集成扳手怎么用

随着经济收入的不断提升，很多业主对于生活品质的追求也越来越高，比如通过集成墙板来打造出与众不同的墙面效果就是一个很好的证明。那么 集成墙板怎么安装 呢？接下来，就跟我一起学习一下吧。

1、准备材料

无论集成墙板怎么安装，齐全、专业的工具及材料都是不可缺少的。一般来说，主要需要涉及到的工具不外乎就是像各类尺子、专用切割机(比如台式的高转速产品)、研磨机、以及木方、气泵等等一系列物品。使用工具的质量将直接影响到安装的效率和效果，所以这边提醒大家尽量到正规场所购买专业用具。

2、进行准确的墙面测量

其实，很多业主之所以不知道集成墙板怎么安装比较好，很大一部分原因都是因为不懂如何根据墙体的具体面积来计算准确的墙板材料用量。因为对于墙体的测量除了墙面这个部位之外，还通常包含顶部区域，因此它的测算方式就应该是，在量好了整体的墙面尺寸之后，进行回光带的制作，最后只要确保地面与墙顶的距离在2.75米以上即可。通过这种方法，可以很好地避免因为估算过多而产生的无谓的材料费用支出。建议大家在选购材料的时候，一面墙至少准备2片材料、涉及拼接量大的区域则最好稍微再多准备0.5平米 左右 的材料。

3、施工安装

完成了相关测量工作之后，就到了集成墙板怎么安装这件事情的正式安装环节了。具体的操作方法为，从顶部开始，先参照设计标准来制定用于固定集成墙面的木质结构，待架构确定后，再做布线工序，同时做好水电的预埋布局。

4、处理细节

如果你问一个富有经验的专业施工师傅集成墙板怎么安装?那么他一定会特别强调各种细节的谨慎操作手法。比如，在进行直角折弯处理的时候，务必把实际的墙厚加入到估算折弯线的过程中，又或者提醒业主务必要控制好拼接板的角度需达到45度等等。

5、清洁墙壁并安装墙板

当所有的细节部分都处理无误后，就可以进入墙板安装的步骤了，而在收尾前唯一需要做的，就是把墙面清理干净，确保墙面没有油渍或者灰尘等杂质。

我结语：众所周知，集成墙板的安装是非常考验施工技巧的，所以非专业人士安装的话，建议大家在装修时，不妨参考看看本文介绍的关于 集成墙板怎么安装 的操作流程，打造出舒适、完 美的 墙面视觉效果。

导语：大家在装潢房间时墙面的装饰，一直是一个重要的环节，如果对房间的墙面进行合理的装修，不仅可以使墙面看起来更加的美观大方，而且不同种类的墙面装饰方式，也能够衬托出不同种类的房间风格。集成墙面是一种新型的墙面装饰材料，是墙纸和，涂料等的替代品，现在被广泛应用于墙面的装修。下面就由小编来为大家详细介绍一下集成墙面的安装步骤和过程。

安装工具准备

安装集成墙面所需的工具有：冲击钻、电动M6套筒、电动螺丝刀、切铝机、手持切割机、手枪钻、开孔器、尖嘴钳、M14开口扳手、锤子、墨斗、气钉枪、排钉、硅胶电线、卷尺、胶枪、白色美缝剂、玻璃胶、电工胶带、工业酒精、美工刀、记号笔、美纹纸、抹布、手套、五线水平仪、工作服、手持木工锯、木工台锯。(注：竹木纤维集成墙面跟铝合金集成墙面的工具全部包含，根据墙面材质的不同，选择工具。)

　　板材准备

在安装之前，先按照业主的设计风格，选择合适风格的板材或者个性化定制。然后根据各个空间的造型及尺寸，准备好集成墙面板材及配件。

安装步骤及过程

1、现场清理

清理现场建筑垃圾，创造良好安全的施工环境墙面必须保证平整，对于局部凹凸部位，必须填补或铲平整。毛坯房一般即可安装

2、测量面积

根据设计方案，测量出墙面和吊顶安装面积，根据实际场地情况选择合适的产品尺寸，尽最大量的保证在安装过程中给消费者带来不必要的损耗。

3、分格弹线

根据集成墙面的花型确定龙骨的敷设方式(水平、垂直)，墙面安装则不需要龙骨根据设计及建筑物外形尺寸，确定起步位置及板缝连接位置，分别弹出水平及垂直线根据建筑物各部位的外形尺寸与集成墙面的长度确定龙骨的位置后，在建筑墙面弹竖直线龙骨间距，高度>3m时，一般选择在400-500mm之间，高度<3m时，间距控制在500-600mm之间按照分格弹线的位置，挂垂直于水平控制线(墙面平整垂直度控制线)在阴阳角、窗口、阳台四周挂纵横向控制线。

4、龙骨安装

墙体通常无需安装龙骨，可直接安装集成墙面，天花吊顶需要安装龙骨后再安装集成墙面据整体厚度及整个外保温系统厚度≤50mm要求，龙骨小角马与龙骨之间如低于10mm时应采用橡胶垫按位置安装镀锌龙骨，膨胀螺栓固定镀锌龙骨安装平整与垂直度允许偏差控制在±2.5mm以内，安装时对低于标准部位可采用加刚垫片调整龙骨应在最底部做防雷跨接，并与建筑公司接地母线可靠连接膨胀螺栓嵌入墙体深度≥50mm墙面后且低于龙骨外表面与复合保温板形成空气隔热层，空气隔热层厚度10-20mm之间。

5、集成墙面安装

按设计图纸及墙面实际尺寸裁切集成墙面，应注意图案拼接缝对齐根据水平控制线，从下而上安装集成墙面，与龙骨固定可采取自攻螺丝或拉铆钉方式，不得遗漏安装顺序：先大角后拼缝，先大面墙，后碹底窗膀，配合阴阳角及拼缝压顶等配件安装附件安装时除采用螺丝或拉铆钉固定外还应用防水胶封闭所有缝隙，不得出现渗漏集成墙面与龙骨之间的连接不应有绝缘层，保证防雷接地可靠集成墙面上下板插接时可以采用橡胶锤轻轻敲击，轻轻插接稍留松动空间即可固定枪钉，注意固定时枪钉离板的边沿需小于15mm。

6、顶墙衔接处理

顶墙之间尽量米面过度弯折，阳角处理要使用V型开槽器。

验收

安装完毕后，要对集成墙面进行验收，如果这样：平板材料接缝整齐收口处完全不影响美观材料固定牢固，贴墙处材料没有空洞现象颜色搭配合理内部保温层无外漏现象波浪板对接完整无毛刺折叠处成直角，光滑平整美观。那你安装的集成墙面就完美了

结束语：通过小编上面的介绍，相信大家对于集成墙面的安装步骤和过程已经有了一定的了解了!集成墙面是一种新兴的墙面装饰材料，在具有墙纸和涂料色彩鲜艳，装饰性强的特点上，立体感也特别的强，是墙纸和涂料的替代品。大家在选择集成墙面安装时，选择一些专业的装饰公司进行墙面安装防止因为安装不当而导致的使用故障。希望通过小编上面的介绍，能够帮助大家了解到集成墙面的安装步骤和过程。

集成吊顶的拆除方法：

1、拆面板

拆除集成吊顶时，大家最好将电闸关掉，因为集成吊顶通常包含了吊顶灯等相关电器，这样能够减少触电事故的发生，扣板、电器模块一般是卡在龙骨上的，在拆除时我们可用吸盘将其中一个吊顶扣板拆下来，再用力将其他扣板和电器模块向下按压取下。

在拆除电器模块时，我们要先把电线等拆掉，拆除的电线接头应包裹电工胶布。有的电器是通过螺丝等固定在龙骨上的，在拆除时应先将固定螺丝拧下。

2、拆除龙骨

拆除掉面板之后，我们可以看到吊顶的龙骨、吊杆。在拆除龙骨时，应先拆除次龙骨，通常次龙骨位于吊顶最下方，用来卡住扣板的，很容易就可以分辨出来。我们找到主次龙骨之间的挂件，将挂件螺丝拧松，就可以取下次龙骨。

接下来可以拆除主龙骨，主龙骨和吊杆之间使用主吊挂件和膨胀螺丝固定的，大家将膨胀螺丝拧松，逐个取下主吊挂件和主龙骨。

3、拆除吊杆

大家用扳手将吊杆和屋顶处的螺帽拧松，逐个把吊杆取下来，吊杆拆除之后，房顶处安装孔中会残留膨胀螺管，我们可将螺钉敲进去并留出几厘米在外面，接着用电焊接将螺钉和螺管固定在一起并把螺母拧紧，最后我们用撬棍将其撬出来。

1、精确测量安装面积，做好安装准备。

2、安装收边线。

3、打膨胀螺丝钉，悬挂吊杆。

4、安装吊钩，吊顶装轻钢龙骨。

5、把安装好挂片的三角龙骨紧帖轻钢龙骨垂直方向在轻钢龙骨下方。

6、将扣板压入三角龙骨缝中，确定互相垂直。

7、安装电器。

8、校验调整

具体操作

集成吊顶安装的正确与否直接关系着集成吊顶的使用寿命和集成吊顶的使用安全，下面由安装工程师教你如何进行集成吊顶的安装：

准备工作

安装前首先要确保卫厨需安装吊顶的空间无漏水现象，无裂痕，确保水电路等相应设施已铺设完成。然后还要检验一下安装面是否有足够的强度，若不符合要求应采取加固措施；根据预装电器所需的高度计算出装上吊顶后，房间所剩空间的高度，以便于边角线的安装。

为了满足安装过程中的各种需求，在安装前我们还需要把工具准备齐全：卷尺（测量长度和高度）、透明水管（墙体的水平测量）、墨斗（墙体弹线）、等边直角三角尺（边角料等斜边切割测量）、剪刀（材料细微的修剪）、切割机（切割龙骨、收边条）、磨光机（材料毛边的修整）、电锤（墙体打孔）、手枪钻（龙骨等材料的打孔）、金刚钻头（瓷砖墙体的打孔）、钢磋（磨收边条的毛边）、木锤（平整扣板）、铁锤（敲击铁钉）、10寸\8寸扳手（旋紧螺帽）、钢钳（钳夹材料）、麻花钻头（材料打孔）、冲击钻头（墙体打孔）、一字/十字螺丝刀（松紧螺丝）、接线板（连接电源）、试电笔（测试带电与否）、锯弓、锯条（切割材料细微修整）、墙纸刀（细微修整）……

边角线的安装将确定吊顶的安装高度与水平度

在瓷砖贴到顶的情况下，在墙面的一边取离地面230-240cm高的一点，用透明水管固定墙面另一边的重合点然后弹线，确定好打孔位置后用金刚钻头钻孔。

若吊顶高度可用瓷砖高度来决定的话，则可采用木条是3cm厚度*墙面的长度，用钢钉把木条固定在瓷砖上方墙面上，根据确定的安装高度在木条上用墨斗弹出水平线安装收边条。

收边条按实际长度截取，两头用等边直角三角尺量取45°角然后用钢锯条锯出45°（注：因为墙角不一定都是90°所以应该按照实际角度来截取），将截取完的收边条用钢锉磨去毛边，收边条与墙体固定时，各螺钉的间距应在30～40厘米，各切角务必对齐不能有间隙。

六根螺杆将承担起整个集成吊顶的重量

首先，在天花板上量好尺寸，钻孔旋入膨胀管螺杆，并且保证吊顶与屋顶之间的夹层高度不小于25cm（注：螺杆与天花板的连接为整个吊顶的安装之基准，螺杆必须垂直于天花板，并且固定牢，各螺杆必须保持平行。一般情况下的顶只需六根螺杆，即可让整个吊顶很牢固。）

接下来，在不影响电器安装的情况下，在天花板平均取六个点然后用电锤打孔。

然后量取顶到边角线的距离，截取与实际距离短8-10cm的螺杆，在一边拧上一个螺帽再旋上膨胀螺丝。螺杆超出膨胀螺丝大约3毫米。在螺杆的另一边旋入螺帽，套上主龙骨吊件，再旋入一颗螺帽以便固定主龙骨吊件，然后将膨胀螺丝与螺杆连接处敲入所打孔内。最后是将大吊顶与直径6mm的螺杆连接，我们先将螺帽旋入螺杆，然后套入大吊件，再旋入螺帽，以此类推下去即可。

龙骨安装

首先是主龙骨与大吊件的连接安装，将主龙骨卡在各大吊件上，按空间大小选取并截取

集成吊顶

所需主龙骨。主龙骨卡入后应检查所装主龙骨是否平行，若不平行应及时调整。

其次是三角龙骨与主龙骨的连接按照主龙骨的根数，将三角吊件套入三角龙骨，把三角吊件依次固定在主龙骨上，并注意把三角龙骨之间的间距调至300mm后固定。

三角龙骨与主龙骨的连接方法是：根据实际的安装长度减5mm截取所需的三角龙骨。将三角吊件套入三角龙骨，然后将三角吊件卡在主龙骨上。同根主龙骨上三角龙骨的吊件，卡向应是相反的，这样有便于安装扣板时三角龙骨不会前后摆动。

主龙骨与三角龙骨连接好后，将三角龙骨间的距离调整为30cm，目的是为了扣板与电器的安装顺利。一般同时注意调整龙骨的水平面，若厨房需要安装油烟机，可在扣板前排好出风口管道。

最后是三角龙骨与三角龙骨的连接

先将连接件插入已固定的三角龙骨，然后截取所需长度插入连接件的另一端。这步需要注意的是，用连接件连接三角龙骨的时候要穿插连接，不然则会造成下坠导致高低不平。

扣板安装

龙骨搭建好、油烟机口预留好之后，则可进行扣板的安装：

首先将扣板四边的膜掀起，但不用完全撕掉，这样有便于按照膜上的箭头同方向安装。安装扣板时应先佩戴好白手套。第一排扣板安装前应考虑可能要做切割，切割时尽可能考虑整体美观和两边的对称性，用美工刀切割靠墙的一边，因考虑墙面的平整度，故要求四周的扣板应比实际尺寸小1mm。切割方法：用美工刀和直尺刻画5次以上，18mm高的折边用剪刀剪去90°角的切口，用手反复折3-5次即可。卡在三角龙骨内，切口面架于收边条上并拉出收边条的卡角将扣板卡紧。以此类推完成第一排的扣板安装。务必控制好第一排扣板间的间隙，因为以后的扣板安装全取决于第一排的安装。

安装扣板时应做到扣板的间距为0、扣板的四角成“十”字形、扣板面高度应保持一致。

电器较扣板重，所以需要机螺加以固定

安装电器前一定要留出电器所需高度。

按照设计图纸，确认好准确的主机安装位置，接下来就开始安装电器设备了。

首先，要将卡簧的一边插入箱体的安装长方孔卡簧上的圆孔，对准电器箱体上的圆孔，用3*6的机螺插入并锁紧。接下来将装好卡簧的箱体放到龙骨上，并且四个卡簧的开口槽对准三角龙骨依次按下，这样电器箱体就很牢固地锁在三角龙骨上了。

然后是电源线的连接。每台主机都有相应的接线盒，打开接线盒，根据相应的功能按接线标签进行连接，L为功能线，N为零线，双色线为接地线，安装好开关，进行通电测试，符合要求后盖好接线盒。

检查扣板安装是否平整，电器是否能正常使用

在以上五个步骤结束之后，集成吊顶的安装基本完成了，最后为了保证刚装上的集成吊顶的安全性及功能性，接下来要进行的是安装自检。

首先我们要检查角线安装目视水平是否良好，要做到90度角无缝隙，无明显扭曲现象。然后观察一下扣板的整体平整性以及扣板相互之间的缝隙目视是否良好。

接下来检查的是丝杆的强度。我们可取下几块扣板，检查一下丝杆之间的距离是否符合安装标准，然后用手以适当的拉力拉几下丝杆，确认是否有松动。

然后检查的是电器安装牢固数。我们可试着用手以正常的力推电器机体，看电器是否会从三角龙骨上脱落。

最后需要测试的是电器功能是否正常发挥。我们可打开开关，观察电器是否正常工作；换气，取暖模块的位置是否合理；换气或风暖模块打开时，声音是否正常，要无明显噪音。

注意事项

要依据层高确定是否集成吊顶以及集成吊顶的形式

住宅的层高非常关键。如果层高很低，甚至低于2.5米，那么就不宜大面积集成吊顶，但可以在局部小范围集成吊顶，如在房屋四周吊一圈十几厘米宽、10~18厘米高的二级顶，内藏向上照射的灯光，而中间部位保持原高，可用淡蓝色涂料刷顶，这样会使顶面显得向天空一样高远，还能丰富顶面层次。或在房间的某个隐蔽部分进行局部集成吊顶，都可以取得同样的效果。对于层高很高的房间，可以自由的选择集成吊顶方式及造型，可以是弧形、圆形、方形、异型顶，也可以分二级甚至多级集成吊顶造型，并可以采用大面积集成吊顶以降低层高。

具体就是这样，还有什么不懂的就看这个http://baike.baidu.com/view/1098488.htm

可调式铰刀：

铰刀是具有一个或多个刀齿、用以切除已加工孔表面薄层金属的旋转刀具， 具有直刃或螺旋刃的旋转精加工刀具，用于扩孔或修孔。

由于铰刀属于精加工刀具，对铰刀的尺寸精度要求非常高，铰刀的微小损耗都会影响工件的尺寸公差，特别是在汽车发动机等铰刀大量使用的领域，由于铰刀的刃口的微小损耗都需要报废，所以铰刀的消耗非常巨大，为了解决这一矛盾，可调式铰刀应用而生。

可调式铰刀（adjustable reamer 或expandable reamer)：是指铰刀的刃径可数次微小调整扩大再次使用的铰刀， 从而大大地降低了铰刀的损耗，降低了加工成本。

1、模块化可调刀环铰刀（刀环可更换）；

2、模块化可调刀头铰刀（刀头可更换）；

3、集成整体可调式铰刀（刀头不可更换）；

4、普通固定不可调铰刀和整体合金铰刀；

铰刀材质可以是HSS ，硬质合金（带涂层）、金属陶瓷、CBN 、PCD可选；

拆浴霸开关—浴霸开关安装方法

1、先选择一个好的位置，选择一个能够方便使用的位置进行安装，开关一般安装在距离地面135厘米的位置，浴室是一个更多的水空间，浴霸开关，最好安装在这个高度。

2、135厘米的高度，不仅安全，而且方便用户操作，浴霸开关，一般有三个开关的，有两个是控制取暖等，还一个是控制照明灯的。 3、仅从外面的线，是不能保证正确的接线，弄不好还会烧线路，因此，需要慎重；需要将它打开，有些品牌浴霸，需要将灯取下才能拆开。

拆浴霸开关—浴霸开关拆卸方法

1、先把开关外面的防水罩去掉，一般防水罩的侧面有一个小的缺口，只要用一把小一点的扁的螺丝刀插进去，用力的敲一下，防水罩就可以卸下来。

2、卸下来后，会看到左右两侧有两个螺丝，只要松开螺丝，开关就可以卸开了；接下来，把旧的开关面板上的电线拆下来、并固定到新的开关面板相对应的按钮里面去了。

3、一般浴霸开关，至少有五根线，分别是取暖两根，换气一根，照明一根、以及火线一根，最后全部换到新的开关面板上，再按原来的步骤把它安好，然后打开电闸试验一下就好。

以上内容就是关于浴霸开关安装方法、以及拆卸的过程，语言表达很简练，一看就能懂，若有安装、或拆卸的需求，可以根据文中提示试试。对于浴霸开关安装，可能有点难度，毕竟有接线，不容出错；但浴霸开关拆卸，应该很简单。想要知道更多家居资讯请继续关注家居售后服务万师傅。

清洗方法：

1、先把上水关断,电磁阀下面不是有颗铜的蜾丝盖

2、用扳手打开,会看到一小片塑料的网状物,那就是过滤网

3、然后用手指将它取下,冲洗干净再装上试一试，装在上水管上，与太阳能仪表连接的 电磁阀的作用是使管道中的止回或定向流动，电磁阀在你给太阳能热水器上水的时候它就打开，让冷水进入水箱当中，当你停止上水的时候电磁阀就关闭了。

1948年，贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)和两位同事发明了晶体管，它可以代替真空管放大电子信号，使电子设备向轻变化、高效化发展。肖克利因此被誉为“晶体管之父”，并因此获得了1956年度的诺贝尔物理学奖。这是电子技术的一次重大革新。杰克·基尔比当时24岁，刚刚获得伊利诺斯大学的电子工程学士学位。他在自述中说：“在大学里，我的大部分课程都是有关电力方面的，但因为我童年时对于电子技术的兴趣，我也选修了一些电子管技术方面的课程。我毕业于1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的前一年，这意味着我的电子管技术课程将要全部作废。”

然而问题还没有完全解决，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。显然，个人拥有计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。

科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。

世界上第一块集成电路诞生。

1947年，伊利诺斯大学毕业生杰克·基尔比怀着对电子技术的浓厚兴趣，在威斯康星州的密尔瓦基找了份工作，为一个电子器件供应商制造收音机、电视机和助听器的部件。工余时间，他在威斯康星大学上电子工程学硕士班夜校。当然，工作和上课的双重压力对基尔比来说可算是一个挑战，但他说：“这件事能够做到，且它的确值得去努力。”

取得硕士学位后，基尔比与妻子迁往德克萨斯州的达拉斯市，供职于德州仪器公司，因为它是惟一允许他差不多把全部时间用于研究电子器件微型化的公司，给他提供了大量的时间和不错的实验条件。基尔比生性温和，寡言少语，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友称作“温和的巨人”。正是这个不善于表达的巨人酝酿出了一个巨人式的构思。

当时的德州仪器公司有个传统，炎热的8月里员工可以享受双周长假。但是，初来乍到的基尔比却无缘长假，只能待在冷清的车间里独自研究。在这期间，他渐渐形成一个天才的想法：电阻器和电容器（无源元件）可以用与晶体管（有源器件）相同的材料制造。另外，既然所有元器件都可以用同一块材料制造，那么这些部件可以先在同一块材料上就地制造，再相互连接，最终形成完整的电路。他选用了半导体硅。

“我坐在桌子前，待的时间好像比平常晚一点。”他在1980年接受采访时回忆说，“整个构想其实在当天就已大致成形，接着我将所有想法整理出来，并在笔记本上画出了一些设计图。等到主管回来后，我就将这些设计图拿给他看。当时虽然有些人略有怀疑，但他们基本上都了解这项设计的重要性。”

于是，我们回到文章开头的那一幕，那一天，公司的主管来到实验室，和这个巨人一起接通了测试线路。试验成功了。德州仪器公司很快宣布他们发明了集成电路，基尔比为此申请了专利。

集成电路发明的意义：

开创了硅时代

当时，他也许并没有真正意识到这项发明的价值。在获得诺贝尔奖后，他说：“我知道我发明的集成电路对于电子产业非常重要，但我从来没有想到它的应用会像今天这样广泛。”

集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。所以，2000年，集成电路问世42年以后，人们终于了解到他和他的发明的价值，他被授予了诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖评审委员会曾经这样评价基尔比：“为现代信息技术奠定了基础”。

1959年，仙童半导体公司的罗伯特·罗伊斯申请了更为复杂的硅集成电路，并马上投入了商业领域。但基尔比首先申请了专利，因此，罗伊斯被认为是集成电路的共同发明人。罗伊斯于1990年去世，与诺贝尔奖擦肩而过。

杰克·基尔比相当谦逊，他一生拥有六十多项专利，但在获奖发言中，他说：“我的工作可能引入了看待电路部件的一种新角度，并开创了一个新领域，自此以后的多数成果和我的工作并无直接联系。”

集成电路得历史变革：

1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天，集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，使微处理器的出现成为了可能，开创了电子技术历史的新纪元，让我们现在习以为常一切电子产品的出现成为可能。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。

第三次变革："四业分离"的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力.

IC封装:

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

杰克·基尔比生平

教育背景：

1947年，电子工程学士，伊利诺斯大学

1950年，电子工程硕士，威斯康星大学，德克萨斯州

职业经历：

1947年～1958年 中央实验室，威斯康星州，密尔瓦基

1958年～1970年 德州仪器公司，德克萨斯州，达拉斯

1970年11月 自德州仪器公司离职，但继续为其担任兼职顾问

1978年～1984年 德克萨斯农工大学，电机工程学特聘教授