陶瓷发热片的产品原理
陶瓷加热片，它是一种通电后板面发热而不带4102电且无明火的、 外形1653呈圆形或方形的、 安全可靠的电加热平板。加热板由于使用时主要靠热传导， 因此热效率高。发热板的类型：可分薄壳式发热板、铸板式发热板管状元件铸板式电热板。
高温烘烧陶瓷发热片(MCH)是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后,在1600℃左右的高温下烘烧,然后再经电极、引线处理后,所生产的新一代中低温发热元件.是继合金电热丝,PTC加热元件之后的又一个换代新品,广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保、等各个需要中低温加热的众多领域。
在家用电热电器方面:如小型温风取暧器、电吹风、干衣机、暖气机、冷暖手机、干燥器、电热夹板、电熨斗、电烙铁、直发器、卷发烫发器、电子保温瓶、保温柜、电热炊具、座便陶瓷加热器、热水器等在工业方面如工业烘工设备、电热粘合器、水油及酸碱液体加热器等在电子行业方面如小型专用晶体器件恒温槽在医疗方面如红外理疗仪、静脉的注射液加热器等等。
这三个问题比较复杂，主要是因为你这个“电子陶瓷”的范围大了点。应该分情况来看。
1、陶瓷的烧结过程同时发生着物理及化学变化，主要的内容是“结晶”及“晶粒生长”。功能性的陶瓷一般来说其晶粒有一种固定的结构，所谓的化学变化就是让不同的原材料混在一起通过加热，使之“跑”到相应的位置(晶体结构的位置)上。而晶粒会通过“液相传质”及“固相传质”而生长，同时消耗掉周边的原材料或小晶粒，这就是烧结中所发生的物理变化。
2、陶瓷的煤结方法会根据不同的需要采取不同的烧结曲线(有些需要控制气氛)，烧结的推动力就是促使晶粒萌发及生长的推动力。也就是影响烧结速率的因素。一般地来说，起始晶粒越小，它的生长能力越强，晶粒所处的晶界的边数越不接近六边，其生长能力越强(也就是说六边的是比较稳定的，生长能力不强)，当然具体还要看陶瓷的主体结构和具体的配方。
所以烧结的推动力，一是尽量细小的起始粒度，二是高的温度，三是长的保温时间，再有就是添加剂的加入，促使其在烧结过程中液相传质增多，从而加快晶粒的生长。
3、活性是一个模糊概念，就是指材料发生化学反应及物理反应的能力。其影响因素有很多，如平均粒度、预烧温度(邓烧温度高了对粉体的活性有一定的破坏)、杂质的含量、氧化度(一般的陶瓷都是氧化物，所以氧化度影响很重要)……
活性好，反应就容易发生，烧结需要的温度可以低一点，保温时间可以短一点。但是活性太好了，反应特别容易发生，一旦过头了，就会产生“二次再结晶”(也就是说晶粒尺寸超过了我们想要的尺寸)而使陶瓷的性能恶化，所以反应活性必须控制恰当。
导热陶瓷绝缘片有以下特点：
1.陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)和170W/(m-K)，大小不限，厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料；
2.使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；
3.耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV，允许使用的最高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。
