高压陶瓷电容器常见问题有哪些

电脑使用的时间久了之后，上面的零件就会老化，而主板高压陶瓷电容电容爆浆对于每个电脑店的老板或是维修专员来说并不陌生，爆浆也有分情节，如果是轻微的爆浆，电脑还是可以正常使用的，如果是严重的爆浆，就会导致电脑频繁的出现故障，再严重的就完成启动不了

目前应用在电脑主板上的电容器至少也有十几种之多，电脑主板出现问题一般都是电容出现问题引起的，以主板上的高压陶瓷电容爆浆现在最为常见

主板上的高压陶瓷电容出现爆浆故障往往是影响电脑主板故障的主要原因之一

是什么原因导致了应用在电脑主板上的高压陶瓷电容会经常出现爆浆故障的出现呢？由于主板的温度过热导致电解液受热膨胀，导致高压陶瓷电容电容超过了沸点就会产生膨胀爆裂，如果电脑长期没有使用，就是说主板长期不通电脑的情况下，电解液比较容易与氧化铝发生化学反应，在主板通电的时候就是形成爆浆

造成电脑主板上的高压陶瓷电容器出现爆浆故障的可能原因有三个

一：应用在电脑主板上的高压陶瓷电容的存放时间问题，如果所用的高压陶瓷电容存放时间长，电容的性能就会发生变化，二：电脑主板电路散热不良导致电容爆浆，即使是质量比较好的高压陶瓷电容，如果长期在高温的状态下工作，超出了高压陶瓷电容的额定温度范围，同样会导致电解液体积增大，对于水性的电解液，还会产生气泡，最终会爆开电解电容的保护阀

三：主板供电部分输出电压过高，超出高压陶瓷电容的耐压，也会导致电解液温度上升，这样也会出现高压陶瓷电容爆浆

建议在采购的高压陶瓷电容时，一定要注重品质，到货后还要要进行老化测试

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压电源陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封电源陶瓷电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电荷的状态下，组成高压电源陶瓷电容体的钙钛矿型SrTiO3铁类瓷片会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二、陶瓷电容应力裂纹的因素：陶瓷电容是属于脆性高的产品，在转换的过程中陈生了应力效果导致裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、螺丝安装，重力等因素；电路测试；元件接插操作；电路板安装；单板分割；电路板定位铆接等

三、还有一种是包装里加入氧原子材料的因素：包装的密度越厚，而包装表面破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，电源陶瓷电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过电源陶瓷电容外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低电源陶瓷电容的耐压水平.

截断电源把电容进行放电，事先要进行表面检测，要是套管的表面有无放电现象现象，外层有无改变，漏油及接地装置有无短路现象等，并摇测极间及极对地的绝缘电阻值，检查电容器组接线是否完整、牢固，是否有缺相现象，如未发现故障现象，可换好保险后投入

要是送电完保险还是停断，那应脱离失效陶瓷电容，把恢复对剩下部分输送电

要是保险在停断的同是，断路器都故障，这时就不应强行操作，必须等以上都检测完之后换好保险后再投入

2、陶瓷电容器的电压串联跳闸，有些分路保险没断，要先把陶瓷电容器放电几分钟之后，再检测断路装置的电流变压器电力电缆和陶瓷电容表面等

如果没发现异样，那可能是由于外部故障母线电压波动所致

经检查后，可以试投；否则，应进一步对保护全面的通电试验

经过上述的反复检测，如果还没找出缘由，那只能按规定处理，对陶瓷电容逐个进行测试，没有查出缘由以前，未查明原因之前，不能“试投”

3、如果陶瓷电容器燃烧失火了，就应马上断开装置，之后在用干粉或干粉灭火器灭火

（1）电容器外壳膨胀或漏油。

（2）套管破裂，发生闪络有为花。

（3）电容器内部声音异常。

（4）外壳温升高于55℃以上示温片脱落。

正确掌握电容器各种常见故障相应的处理方法和注意事项：可以延长电容器的使用寿命,减少运行中出现故障的机会,保证电力系统正常的运行.

许多小厂在生产电容器因偷工减料的原因，导致很多电容器介质存在杂质，清洁度低，以至于损坏了机械

造成电容器损坏基本原因有很多

高压电容器：通常是由多个元件合并连接组成，每个元件由铝箔作电极，将固体介质放于电极之间，经卷绕而制成

元件的极板面积很大，由于原材料及制造工艺等原因，就会导致开头写的一系列问题，这就增加了电容器的使用隐患

在系统中受各种原因引起的过电压，过电流及周围高、低温度的作用，这些薄弱点便引起介质击穿

击穿时通常会产生火花，进一步的扩大范围，从而形成多层短路甚至整个元件短路

与击穿元件串联的元件上的电压将会随之升高，与其并联的元件组会被短接，从而使剩余的串联组上的电压随之升高，通过每个元件的电流也随之增大

将导致各个元件的迅速老化，增加发热量

同时在较高电压作用下也将产生极板边缘的局部放电

加之击穿点的放电，会使浸渍剂放出大量气体，经过一定时间后，与故障元件串联的整个串联组的其他元件会相继击穿，又会有新的串联组被短接

串联组数进一步减少，元件电压进一步提高，过电流现象更为严重，介质进一步恶化，温度进一步升高，电弧会进而增大，浸渍剂会进一步放出气体，如此下去，元件损坏越来越多，箱壳膨胀越来越严重

在这种情况下保护熔丝、继电保护应及时将故障电容器切除，如不能切除，进一步的击穿会在箱壳中形成强烈电弧，其他并联电容器和系统能量的涌人，会在很短时间内使电容器介质迅速老化、膨胀，最后导致箱壳膨胀，严重者会发生爆炸

这种事故对于用户来说是无法消除的，它属于电容器的早期损坏，周期通常为一年左右

1、电容本身质量问题引起的。

2、电源散热不好，内部温度过高，导致电容老化变质。

3、电源输入电压异常升高引起电容两端电压高于耐压值引起电容损坏。

4、电源电路设计不合理，导致电容超负荷工作引起电容损坏。

5、后级输出电路异常，引起电容负荷加重，温度上升损坏电容。