瓷片电容烧坏了看不出容量怎么办

分析陶瓷电容器，可能会出现以下的失效形式：

1.潮湿对电参数恶化的影响

空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善，但是水分子电解的后果是无法根除的。例如，电容器的工作于高温条件下，水分子在电场作用下电解为氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-），引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿，也不可能使引线复原。

2.银离子迁移的后果

无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作时，渗入电容器内部的水分子产生电解。在阳极产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合生产氢氧化银；在阴极产生还原反应，氢氧化银与氢离子反应生成银和水。由于电极反应，阳极的银离子不断向阴极还原成不连续金属银粒，靠水膜连接成树状向阳极延伸。银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还能扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时可使用两个银电极之间完全短路，导致电容器击穿。

3.高温条件下陶瓷电容器击穿机理

半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种，早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷，这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低，以至于在高湿度环境的电场作用下，电容器在耐压试验过程中或工作初期，就产生电击穿。老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。银迁移形成的导电树枝状物，使漏电流局部增大，可引起热击穿，使电容器断裂或烧毁。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中，因为击穿时局部发热严重，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。

4.电极材料的改进

陶瓷电容器一直使用银电极。银离子迁移和由此而引起含钛陶瓷介质的加速老化是导致陶瓷电容器失效的主要原因。有的厂家生产陶瓷电容器已不用银电极，而改用镍电极，在陶瓷基片上采用化学镀镍工艺。由于镍的化学稳定性比银好，电迁移率低，提高了陶瓷电容器的性能和可靠性。

又如，以银做电极的独石低频瓷介质电容器，由于银电极和瓷料在900℃下一次烧结时瓷料欠烧不能获得致密的陶瓷介质，存在较大的气孔率；此外银电极常用的助溶剂氧化钡会渗透到瓷体内部，在高温下依靠氧化钡和银之间良好的浸润“互熔”能力，使电极及介质内部出现热扩散现象，即宏观上看到的“瓷吸银”现象。银伴随着氧化钡进入瓷体中后，大大减薄了介质的有效厚度，引起产品绝缘电阻的减少和可靠性的降低。为了提高独石电容器的可靠性，改用银-钯电极代替通常含有氧化钡的电极，并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高温下一次烧结时金属电极向瓷介质层的热扩散现象，能促使瓷料烧结致密化，使得产品的性能和可靠性有较大提高，与原工艺和介质材料相比较，电容器的可靠性提高了1~2个数量级。

5.叠片陶瓷电容器的断裂

叠片陶瓷电容器最常见的失效是断裂，这是叠片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的。由于叠片陶瓷电容器直接焊接在电路板上，直接承受来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶瓷电容器来说，由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的最主要因素。

6.叠片陶瓷电容器的断裂分析

叠片陶瓷电容器机械断裂后，断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压，会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏叠片陶瓷电容器。

叠片陶瓷电容器机械断裂的防止方法主要有：尽可能地减少电路板的弯曲，减小陶瓷贴片电容在电路板上的应力，减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。

如何减小叠片陶瓷电容器在电路板上的应力将在下面另有叙述，这里不再赘述。减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力，可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓，如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装，如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决，也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。

7.叠片陶瓷电容器电极端头被熔淋

在波峰焊焊接叠片陶瓷电容器时可能会出现电极端头被焊锡熔掉了。其原因主要是波峰焊叠片陶瓷电容器接触高温焊锡的时间过长。现在在市场上的叠片陶瓷电容器分为适用于回流焊工艺的和适用于波峰焊工艺的，如果将适用于回流焊工艺的叠片陶瓷电容器用于波峰焊，很可能发生叠片陶瓷电容器电极端头的熔淋现象。关于不同焊接工艺下叠片陶瓷电容器电极端头可以承受的高温焊锡的时间特性，在后面的叠片陶瓷电容器的适用注意事项中有详尽叙述，这里不在赘述。

消除的办法很简单，就是在使用波峰焊工艺时，尽可能地使用符合波峰焊工艺的叠片陶瓷电容器；或者尽可能不采用波峰焊工艺。

将万用表拨到R×l0k挡，不必进行欧姆调零，插上制作的HFE测试座，并在座上NPN或PNP的一侧插一只完好的放大倍数较大的90系列三极管，要求硅管、漏电小。然后将被测小容量瓷片电容器放电后插入相应的NPN或PNP的一侧带Cx的插座内，同时观察万用表指针的偏转情况，若指针向右偏转一定角度后又返回无穷大处，且指针偏转的最大幅度与电容器的容量相对应（多做几次、凭经验），则说明电容器质量是好的；若指针向右偏转一定角度后不能返回无穷大处，而是停留在中间某处，甚至是0欧姆处，则说明电容器漏电：若指针一点都不偏转，则表明电容器断路或容量降为0。

用该方法判别小容量瓷片电容器的质量好坏，可将判别的下限降到10pF左右，而直接用万用表的R×10k挡判别，最多只能判别到5000pF。这样就可以做到不用数字万用表也能判别小容量瓷片电容器的好坏。

问；是224下面有一横线是什么意思！谢谢！1；224意即容量是0.22uF。用电容表或万用表电容档测量一下，看实际容量对不对。粗略测量也可用指针式万用表电阻档10K量程，快速反复调换表笔测量，正常的，每次测量指针应摆动一点再回头到原位。2；瓷片电容，224表示22X10000=220000pF=0.22μF。将指针万用表的挡位拨到X10K（X1K）挡，用红、黑两笔分别去测量电容的两脚，同时观测指针是否有一点晃动，又将红黑两笔对换测量看指针是否晃动。224瓷片电容正常时，万用表指针会摆动一点点后退回（∞）。不摆或摆了不退回的224电容就坏了。103（0.01μF）以上的电容都可以用这种方法来判断其好好。数字万用表有电容挡的，可用电容挡直量得读数，来判断电容是否损坏。3；刚才把板子上的224都焊下来用你的方法测了，万用表指针一点都不动，是不是都坏了呀！104的也测了，一样的没有动静！不可能都坏了呀！是电脑音响2.1的板子上的！低音喇叭是好的就是开机的瞬间有“噗”的一声，然后就没有声音了，两个高音喇叭没有问题，就是没有低音!是什么原因？谢谢！麻烦了！4；回答要用万用表的高电压档来测量（表里头要有一块9V电池那种）。表里的电压太低是测不了的。高电压档就是能量电阻最大的那一挡。一手拿住电容不动，另一只手抓起红、黑表笔（象抓筷子一样）将两支笔同时去触电容两支脚，再红、黑两支笔对换，再去碰触电容的两支脚。你先找一只1-10μF的电容练一下手感。量一下没有击穿，同时外观没有变形、开裂，就可以认为是好的。

主要是 天线（同轴线） 接插件 氧化，对 信号收发 印象很大的，此外 电源 部分 用久了 功率会下降 ，影响 发射功率，主板上的元器件 老化不会有太大影响

如果发现什么异常，请看下面：

现在，随着移动设备的流行，无线网络也越加重要起来，几乎家家都用上了无线路由器，但是信号却有强有弱，有好有坏，无线网速度慢起来真是很让人苦恼，那么到底是什么在影响WiFi信号呢？又有什么有效的WiFi提速方法呢？本篇文章系统天地官网就为大家带来提升WiFi速度的七大方法，能有效提升无线网络质量哦。

如果距离无线路由不远，打开网络图片却很慢的话，则表明该为无线传输提速了。那么在给出提升Wi-Fi表现的方法前，先来了解下削弱无线传输都有哪些因素吧。

影响WiFi信号强弱及稳定性的因素

1、路由器本身的硬件问题

遇到路由器信号不稳定，大家首先考虑下是不是路由器本身问题，比如出现夏季路由器散热不良，机体很热或者路由器内部硬件出现问题。用户可以先去摸一下路由器本身热不热，如果机身很热的话，建议将路由器放置在通风好点的地方或者使用风扇吹吹，再看看信号是否稳定；有条件的朋友，可以去借个或者换个路由器试试，检查下是否路由器本身硬件出现问题。

2、更新路由器固件

如果排除发热问题或者身边没有可用路由器替换的话，可以更新一下路由器固件，然后重新设置路由器试试。

注意，升级路由器固件时，请备份一下路由器的账号信息，方便完成之后，还原。以免后期小白用户，不知道如何设置路由器或者找不到宽带账号和密码。

3、无线路由器信号受干扰

如果无线路由器附近有一些干扰设备的话，也容易导致信号不稳定，比如多个路由器在一起，多个路由器与路由器之间的频段信道相同或者是相邻，也可能会导致这种问题，这种情况比较少见。

总的来说，路由器无线信号不稳定或时有时无一般是以上几种情况导致的，大家最好采用排除法，找到确切的原因，然后对应解决即可。

提升wifi速度的七大妙招

方法一：改变无线路由器的位置

不论何种品牌的无线路由器，其有效覆盖范围是有限的，从几十米到上百米不等。在这个范围以内，Wi-Fi表现是较为快速稳定的。可如果超出这个范围的话，无线信号便会开始衰减，即便有再好的电脑，再强的无线终端，那么通过无线来看网络视频，也会产生较大延迟。电脑爱好者之家建议大家摆放无线路由器时，尽可能地避开阻碍性最强的上述物体，减少死角。

方法二：改变无线频段或信道

现在支持2.4GHz和5GHz双频段的无线产品逐渐普及，鉴于应用在5GHz频段的家用级无线设备并不丰富，用户可以将路由器切换到5GHz频段进行使用，Wi-Fi速率便会有明显提升。

而对于一般的2.4GHz单频段无线路由器来说，提升Wi-Fi的手段则可以采用改变路由无线信道的方法进行。一般单频无线路由器将频段分为11或13个信道，如果不加调整的话，路由器会使用它的默认信道，那么增加了使用相同信道的几率，令无线信号相互冲突、干扰，降低无线传输质量。

需要注意的是，一个信道的信号会同时干扰与其相邻的两个信道，即信道6的信号会影响到信道5和信道7，所以我们在设置无线信道的时候，应该选择离其他信号源的信道两个以上。

方法三：升级路由器固件

固件是一种嵌入在硬件当中的控制程序，对于路由器的性能有重要影响。更新路由器的固件是无线用户常常忽视的一步，就像软件必须定时更新一样，无线路由器也需要常常检查更新来修补Bug，并提升设备的运作效能。某些路由器进行固件更新后，无线传输速率提升了近百兆，Wi-Fi提升明显。

方法四：升级无线适配器固件

无线适配器是使电脑或移动终端可以利用无线方式来上网的一个“接收”（实际也支持发射）装置，无线适配器也是无线路由器进行无线传输的重要“伙伴”，除了拥有一款出色的无线路由器外，要有能与之相配的无线适配器，才能保证良好的无线覆盖范围和传输性能。

大多数笔记本电脑都采用的是集成适配器，以Windows操作系统为例，可通过“控制面板”进入网络设置适配器的管理界面，来找出它的名称，然后找到该适配器的制造商网站，来确保获得最新的固件。

方法五：使用第三方固件

除了为无线路由器即使更新官方固件之外，还有一种俗称“刷机”的方法，可为无线路由器安装由私人开发的第三方固件，如Tomato、DD-WRT、OpenWRT等。

上述第三方固件可以提升路由器的性能，也包括提高无线传输性能，并扩展出更为丰富路由器的功能设置。但基于对设备的稳定性考虑，多数的路由器制造商不支持“刷机”，一旦“刷机”失败，是不提供保修的。

所以对于不了解第三方固件的用户，不建议使用，因为一不小心你的无线路由器就可能报废变成砖块，这个方法只适合专业级的玩家使用。

方法六：架设第二台路由进行无线中继

使用无线中继来进行Wi-Fi拓展，你需要拥有第二台无线路由器，这是个简单快速的无线拓展方法。无线中继模式可以进行一点对多点的桥接，在延长了无线信号传输距离的同时，使用无线中继模式的无线路由器也可以接受其他无线设备的接入，覆盖方式更为全面灵活。

但虽然使用无线中继能够有效拓展无线信号，但因为增加了中继的流程，会导致网络带宽的占用，而让无线速度下降。再考虑到信号耗损的问题，如果原本网络就不够快的话，那么即使通过无线中继而扩大了无线范围，速度提升也可能不明显。而且需要注意，二台无线路由都需要支持WDS中继模式。

方法七：升级天线

由于Wi-Fi信号传递是通过天线来进行收发的，所以市面上也有不少单独的增益天线产品，让使用者可以更换无线路由器或网卡上的天线，当然这些设备必须支持天线的可拆卸。根据在水平面方向上天线发射和接收的不同，可将天线分为全向天线、定向天线和扇面天线。

全向天线可以接受水平方向来自各个角度的信号和向各个角度辐射信号。而定向天线是指天线在对某个特定方向传来的信号特别灵敏并且发射信号时能量也是集中在某个特定方向上。扇面天线是界于定向与全向之间的一种天线。

通过上述介绍，相信大家也对提升Wi-Fi表现有了一定的认识。大家可以先从无线路由器的配置入手，调整好内部配置后，在找寻外部可能的干扰原因。通过正确的部署、摆放和设置，来提高Wi-Fi性能。而且用户可根据自己的实际情况和需求，对上述方法进行选择。希望上述简单可行的实用方法，可以帮助大家轻松享受无线生活带来的便利，进一步提升家中无线信号的体验。

直接万用表电阻挡20k档，正反表笔测试测试此电容器没有短路（低于1k阻值），就不用管，

此类0.1uf电容器，通常都是旁路或者电源高频滤波用的普通电容，拆除用0.047到0.22uf瓷片或者聚丙烯涤纶电容替换都行。