华为的困境：芯片产业几乎被美国全方位锁死，其今后将何去何从

美国已向芯片制造商提供了 520 亿美元的补贴，需要在美国建厂，10年内无法扩大对中国先进工艺芯片的投资。让芯片厂商在中美之间做出选择。为了遏制中国芯片产业的崛起。预计未来10年美国将建设19家芯片工厂，使美国芯片制造能力翻一番，摆脱对亚洲芯片制造能力的依赖。它不仅对中美关系，对全球供应链都产生巨大影响。

中美两国是整个链条中最重要的“参与者”。当主要“玩家”发生冲突甚至相互对抗时，对全球半导体产业长期健康稳定发展的影响可能是致命的。如果说美国推出的新“筹码法案”就像是一场征战，那么中国只能正面挑战。这是一场持久战。我国半导体产业只能拿出决心，坚定信心，保持决心，在持久战中扎实补全产业短板，一步一个脚印地去做，因为中国芯片的突破没有捷径可走。中国的芯片事业也如火如荼。

华为今年预计将在芯片上投入1200亿元，在这样的投入作用下，海思芯片将加速“破冰”。除了手机处理器，华为海思还有路由器芯片、电视芯片等，其中海思自主研发的电视芯片已经开始被行业厂商采用。中国半导体企业的总销售额增长了四分之一，达到1万亿元人民币，创历史新高。今年上半年，中国少进口半导体200亿多，基本不进口低端芯片。可以看出，中国企业正在不断减少对美国企业芯片的依赖。我国“东方核心港”正式落地，集聚了一批高密度集成电路产业。相信随着时间的发展，我国的中高端芯片也能赶上，弯道超车是有可能的。                 

会使得全球在芯片产业进入一个恶性循环，甚至在一定程度上阻碍了芯片的研发工作。严重的情况之下，还会扰乱全球经济秩序。

芯片是现代科学技术的集成品，也是科学含量最高的产品。当然制造芯片是需要大量的科学技术，依靠一个国家是根本没有能力制作的。而在芯片这一方面，我国的研发工作时间要晚于欧美国家。这也直接导致了我国芯片产业存在着较大短板，但是欧美国家又对我国的芯片产业进行了技术封锁。因此在短期之内，我国芯片的研发工作仍然面临一定的困难。

美国芯片方案扰乱全球秩序。

美国为了在芯片时代掌握主导权，因此众议院特地通过了一则法案。在这个方案当中明确表示，美国政府接下来将会投资两千八百亿美元用于扶持芯片产业的发展。根本目的是为了将芯片产业握在美国政府的手中，从而达到制衡其他国家的根本目的。但是美国芯片方案也扰乱全球秩序，毕竟在此之前，芯片产业的生产以及销售都已经成为了固定的流程。美国芯片法案的出现，也打破了现有的销售模式。

严重阻碍了芯片产业的发展。

之所以说阻碍新品产业的发展，是因为美国投入大量资金招揽先进人才。这也直接导致了其他国家在这方面的研发工作陷入了两难的境界。一方面是没有如此多的资金投入，另一方面又缺少相关人才。这也使得芯片研发工作，面临巨大的挑战。当然在这一点上只是针对于其他国家而言，对于美国的好处才是最大的。

将芯片产业从日韩地区转移。

芯片生产一直还都是由日韩地区负责的，而美国此次芯片法案的出台。这也标志着，美国想要将芯片生产从日韩地区转移至美国本土。将新品的销售权力牢牢握在自己手中，那么对于日韩国家而言是不能够接受的。

近期的中美贸易战，既是挑战也是 历史 性机遇，将促使不少产业的产业链进行格局重组、重构甚至推倒重来。而芯片是本次中美贸易战的重点，由于华为受到的各种影响，全球芯片产业被置于国际聚光灯下。在贸易战背景下，芯片产业链的哪些环节会产生哪些变化？这些变化会对创业投资产生哪些影响？其中蕴含着哪些新的机会？2019年6月6月，中国发放了首批5G牌照，比原定2020年5G商用时间表提前了整整一年，这说明推动 历史 发展势在人为。

在新一代企业级 科技 投资人投研社第21期，钛资本邀请芯片领域专家时昕博士对相关问题进行解答。时昕博士是Imagination公司主管中国区战略市场与生态的高级总监，拥有处理器设计及软件生态的丰富行业经验，加入Imagination之前在华为公司担任智能计算业务部业务发展总监，此前，时博士曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半导体韩国总部等国际公司担任不同的技术与商务岗位职责。时昕博士毕业于中科院声学所，研究方向为处理器设计，同时拥有北大MBA学位。

半导体，是元素周期表的某些元素，如硅、锗、碳等等，在一定条件下有导电或绝缘的特性。半导体大致可以分成几个大类：第一类是传感器，包括传统的传感器和MEMS（微机电系统）传感器，传统的传感器包括压力、温度、气体、磁场、惯性、指纹、声音等传感器，MEMS工艺可以做得更小；第二类是光电器件，包括现在常用节能灯上的发光二极管，以及电子面板如手机或电视面板，包括华为折叠屏手机用面板也属于半导体器件；第三类是分立器件，包括晶体管、功率器件、模拟或射频；第四类是集成电路，包括数字集成电路、模拟集成电路、射频集成电路。

我们今天讨论的主要是第四类——集成电路，特别是数字集成电路（集成电路还包含模拟集成电路和射频集成电路等，这些今天不做详细讨论）。比如一些高速AD，即模数转换、数模转换特定电路，也包括一些射频集成电路，如天线等。目前常用的芯片较多基于硅，所以芯片从业者经常自嘲是“硅农”。还有其它的元素，如基于钾的砷化镓、氮化钾在功率器件和微波器件方面很有优势，而碳作为替代硅的下一代半导体材料，在学术界已经火了很久。

全球芯片发展比较领先的国家和地区：美国是半导体的发源地，芯片就是在美国实验室里发明的，硅谷的名字由来也与之关；日本有一段时间芯片发展得比较好，但因为受到打压，最后一蹶不振；台湾地区发展比较好的是TSMC这种代工厂，TSMC的崛起离不开张忠谋教父级人物的个人能力，以及当时中国台湾在电子方面的进步；韩国能够发展起来，实际上是用类似于财阀的机制，集中资源办大事，三星是从存储器起家，目前发展到不仅包含存储器，也有逻辑芯片和面板。韩国和台湾地区的存储器和面板产业对比是很明显的例子，存储器和面板等产业都需要巨额资金的支持，台湾地区也有政策资金的支持但比较分散，韩国相对来说比较集中投给了三星，所以最终在面板和存储方面，台湾地区完全被韩国抛下了。从这个角度来说，像存储、代工、面板等需要巨量资金的这种行业，不要分散力量，集中力量才能把事办好。

2018年全球芯片公司Top15榜单，可惜其中没有一家中国公司。据海关总署的统计数据，2017年中国芯片进口总额大概为26万亿元，在2018年还继续同比增长13%。中国集成电路的自给率大概是1%~10%，每年的进口额高居不下，所以很多场合都说中国每年用于进口芯片的资金已经超过进口原油，一定要尽快发展自己的芯片产业。

投资人可能比较关心的是，怎样投出下一个NVIDIA，也就是随着人工智能大火的GPU公司。打 游戏 的人可能知道NVIDIA是做显卡的，GPU是显卡上用的主要芯片，在芯片行业里没有特别专门区分GPU和显卡。

想要投出下一个NVIDIA，要看在哪些赛道上出现巨型新兴公司的可能性比较高：在2018年全球芯片公司Top15排行榜中，内存公司最多，有三星、海力士、镁光；第二多的是处理器公司，NVIDIA的GPU就是一种处理器；另一个比较容易出巨头的赛道是做通信相关的芯片，像高通、博通。榜单里有很多家是IDM模式，也就是既有芯片设计，也有自己的生产线，像Intel、三星、TI、ST、NXP等公司；高通、博通、NVIDIA都是Fabless模式，也就是只做芯片设计。

在上个世纪，很多芯片公司都要自己做设计和生产，随着台积电代工模式的出现产生了一种模式叫Fabless，或者说叫IC design house，这些公司只做芯片的设计，而把生产交给第三方公司做代工。

2017年Fabless公司Top10榜单，十家公司中六家来自美国，一家来自新加坡，一家来自台湾地区，两家来自祖国大陆（华为的海思和清华下的嘉瑞集团），而欧洲和日本在榜单上都出局了。再考虑到博通把总部迁移到美国，那就意味着美国占了七家，比例非常惊人。其中比较看好的是海思，海思在2018年的营收将近74亿美金，之前有看法说如果海思的营收在2019年能保持20%的增幅，有可能超过图一中的NXP，不过在现在的形势下这个挑战的难度大大增加了。

从2000年左右到现在，国内的芯片虽然是高 科技 行业，却是以中低端产品为主。国内芯片公司被戏称为“一代拳王”，就是说凭借某一款产品盛极一时，却缺乏持续引领市场的能力。比如，2000年左右全世界MP3里的芯片基本都来自中国南方的一家公司，但当MP3市场萎缩后，该公司就很难找到下一类别的市场。

另一方面，国内芯片公司的技术进步主要依靠摩尔定律，也就是说更多是依靠代工厂、EDA工具和IP公司的技术进步。同时，国内芯片公司严重依赖第三方IP导致产品的同质化非常严重。IP公司和EDA公司里，经常听到客户抱怨公司像跑步机，必须不停地跟着跑，这也从另一方面说明，芯片公司没有能够从技术方面引领EDA和IP，而是跟在后面跑。

好的消息是，国家对芯片产业很重视。不仅给予国家级科研支持，像“863计划”和2001、2002每年几十亿的专项投资，还从产业基金方面给与了很多支持。2014年，国务院发布了《国家集成电路产业发展纲要》，奠定了未来集成电路的战略发展方向；同年9月，在工信部和财政部的指导下，设立了国家集成电路投资基金股份有限公司，被称做“大基金”。大基金参与方都是国内比较有实力的企业，一期的募资总规模1300多亿元，超募了原定目标的15%。基金所有权为基金电路产业投资股份有限公司，采取了市场化机制的管理模式和公司制的经营模式，跟以往的政府项目补贴模式有本质不同。大基金的一期从2014年到现在将近五年的时间，拉动作用显著，现在已经开始启动大基金二期，募资规模将要超过一期且投资方向也要围绕国家战略和新兴行业进行规划，比如智能 汽车 、智能电网、物联网等等，尽量向装备材料业给予支持。

芯片产业链中主要的环节如上图所示，最上方是用户，既可以是ToB用户也可以是ToC用户。比如既可以是运营商使用的5G设备，也可以是一般消费者使用智能手表或智能家电等等。在用户下面有系统解决方案的提供商，像做智能手机的企业会有两方面的需求：一是硬件供应商，主要指芯片的供应商；二是软件供应商，比如智能手机需要AP和基带的供应商。封装测试很重要，像安卓从芯片系统商拿到是封装和测试后的。封装和测试在整个产业链里门槛不是最高的，中国有很多工厂做得不错，像长电在全球排名不错，它的芯片主要是做封装测试，芯片本身由代工厂制造，包括TSMC、三星、中芯国际等公司。

芯片代工厂的需求包括：第一，根据芯片设计公司的设计文件，生产制造芯片；第二，无论是芯片设计还是芯片生产都需要技术支撑，像EDA工具和IP模块，不仅存在于芯片设计公司的上游，还会与芯片代工厂有技术沟通和合作。比如代工厂需要做7nm工艺的研发，就要跟EDA工具提供商如Synopsys沟通确认，其工具能否支撑7nm的设计，甚至需要共同开发。开发IP模块，也要确定其是否能够在7nm上正确实现功能和性能，这可能要几方合作。甚至对于CPU，芯片代工厂提供给客户的不仅仅是CPU的设计，还要跟代工厂共同开发针对此CPU可能会用到的特殊基础库，没有基础物理库，CPU、IP也无法在客户最终系统级芯片里正确使用。

芯片代工厂的上游是TSMC以及国内的中芯国际。它们也有上游，比如光刻机90%以上由荷兰ASML提供。整个芯片生产线牵扯到的设备非常多，其中技术门槛最高的是光刻机，还有其他设备比如离子注入、蚀刻等等。除了设备之外，芯片代工还需要准备芯片生产过程中的耗材或原材料，比如所有的芯片最终都要做到晶圆上，包括每个工艺节点上要做光刻还需要有光刻胶等等原材料，都需要供应商。所以，芯片产业链条中的环节非常多，欠缺了任何一个环节，链条就会被打断，无法实现。

结合中国目前的现状，上图中用白色标出来的是不需要担心的。中国是全球最大的市场之一，最不缺的就是用户了。封装测试在中国也有不错的基础，芯片设计虽然在排行榜中排前十的不多，但至少有一两家公司。

其它的方面可能比较让人担心。软件算法方面，像操作系统OS、专用软件、底层数学库等大部分都受制于美国。EDA工具和IP模块几乎完全受制于美国。前两天对华为的制裁开始后，几家EDA公司比如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头，都已经切断向华为的供应，不仅不再给华为提供技术支持，也不做软件更新。IP模块中，排名靠前的IP公司也以很快的速度说停止对华为的支持。

上图是IP公司的榜单。这些IP公司几乎全部来源于美国或受制于美国。排名第一的是ARM公司，原来是一家英国公司，后来被日本的软银集团收购了，但它也要受制与美国，所以所谓禁令出来后，很快就停止了与华为的合作。排名第二、第三的两家公司是EDA三巨头中的Synopsys、Cadence，都是美国公司。Ceva是一家以色列公司，虽然不是美国公司，但是美国的盟友。Imagination公司原来跟ARM一样是一家英国公司，在2017年被中国的资金完全收购了，所以目前在所有权上完全属于中国资金所有。同时技术也不来源于美国，因为在被中国国资收购前，把所有的美国技术全部剥离出去了，所以目前不用担心这家公司。

IP公司主要分成两类：第一类主要是处理器IP，像CPU、GPU、MPU、DSP等等，比如ARM是移动端的CPU，包括手机、 汽车 电子等等；另一类是接口IP，比方设备都会用DDR的memory接口，像PCIE接口、USB接口等等。

上边说的是芯片设计的上游，芯片设计的下游对于解决方案来说非常关键的是软件公司，特别是对于处理器来说。有些刚开始做芯片相关投资的投资人，可能经常会忽略掉这一点，芯片公司的软件实力经常是决定一家芯片公司能否成功的关键。很多号称做AI处理器、硬件芯片流程的公司，前端、后端、市场、融资都有大咖压阵，但是团队里居然没有一个软件大咖。如果这个芯片公司是与软件公司一起合作或由软件公司投资定制的一款芯片，那可能还好，但如果这家芯片公司独立地往市场上推，可能经常用户都找不到它。

大家都喜欢类比NVIDIA，但很多人都不知道，卖GPU芯片盈利的NVIDIA公司，软件工程师的人数远远多于芯片设计工程师的人数。NVIDIA的GPU和AMD的GPU比较起来可能各有千秋，为什么市场上用NVIDIA的GPU的比例要远大于AMD的GPU，主要就在于软件生态做得好。整个CUDA软件生态，不仅有对AI各种框架的支持，也包括在各行各业，像天文、科学计算、气象等基础运算库。在专用处理器方面，这是一个非常复杂的工程，不能完全由硬件出身的专家负责，因为不了解应用软件，另外也经常会忽视软件工具链的开发。设计一个专用处理器需要经历很多步骤，比如需求分析、架构设计、硬件实现等等，而软件工具链的开发非常重要，比如处理器上的软件编程环境如何、用什么样的编译器、提供什么SDK和函数库，是否能够支持AI所需的所有卷积运算、矩阵运算、FFT运算等等。芯片本身软件工具链之外，还有更多的软件生态。以智能手机为例，手机芯片上如果不能跑安卓系统就比较麻烦，安卓上还跑微信、支付宝、抖音等等应用。因此，把芯片做出来后，只是万里长征刚刚开始，后面还有更多数量级上的工作。

芯片面临的另个问题就是人才和资金的缺口十分巨大，虽然中国在这方面持续投入了很多年，但是目前来看可能还是不够。2018年，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》，提到了中国集成电路人才缺口大概30多万，这个数字值得玩味。

十几年前就开始说，中国集成电路每年的人才缺口大概有几十万，很多专家、学者、大咖一直在呼吁，很多高校也都开设了芯片设计相关的专业，每年培养出了很多的人，为什么人才缺口持续一直是这样的状态？白皮书中也有分析，每年培养出来的人才，八成左右在毕业后转行做互联网或金融，因为从事芯片设计行业赚不到钱。芯片设计打工者赚不到钱倒不是因为芯片设计的老板比较抠门，而是芯片设计公司的老板自己也没赚到钱。

为什么？因为芯片设计行业的特点就是投入非常高，一次流片可能就是几百万，如果比较新的工艺10nm、7nm，投入的量级可能不变，但单位变成美元，而且一次流片还不一定成功，甚至两次流片都不一定成功。除了流片费用，还有EDA费用、IP的费用、员工养家糊口的工资，这些投入非常高昂，而且一个芯片项目基本周期是一年半左右。因为周期比较长，投入比较大，同时还有非常高的风险，一年半前定好的产品需求，即使流片一次成功，到上市时能否满足市场需求，就要在一年半后上市时才可能确切的知道。也由于这方面的原因，民间资本非常不愿意进入芯片行业，其财务回报率IRR等指标，相对于大规模的创新互联网公司也不好看。

所以如果考虑向芯片业进行投资，可能要做好与团队进行长跑的心理准备，很难像互联网那样一两年就获得比较理想的或至少是比较明确的回报。还有在开始时，公司很难从技术上就能做出一个判断，很多情况下要看选择的团队和团队的技术积累和技术能力如何、团队的市场潜力、团队之间是否能长期合作共事等更加重要的指标。

在芯片产业中，除了IP、EDA和代工厂等实体组织外，还有一些环节非常关键，比如标准。像WIFI联盟、蓝牙联盟等等行业组织，先是取消华为的成员资格，几天后又恢复了华为的成员资格，虽然这是一场闹剧，但还是让人揪了一把汗。还有IEEE学术组织，也在美国政府禁令的影响下，对华为进行了一些限制，后来又放开了。对于标准，可能有人认为标准制定后就是公开的，照做就行了，不是标准制定委员会的成员也没什么关系，这就想简单了。需要参与标准的制定有两点因素：第一，每家公司技术的积累和布局是不完全一样的，参与标准的制定有利于让标准向自己更擅长技术方向上去倾斜，这非常重要——有句话是“三流公司做产品，二流公司做专利，一流公司做标准”；第二，如果不能在早期参与标准的制定过程，可能就很难在早期深入了解、获得标准的发展方向，从而很难制定一个三年或更久的产品规划图。作为一个芯片公司在与客户沟通时，没有一个清晰的产品规划路线图，客户的信任可能就打折扣，对企业未来打一个问号。而且各家公司的技术积累的方向也可能不完全一样，如果能够使标准更加倾向自己积累的方向，那么技术公司就能够获得更好的领跑优势。

前面进行的很多分析可能有些偏悲观了，但是其实我们也不必过分悲观。之前的一段时间可以看到一个趋势，芯片产业在国内的发展非常明显，特别在2014年国家的“大基金”推出后，芯片设计公司的数量几乎翻了一番还多，大幅增长。

在中国，政府的指引非常重要，一定要关注。在第一期大基金的工作中有一个饼图可以看到投资的重点，65%投资了制造方面，因此像中芯国际这些年的进步非常明显，虽然距离台积电或三星还有代差，但是对于大部分芯片公司所针对的中端用户差不多可以了。

大基金已经开始了第二期，募资规模将会超过一期，而且将围绕国家的战略和新兴行业进行投资，并且尽量对装备材料给予支持。在第一期中，设计方面的投资大概17%，在二期应该会明显对设计公司加大比例，同时设计公司相对来说在芯片产业里，与制造相比算是花费少的，所以应该会有更加明显的拉动。大基金二期目标是募集1500亿元人民币，这方面在未来可以期待很大的支持力度。

国家花大力气支持芯片产业有一个根本原因，中美博奕不是针对一家公司，中美两国博奕也不能再用过去的眼光考察了，根本是谁能够占领 科技 发展的制高点。所以针对国内的企业，从去年的中兴、福建的晋华，到目前的华为，接下来大疆、海康等AI四小龙等等，可以看到打击的目标都是高 科技 企业，所以这战争是不是场持久战？像华为可以通过囤半年或一年的货，用自有备胎从容应对就可以吗？

如果真的是两国博奕，要占领未来 科技 发展的制高点。若仅有设计公司，芯片设计的部分是完全不足以支撑的，像芯片的上游EDA、IP，还有芯片的代工、代工厂的上游，完全都在别人手里，想要把产业链重新连起来，里面相当多的环节都要重新开始自己建设，国内虽然也有EDA公司，就算不是重新开始也是从一个非常低的起点开始。

上图分析在几个方面中国与世界水平还差多少：封装测试方面不用特别担心；在设计方面，基本上具备了终端方面设计的能力；在代工方面，由于投入巨大，需要一定的时间。这些方面目前有差距，但是差距既是挑战，对从业者来说也意味着机遇。在迎接这些挑战中，需要远离浮躁，要能够坚持下去。一个芯片项目做一年半，甚至可能一次流片不够，还要经过更长时间的忍耐，这对从业者也是非常大的考验。

中国的芯片如果想要在某些方面有所突破，在哪些方向或赛道上有可能会出未来黑马？

首先，芯片相关的内存、代工、封测等等领域，基本上投入都非常巨大，以数十亿计的资金才有可能参与，这些领域可能更多需要依靠国家战略进行追赶甚至赶超；

其次，IDM厂商。世界上TOP 15里有很多IDM厂商，像Intel、三星，中国还是有机会出现年轻的公司，比如华为海思。因为有持续的资源保证，海思有华为十几年持续的帮助和投入，获得了现在中国芯片领域排名第一的位置。中国还有其它的IDM，比如像无人机，还有很多比较成功的互联网公司，也都在尝试进行芯片的研发。在手机厂商和家电厂商中，除华为外，没听说哪个品牌或资源声势特别大，更多的手机厂商应该做尝试；

再次，很多人说国内要做自己的EDA公司，而EDA公司数十年的 历史 已经证明了，初创EDA公司最终最好的结局就是被三巨头收购，除非国内的EDA公司将来跟美国是一个世界两套体系，那就几乎要从头开始发展EDA产业，不然这方向不太可能有较大型的公司出现；

第四就是IP公司。在IP公司榜单前十名没有一家国内公司，直到2017年年底时，收购了Imagination。在榜单上可以看到IP公司最近几年的营收，IP公司活得很艰难，市场份额都不大。如果只是做单一IP公司，没有机会做CPU或GPU这种比较大空间的IP，那单一或少数几个IP的公司是很难生存的。如果将来迫不得已发展自己的IP，那唯一的方式就是某个具有号召力的组织机构振臂一呼，大家一起做聚合平台，把很多单一的IP聚合到一起，才有可能被芯片公司所采用。

最后，在芯片设计行业里有更多的机会，芯片设计方向也很多，主要考虑这么几点：首先，开源处理器也有隐患，将来需要完全源自于中国自主的处理器架构，不管是MCU微控制器、手机AP（Application Processor，即应用芯片）的MPU，还是一些在特定场合下的对特定指标有要求的数模、模数转换器件和射频器件。

希望投资机构能做好陪伴团队长跑的心理准备。中国的优势在于巨大的市场，可以立足于本地市场做持续引领，不要又成为“一代拳王”。像安防、AI行业，中国不仅仅有巨大的市场，而且也有很多AI的初创公司，在算法和软件方面也非常有技术领导力，还有像能源、 汽车 等等行业，一定会有国内供应商的重要一席之地。

除此之外，类似中国基金全资收购英国IP公司Imagination，也是一条可行的道路。除了美国外，在其它的一些地方，特别是欧洲还有些小而美的公司可以进行国际并购，从财务上面取得控制权，然后再慢慢消化吸收、引进人才等等。

此前，钛资本曾在2018年12月邀请了湖杉资本创始人苏仁宏在“新一代企业级 科技 投资人投研社”在线研讨会第九期上分享了中国半导体领域的投资挑战和机会（在钛资本微信公号中查看）。当时认为未来十年，中国芯片产业链将重构，这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了，今后的世界会越来越扁平，信息流会越来越短，数据的传输效率会提升，也会带来新的应用模式，整个产业链条会发生重构，而产业价值重点是芯片、云、数据。

而到了2019年6月，随着中美贸易战的升级和持久化，打开了中国芯片产业的 历史 性机遇窗口期。在美国禁令发出后，不少国际芯片产业链上的公司切断了对华为的技术供应，这将在很大程度上警醒和影响中国的 科技 投资流向。相对来说，半导体行业新的技术并不多，推动力大多数情况下并不是新技术。而 科技 投资的流动，将影响全球半导体产业格局的发展。过去，没有中美贸易战， 科技 投资更关注应用创新以及产业链的整合；而在中美贸易战的影响下， 科技 投资将有可能关注在全球不同的区域重建半导体生态，以保证国际竞争中的可持续性发展。

中国提前一年发放5G商用牌照，这在很大程度上拉升了中国在全球半导体产业链中的市场地位，也为国内半导体产业发展和创业创新提供了广阔的实验场和产业空间。现在需要的是更大胆更具创意的想像和想像空间——如果要在亚太和欧洲市场重建整个半导体产业及生态，是否能够做的不一样，例如还需要专业人士完成芯片设计么，还是人工智能就可以完成？好的消息是，已经有了到目前为止的整个半导体产业发展 历史 可以借鉴和对标，需要思考如果推倒重来的话是否有更好的方式、方法和路径？不是每个产业都有推倒重来的机会，在大挑战面前也是大机遇。

最近，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾组建“芯片四方联盟”（Chip4）， 似乎是有意把中国大陆排除在半导体供应链体系之外。

5月24日，《和文化录·中国和力》第二季的节目中，主持人杨澜与南开大学新闻与传播学院院长刘亚东教授一起回顾中国科学技术发展的历程，探究中国科学 探索 、技术创新和弘扬科学精神等问题。

刘亚东说，“芯片不是一种产品或者一种产业，而是一个产业链。任何一个国家都不可能建立一个完全本地化的产业链，它一定是国际合作的产物”“目前中国 科技 界存在问题的最本质原因是科学精神的缺失，批判质疑是科学精神的精髓和核心”。

访 谈：刘亚东 南开大学新闻与传播学院院长、《 科技 日报》原总编辑

杨澜 资深媒体人

编 辑：米丽萍 来 源：正和岛

杨澜： 大家好，我是杨澜，本期节目荣幸地为大家邀请了南开大学新闻与传播学院院长刘亚东教授，和刘教授一起梳理中国科学技术发展的历程，探究中国科学 探索 、技术创新和弘扬科学精神的共进之和。您好刘院长。

刘亚东： 您好。

杨澜： 感谢您来到我们节目。这些年老百姓都可以看到，咱们国家在科学研究和技术创新方面，取得了诸多的成就，像载人航天、火星探测、深海研究等。

刘亚东： 改革开放40多年来，特别是党的十八大以来，中国的许多高新技术领域都取得了巨大的成就。世界知识产权组织发布了《2021年全球创新指数报告》，在报告里，中国位列全球第12位，比2020年前进了两位。事实上从2013年以来，中国已经连续9年，在这个排行榜里稳步上升，势头还是非常好的。

杨澜： 这也预示了一种后劲，发展的后劲。

刘亚东： 对，说明我们国家科学技术发展势头还是很好的。

刘亚东： 大家知道半导体产业，链条是很长的，包括芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试，等等。所以美国对咱们的封堵包括Chip4，实际上它主要还是集中在半导体芯片的制造环节，我认为它是在这个环节对中国实行围堵和打压。

杨澜： 芯片的确是被誉为“新时代的石油”，当然它并不是能源，但是它的确是在各地方都要用得上，比如说新能源 汽车 和手机，以后万物互联，其实样样东西上面可能都有芯片。

刘亚东： 缺了石油或者石油的衍生品，我们的 社会 根本就没有办法运转了，芯片更是这样。我们国家去年原油进口是5.1亿吨，进口金额大概是2500亿美元。就半导体芯片来说，我们从2018年开始，进口金额就突破了3000亿美元，此后一路飙升，到2021年，我们国家进口芯片达到了4400亿美元。

杨澜： 已经超过石油了。

刘亚东： 超过太多了，芯片的重要性是不言而喻的，所以美国才集中力量，在芯片领域，对中国实施围堵和打压。

但是Chip4，我个人觉得，它还是充满了很大的不确定性。

首先，在美国国内，很多美国的企业跟中国都有很深入的合作。 比如说Intel公司，它已经在中国扎根快40年了，跟中国的合作关系也很好，像类似这样的公司，你不让人家赚钱了，它一定会有巨大的反弹，所以这个政策在美国国内实行起来也是有巨大的阻力。

其次，像韩国、日本和中国台湾，那更没有百分之百听命于美国的义务。 比如说像韩国的三星公司，它在西安建了一个很大的存储器工厂，那是三星公司在海外建的唯一一个闪存的工厂，据说占三星存储器产值的一半以上，所以你说让三星因为听美国的命令，这个业务就不要了，我觉得不会这样。

杨澜： 真正实施起来，对于他们来说也是有相当难度的。

刘亚东： 事实上和其他部分相比，美国在半导体制造方面也是它的短板。因为就半导体芯片的制造而言，美国在全球市场的份额也只占了12%，所以现在拜登政府也采取各种手段来试图提升美国在半导体制造这一块的短板。

杨澜： 我记得您曾经说过“芯片制造之难，难过原子弹”，这怎么解释，跟老百姓用通俗的语言来说明一下？

刘亚东： 好的，从技术上来讲，原子弹它当然有难度，但实际上更多地是一个经济难题。提取一公斤的武器级的浓缩铀，大概需要200吨的铀矿，造一颗普通的原子弹，大概需要15公斤的浓缩铀，就需要3000吨的天然铀矿。那你有没有这么多铀矿另说，即使有，把它提纯出来也需要耗费大量的人力物力财力。

杨澜： 那这听上去已经足够难了，为什么说芯片更难呢？

刘亚东： 芯片跟造原子弹完全不一样。 芯片不是一种产品或者一种产业，而是一个产业链。 这个小小的芯片，可能小得就像手指甲盖那么大，但它是全体人类迄今为止工业文明的一个集大成者，涉及到很多行业，比如机械、电子、冶金、化工、材料等。

就拿半导体芯片制造环节所用到的一台设备——光刻机来说，做光刻机做得最好的是荷兰ASML，它做的极紫外光的光刻机，全球只此一家。虽然极紫外光刻机是在荷兰制造，但是有两千多家厂商给它提供零部件，这两千多家厂商是来自世界各个发达国家的顶尖企业，我们管它们叫“隐形冠军”，或者叫行业翘楚。

所以你就看出来，任何一个国家都不可能建立一个完全本地化的产业链，它一定是国际合作的产物。

杨澜： 所以其实您也提到，不要用举国体制的办法来实现芯片的发展。

刘亚东： 举国体制是我们中国 社会 主义集中力量办大事的一种制度呈现，它是我们的一个优势，不是说不能用举国体制，而是说以往的这种举国体制，不适合用于发展半导体芯片。

杨澜： 为什么呢？

刘亚东： 举国体制可以做的事情是在路径比较清晰的情况下，比如运动员夺金牌，有一些运动，我们国家明明不普及，但是在举国体制下可以迅速提高成绩，甚至夺金牌。 夺金牌可以，造原子弹也可以，为什么呢？原子弹不是商品，它不存在产业化的问题，也不存在成本的问题。

但是芯片不一样，芯片是商品，比如人家做芯片10美元做出来了，你做出来不要说100美元，就是20美元，做出来也没用，因为市场不接受，等于做出来是个垃圾，没有用，所以我说以往的举国体制不能用于发展芯片。

举国体制要不断地随着形势的发展与时俱进，我们要建立新型举国体制。新型举国体制的特点，必须在 社会 主义市场经济的条件下发挥作用，让市场在资源配置中发挥决定性的作用，以及更好地发挥政府的作用。

杨澜： 它不是靠一时地动员所有的资源，不计成本地投入就能够解决的一个问题，其实是要打造一种机制。

刘亚东： 没错。

杨澜： 谈到 科技 我们常常是把它混为一谈，比如我们会说高 科技 、 科技 创新，但是从研究科学史的角度来看，科学和技术并不能够被混为一谈，能不能在这方面您为大家做一下梳理呢？

刘亚东： 对，因为科学和技术，本来就是两个完全不同的概念，当然它们之间有联系，科学帮助我们认识和发现自然，技术帮助我们征服和改造自然。

咱们汉语里边合二为一地简称 科技 ，就是给人造成了很多误解。比如我们讲 科技 创新，其实这个说法是不对的，为什么？因为技术可以创新，科学不能创新。

因为科学它的研究对象是自然的奥秘、宇宙的本质，它的那些真理、规律是客观存在的，所以这个东西一定要把它分开， 科技 创新是不对的，可以说技术创新，科学只能是发现。

杨澜： 是，有时候语言自身会给我们带来一些混淆。

刘亚东 ：不是说在咬文嚼字，如果大家在说这些事情的时候，心里都很清楚，只是一种表达，那倒无所谓了。

但问题是你在提有这些错误说法的时候，实际上反映出你对科学和技术各自不同的发展规律并不了解。

杨澜： 在2022年度全球百强创新机构名单当中，我们发现有35家来自日本，18家来自美国，中国大陆只有5家企业入选，这告诉我们还存在着一些什么样的差距和发展的空间？在开放合作和自主创新之间，您觉得是一种什么样的和而不同的关系呢？

刘亚东： 实际上还是反映出我们国家的创新能力比较薄弱。 我们说科学无国界，技术从来都是有国界的。 虽然我们现在国际环境已经变得比以前更加险恶，中美关系现在还没有看到回暖的迹象。

但全球化最终还是要深入发展的，所以任何一个国家，不可能在每项技术上都做到世界第一，任何国家都不可能做到完全依靠自己的力量，解决所有的创新难题。

所以我想正确的做法是，我们应该正确地做一个梳理，哪些产品、哪些技术我们合作开发，哪些东西可以引进消化吸收再创新，哪些我们今天引进、明天实现国产替代，还有哪些要自己开展攻关，最终取得突破。

实际上最重要的是要形成一种有效的制衡和交换能力，而不是在技术上对其他国家形成一个单方面的依赖， 所以我说中国自主创新之路是一条既要强调自主，又要强调合作的知易行难之路。

杨澜： 在2018年的时候，《 科技 日报》就推出了一个专栏——“亟待攻克的核心技术”，这也是国内媒体首次非常细致来梳理了一些亟需攻克的技术难题。当时为什么会做这样的一个选题和专栏的设计，能不能说说您的想法？

刘亚东： 改革开放40多年来，特别是最近这些年来，我们国家经济发展还是非常快的，GDP总量增长也特别快。到2021年，我们国家GDP总量是114万亿人民币，合17.7万亿美元，美国的GDP达到了23.04万亿美元，这样的话可以看出中国的GDP已经接近美国的3/4了，这种情况下，我们举国上下都洋溢着一种自豪感。

但是不可避免地一些人也并发了自大症，2018年的时候，针对一些 社会 舆论和非理性的思潮，我们开辟了这个栏目，叫“亟待攻克的核心技术”。既要充分地肯定我们的成绩，同时也要清醒地认识到我们的差距和不足。

国家实力之间的竞争，往往体现在一种技术话语权和产业链的掌控能力上， 这些才是重要的。

杨澜： 不要盲目自大。

刘亚东： 对，只有认识到差距，你才有可能弥补差距。

杨澜： 你去年有一篇文章在很多企业，包括华为内部都是广为流传，任正非先生也特别推荐，就是您提出这样一个问题，“除了核心技术我们还缺什么”？还缺什么呢？

刘亚东： 2018年6月份的时候，我有一个演讲在网上流传得很广。在那次演讲里边我提出了3点，实际上我想缺的东西还远远不止这3点，当时我谈了这3点： 缺乏科学的武装，缺乏工匠精神，缺乏持之以恒的情怀。

去年9月份，我看到 社会 上的一些现象以及一些企业的做法，觉得还有必要再进一步讨论这个问题，所以我写了一篇文章，说我提出“卡脖子”问题已经3年了，但是许多人还不明白，除了那些核心技术我们还缺什么。

过去在外部环境好的时候，我们往往忽视了发展自己的核心技术。那么在外部环境不好，比如中美关系走下坡，这个时候又出现另一种倾向，就是我们有各种各样的优势，所以我们不靠他们，什么都能自己做，什么都能自己来。

比如说造芯片，2020年，全国有13000多家企业蜂拥而至搞芯片， 芯片不是这么搞的，它是一个漫长的、寂寞的长跑，赚不了快钱。 很多中国企业的那种心态，不适合搞芯片。包括地方政府批了很多，给了很多政策，给了土地给了钱，结果很快出现了破产潮，一地鸡毛，没有人为它承担责任。所以我觉得很着急，想在这种情况下，我说还要进一步阐述这个问题。

杨澜： 您刚才还提到了工匠精神，这让我想到我们有很多所谓传统的生产领域，比如说酿酒这样的传统工艺，现在也非常讲高技术的使用。

刘亚东： 对，大家一提高技术这些东西呢，往往都想到了高楼大厦、机器设备，实际上农业方面的科学含量、技术含量是极高的。比如说种子，我们现在用的很多种子，都是国外来的，而且国外种子是用粒来衡量的，很贵。虽然国外的种子那么贵，农民还是愿意买国外的，为什么？它产量高，这就是市场的选择。

杨澜： 性价比的问题，市场的配置。

刘亚东： 对，如果说这些东西还觉得离自己生活比较远的话，那我再举一个例子，看病。大家都去过三甲医院，现在中国所有的三甲医院用到的医疗和检测设备，95%都是进口的，这很容易了解，也离你的生活很近。

我说这些东西呢不是要唱衰我们国家，也不是要给大家泄气，就是我们既要看清成绩，也一定要知道自己的差距和不足，不能盲目乐观。

杨澜： 但是与此同时我们的确也要看到这个硬币的另外一面，就是这些年我们有长足的进步和发展。

刘亚东： 对，当然。

杨澜： 哪些领域的突破让您感到特别兴奋呢？

另外一个是我们的 高铁技术 ，虽然我们的技术是向西门子、日本等学来的，但是我们后起之秀，可以说高铁技术我们现在做得也是很好的。

另外比如 超级计算 ，我们超算曾经连续10年蝉联世界冠军，“神威·太湖之光”超算这个机器我也去看过，做得是相当好，而且有两次获得了超算应用领域的最高奖——戈登贝尔奖，这些都是我们国家取得的很好的成就。

杨澜： 2018年在世界 科技 创新论坛上，您也说，1919年的时候，人们说中国缺少科学精神。但是到了2019年的时候，我们依然还是缺乏科学精神，怎么来理解这样的一个观察。

另外您觉得科学精神和科学技术之间，这种 健康 融合的关系是怎样的？

刘亚东： 我觉得是这样，就是科学，包括科学精神它是一个舶来品，不是我们的土特产。1916年中国科学社社长任鸿隽写过一篇文章，叫《科学精神论》，这是中文文献里第一次提到科学精神。

到1922年，在中国科学社第七次年会上，梁启超先生做了一个演讲，他在这次演讲里面说， “有系统之真知识，叫做科学，可以教人求得有系统之真知识的方法，叫做科学精神”。

实际上科学精神是一种人的精神状态和思维方式，是人类在长期的科学实践活动中，形成的一种共同信念、价值标准和行为规范的总称。一方面它能约束科学家，使科学家在他的研究领域取得成功；另外一方面它又能渗透到公众的意识深层。

虽然对科学精神的定义，个人有个人的理解，但是有一些东西还是大家公认的。比如说科学精神它所包含的内容，我们可以说求真务实、批判质疑、不懈 探索 、勇于创新、兼容并蓄、宽容失败等，这些可能都是科学精神的组成部分。

但是我认为，科学精神最重要的东西还是批判质疑。我说 批判质疑，是科学精神的精髓和核心， 弘扬科学精神，对中国来说，还是非常重要的一个事情。

杨澜： 而且它不仅仅是一些科学家需要具备的一种思维方式，或者是一种精神状态，应该是全民全 社会 都有这样的一种思维方式。

杨澜： 在我看来，科学精神发源于人的好奇，我们不断地去认识自然界、认识 社会 ，也认识我们自身，正是好奇心驱动了人类，不断地去发现真理，去追寻真理。在我看来，科学精神中最重要的是独立思考和实事求是的精神。同时它呼唤我们 社会 形成这样的一种氛围，就是鼓励不同观点的表达，同时也包容失败和挫折。

作为一个媒体人，你也反复强调，“不唯上，不唯书”，从不“哩根儿愣”，也就是说要有明确的自己的主张。那么您一直崇尚的科学精神，在作为媒体人的职业生涯当中，曾经对您产生了怎样的影响？

刘亚东： 科学精神的重要组成部分，或者重要内容之一就是实事求是，“不唯上、不唯书、只唯实”，这是陈云讲的。

实事求是它是我们党一贯坚持的思想路线，无论在过去武装斗争时期，还是后来和平建设年代， 无数的事实证明，只要我们坚持了实事求是的思想路线，我们的事业就会取得成功，什么时候背离了实事求是的思想路线，我们就会遭遇挫折。

杨澜： 2015年屠呦呦获得了诺贝尔生理学和医学奖，当时网上也有一种声音，说她是“三无”身份，没有博士学位、没有留洋背景、没有院士头衔，进而质疑科学界的一些，像荣誉、职位、学位和称号等一些评定的价值。

那个时候您有一篇评论——《别拿屠呦呦说事儿》，对这样的一种现象提出了自己的分析和态度，这篇评论获得了第26届中国新闻奖的三等奖。但听说评奖过程并不是非常顺利，能不能给我们讲讲当时遇到的情况。

刘亚东：当公众都在哭泣的时候，不要让他们太悲伤，当公众在大笑的时候，不要让他们忘乎所以，我想这是有责任、有担当的一个媒体人应该做的事情。

屠呦呦获得诺贝尔奖以后，当天晚上，网上出现了一面倒的声音，就是以屠呦呦所谓“三无”身份来彻底否定中国现行的科研评价和奖励体系，提出了很多的质疑，所以当时作为《 科技 日报》的总编辑，我觉得我也有必要发声，就写了这样一篇文章。

但是可能这个奖报送了以后，有一些评委可能也认同网上的那些观点，说文章里边指出了两个地方有问题，所以第一轮就给否了，但是可以提出申诉。本来我知道，中国新闻奖一旦被否了以后，你再申诉翻盘的机会，几乎等于零。但是我又觉得特别不甘心，我觉得我的那些想法、那些做法是对的。

杨澜： 你在这个时候提供另一个视角的看法是有必要的。

刘亚东： 对。对评委提出的质疑，我认为它站不住脚，尽管我认为翻盘的可能性很小，但是我也要死马当作活马医，还是要把自己的一些感受给写出来。

杨澜： 是这个奖对于您特别重要吗？

刘亚东： 一点都不重要，因为我个人已经获得过10次中国新闻奖，多一个少一个，对我来说并没有什么影响。

杨澜： 那为什么一定要去申诉？

刘亚东： 就是我认为我自己说得对，你说得不对，而且明显你站不住脚，所以我就要把这个道理跟你说清楚，就是这么一个冲动。

结果还真是翻盘了，翻盘了以后，还有读者说，这个奖不应该得三等奖，应该获更高的奖，我就讲此三等奖非彼三等奖，我说翻盘已经很不容易了。

另外后来听有的评委跟我讲，说你的申诉书写得比那篇评论本身还要好。

所以由此我也想到怎么样写出好文章，我想其实就是两个字，想写，你在想写的时候就很容易写出好文章，你在不想写的时候，有时候就很难写出好文章。

杨澜： 有所表达。其实这件事情对您有这样的一个重要性，可能也就是在于一个媒体人相对客观和冷静的这种立场，和另一种声音的展现，对于公众的整体的思考都是有帮助的。

刘亚东： 对，就是不能走极端，你不能说以前我们这种科研体制、评价体制无懈可击，这样的观点也是不对的。但是屠呦呦她作为一个比较边缘的科学家，得了奖以后，你说我们现有的体制一无是处，给全盘否定了，我觉得也不客观。

排版 | 余心丰 审校 | 一 一 轮值主编 | 徐悦邦

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

这个“卡脖子”问题的“破”法有二：

第一个破法，算是四两拨千斤吧，就是让“卡脖子”的手松开。也就是想办法融入到全球国际化的芯片产业链中，让中国的企业可以顺利买到芯片，能买到芯片不就没有“卡脖子”问题了吗？ 实际上，现在所谓的卡脖子，也不是每一个中国公司都被卡脖子了。比如高通，联发科的芯片还是有中国手机公司可以随便购买，台积电、三星还是可以随便给中国芯片设计公司代工芯片。只是华为等少数几家公司被限制了芯片的使用和制造，但不管怎么说，这也算是某个形式的限制，确实让人很不舒服。就和那个护照的梗一样，我去不去是一回事，能不能去就是另一回事了。现在是我用不用芯片是一回事，我能不能用芯片就是另一回事。

第二个破法，就是一力降十会了，把脖子长到足够粗，让“卡脖子”的手卡不住。也就是国内掌握所有芯片生产链条上的所有工序，从沙子到硅片，再到芯片，每一个环节都达到世界顶尖水平。 芯片设计EDA软件可与美国最顶尖技术媲美；系统芯片架构平台可以与英国ARM公司等等媲美；光刻机可以与荷兰ASML媲美；代工水平可以与台积电、三星媲美。反正就是每一个环节都可以与世界最顶尖的环节媲美。如此，中国也就生产出来了可以与世界最顶尖芯片媲美的芯片。这条路比较艰辛，因为芯片产业链是出奇地长，据说有上千道工序，而且是任何一道工序不是世界顶尖，就造不出来最顶尖的芯片了。因此，中国必须在这上千道芯片制造工序上都达到世界并列第一，才能达到不“卡脖子”的效果。如此一来，自然这条“脖子长粗”的路就比较艰辛了。

至此，就有以上两条路能“破”卡脖子，且看是怎么“破”吧！

之所以会出现这样的原因，是和目前美国政府的一些政策有着密切的关系的，而且对于整个国际的芯片行业来说，进行芯片研发的企业业逐渐增多，各个国家也为了抢占芯片市场，不断投入相应的研发，而对于美国来说，由于美国政府不能够提出相应的配套的产业政策，所以说对于美国的芯片行业也出现了比较严重的衰落。

对于整个国际市场来说，芯片行业一直是整个国际产业发展的重要因素，因为对于目前的大多数产业来说，他们在进行相应的生产和工作的过程中都需要运用到芯片，如果没有相应的芯片，那么对于现在的工业生产的话，它的智能化和专业化水准就会下降很多，这也是为什么大多数国家都出现了芯片恐慌的重要原因，而且对于美国政府来说，它由于垄断着相应的科技霸权，所以说对于相应的芯片技术一直进行严格的封锁，所以说这就导致了美国的一些芯片企业不能够管自己的芯片，卖给其他国家，导致了这些企业出现了非常严重的亏损，因为他们有商品不能够卖出，所以说他们的利润不能够实现。

大多数的国家来说，目前也开始重视芯片技术的研发和推广，而对于整个芯片市场来说，它的分市场份额就那么大，如果说对于美国的企业和公司不能够进行相应的生产和相对市场的话，那么对于其他国家来说，他们就拥有了这样的机会，所以说对于他们来说，他们就会进行相应的市场抢占。

所以说对于这些发展中国家来说，尤其是对于我们国家来说，我们国家的相应配套产业政策设施也比较完善，我们国家的相应政策投资力度也比较大，所以说我们国家呢芯片行业也有了一个比较大的发展，所以说美国的芯片行业就会出现一定的衰落。

美国芯片产能雪上加霜，加剧芯片短缺问题。芯片短缺问题已经迫使汽车制造商削减了部分工厂的产量。韩国三星电子公司是世界上最大的芯片制造商之一，当地政府要求该公司暂时关闭。三星预计将尽快恢复生产，电力公司奥斯汀能源就何时能恢复工厂运营给出的指引。全球三大车载芯片市场份额的日本瑞萨电子在茨城有一家大型工厂，损失上百万美元。

检查无尘工厂内的设备和芯片产品是否完好无损，由于汽车芯片短缺，全球将减产近100万辆汽车，汽车芯片供应问题将导致全球第一季度减产67.2万辆。美国上市芯片公司年均研发投入和销售额占比为16.4%，中国芯片公司年均研发投入和销售额占比为8.3%，约为美国的一半。在基础研发和设计方面投入太少。我国习惯于引进，没有适当地培养我们自己的工程师和设计师。

美国有一个重要的筹码，我们没有足够的本地化，EDA软件，它相当于设计师在设计建筑时需要用软件工具来制作工程图纸，芯片设计比建筑图纸复杂很多倍，涉及到大量的数据操作和场景模拟。中国进口了60%，中国占三星电子和SK海力士半导体总销售额的30%以上。在四方芯片联盟中，韩国是最不稳定的，也是最容易争取到的。日本的半导体也一度超越美国，后来被压制，美国转而支持韩国的半导体技术，芯片行业进入下行阶段变成对中国芯片的利好，促进中国芯片的发展应该是有好处的，获得了更多收入将让中国芯片可以有更多资金投入研发，实现弯道超车。