瓷片电容烧坏了看不出容量怎么办

您好，多层陶瓷电容具由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效样式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力和温度冲击时电容时好时坏。陶瓷电容失效的类型和表现主要有三种：1、热击失效2、扭曲破裂失效3、原材失效。

1、陶瓷电容热击失效模式：

热击失效的机理是：在生产多层陶瓷电容时，运用各类兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这类破裂往往从构造弱及机器构造集成时发生，通常是在接近外露端接和陶瓷端接的界面处、产生机器张力的地方。

2、陶瓷电容扭曲破裂失效

导致的破裂失效：当进行零件的取放尤其是零件取放时，取放的定中爪由于磨损、对位不准确，倾斜等造成的。由定中爪集成起来的压力，会造成较大的压力或切断率，继而呈现破裂点。这些破裂现象通常为可见的表面裂缝，或2至3个电极间的内部破裂；表面破裂通常会沿着强的压力线及陶瓷位移的方向。真空检拾头导致的损坏或破裂﹐通常会在芯片的表面呈现一个圆形或半月形的压痕面积﹐并带有不圆滑的边缘。此外﹐这个半月形或圆形的裂缝直经也和吸头相吻合。另一个由吸头所造成的损环﹐因拉力而造成的破裂﹐裂缝会由组件的一边伸展到另一边﹐这些裂缝可能会蔓延至组件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能会令电容具的底部破损。

以后制造阶段导致的破裂失效：电路板切割﹑测试﹑背面组件和连接器安装﹑及后面组装时，若焊锡组件受到扭曲或在焊锡经过后把电路板拉直，都有可能造成‘扭曲破裂’这项的损坏。在机器力效果下板材弯曲变形时，陶瓷的活动范畴受端位及焊点限控，破裂就会在陶瓷的端接界面处呈现，这类破裂会从呈现的位置开始，从45°角向端接蔓延开来。

3、陶瓷电容原材失效

1）电极间失效及结合线破裂主要由陶瓷的高空隙，或电介质层与相对电极间存在的空隙引起，使电极间是电介质层裂开，成为潜伏性的漏电危机。

2）燃烧破裂的特性与电极垂直，且通常源自电极边缘或终端。假如显示出破裂是垂直的话，则它们应是由燃烧所引起。

以上就是陶瓷电容器失效的类型和表现，希望能帮到您哦，台湾智旭JEC也有生产陶瓷电容，具有各种国际认证，可以去看看哦。

如果发现什么异常，请看下面：

现在，随着移动设备的流行，无线网络也越加重要起来，几乎家家都用上了无线路由器，但是信号却有强有弱，有好有坏，无线网速度慢起来真是很让人苦恼，那么到底是什么在影响WiFi信号呢？又有什么有效的WiFi提速方法呢？本篇文章系统天地官网就为大家带来提升WiFi速度的七大方法，能有效提升无线网络质量哦。

如果距离无线路由不远，打开网络图片却很慢的话，则表明该为无线传输提速了。那么在给出提升Wi-Fi表现的方法前，先来了解下削弱无线传输都有哪些因素吧。

影响WiFi信号强弱及稳定性的因素

1、路由器本身的硬件问题

遇到路由器信号不稳定，大家首先考虑下是不是路由器本身问题，比如出现夏季路由器散热不良，机体很热或者路由器内部硬件出现问题。用户可以先去摸一下路由器本身热不热，如果机身很热的话，建议将路由器放置在通风好点的地方或者使用风扇吹吹，再看看信号是否稳定；有条件的朋友，可以去借个或者换个路由器试试，检查下是否路由器本身硬件出现问题。

2、更新路由器固件

如果排除发热问题或者身边没有可用路由器替换的话，可以更新一下路由器固件，然后重新设置路由器试试。

注意，升级路由器固件时，请备份一下路由器的账号信息，方便完成之后，还原。以免后期小白用户，不知道如何设置路由器或者找不到宽带账号和密码。

3、无线路由器信号受干扰

如果无线路由器附近有一些干扰设备的话，也容易导致信号不稳定，比如多个路由器在一起，多个路由器与路由器之间的频段信道相同或者是相邻，也可能会导致这种问题，这种情况比较少见。

总的来说，路由器无线信号不稳定或时有时无一般是以上几种情况导致的，大家最好采用排除法，找到确切的原因，然后对应解决即可。

提升wifi速度的七大妙招

方法一：改变无线路由器的位置

不论何种品牌的无线路由器，其有效覆盖范围是有限的，从几十米到上百米不等。在这个范围以内，Wi-Fi表现是较为快速稳定的。可如果超出这个范围的话，无线信号便会开始衰减，即便有再好的电脑，再强的无线终端，那么通过无线来看网络视频，也会产生较大延迟。电脑爱好者之家建议大家摆放无线路由器时，尽可能地避开阻碍性最强的上述物体，减少死角。

方法二：改变无线频段或信道

现在支持2.4GHz和5GHz双频段的无线产品逐渐普及，鉴于应用在5GHz频段的家用级无线设备并不丰富，用户可以将路由器切换到5GHz频段进行使用，Wi-Fi速率便会有明显提升。

而对于一般的2.4GHz单频段无线路由器来说，提升Wi-Fi的手段则可以采用改变路由无线信道的方法进行。一般单频无线路由器将频段分为11或13个信道，如果不加调整的话，路由器会使用它的默认信道，那么增加了使用相同信道的几率，令无线信号相互冲突、干扰，降低无线传输质量。

需要注意的是，一个信道的信号会同时干扰与其相邻的两个信道，即信道6的信号会影响到信道5和信道7，所以我们在设置无线信道的时候，应该选择离其他信号源的信道两个以上。

方法三：升级路由器固件

固件是一种嵌入在硬件当中的控制程序，对于路由器的性能有重要影响。更新路由器的固件是无线用户常常忽视的一步，就像软件必须定时更新一样，无线路由器也需要常常检查更新来修补Bug，并提升设备的运作效能。某些路由器进行固件更新后，无线传输速率提升了近百兆，Wi-Fi提升明显。

方法四：升级无线适配器固件

无线适配器是使电脑或移动终端可以利用无线方式来上网的一个“接收”（实际也支持发射）装置，无线适配器也是无线路由器进行无线传输的重要“伙伴”，除了拥有一款出色的无线路由器外，要有能与之相配的无线适配器，才能保证良好的无线覆盖范围和传输性能。

大多数笔记本电脑都采用的是集成适配器，以Windows操作系统为例，可通过“控制面板”进入网络设置适配器的管理界面，来找出它的名称，然后找到该适配器的制造商网站，来确保获得最新的固件。

方法五：使用第三方固件

除了为无线路由器即使更新官方固件之外，还有一种俗称“刷机”的方法，可为无线路由器安装由私人开发的第三方固件，如Tomato、DD-WRT、OpenWRT等。

上述第三方固件可以提升路由器的性能，也包括提高无线传输性能，并扩展出更为丰富路由器的功能设置。但基于对设备的稳定性考虑，多数的路由器制造商不支持“刷机”，一旦“刷机”失败，是不提供保修的。

所以对于不了解第三方固件的用户，不建议使用，因为一不小心你的无线路由器就可能报废变成砖块，这个方法只适合专业级的玩家使用。

方法六：架设第二台路由进行无线中继

使用无线中继来进行Wi-Fi拓展，你需要拥有第二台无线路由器，这是个简单快速的无线拓展方法。无线中继模式可以进行一点对多点的桥接，在延长了无线信号传输距离的同时，使用无线中继模式的无线路由器也可以接受其他无线设备的接入，覆盖方式更为全面灵活。

但虽然使用无线中继能够有效拓展无线信号，但因为增加了中继的流程，会导致网络带宽的占用，而让无线速度下降。再考虑到信号耗损的问题，如果原本网络就不够快的话，那么即使通过无线中继而扩大了无线范围，速度提升也可能不明显。而且需要注意，二台无线路由都需要支持WDS中继模式。

方法七：升级天线

由于Wi-Fi信号传递是通过天线来进行收发的，所以市面上也有不少单独的增益天线产品，让使用者可以更换无线路由器或网卡上的天线，当然这些设备必须支持天线的可拆卸。根据在水平面方向上天线发射和接收的不同，可将天线分为全向天线、定向天线和扇面天线。

全向天线可以接受水平方向来自各个角度的信号和向各个角度辐射信号。而定向天线是指天线在对某个特定方向传来的信号特别灵敏并且发射信号时能量也是集中在某个特定方向上。扇面天线是界于定向与全向之间的一种天线。

通过上述介绍，相信大家也对提升Wi-Fi表现有了一定的认识。大家可以先从无线路由器的配置入手，调整好内部配置后，在找寻外部可能的干扰原因。通过正确的部署、摆放和设置，来提高Wi-Fi性能。而且用户可根据自己的实际情况和需求，对上述方法进行选择。希望上述简单可行的实用方法，可以帮助大家轻松享受无线生活带来的便利，进一步提升家中无线信号的体验。

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低

RX10K?

RX1K?

RX100?

RX10?

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瓷片电容是没有正负极的，在电容中我们都学过，只有电解电容才分正负极性，而瓷片电容以及其它电容是没有极性的，通过使用万用表RX1K挡检测，因为使用指针万用表RX10K挡检测元件很容易损坏元件，因为RX10K挡是使用指针万用表内部9V电池，如果检测元件话，将表笔接在元件两端相当于给元件加了一个9V电压，此时9V电压产生的电流会很大，很容易击穿被测元件，所以，可以通过使用RX1K或RX10或RX1检测元件，不介意使用RX10K和RX100.两个档位，我们都知道，在MF-47指针表中，有两块电池，一块1.5V一块9V，电阻挡是分为五个量程，其中RX10K电阻挡使用万用表内部的9V电池，RX1K

RX100

RX10

RX1四个档位共用内部1.5V电池，即使共用内部1.5V电池，但每个档位的电流是不同的，所以检测元件一定要选好电阻挡档位，即使RX1K

RX100

RX10

RX1四个档位都是1.5V的电源，同样能给元件加上1.5V电压，但流过被测元件的电流是不同的，有的档位流过被测元件电流大很容易烧掉被测元件，比如RX10K使用内部9V电池，接在被测元件两端流过被测元件电流肯定很大，其次就是RX100,即使RX100使用的是万用表内部1.5V电池，但它的电流是比RX1K和RX10以及RX1要大的，所以检测元器件，最好使用,RX1K，RX10,RX1三个档位检测，RX10K多数是检测阻值非常大的电阻，由于电阻阻值比较大，使用RX10K电阻挡相当于给电阻两端加上一个9V电压，流过大阻值的电阻的电流基本上都被电阻阻碍了，所以使用RX10K电阻挡是专门用来测量阻值非常大的电阻用的，而不是检测元件用的，这点一定要分清楚。

讲一下，电阻挡的测量原理：电阻挡是在万用表里唯一一个使用电池工作的档位，而直流电压挡，交流电压挡，直流电流挡都是不用电池工作的，这三个档位都是通过吸收外界电路中的电流，电压，来进行测量的，而电阻挡是通过万用表内部电池，与万用表电阻挡等效电阻，在与外界被测电阻构成一个闭合回路，通过流过被测电阻的电流来判断被测电阻的阻值。如果被测电阻阻值越大，则流过被测电阻的电流就越小，这时候表针偏转的幅度也就越小（说明被测电阻阻值很大）如果被测电阻的阻值很小则流过被测电阻的电流就越大，这时候表针偏转的幅度也就越大，（这说明被测电阻的阻值很小），通过这个原理实现测量电阻的阻值，以及检查元件的好坏，检查元件也是通过这个原理实现的，通过万用表内部9V电池和1.5V电池，产生的电流流过被测元件的某两个管脚，如果该元件击穿的话，是没有电阻值的，这时候相当于一条没有阻值的线路，这时候表针偏转到最大也就是0Ω，如果被测元件开路的话，相当于是断了，这时候就没有电流信号通过表头，因为被测元件开路了，没有电流信号流过被测元件，这时候没有构成一个闭合回路，只是在被测元件两端加上电压，但没有电流流过元件，这时候表针就不动，说明被测元件开路。

物理是我们上学必须要学习的一门科学，在物理的世界里，我们能学到很多平时见到却不知道的材料，比如说电容，电容器就是我们生活中常用到的一种物质，但是许多人对他都不太理解。陶瓷电容使用的最为广泛，可它有时候会因为一些因素的影响而导致失效。我们想要正常的使用陶瓷电容，就只能先了解导致它失效的因素以及它的特点，下面小编就为大家具体的介绍一下。

　　陶瓷电容简介：

它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称。其品种繁多，外形尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。此外，还有I型、II型、III型的分类方法。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中，用量十分可观。

　　陶瓷电容失效的内在因素主要有以下几种：

1.陶瓷介质内空洞

导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。

2.烧结裂纹

烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

3.分层

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

陶瓷电容失效的外部因素主要为：

1.温度冲击裂纹

主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

2.机械应力裂纹

多层陶瓷电容器的特点：

是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作流转过程中的人、设备、重力等因素通孔元器件插入电路测试、单板分割电路板安装电路板定位铆接螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

了解完陶瓷电容的特点，才能更好的使用，陶瓷电容的体积通常都很小，成本也比较低，所以人们生活中使用它的地方有很多。另外大家要多多注意令陶瓷电容失效的几个方面，假如不注意的话，就有可能导致我们家族那么将电器不能使用，最直接的就是陶瓷电容失效。在我们学习物理的时候，就会学到影响电容变化的因素，我们应该学以致用，把学习到的运用到生活当中去。

它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状

陶瓷电容一般都是圆形的蓝色本体

随着科技发展需求，陶瓷电容在电子市场的需求与日俱增

那陶瓷电容损坏原因有哪些呢？潮湿对电参数恶化的影响

空气中温度过高，会使陶瓷电容器的表面绝缘电阻下降，对于半密封结构电容器来说，水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降

因此，高温，高湿环境对陶瓷电容的损坏影响较大

二：银离子的迁移

无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作，渗入电容器内部的水分子产生电解

产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银

由于电极反应，银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时会使两个银电极之间完全短路，导致陶瓷电容损坏或击穿

有的陶瓷电容器，在运用测试操作时，电容器投入时的电流过大，无任何无电压保护措施，也无串联电抗器，使电容器过热，绝缘降低或损坏，如果操作频繁，也会影响陶瓷电容损坏，甚至爆炸

如果选购到质量不好的陶瓷电容，在长期工作电压下，内部残存的气泡产生局部放电现象

局部放电进一步导致绝缘损伤和老化

温度也会上长，会导致陶瓷电容损坏，击穿