锡炉过波峰焊时5秒=多少链速

波峰焊传动速度的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。

波峰焊接时间t应为3—4s（秒）。波峰焊运输速度为0-2M/min可调。

波峰焊运输速度V可按下式进行计算：

V=L/t（L----波峰宽度，通常L为60MM；t----焊接时间，s；V----传动速度，mm/s.）波峰焊主要工艺参数

波峰焊钎料焊接的最佳温度是

钎料熔点+40度左右，比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度。、

预热温度

单层板，100-110

双层板110-120

多层板

120-130

助焊剂，免洗活性比较弱，板面比较干净，适用于pci槽卡类型。非免洗活性强，板面比较脏，适用于无板面要求的pcb，如电源板之类。但是密度必须都在0.8以上，才不会影响焊接效果。

传送速度1.0-1.4.可以根据pcb板受热情况而定，受热慢速度可以慢点，反之速度可以快些。焊接时间控制在3-5s。

倾角4-7度。

一、波峰焊接参数设置

1、定义：焊点预热温度均指产品上的实践温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时 设定温度为准。

2、有铅波峰焊锡炉温度操控在245±5℃,测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215无铅锡炉温度操控在 265±5℃,PCB 板上焊点温度最低值为 235℃。

3、如客户或产品对温度曲线参数有独自规则和要求，应依据公司波峰焊机的实践性能与客户协商断定的规范，以满意客户和产品的要求。

1）浸锡时刻为：波峰 1 操控在 0.3~1 秒，波峰 2 操控在 2~3 秒；

2）传送速度为：0.7~1.5 米/分钟；

3）夹送倾角为：4~6 度；

4）助焊剂喷雾压力为：</span>

5）针阀压力为：2~4Pa

6）除以上参数设置规范规模外，如客户对其产品有特别拟定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规则指明履行。

二、波峰焊温度曲线参数操控要求

1、如果在丈量温度曲线时使用的 PCB 板为产品的原型板，则所测地温度比相应的助焊剂厂家引荐的规模高 10~15℃.所谓样板，圆形板尺度太小或板太薄而无法容下或接受测验仪而另选用的PCB板。

2、关于焊点面有SMT元件(印胶或点胶) 不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差操控小于 150℃.

3、关于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅操控在 170℃以上；无铅控 200℃以上，避免二次焊接。

4、关于有铅产品焊接后选用天然风冷却，关于无铅产品焊接后选用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：

1) 每日实测温度曲线最高温度下降到 200℃之间的下降速率操控在 8℃/S 以上。

2) PCB 板过完波峰 30 秒(约在波峰出口出处方位) 焊点温度操控在 140℃以下。

3) 制冷出风口风速有必要操控在 2.0—4.0M/S.4) 对制冷压缩机制冷温度设备探头显现温度操控在 15℃以下。

5、测验技术员所测验温度曲线中应标识以下数据：

1) 焊点面规范预热温度的时刻和浸锡前预热最高温度；

2) 焊点面最高过波峰温度；

3) 焊点面浸锡时刻；

4) 焊接后冷却温度下降的斜率；

三、波峰焊参数操作要求及内容

1.依据波峰焊接出产工艺给出的参数严格操控波峰焊机电脑参数设置；

2. 每天准时记载波峰焊机运转参数；

3. 保证放在喷雾型波峰焊机传送带的接连2快板之间的间隔不小于5CM

4. 每小时查看波峰焊机助焊剂喷雾情况，每次转机时有必要点检喷雾抽风罩的5S情况，保证不会有助焊剂滴到 PCB 板上的现象；

5. 每小时查看波峰焊机波峰是否平坦，喷口是否被锡渣阻塞，问题当即处理；

6. 操作员在出产进程中如发现工艺给出的参数不能满意要求，不得自行调整参数，当即告诉工程师处理。

波峰焊虚焊和连锡与波峰焊的链速是有关系的，链速过快会造成虚焊和连锡的缺陷产生。

PCB板夹持行走速度，在焊接工艺中，行走速度应尽可能的在满足焊接时间的条件下进行调节，预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件，以上任何环节的不协调（低温、高温、锡温不正确，浸锡时间不足等）都会造成桥连的形成；另一方面，速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系。当PCB前行的“力”与焊料波峰向前导流槽流动“力”能相互抵消时，此状态为最佳的焊接状态，此时PCB在焊料上形成的脱锡点为“0”点。这种情况针对于IC及排插类元器件应用性相对较强。

如何避免波峰焊虚焊产生  波峰焊连锡影响因素和解决办法

诚远工业发现不少朋友在使用波峰焊的时候出现了连锡的情况，非常的烦恼，出现这个情况的原因主要是以下这几种

助焊剂活性不够。

助焊剂的润湿性不够。

助焊剂涂布的量太少。

助焊剂涂布的不均匀。

线路板区域性涂不上助焊剂。

线路板区域性没有沾锡。

部分焊盘或焊脚氧化严重。

线路板布线不合理（元零件分布不合理）。

走板方向不对。

锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。

走板速度和预热配合不好。

手浸锡时操作方法不当。

链条倾角不合理。

波峰不平。

由于连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.

解决思路

1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量

2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。

3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。

4.板子是否变形

5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

针对以上原因，还可以查看波峰焊机是否有以下问题：

第一 波峰高度距离.

第二 链条速度是否适当不

第三 温度

第四 锡炉锡量是否足够

第五 波峰出锡是否匀称.

2 链条的传输速度不要过快，1100-1200之间。

3 锡炉内的锡渣是否清理干净，焊锡一般每隔一段时间要进行更换的。

4 锡炉和链条的角度要适宜。

5 预热温度可以根据波峰焊的自身情况进行调整。

6 助焊剂的焊接性能要好，此外喷雾很重要，均匀的雾状最佳。

希望你有点帮助。

波峰焊炉机械局部保养

问题：机台运转时太长，未颐养，点检就会呈现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈招致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会招致掉板，卡板现象，呈现炉后质量不良，轨道程度变形等情况。既影响了机械的自身性能又糜费了消费时间。

解决办法：高温中导轨容易失油，形成卡链，需求定期加油(300度高温油脂)，波峰焊发作器假如机械式的，需求定时检查叶轮轴的磨损状况，假如摆动过大，就需求改换，假如长期工作在磨损状态将会损坏轴套与马达或变频器。

波峰焊炉喷雾部份保养

问题：假如长时间消费不对喷雾系统停止颐养会招致光电感应失灵，PLC程序控制不精确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器辨认材料不准确，喷雾马达速度减慢等毛病。此毛病会影响助焊剂喷雾不平均(量不平均，可能会提早或延后喷雾)，喷嘴梗塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增加等现象。不只影响了炉后的质量还增加了炉后检修人员。

解决办法：喷雾系统需求留意气管在助焊剂的腐蚀状况，需求定期改换，步进系统要留意马达旁观助焊剂残留，形成短路生火，喷咀在每天下班时要翻开酒精停止深度洗清洗，以避免喷嘴梗塞。

假设波峰宽度为80MM,运行速度为1300mm/min.也就是每秒21.6mm。

（此宽度不是喷口的整个宽度，而是PCB钎料起始接入点到PCB钎料剥离点的距离，可以通过后挡板的流量来加宽或者减窄。）

由此可以算出焊接时间为80mm/21.6mm/s=3.7S

有什么不懂的可以随时补充。