氧化铝陶瓷是否导电

氧化铝陶瓷片是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此氧化铝陶瓷片具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

氧化铝陶瓷片氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。

氧化铝陶瓷片,用于需要导热、散热、绝缘、耐高温、耐高电压击穿的电子电气领域，热传导系数高，稳定性好。而氧化铝陶瓷片是一种高导热，高绝缘的一款材料。

1.一般来说，陶瓷不导电，是良好的绝缘体。

2.在氧化物陶瓷中，原子的外层电子通常受到原子核的吸引力，被束缚在各自原子的周围，不能自由运动。

3.所以氧化物陶瓷通常是不导电的绝缘体。

4.陶瓷电子可以获得能量的情况除外。

你好，氧化铝陶瓷耐酸碱性比较均衡，在一般条件下的中强酸或中强碱环境下可以使用。不耐高强酸碱。若使用环境为超出1:9浓度的盐酸、或者大于10%浓度的氢氧化钠溶液的环境，还是会有比较明显的腐蚀。

氧化铝陶瓷本身性质就是耐磨、耐高温、耐酸碱腐蚀、绝缘性好，因其原料相对便宜、易得，因而广泛适用于机械、电子、化工、耐火等多个行业（切记不可用于强酸强碱）

卫浴陶瓷洁具的优缺点如下： 优点：1.机械强度高； 2.耐磨性、耐腐蚀性好； 3.热稳定性好4.原料丰富，价格低； 5.产品环保，无污染。 缺点：1.脆性大，耐冲击能力低、易碎； 2.后加工的能力低； 3.产品不易回收利用。

氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。

高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

1. 硬度大

经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。

2. 耐磨性能极好

经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。

3. 重量轻

其密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

氧化铝陶瓷主要技术指标

氧化铝陶瓷含量 ≥92%

密度 ≥3.6 g/cm3

洛氏硬度 ≥80 HRA

抗压强度 ≥850 Mpa

断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2

抗弯强度 ≥290MPa

导热系数 20W/m.K

热膨胀系数： 7.2×10-6m/m.K

佳日丰泰为您总结氧化铝陶瓷可以做为散热基片的原因：其主要原因与氧化铝陶瓷本身的特性有关，Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

性能特点：

◆ 硬度大

◆ 耐磨性能极好

◆ 重量轻

◆ 适用范围广

主要特性：

物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度（三米高空掉落不碎）

典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC MOS管、IGBT等功率管导热绝缘

认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质

导热系数：20W-30W

所以说氧化铝陶瓷是做为散热基片理想的导热绝缘材料。

氧化铝陶瓷的加工硬度：AL203主要有α、β、γ三种结晶形态，其中α-AL203结晶形态中最稳定，1300℃时I3和γ结晶几乎完全转变为α结晶。在α-AL203结晶形态中铝离子与氧离子形成的原子键多为共价键、离子键或是它们的混合键，因此原子间的结合能很高且具有很强的方向性，其具体表现为材料脆性大、塑性变形小、易产生裂纹；其硬度相当于碳化物硬质合金的硬度，比钢高好几倍，通常高纯度氧化铝陶瓷密度可达3980（Kg-m4），抗拉强度达260（MPa)，弹性模量在350-400（GPa）之间，抗压强度为2930（MPa），特别是其硬度可达99HRA。99氧化铝陶瓷强度、硬度有所降低，根据我们对实验样件的测定，其常温下硬度也达到70HRA。

氧化铝陶瓷的加工脆性：通常情况下氧化铝陶瓷的显微组织为等轴晶粒，是由离子键或共价键所组成的多晶结构，因此断裂韧性较低，在外部载荷的作用下，应力就会使陶瓷表面产生细微的裂纹，而裂纹则会快速扩展而出现脆性断裂，因此在氧化铝陶瓷切削过程中，经常会出现崩豁现象，即在陶瓷表面出现崩裂的小豁口。出现崩豁现象的原因是：(1)材料被切除部分和已加工表面最终分离是通过拉伸破坏引起，这不是正常切削的结果。（2）崩碎切削变形带来的龟裂一般是顺着工件表面一直往下开裂的，此时，由于切削拉应力将切削和相粘结的工件基体一起剥落而形成崩豁现象。需注意的是拉应力越大，造成的崩豁现象就越严重，可能会导致整个工件的浪费。

氧化铝陶瓷含量 ≥92%

密度 ≥3.6 g/cm3

洛氏硬度 ≥80 HRA

抗压强度 ≥850 Mpa

断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2

抗弯强度 ≥290MPa

导热系数 20W/m.K

密度95%。氧化铝陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷，96瓷氧化铝陶瓷基板体积密度高低有密度95%不同，氧化铝陶瓷基板是陶瓷基板的一种，因为导热性好、绝缘性、耐压性都很不错，在很多行业发挥着重要的作用

氧化铝陶瓷是一种以三氧化二铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，再在氧化铝陶瓷基片上面蚀刻金属电路，就是氧化铝陶瓷基板了。

因为陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此，近年来斯利通陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。