请问 压电陶瓷片表面的导电涂层用什么啊

粘贴加焊接。

技术参数：1760℃高温烧结而成；国家权威检测部门检测AL2O3含量为95.02%；洛氏硬度≥85（HRA）；抗拉强度≥550Mpa；密度≥3.8g/cm3；抗折强度≥370Mpa；耐高温：1760℃。

2．结合媒体层（IV型无机胶粘合剂）

基本特征：高粘合力、高防水、耐高温，基于国内高科技研究成果研制。

技术参数：国家权威检测部门检测胶粘接面抗拉强度≥24.2Mpa；260℃下抗拉强度≥18 Mpa；胶粘接面剪切强度≥7.08Mpa；耐温：-35～1250℃。

3．焊接钢碗和螺栓（可焊接式防磨耐热钢）

基本特征：防磨、高焊接强度、耐高温、良好的热稳定性。

技术参数：焊接面抗拉强度≥199Mpa；焊接面剪切强度≥32.2Mpa；耐高温：1450℃。

焊接衬垫产品质量、技术性能符合造船规范和中华人民共和国船舶行业标准认证。把衬垫放在钢板和工件所规定的形状和尺寸的坡口背面，从正面焊，既能双面一次成形，背面焊缝成型饱满，焊迹整齐。

该产品耐潮性能良好，焊接时电弧稳定，保证焊接质量，提高工效，极大的改善了焊工工作条件。

一种粘贴式陶质焊接衬垫，供一般结构钢和普通低合金结构钢平、立、横向位对接单面焊用，操作简便。陶瓷焊接衬垫产品广泛应用于船舶建造、钢结构、桥梁、建筑、管道工程、压力容器、化工机械、冶金机械制造中。

扩展资料：

一般衬垫中间都会有一条红色的对准线（不包括圆柱那种），贴的时候对应板缝中间。还有一点很正要，贴衬垫的时候一定要把铁板表面的灰尘清理干净，要不会贴不紧，焊接的时候容易脱落。其实很简单的。

电流电压小点，后手抬高，焊缝如果不大可以不用摆动，略微轻摆即可，特别注意：焊丝要烧熔池上，别顶到衬垫，后手一定高台，枪头略微向下。

参考资料来源：百度百科——陶瓷焊接衬垫

一般情况下采用环氧树脂将金属片和压电片贴合，其他胶水基本上不可用。用丝印或点胶的方式涂布胶水。胶水需要完全固化，固化过程中需要压紧，否则可能造成贴合后的蜂鸣片阻抗高甚至完全没有性能。粘贴强度的检验有两个通用的标准：一是用一根直径与压电陶瓷片直径相同的圆棒，将金属基片一面紧贴圆棒表面弯曲，陶瓷片允许开裂，但不能脱落；还有一个就是在陶瓷片上焊接导线，平行于直径方向和垂直于直径方向各一条，然后将蜂鸣片固定，用拉力计测试，垂直方向的拉力大于2.5N，水平方向的拉力大于20N。

氧化铝陶瓷材料具有许多优良特性，当用于燃气轮机或往复式发动机，如箍、涡轮叶片、阀门部件和燃气轮机涡轮增压器部件时，它们的焊接技术尤为重要。

微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好，具有许多潜在的经济效益。迄今为止，该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。

陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性，在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是，氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外，最有前景的技术是陶瓷焊接，即焊接形状简单的陶瓷零件，制成形状复杂或大尺寸的部件。为此，陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷，并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质，微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的，因此接头可以均匀连接，避免出现裂纹。同时，微波加热的加热速度极快，内部陶瓷晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊前更均匀，使接头区材料保持优良表现。

氧化铝陶瓷电子基板

氧化铝陶瓷电子基板

以氧化铝陶瓷基板为例，我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节：

（一）氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节

钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。

镀通孔：在连接层之间钻孔铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序：除胶渣、化学镀铜和电镀铜。

干膜压制：制作光敏蚀刻感光层。

外层曝光：贴好感光膜后，电路板类似于制作工艺的内层，再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域，我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。

磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板，实现薄膜沉积。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷电子基板

（二）氧化铝陶瓷基板电镀

在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。

镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极（镀件）上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢，但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点，可以采用多层金属电镀，在镍作为中间层电路完成后，将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。

主要任务是完全剥离抗镀层，将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供一个完整的接线板。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷

铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法

浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。

该工艺最早出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。

方法如下：

可以用大电流直接焊接接头，用450从330UF电容充电放电焊接，操作要小心哦！

电流焊接是根据法拉第电磁感应定律分析可知，电流变化的频率越高，磁通量变化频率越高，产生的感应电动势越大，感应电流越大，焊缝处的温度升高的越快。

1、检查压电陶瓷片，选取外观良好，基片以及镀银涂层都没有氧化的压电陶瓷片备用。

2、压电陶瓷片加锡，先对压电陶瓷片铜/钢基片加锡，由于铜/钢基片散热快，锡不能加多，只是焊接时间延长，一般要在2.5秒以上的时间才能让锡点可靠的附着在铜/钢基片上。再对镀银涂层加锡，要求锡焊点小，加锡时间小于1.5秒即可。

独石陶瓷电容广泛应用与多个领域，例如常见的电脑，电话等等

早期我们收到的独石陶瓷电容都是手工焊接，随着时代的发展现在比较常见的是波峰回流焊接

那么独石陶瓷电容进行手工焊接的时候我们需要什么问题呢，一起跟小编了解一下吧！手工焊接采用的是通过人工任意部位焊接的方式，这一点与波峰回流焊接不同

这是由特有的温度变化和残留应力造成的，此时，需要注意以下两点内容

1）为防止局部突然受热、热冲击对元件造成的损伤(产生裂纹)，应对元件进行预热等处理，以缓和对元件的热冲击

2）由于电路板温度低于回流时的温度，冷却时的残留应力会产生差异并容易导致机械强度(耐弯曲性能)降低

为提高焊接强度，焊接时应将电路板的温度保持在高温状态

以上的两点就是我们在进行手工焊接时需要注意的问题，希望可以帮助到大家

1.走出超声波焊接种误区：使用多大振荡频率、输出功率，振幅范围等，要根据工件的焊线面积、材料、工件内是否气密有电子，是否元器件等因素来决定。错误认为功率越大越好，这是一个误解。如果对超声不是太了解。最好请教相关工程技术人员。

2.焊模结构需要严格检验：正规超声波模生产进料都有一套严格地检验程序，加工尺寸都是经过计算机软件模拟和校验后加工出来的。品质才有保障。这些工序一般作坊是无法做到的，如不经过合理地设计，做出的模具，在焊接小工件时，反应问题还不明显，当大功率时就会出现各种弊端，严重时直接损坏功率元件。

3.焊接时热阻要达到工件的熔点：超声波换能器把电能转换为机械后，通过工件物质分子进行传导，超声波声波在固体中地传导声阻远小于在空气中的声阻，当声波通过工件接缝时，缝隙中的声阻大，产生的热能相当大。温度达到工件的熔点，再加上一定的压力，使接缝熔接。而工件的其它部分由于热阻小，温度低不会熔接。

4.焊接时两种工件的可焊接性：不同种材质之间有的能更好地熔接，有的是基本可相熔，有的是不相熔的。同一材料之间熔点是相同的，从原理上来讲是可以焊接的，但是当要焊接的工件的熔点大于350℃时，就不在适合用超声焊接了。因为超声是瞬间使工件分子溶化，判断是在3秒之内，不能良好熔接，就需要选择其它焊接工艺。一般来讲abs材质是最容易焊接，尼龙或pp料是一般可焊接的。

5.焊接面积有一定的要求：当超声瞬间能量产生时，焊接面积越大，能量分散越大，焊接效果越差，有可能无法焊接。另外超声波是纵向传波的，能量损失同距离成正比，远距离焊接应控制在6厘米以内。焊接线应控制在30到80丝之间为宜，工件的臂厚不能低于2毫米，否则不能良好熔接，特别是要求气密的产品。

6.超声波焊接输出功率要衡定：机械输出功率的大小，同压电陶瓷片的厚度和直径、设计工艺、材质等决定，当超声波换能器定型，最大功率也就定型了，衡量输出能量的大小是一个复杂的过程，并不是超声波换能器越大，电路使用输出能量就越大，超声波功率管越多，它须要有相当复杂的振幅测量仪，才能准确测量其振幅。

一般贴片电容怎么焊接步骤:先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处置一遍，避免焊盘镀锡不良或被氧化，造成欠好焊接。如果使用热风枪焊接，不是特别熟练，可以将温度设置的高一点（400℃），长期焊接的熟练工可以将温度设置在300℃即可。

贴片电容被普遍使用于各类电子范畴中，虽然不是用量最多的电子元器件，但焊接的损坏率很高，缘由许多都是出现在贴片电解电容的焊接问题上。以下给大家分享贴片电容的焊接方法有哪些:

1、预热将焊锡机接上电源,将电烙铁预热,准备锡膏调节好温度以免焰铁头焊接敏感度下降,导致焊锡氧化。

2、辨认贴片电阻、电容的焊接办法大抵是一样的，焊接点也很类似都是平铺的两个打仗点，但电容的打仗点中央有一条白线用以辨别电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而贴片电阻已。电阻普通都是玄色的,在背面商标有响应的数字代表其规格。

在电路板上也会有响应标识标出其地位。如在响应的电阻焊接点中央标有"R+数字"，对应焊接上便可。这电阻是不分正负无正极的而贴片电容且不一定。负极无正负极贴片电容普通为小正方形，其四周都可以贴片做焊接面。电容有正负极的电容绝对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有"C+数字"的焊接点位电容的焊接点，有"+"号的一端有正负极其正极。

3、定位先用电烙铁熔一点焊锡到个中一个焊接点，再用银子夹取贴片电阻、电容安排焊接点上，再用电烙铁融化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，牢固电阻、电容。注重:电阻和电容要正放在两个焊接点正中央，若误差比较大，要用烙铁再次融化焊锡，微调电阻、电容的地位使其正对中央便可。

4、焊接先融一些焊锡到烙铁头尖端,再点去焊接点的别的一段便可。

5、润色在焊接好电阻、电容后，窥察其焊接点能否及格雅观。若分歧雅观，则应再焊,在点恰当松香，使焊锡外面圆润。