陶瓷电容是怎样封装的

直插式电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，后面的数字是英寸，0.1UF一般用RAD-0.2就行了，间距200mil。

1kv

100p

1206封装

1kv

221

1206封装

1kv

102

1206封装

1kv

222

1206封装

1kv

472

1206封装

1kv

103

1206封装

630v

104

1812封装

10u/25v

1210封装

10u/16v

1206封装

以上都为陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。损耗（df）小于2。5%

可代替传统插件瓷片和cbb以及铝电解缩小体积

成。其特点是：体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。

几种常用电容器的结构和特点

电容器是电子设备中常用的电子元件，下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介

绍，以供大家参考。

1．铝电解电容器：它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质，插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理，做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性，适于电源滤波或低频电路中，使用时，正、负极不要接反。

2．钽铌电解电容器：它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是：体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好，用在要求较高的设备中。

铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。

4．云母电容器：用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是：介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小，适用于高频电路。

5.薄膜电容器：结构相同于纸介电容器，介质是涤纶或聚苯乙烯。涤纶薄膜电容，介质常

数较高，体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容。

聚苯乙烯薄膜电容器，介质损耗小、绝缘电阻高，但温度系数大，可用于高频电路。

6.纸介电容器：用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯

子，然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小，容量可以做得较大。但是固有电感和损耗比较大，适用于低频电路。

7 金属化纸介电容器：结构基本相同于纸介电容器，它是在电容器纸上覆上一层金属膜来

代金属箔，体积小、容里较大，一般用于低频电路。

8 油浸纸介电容器：它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强其耐压。其特点是

电容量大、耐压高，但体积较大。

此外，在实际应用中，第一要根据不同的用途选择不同类型的电容器；第二要考虑到电容

器的标称容量，允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数；第三对于有正、负极性的电解电容器来说，正、负极在焊接时不要接反

电容器的作用

电容器在电子线路中的作用一般概括为：通交流、阻直流。

电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用，是电子线路必不可少的组成部分。

在集成电路、超大规模集成电路已经大行其道的今天，电容器作为一种分立式无源元件仍然大量使用于各种功能的电路中，其在电路中所起的重要作用可见一斑。

作贮能元件也是电容器的一个重要应用领域，同电池等储能元件相比，电容器可以瞬时充放电，并且充放电电流基本上不受限制，可以为熔焊机、闪光灯等设备提供大功率的瞬时脉冲电流。

电容器还常常被用以改善电路的品质因子，如节能灯用电容器。

隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。

旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。

耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路

滤波：将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波，接近于直流。

温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。

计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。

调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。

整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。

储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。

如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

其实AD不认识正负极，只认识1和2，所以凡是有极性的元件，调入PCB后要认真检查极性，这是经验。

0.01uF可能的封装有0603、0805

10uF的封装有3216、3528、0805

100uF的有7343

320pF封装：0603或0805

。

补充：

电容外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

注：

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5

1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

由于直插件的脚距可以在一定范围内改变，所以封装电阻、电容、二极管、电感几乎都是一样的。

命名原则一般来说：电阻用R、电容用C、电感用L、芯片用U、接插头用J、晶振用X、二极管用D、三极管用Q

2、选用原则就是你的电容大小尺寸要与PCB上的封装尺寸大小一致，特别是引脚间距和粗细。

焊针型最常见的是二角焊针，但也有三角焊针、四角焊针和不规格的多角焊针型等。

另外还有一种叫焊片型，不太常用，尺寸类似牛角型大小。

常用：

引线型铝电解电容：

焊针型铝电解电容：二角和四角

螺栓型铝电解电容：

不常用型：

三角焊针型铝电解电容：

焊片型铝电解电容

0805：代表电容的尺寸规格，0805=2.0mmx1.2mm

KR:电容容值误差代码，KR=+-10%

X7R:电容的分类代码，X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器

9bb：耐压值，9bb=50V

821：代表电容大小。821=820pf

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