化工厂里的那些阀门仪表的代号代表的意义。比如TG、FT、TI、PV
1、T在首位是温度、G在后面是玻璃，TG是玻璃做的温度仪表；
2、F在首位是流量、T是传递（变送），FT是流量传递（变送）仪表；
3、I是指示仪表，TI是温度指示仪表；
4、P是压强，V是阀门，PV是压力阀门。
工艺流程图是指用于示意反应过程或化学加工的示意图，在分析产品、人员的运动中，工艺流程图对一步步的顺序提供了有价值的图解。
工艺流程图主要利用图形符号的表达方式，能够十分清晰明了的表达工艺流程中各部分原件的结构以及工艺的运行过程。
扩展资料：
化学阀门使用注意事项：
1、阀杆外端为正方形，对角线标注的直线垂直与阀体方向为关闭状态，与阀体方向一致为开启状态；
2、正常开关阀门用考克专用扳手，避免与阀杆打滑造成安全事故；尽量不用活动扳手从而造成打滑；
3、开起阀门按前面检查项目检查，检查完后慢慢开启阀门，开启时尽量不要站在密封面方向，遇到酸碱流体时须佩戴防酸面具；
3、球阀与旋塞阀是同一类型阀门，只是其启闭件为带一通孔的球体，球体饶阀杆中心线旋转达到启闭目的。
参考资料来源：百度百科-工艺流程图
PCB线路板板材中的TG是耐温值的意思。
Tg点越高，压制板时对温度的要求就越高，被压制的板也将变硬和变脆，这将在随后的过程中在一定程度上影响机械钻孔的质量（如果有）。
一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介质Tg在150度以上。基材的Tg已经得到了改善，包括耐热性，耐湿性，耐化学性，稳定性等 ，并且印制板的功能将不断改进。
TG值越高，板的耐热性越好，特别是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为普遍。
扩展资料：
TG值越高，板材的耐热性越好，尤其是在无铅工艺中，高TG应用更多。
玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。 以玻璃化转变温度为边界，聚合物表现出不同的物理性能：在玻璃化转变温度以下，聚合物材料为塑料； 高于玻璃化转变温度，聚合物材料是橡胶。
从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程塑料温度的上限，是橡胶或弹性体使用的下限。
随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的电子产品的发展，高功能和高多层化发展要求PCB基板材料具有更高的耐热性，这是重要的保证。
以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使得PCB从小孔径，精细布线和薄型化方面与衬底的高耐热性的支持越来越密不可分。
前一个字母，代表仪表的类型，P：压力，T：温度；
后一个字母，代表仪表的形式，T：变送器，G：就地仪表；
PT：远传压力变送器；PG：就地压力仪表；
TT：远传温度变送器；TG：就地温度计；
Tg：玻璃化温度； Tc：结晶温度； Tm：熔点； Td：分解温度。
Tb是脆化温度，是玻璃态时能发生强du迫高弹形变的最低温度；Tm是结晶聚合物的熔点，即结晶聚合物熔融的温度；Tg是玻璃化温度，是玻璃态向高弹态开始转变的温度；Tf是粘流温度，是指非结晶聚合物从高弹态向粘流态转变的开始温度。
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熔点是固体将其物态由固态转变（熔化）为液态的温度，缩写为m.p.。而DNA分子的熔点一般可用Tm表示。进行相反动作（即由液态转为固态）的温度，称之为凝固点。与沸点不同的是，熔点受压力的影响很小。而大多数情况下一个物体的熔点就等于凝固点。
在有机化学领域中，对于纯粹的有机化合物，一般都有固定熔点。即在一定压力下，固-液两相之间的变化都是非常敏锐的，初熔至全熔的温度不超过0.5~1℃（熔点范围或称熔距、熔程）。
参考资料来源：百度百科-熔点
