波峰焊怎么保养

波峰焊设备长时间运行，粘附凝固的松香油、助焊剂等有机化学或无机物污染物，为了更好地避免PCB的二次污染及确保工序的顺利实施，必须按时对机器设备配件等开展维护清洁。通常依据生产制造具体情况，定时执行开展，如每天、周、月、每季度等，相关内容供参考：

波峰焊生产线

（1）、波峰焊每天维修保养主要内容：1、清除锡池内残渣，用锡勺将锡表面全部锡渣收集在一起，并加还原粉还原锡渣内部分碎锡；结束以上流程后，将锡炉归位.2、用碎布蘸玻璃水将防护玻璃内外擦洗洁净3、用手刷蘸清洁剂将链爪上脏物刷洁净，用竹签将藏于链爪与黑片间的脏物清除洁净4.将喷雾抽风罩内的过滤网拆下来用清洁剂清洁洁净

（2）、波峰焊每周维修保养主要内容：1、清除锡炉波部件；

2、用洁净碎布将入端，PCB感应器擦拭洁净

3、擦除两波锡泵轴承的脏润滑油，用油枪将新油经过油喷压入轴承内

4、拆下来松香油区、加热区的抽风软管，将内部结构松香油等脏物清洗5、清除机身外壳、底座、炉内壁、松香油缸及洗爪

（3）、波峰焊每月维修保养主要内容：1、清除松香油喷咀滑轨、位置距离传感器，并给滑轨涂上新的润滑油2、拆下来控制柜上的降温风机，将隔离栅清洗风干后再再次安上3、给传动链条加新润滑油；清洁传动链条转动马达以及网罩4、拆下来松香油喷咀，检验内部结构密封胶圈有损坏5、将整体两发波器起拆下，清洁净锡泵下端的锡渣等脏物，轴承的脏润滑油，清洁马达网罩，用油枪将新油通油嘴压入轴承内。

（4）波峰焊每季度维修保养主要内容：1、将整体传动链条或链爪拆下来，用清洁剂泡洗干净，再次装之后并加润滑油；拆装流程下述：拆下来传动链条上常用的连接链，将入端的张紧齿轮部件拆下来，将传动链条整体从出端拖出2、清洁结束后重装即可。

1.泛白.水渍纹的现象是你的FLUX的残留，也有部分是你的锡的氧化物.

在生产前保养锡炉，其他的参数不变，看看问题的该善情况.这样你就知道问题在哪儿？

2.如果是FLUX的残留是否可以改变制成的参数，在不改变FLUX型号的基础上。

3.改变FLUX型号的基础上， 可以考虑低固态含量的。但高酸值的FLUX型号。

4.用的是超声波清洗结果还是没有达到客户的要求--你要控制你的板子在小于2小时内投入超声波清。

5. 适当减少Flux量，预热充分，会减少残留。如果要用清洗剂清洗，一般的可能都没有效果，如果有条件试一下ZESTRON的清洗剂，它的效果不错，但价格很贵。洗板水可以使用自Zitron&viger 等品牌。

你是在哪里做的波峰焊保养，这么差！我用的杭州欧桥波峰焊保养，没出过差错。

如果问题没有解决，可以再问我。

1.波峰焊炉机械部分：如果机台运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。注意：高温中导轨容易失油，造成卡链，需要定期加油（300度高温油脂），波峰焊发生器如果机械式的，需要定时检查叶轮轴的磨损情况，如果摆动过大，就需要更换，如果长期工作在磨损状态将会损坏轴套与马达或变频器。

2.波峰焊炉喷雾部份：如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精确，喷雾马达速度减慢等故障。此故障会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增多等现象。不仅影响了炉后的品质还增加了炉后检修人员。成本从何控制，机械的使用寿命如何延长，使用率从何谈起，值得深思。注：喷雾系统需要注意气管在助焊剂的腐蚀情况，需要定期更换，步进系统要注意马达旁观助焊剂残留，造成短路生火，喷咀在每天下班时要打开酒精进行深度洗清洗，以防止喷嘴堵塞。

3.波峰焊炉电气部分：如果机台连转时太长未保养，检修或未更换一些部件，就会产生电气部件(如：交流接触器，继电器电流表，电压表等等)，电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强，接触不良，在通电时会拉孤光，短路，此时电路中的电流就会成倍增长，可能烧坏电气部件，仪表。不谨使机械设备电气严重受损，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。注：变频器会散热的小风扇，要定期检查是否多尘而失效，长期散热不好会损失变频器。定时对高温部件进行检查，如发热体的高温连接线是否有老化，连接线耳是否有老化，一开始排除故障隐患，成本会低得多。

4.波峰焊炉发热管部分：如果使用时间过长未对发热管保养和更换，会出现发热管发热温度不均匀，发热管老化，断裂，如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，温控表示不准确(可能会道致误判)等等。这样既对品质没有保证又浪费了生产时间，更会增加机械成本，人工成本和物料成本（传统的锡炉采用发热管加热方式，寿命一般在二年左右，如果长期需要更换发热体那是加热方式有问题，建议改造锡炉，采用力拓最新的球墨铸铁发热板技术，来解决以上问题。波峰焊锡条 推荐，波峰焊锡条找吉岛

波峰焊炉机械局部保养

问题：机台运转时太长，未颐养，点检就会呈现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈招致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会招致掉板，卡板现象，呈现炉后质量不良，轨道程度变形等情况。既影响了机械的自身性能又糜费了消费时间。

解决办法：高温中导轨容易失油，形成卡链，需求定期加油(300度高温油脂)，波峰焊发作器假如机械式的，需求定时检查叶轮轴的磨损状况，假如摆动过大，就需求改换，假如长期工作在磨损状态将会损坏轴套与马达或变频器。

波峰焊炉喷雾部份保养

问题：假如长时间消费不对喷雾系统停止颐养会招致光电感应失灵，PLC程序控制不精确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器辨认材料不准确，喷雾马达速度减慢等毛病。此毛病会影响助焊剂喷雾不平均(量不平均，可能会提早或延后喷雾)，喷嘴梗塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增加等现象。不只影响了炉后的质量还增加了炉后检修人员。

解决办法：喷雾系统需求留意气管在助焊剂的腐蚀状况，需求定期改换，步进系统要留意马达旁观助焊剂残留，形成短路生火，喷咀在每天下班时要翻开酒精停止深度洗清洗，以避免喷嘴梗塞。

造成PCBA焊接后发白的可能因素如下：

A、PCB问题--焊接前阻焊表面已受损或受到其它破坏导致颜色变异；B、助焊剂与PCB阻焊油墨不匹配，对油墨有攻击或腐蚀；C、洗板水与助焊剂不匹配，无法有效清除助焊剂或与助焊剂产生反应生成其它污染物；D、清洗方式不对--手工擦洗不能将助焊剂完全清洗干净。

常规解决方法：

①、洗板方式注意：洗板时PCBA要倾斜，不要平放，可以在洗板工位放置纸皮，让洗后的溶液大部分流下去；

②、洗板水反复洗板次数不要太多，视情况而定提高更换频率；

③、再就是从洗板水配方上着手了，可以要求供应商改良配方，提高清洗度和溶解挥发度。

波峰焊锡作业中问题点与改善方法

⒈沾锡不良 POOR WETTING:

这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下：

1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.

1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.

1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题.

1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.

1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒.

⒉局部沾锡不良 DE WETTING:

此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.

⒊冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:

焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.

⒋焊点破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:

此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善.

⒌焊点锡量太大 EXCES SOLDER:

通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.

5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式?；整，一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.

5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽.

5-3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.

5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖.

⒍锡尖 （冰柱） ICICLING:

此一问题通常发生在DIP或WⅣE的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.

6-1.基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善.

6-2.基板上金道（PAD）面积过大，可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善，原则上用绿（防焊）漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.

6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善.

6-4.出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.

6-5.手焊时产生锡尖，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间.

⒎防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING:

7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热之，后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝，可用丙酮（*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂），，氯化烯类等溶剂来清洗，若清洗后还是无法改善，则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.

7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象，可在插件前先行烘烤120℃二小时，本项事故应及时回馈基板供货商.

7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，此一问题较为单纯良好的锡炉维护，锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度）

⒏白色残留物 WHITE RESIDUE:

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受.

8-1.助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业.

8-2.基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可.

8-3.不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.

8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助.

8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好.

8-6.助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）.

8-7.使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.

8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.

⒐深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:

通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.

9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可.

9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗.

9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可.

波峰焊治具

⒑绿色残留物 GREEN RESIDUE:

绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.

10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.

10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性，不影影响品质但客户不会同意应清洗.

10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物，在焊锡后会产生绿色残余物，应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试，以确保基板清洁度的品质.

⒒白色腐蚀物

第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物，而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.

在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如此一来反而加速腐蚀.

⒓针孔及气孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:

针孔与气孔之区别，针孔是在焊点上发现一小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而形成此问题.

12-1.有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成，此问题较为简单只要用溶剂清洗即可，但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗，故在制程中应考虑其它代用品.

12-2.基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或使用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.

12-3.电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商.

⒔TRAPPED OIL:

氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板，此问题应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡即可改善.

⒕焊点灰暗 :

此现象分为二种⑴焊锡过后一段时间，（约半载至一年）焊点颜色转暗.

⑵经制造出来的成品焊点即是灰暗的.

14-1.焊锡内杂质：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.

14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善.

某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗.

14-3.在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）焊点亦较灰暗.

波峰焊钛爪

⒖焊点表面粗糙：

焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变.

15-1.金属杂质的结晶：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分

15-2.锡渣：锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.

15-3.外来物质：如毛边，绝缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面

⒗黄色焊点 :

系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否故障.

⒘短路BRIDGING:

过大的焊点造成两焊点相接.

17-1.基板吃锡时间不够，预热不足，?#123；整锡炉即可.

17-2.助焊剂不良：助焊剂比重不当，劣化等.

17-3.基板进行方向与锡波配合不良，更改吃锡方向.

17-4.线路设计不良：线路或接点间太过接近（应有0.6mm以上间距)；如为排列式焊点或IC

,则应考虑盗锡焊垫，或使用文字白漆予以区隔，此时之白漆厚度需为2倍焊垫（金道）厚度以上.

17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.