SMT的含义以及SMT车间内的机器组成，机器的名称！！

翻板机描述：此设备用于翻转电路板(180度)以满足双面加工操作的需要.

自动翻板机特点：

■旋转机构的封闭式设计保证高的安全防护等级

■顶部安全盖可以打开,方便维护时对机器硬件的处理

■便于使用的轻触式 LED 功能控制界面

■平衡、精确的翻转模式

■紧接前次下料位置的可逆转连续翻转模式(减少生产循环时间)

■较小的机器占地面积

■兼容的 SMEMA 接口

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早年进口的上板机还是很贵的，六七万元一台，老外赚了不少。现如今早已国产化了，其实也没什么技术含量，很简单的一个工作原理，只要厂家将配件稍微用好点的，基本上没用什么问题，能做到三五年不坏，不过就是多注意点保养而已。但近年市场竞争越来越大，价格越来越低，生产商都拼命压低成本，东西就越做越水了，倒不是技术问题，主要是用的配件等越来越差，功能就越来越不稳定，寿命就越来越短。

国内最早做回流焊的一批厂家都有做这些周边设备，比如：日东，劲拓，科龙威，东野吉田等很多做炉子的厂家都有销售上下板机，接驳台等。但报价都不会便宜，除非是你买炉子等给你打包打折。其实质量跟其它商家差不多。据说是他们现在本身不生产这些小设备（因为利润底），而是找专门做周边小设备的厂家拿货再贴自己的牌。所以找他们买还不如找专本做周边小设备的厂家，他们往往只做这些小设备，如上板机，下板机，接驳台，转角机，翻板机，平移机，半自动印刷机，搅拌机等等，价格绝对优惠。不差钱的厂家可以不用跟他们过多谈价格，但可以谈保修期保久点，我个人觉得更实惠。因为你要保修期长，他就自然会用好点的配件，不然他自己也不划算的，多跑几趟他就亏了。但你价格压的太低又要用好的配件那就不可能了，就算是也是骗人的。

SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。

一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。

备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种：

1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带有柄。

2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具，也称为皮吹子，主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。

二、贴片-波峰焊工艺的主要流程是：涂覆贴片胶-贴片（贴装元器件）-固化-翻板（翻转电路板）、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗，改贴片加工工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。

若我们将以上两种SMT加工工艺流程混合或者重复使用，则可以演变成多种工艺流程。

来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

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二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->

检测 --> 返修

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三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印

焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片

胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

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四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗

--> 检测 --> 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片

--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->

B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片

--> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

1.全表面安装（Ⅰ型）：

1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

2）双面组装：

2.单面混装（Ⅱ型）

表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修

3）双面混装 （Ⅲ型）

A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。

D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

参考资料：百度百科-SMT

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

一、 单面组装：

来料检测 =>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>检测 =>返修

二、双面组装：

A：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干 =>回流焊接（最好仅对B面 =>清洗 =>检测 =>返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺：

来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修

四、双面混装工艺：

A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 =>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引脚打弯 =>翻板 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>检测 =>返修A面贴装、B面混装。

五、双面组装工艺

A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)

technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB dataMark data

Feeder dataNozzle dataPart data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。

15. 常用的被动元器件(Passive

Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active

Devices)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.

静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603=

0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4

个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,

文件中心分发, 方为有效。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.

锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,

比例为63/37，熔点为183℃。

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,

目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系

35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系

38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板

39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm

45. ABS系统为绝对坐标

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%

47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb

55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm

56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃

60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形

64. SMT段排阻有无方向性无

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间

66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子

68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊

72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻

76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM

79. ICT测试是针床测试

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板

88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm

89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装

91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡

95. 品质的真意就是第一次就做好

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种

99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机

102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.

钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.

Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.

一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。