中型回流焊保养方法有哪些

范围

本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程式，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。

本标准适用於SMT生产线的回流焊接生产过程。

设备、工具和材料

2.1 设备

使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全热风回流焊炉。

2.2 工具

KIC 温度曲线测试仪、热电偶。

2.3 材料

高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。

3 技术要求

3.1 传送宽度

对於厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对於厚度小於1.6mm，尺寸较小，不便於使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。

采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。

3.2 温度曲线设置

影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小於3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。

温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，对於Sn63Pb37成分的焊膏，回流温度为183℃，对於Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流温度为179℃。

4 操作要求

4.1 设备的操作要求

严格按照设备操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。

送板应保持一定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损坏。

链条应定期用高温润滑油进行润滑。

5 检验要求

检验条件：使用5~10倍放大镜进行目视检验。

回流焊后应重点检查元件的焊点质量，表面润湿程度是重要的检验内容，要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大於90°。应满足“Q/US820.03(G)-2001? 表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求：焊料量适中，避免过多或过少；焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观；元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

不允许出现的缺陷包括：不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等，其中一些缺陷与印刷、贴片有关，应及时查找原因进行调整，防止批量出现不合格。

6 安全注意事项

·回流焊接为高温设备，并有挥发性气体排放，应注意防止接触高温区域，保持排风顺畅。

·焊接过程中如出现异常情况，应立即按下紧急止动开关。

专 业 工 艺 规 程 编号

回流焊操作工艺规程

安全操作规则

1.1 回流焊由指定合格人员专人操作，其他人员不得擅自操作机器。

1.2 本设备仅用于SMT表面贴装技术中表面组装组件的固化及回流焊接。不得进行违反上述要求的任何操作。

1.3 操作或维护保养本设备，必须要有2人或2人以上。维护时一人负责计算机控制，一个负责观察系统操作。

1.4 操作中应注意高压电源部件、机械转动部件、高温部件，防止人身损伤及设备事故。

开机前准备

2.1 检查各转动轴轴承座的润滑情况。

2.2 检查传输链条转动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，链条与各链轮啮合良好。

清理干净炉腔，不得将工件以外东西放入机器内。

每次使用设备前，要进行点检，按点检卡要求作好记录。

开机

3.1 将电源总开关(CONTROL)旋至ON档，按下UPS电源开关，“UPSON”1秒钟以上。机器进入运行状态，进入控制系统主窗口。

3.2 检查工作主画面，设定温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。如不符，单击“文件”，弹出下拉菜单，单击“打开”按钮，显示“打开”对话框，用鼠标点击滚动条，选择已存所需加热参数文件。按“取消”按钮，退回主窗口。

3.3 再次检查工作主画面，设定温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。

3.4 单击“面板”按钮，显示“操作面板”对话框。

“手动／定时”开关：打向手动。

“开机／关机”开关：打向开机。

“加热开／加热关开关：打向加热，此时“风机”、“输送”开关自动打开。设备开始运转，三色灯塔黄灯亮。

3.5 观察设备运转情况，加热升温情况，直至温度达到设定值，灯塔绿灯亮。

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拟制

审核

共3页

工作

工作开始，需戴好防静电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，出口接板亦需戴防静电手套，将板放平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态。发现卡阻等紧急状态，迅速按紧急制动按钮，停机断电后，进行故障处理。

关机

5.1 工作完毕，在“控制面板”上，关“加热”开关，待链网，风机空转10分钟以上达到冷却后，再关闭“风机”、“输送”、“开／关机”。

5.2 单击主窗口“文件”菜单，在下拉菜单中单击“退出”，系统弹出“立即关机”和“退出系统”。单击“立即关机”，直接进入安全关机状态。

5.3 或单击“退出系统”，炉子加热系统关闭，设备链网传输运动空转20分钟后自动关闭。

单击“OK”按钮。自动进入“您现在可以安全地关机了”进行关机操作。

5.4 依次关闭显示器、UPS、(UPSOFF)总电源开关、(CONRTOL OFF)总闸刀。

参数设定

6.1 在主窗口画面上单击“参数设置”，在下拉菜单中点击“工作参数设置”，出现工作参数设定对话框。按要求（见第7条）设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。

6.2 单击“确定”钮，显示“请确认数据是否正确”，单击“是”，返回主窗口。

6.3 核对主窗口显示的温度、速度设定值是否为输入值。

6.4 保存

6.4.1 在“文件”栏下单击“保存”按钮，显示“另存为”对话框。

6.4.2 用鼠标点击滚动条，选择要存放文件的位置及文件类型[如温度参数文件(＊hw1)]。

6.4.3 键入要存放文件的文件名，如：sg1（锡膏1），TBJ1（贴片胶1）。

6.3.4 单击对话框中保存键。

温度、速度的设定要求

7.1 锡膏焊接，温度、速度设定如下表（单位℃）：

10 10 10 10 10

170 180 180 240 270

10 10 10 10 10

10 10

165 265

10 10

速度设置：

速度

批准

维 护 保 养 内 容 保养周期时间

清洁 机器内端调宽丝杆和导向轴 3个月

传送网带及其驱动系统 3个月

运输链条和导向轨道 3个月

机器表面 每次工作后

上下温区整流孔板 3个月

加热风轮和增压模块组件 3个月

冷却部分风扇 3个月

润滑 运输导轨和链条 工作时自动润滑

驱动链轮和链条 3个月

转动轴轴承座 3个月

机械检查调整 传输系统 3个月

传送链／带链轮、滚筒、紧固螺钉 3个月

驱动电机电刷（检查磨损情况） 6个月

1、作业前，应清除上、下两电极的油污。通电后，机体外壳应无漏电。

2、启动前，应先接通控制线路的转向开关和焊接电流的小开关，调整好极数，再接通水源、气源，最后接通电源。

3、焊机通电后，应检查电气设备、操作机构、冷却系统、气路系统及机体外壳有无漏电现象。电极触头应保持光洁。有漏电时，应立即更换。

4、作业时，气路、水冷系统应畅通。气体应保持干燥。排水温度不得超过40℃，排水量可根据气温调节。

5、严禁在引燃电路中加大熔断器。当负载过小使引燃管内电弧不能发生时，不得闭合控制箱的引燃电路。

6、当控制箱长期停用时，每月应通电加热30min.更换闸流管时应邓热30min。正常工作的控制箱的预热时间不得小于5min。

7、焊接操作及配合人员必须按规定穿戴劳动防护用品。并必须采取防止触电、高空坠落、瓦斯中毒和火灾等事故的安全措施。

8、现场使用的是焊机，应设有防雨、防潮、防晒的机棚，并应装设相应的消防器材。

9、高空焊接或切割时，必须系好安全带，焊接周围和下方应采取防火措施，并应有专人监护。

10、当清除焊缝焊渣时，应戴防护眼镜，头部应避开敲击焊渣飞溅方向。

11、雨天不得在露天电焊。在潮湿地带作业时，操作人员应站在铺有绝缘物品的地方，并应穿绝缘鞋。

安全操作规程

1.在无尘环境条件下运行机器

2.远离电磁干扰源使用

3.禁止将工件以外的物件放入机床内

4.操作时应注意高温，避免烫伤

维护

1.检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路

2.日常应对各部件进行检查，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落

3.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象

4.遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管

1 回流焊设备

在电子制造业中,大量的表面组装组件(SMA)通过回流焊进行焊接,按回流焊的热传递方式可将其分为三类:远红外、全热风、红外/ 热风。

1. 1 远红外回流焊

八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、运行平稳等特点,但由于印制板及各种元器件的材质、色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异,造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀,即局部温差。例如,集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热,而其焊接部位———银白色引线上反而温度低产生虚焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在大(高) 元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于加热不足而造成焊接不良。

1. 2 全热风回流焊

全热风回流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法,该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式,印制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度,完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应,故目前应用较广。

在全热风回流焊设备中,循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换效率较低,耗电较多。

1. 3 红外热风回流焊

这类回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热效率高、节电同时有效克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应,并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响,因此这种回流焊目前是使用得最普遍的。

随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,还出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿能力,对未贴正的元件矫正力大,焊珠减少,更适合于免清洗工艺。

2 温度曲线分析与设计

温度曲线是指SMA 通过回流炉时,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线其本质是SMA在某一位置的热容状态。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏以及保证焊接质量都非常重要。

2. 1 温度曲线热容分析

理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个区加热和最后一个区冷却。一个典型的温度曲线如图1所示,其包含回流持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的轮廓达到理想的温度曲线。大多数锡膏都能用有四个基本温区的温度曲线完成回流焊工艺过程。

1)预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,锡膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

2)活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。

3)回流区,有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。

4)冷却区,这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。

2. 2 按工作热容设计温度曲线

温度曲线的本质是描述SMA 在某一位置的热容状态,温度曲线受多个参数影响,其中最关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。

作温度曲线首先考虑传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3～4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。

传送带速度决定PCB 暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。

接下来必须确定各个区的温度设定。由于实际区间温度不一定就是该区的显示温度,因此显示温度只是代表区内热敏电偶的温度。如果热电偶越靠近加热源,显示的温度将比区间实际温度高,热电偶越靠近PCB 的直接通道,显示的温度将越能反应区间实际温度。

速度和温度确定后,将参数输入到焊炉的控制器,从而调整设定温度、风扇速度、强制空气流量和惰性气体流量等。炉子稳定后,可以开始作曲线。一旦最初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线进行比较。

首先,必须确定从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热时间相协调,如果太长,按比例地增加传送带速度,如果太短,则相反。

下一步,图形曲线的形状必须和所希望的(如图1 所示) 相比较,如果形状不协调,则同下面的图形(如图2～5 所示)进行比较。选择与理论图形形状最相协调的曲线。应该考虑从左到右(流程顺序)的偏差,例如,如果预热和回流区中存在差异,首先将预热区的差异调整,一般最好每次调一个参数,在作进一步调整之前运行这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。

当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合,应该把炉的参数记录或储存以备后用。

在作实际温度曲线之前,需要准备下列设备和辅助工具:温度曲线测试仪、热电偶、将热电偶附着于PCB 的工具和锡膏参数表等。

测量回流焊温度曲线时需使用温度曲线测试仪,其由测温仪和微型热电偶探头组成。测量时,微型热电偶探头可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上。热电偶附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB 焊盘和相应的元件引脚或金属端之间(如图6 所示)。打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕,将测试仪与计算机连接,由相关应用软件进行处理得到相应的温度曲线。

在使用温度曲线测试仪时,应注意以下几点:

1) 测定时,必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,找出最热点、最冷点,分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。

2) 尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样,大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。

3) 热电偶探头外形微小,必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置,否则受热松动,偏离预定测试点,引起测试误差。

3 结 论

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊炉上的负载等三个方面。通常PLCC、QFP、BGA、屏蔽罩等器件热容量大,焊接面积大,焊接困难在回流焊炉中传送带在周而复始传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也有差异产品装载量不同的影响。回流焊温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子(负载因子定义为：Ls = S1/ S其中S1 = 组装基板的面积,S = 炉内加热区的有效面积)情况下能得到良好的重复性。回流焊工艺要得到重复性好的结果,必须控制负载因子。负载因子愈大,焊接质量愈难控制。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0. 3～0. 5。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板) 和回流炉的性能来决定同时,要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要。

与回流焊相关的焊接缺陷很多,主要有:桥接、立碑(曼哈顿现象) 、润湿不良等。究其原因多数与温度曲线有关。设定合理的焊接温度曲线,选择合适的焊料,应用合理的工艺是保证质量的关键。

回流焊接是SMT 工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金学等多种科学。要获得优质的焊接质量,必须深入研究回流焊接工艺参数的设计、温度场的影响、元器件的影响、焊接材料影响、焊接设备等方方面面。

1．回流焊机日例保养

日例保由设备操作工人当班进行，认真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。

(1) 班前四件事 消化图样资料，检查交接班记录。擦拭设备，按规定润滑加油。检查手柄位置

和手动运转部位是否正确、灵活，安全装置是否可靠。低速运转检查传动是否正常，润滑、冷却是否畅通。

(2) 班中五注意 注意运转声音，设备的温度、压力、液位、电气、液压、气压系统，仪表信号，安全保险是否正常。

(3) 班后四件事 关闭开关，所有手柄放到零位。清除铁屑、脏物，擦净设备导轨面和滑动面上的油污，并加油。清扫工作场地，整理附件、工具。填写交接班记录和运转台时记录，办理交接班手续。

2．回流焊机周例保养

周例保由设备操作工人在每周末进行，保养时间为：一般设备2h，精、大、稀设备4h。

(1) 外观 擦净设备导轨、各传动部位及外露部分，清扫工作场地。达到内外洁净无死角、无锈蚀，周围环境整洁。

(2) 操纵传动 检查各部位的技术状况，紧固松动部位，调整配合间隙。检查互锁、保险装置。达到传动声音正常、安全可靠。

(3) 液压润滑 清洗油线、防尘毡、滤油器，油箱添加油或换油。检查液压系统，达到油质清洁，油路畅通，无渗漏，无研伤。

(4) 电气系统 擦拭电动机、蛇皮管表面，检查绝缘、接地，达到完整、清洁、可靠。

3.回流焊机周例保养

（1）清洁机器调宽丝杆及加高温油

（2）清洁回流焊机内部

（3）检查各加热马达运行是否正常

（4）清洁加热风轮

（5）清洁上/下整流孔板

（6）测试机器温差并记录

（7）清洁各排风风扇

（8）清洁回收松香系统装置

（9）更换泠却机里面的清水

（10）各接触高温线路涂高温油

（11）检查机器紧急停止装置(安全)

4.回流焊机月保养

（1）检查运输过程中有无振动、杂音，必要时及时通知回流焊机厂家维修。

（2）检查运输马达固定螺杆有无松动，如有松动，锁紧螺丝。

（3）检查传动链条张力是否适宜，如有必要及时调整马达定位螺丝。

（4）检查运输链条上有无焦状物及黑色粉末，如有，应及时拆下用柴油清洗。

（5）检查活动端轨道内宽度调节同步轴定位，固定块是否松动，如有松动应及时锁紧。

（6）检查热风马达定位螺丝是否松动，如有松动应及时锁紧。

（7）检查电气系统的控制箱内有无积尘和异物，如有异物应断电后用同压空气吹出粉尘及异物。更加详细的内容http://www.huiliuhan.cn/show-212-966.html

1、操作过程中不要触碰网带，不要让水或油渍物掉入炉中，防止烫伤。

2、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩.

3、经常检验加热处导线,避免老化漏电

二、回流焊保养注意事项：

为避免清理炉膛不当，造成燃烧或爆炸，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外，若无法避免使用高挥发性溶剂如酒精等，请清理完毕后，必须确保此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊，灰尘，污垢或其他异物清理干净在上油！特别注意的是，我们在对回流焊进行日常保养的同时，如发现机器有故障问题时，不能擅自维修，必须及时通知设备管理人员处理。同时在保养的过程中必须注意安全作业，切勿不规范操作。

三、回流焊安全注意事项

1、非经过生产厂家培训的smt回流焊维护操作人员不允许使用操作smt回流焊，维护操作人员必须具有对smt回流焊的机械构造及smt回流焊运行原理的基本认识，熟悉使用说明内容，严格按其规定操作、维护smt回流焊。

2、在维护保养smt回流焊时应有齐全的维护护具，如眼罩、绝缘手套、隔热手套、硅胶手套、口罩等，尤其是使用炉膛清洁剂时更是需要特别注意，若有不慎沾到皮肤或者眼睛应迅速以清水冲洗，严重时应及时就医。

3、smt回流焊的安全防护，通常只要正确的维护操作机器，很少会有危险发生。smt回流焊相关的机械部件都有安全防护装置，在维修时不可以随意的拆除安全装置，否则会产生安全事故。应定期检查机械设备的链条、齿轮、电动机、风扇的运作情况。在规定的周期和部位，按要求添加高温润滑油、润滑脂及清洗。

4、避免使用非正规的方式维修保养广晟德smt回流焊，维护中当工具不足时，不允许使用一些奇怪工具代用，没有万用表时不可以用短路测试跳火判断有没有电压等，一定要使用正规的工具。

5、两人配合工作时要认真仔细，不能两人同时操作，防止造成设备损坏和人身伤害。smt回流焊工作台面上不允许放置杂物。本文转自http://www.huiliuhan.cn/show-212-963.html