珠宝首饰中的电镀工艺流程是什么?
电镀工艺前处理流程:磨光——超声波——水洗——除油——水洗——电解除油——水洗
电镀分很多种 分别如下
镀铜 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--纯水洗--烘干
镀镍 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--纯水洗-- 烘干
镀烙 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--水洗-- 镀烙--纯水洗--烘干
镀金 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--水洗-- 镀18k金(24k金.钯金.铂金)--纯水洗--烘干--喷呖架--烘干
主要分为四大部分:
耐磨度、附着力、光亮度(粗糙度)、颜色。
1、耐磨度
| 耐磨度 | |
| HW/A2000 | A |
| HW/B1400 | B |
| HW/C380 | C |
| HW/D200 | D |
| HW/E100 | E |
2、符着力
| 附着力 | |
| ISO0级(ASTM5B) | A |
| ISO1级(ASTM4B) | B |
| ISO2级(ASTM3B) | C |
| ISO3级(ASTM2B) | D |
| ISO4级(ASTM1B) | E |
3、光亮度(粗糙度)
| 光亮度/粗糙度 | |
| SPI(A1)/Ra0.005 | A |
| SPI(A2)/Ra0.01 | B |
| SPI(A3)/Ra0.02 | C |
| SPI(B1)/Ra0.05 | D |
| SPI(B2)/Ra0.1 | E |
4、颜色
颜色要根据不同的客户要求,从而达到所需要的色差范围。(没有固定的颜色标准)
说明:
1、耐磨度参照广州市浩文珠宝首饰有限公司的《漆膜磨耗仪检测标准》执行。
2、附着力测试标准采用百格测试仪测试标准测试;ISO等级(ISO9000质量管理体系)或ASTM
等级标准(美国材料与试验协会)
3、粗糙度标准:Ra--在取样长度L内轮廓偏距绝对值的算术平均值。
4、镀层的主要重金属含量不可超过铅300ppm,隔1000ppm,镍0.5UG/cm2。
5、儿童使用的首饰/饰品的镀层主要重金属含量不得超过:铅90ppm,隔75ppm,镍
0.00UG/cm²。
1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。
5.环境温度为-10℃~60℃
6.输入电压为220V±22V或380V±38V
7.水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。
8.相对湿度(RH)应不大于95%
9.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。
电银就是俗称的本色,其制作就是在首饰完成以后,在上面电镀了一层银,这样的首饰一般戴着会随人的体质发生变化,例如发黄,甚至会发黑等等。一般这类的首饰要注重保养,比如要经常佩戴,但是避免戴着洗澡,接触化妆品等等化学用品。否则很容易氧化。电银的工艺一般用于s990足银和s999千足银只做工艺当中。
电白金就是在首饰制作完成以后,最后镀银-钯-铑三层,这里的三层都是属于贵金属,铑就是俗称的白金,这类的产品只做完成以后,因为其最后的特殊处理,白金是不容易氧化,不容易变色的贵金属,所以,这类工艺的首饰是不太容易变色的,保持色泽也是最持久的。这种工艺一般是用于s925制作的首饰当中。
电彩色,顾名思义,也是在首饰完成最后加上特殊的工艺处理完成。有电黄金、电三色、电分色、电多色等等,这个工艺也是最复杂的,也有运用彩色移印工艺,达到彩色图案效果的。
国际市场上,电镀工艺常用于对18K以下含量的K金首饰的表面处理,镀层的颜色有很多,如黑色、浅蓝、酱色、紫色、橙红、粉红、金黄、橙黄等单色电镀和多种颜色的套色电镀,镀层的表面形状也有光亮、纹理(有规律和无规律)、亚光(喷砂)、蚀痕等,以适合不同消费者的消费口味。我国民族传统偏爱金黄的纯金色,因此国内企业生产的纯金饰品在表面压亮后,有时还要电镀,这样可以使饰品的色泽、亮度更为理想(镀液中含有光亮剂)。
对于K金饰品,由于18K偏白,14K偏红,厂家为迎合国内顾客的喜好镀以纯金色。这样也容易造成一些误解,因为这些饰品使用一段时间后,表面的纯金色镀层被磨损,露出了K金的本色,顾客就会认为饰品是假的或有质量问题。不过这种现象在国外市场很少发生,可能还有民族习惯的因素在起作用。因此K金饰品最好不电镀,如果需要电镀则应该提高表面镀层的耐磨性,如采用合金电镀既能保证足金色,又能提高耐磨性;也可以采用表面镀保护膜的方法进行处理。可见技术是提高饰品质量的决定因素。
电镀金饰品成色印记为KGP或KP,市场上常有利用消费者对成色标记不熟悉的弱点以镀金饰品冒充K金饰品的情况发生。
有以下方面介绍:
电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。
电镀金原理
镀金阳极一般采用铂金钛网材料。
当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时,溶液会产生电流,并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子,同时阴极得到电子发生还原反应。
阴极附近的络合态金离子与电子结合,以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用,向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗,为水平杯镀示意图,图2为垂直挂镀示意图。
电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
电镀的一般作用:
1、防腐蚀;
2、防护装饰;
3、抗磨损;
4、电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层;
5、工艺要求。
常见镀膜方式介绍:
1、化学镀(自催化镀) autocalytic plating
在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。
2、电镀 electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。
3、电铸 electroforming
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用,一般采用铜材质作一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达到几十毫米,之后将形腔切开,分别镶拼到模具的形腔中,注射塑件,通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果,满足设计的需要,通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话,会达到良好的外观效果。
4、真空镀vacuum plating
真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,它们都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点,但是价格也较高,可以进行操作的金属类型较少,一般用来作较高档产品的功能性镀层,例如作为内部屏蔽层使用。
1. 电镀工艺的基本原理
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:
阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)
2H++2e→H2↑ (副反应)
阳极(镍板):Ni-2e→Ni2+ (主反应)
4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极,但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极,镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充,镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
看完了上面关于电镀工艺的基本原理,可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的,那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧!
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
电镀工艺的基本原理和工艺流程
2. 电镀工艺流程
一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程:
(1.) 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
(2.) 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
以上就是关于“电镀工艺的基本原理和工艺流程”的相关内容。