瓷砖国家质量标准是怎样的，都有哪些要求

遵照国家标准(GB/T4100。1-1999)与行业标准JC/T665-1997要求进行产品检验，对砖背面白色附着物过多的产品一律要求清除。

地面砖铺贴要求施工人员严格按照正确的“干湿铺贴法”规程进行施工。

水泥、砂按1:2.5配好搅拌均匀,加进小量水,手拣成团(手指缝不能漏水)，放在地面不散开为标准。

因水分过多,极易使地砖铺贴后,水泥砂浆出现沉降，产生空鼓、松脱。将备好的水泥砂浆扫平，放上抛光地砖敲打排气后取出地检查砂浆密度是否一致，如发现局部出现松散状，定要填补水泥砂浆再次敲打排气，再次检查确无松散状，可在抛光地砖背部涂上纯水泥砂浆(厚度约3~5mm)，放回水泥砂浆面敲平，铺贴完成。

严格控制铺贴完成24小时内不准踩踏行人，包括铺贴人员在施工中踩踏，7天内不准行手推车。工缝、伸缩缝边砂浆若需修边，则须铺湿砂护边,防止砂浆水分过快挥发。(特别天气干燥季节)。

国家标准规定吸水率≤0.5%的称为瓷质砖,(平均值不大于0.5%,单个值不大于0.6%,)吸水率>10%的为陶质砖(陶质砖的吸水率平均值为e>10%、单个值不小于9%,当平均值e>20%时,生产厂家应说明)。强度——瓷质砖:厚度≥7.5mm,破坏强度平均值不小于1300n 。

参考资料：百度百科-中华人民共和国国家标准：陶瓷砖

干压陶瓷砖 第1部分：瓷质砖(吸水率E＜0.5％) GB/T4100.1-1999

1 范围

本标准规定了干压瓷质砖的定义、技术要求、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。

本标准适用于吸水率平均值E≤0.5%的干压瓷质砖。

2 引用标准

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GB/T 3810.1－－1999 陶瓷砖试验方法 第1部分：抽样和接收条件（idt ISO 10545-1:1995）

GB/T 3810.2－－1999 陶瓷砖试验方法 第2部分：尺寸和表面质量的检验（idt ISO 10545-2:1995）

GB/T 3810.3－－1999 陶瓷砖试验方法 第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容量的测定（idt ISO 10545-3:1995）

GB/T 3810.4－－1999 陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模楼和破坏强度的测定（idt ISO 10545-4:1994）

GB/T 3810.5－－1999 陶瓷砖试验方法 第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性（idt ISO 10545-5:1995）

GB/T 3810.6－－1999 陶瓷砖试验方法 第6部分：无釉砖耐磨深度的测定（idt ISO 10545-6:1995）

GB/T 3810.7－－1999 陶瓷砖试验方法 第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定（idt ISO 10545-7:1996）

GB/T 3810.8－－1999 陶瓷砖试验方法 第8部分：线性热膨胀的测定（idt ISO 10545-8:1994）

GB/T 3810.9－－1999 陶瓷砖试验方法 第9部分：抗热震性的测定（idt ISO 10545-9:1994）

GB/T 3810.10－－1999 陶瓷砖试验方法 第10部分：湿膨胀的测定（idt ISO 10545-10:1995）

GB/T 3810.11－－1999 陶瓷砖试验方法 第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定（idt ISO 10545-11:1994）

GB/T 3810.12－－1999 陶瓷砖试验方法 第12部分：抗冻性的测定（idt ISO 10545-12:1995）

GB/T 3810.13－－1999 陶瓷砖试验方法 第13部分：耐化学腐蚀性的测定（idt ISO 10545-13:1995）

GB/T 3810.14－－1999 陶瓷砖试验方法 第14部分：耐污染性的测定（idt ISO 10545-14:1995）

GB/T 3810.15－－1999 陶瓷砖试验方法 第15部分：有釉砖铅和镉溶出量的测定（idt ISO 10545-15:1995）

GB/T 3810.16－－1999 陶瓷砖试验方法 第16部分：小色差的测定（idt ISO 10545-16:1995）

GB/T 9195－－1999 陶瓷和卫生陶瓷分类及术语

GB/T 13891－－1992 建筑饰面材料镜向光泽度测定方法

3 定义

本标准的术语定义按GB/T 9195解释。

4 技术要求

4.1 尺寸偏差

4.1.1 长度、宽度和厚度允许偏差应符合表1的规定。

表1

4.1.2 每块抛光砖（2或4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差为±1.0mm。

4.1.3 模数砖名义尺寸连接宽度为（2～5）mm1)，非模数砖工作尺寸与名义尺寸之产间的偏差不大于±2%（最大±5mm）。

注：特殊要求的尺寸偏差可由供需双方协商。

4.1.4 边直度、直角度和表面平整度应符合表2的规定。

表2

4.1.5 抛光砖的边直度、直角度和表面理事度允许偏差为±0.2%，且最大偏差不超过2.0mm。

4.2 表面质量2)

优等品：至少有95%的砖距0.8m远处垂直观察表面无缺陷；

合格品：至少有95%的砖距1m远处垂直观察表无缺陷。

4.3 物理性能

4.3.1 吸水率3)

陶瓷砖的吸水率平均值不大于0.5%，单个值不大于0.6%。

4.3.2 破坏强度和断裂模数

4.3.2.1 破坏强度

a)厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300N；

b)厚度＜7.5mm，破坏强度平均值不小于700N。

4.3.2.2 断裂模数（不适用于破坏强度≥1300N的砖）

陶瓷砖断裂模数平均值不小于35MPa，单个值不小于32MPa。

4.3.3 抗热震性

经10次抗热震试验不出现炸裂或裂纹。

4.3.4 抗釉裂性4)

有釉陶瓷砖经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥东。

4.3.5 抗冻性

陶瓷砖经抗冻性试验后应无裂纹或剥落。

4.3.6 抛光砖光泽度

抛光砖的光泽度不代于55。

4.3.7 耐磨性

a)无釉砖耐深度磨损体积不大于175mm3。

b)用于铺地的有釉砖表面耐磨性报告磨损等级和转数5)。

4.3.8 抗冲击性6)

经抗冲击性试验后报告陶瓷砖的平均恢复系数。

4.3.9 线性热膨胀系数6)（从室温到100℃）

经检验后报告陶瓷砖线性热膨胀系数。

4.3.10 湿膨胀6) （用mm/m表示）

经试验后报告陶瓷砖的湿膨胀平均值。

4.3.11 小色差6)

经检验后报告陶瓷砖的色差值。

4.3.12 地砖的摩擦系数

经检验后报告陶瓷地砖的摩擦系数和所用的试验方法。

4.4 化学性能

4.4.1 耐化学腐蚀性

4.4.1.1 耐低浓度酸和碱

经试验后陶瓷砖7)耐化学腐蚀性等级与生产企业确定的等级比较并判定。

4.4.1.2 耐高浓度酸和碱6)

经试验后报告陶瓷砖耐化学腐蚀性等级。

4.4.1.3耐家庭化学试剂和游泳池盐类。

经试验后有釉陶瓷砖不低GB级，无釉陶瓷砖7)无釉陶瓷砖7)不低于UB级。

4.4.2 耐污染性

a)有釉砖 经耐污染试验后不低于3级。

b)无釉砖6) 经耐污染试验后报告耐污染级别。

4.4.3 铅和镉的溶出量6)

经试验后报告有釉陶瓷砖釉面铅和镉的溶出量。

一般瓷砖石材的安装铺贴是按“瓷质墙地砖使用说明”和gb50209《建筑地面工程施工质量验收规范》以及gb50210《建筑装饰装修工程质量及验收规范》要求施工的。总结得出抛光砖铺贴主要有两个方法：

干挂抛光砖铺贴方法：应先放线审核，然后下料。因为使用中有很多不是整块的砖，让经销商加工，砖的尺寸和磨边都比现场加工好。然后工人开始根据下料的图纸固定挂件（市场上有那种很小的挂件，专门就是挂抛光砖的），砖到场后，在砖的背面用云石胶粘贴碎的地砖片（大概是10公分长，6，7公分宽。用整块的砖切割得出，也可用石材，效果更好）这样做的目的就是能用在其背面切割槽，用胶水固定挂件。在挂好两层时，面层应用更强力的胶水涂在刚才预制的碎砖上，在两层的缝隙部位粘贴，起到临时固定作用。依次到顶，然后等云石胶凝结后，去掉临时固定的碎砖，密封。

抛光砖湿贴法，这里要提一下的是，以前在大家眼里，湿贴的主要材料是水泥，但随着抛光砖的不断发展，抛光砖体积越来越大，结构与石材越来越相似，如果仍旧用水泥来粘贴现代科技生产出来的抛光砖的话，水泥粘贴抛光砖的安全问题，可不考虑了吗？报道说曾经有个市场调查，主要调查对象上一年前用水泥和普通瓷砖来粘贴的建筑工程，调查结果发展：300*300以后下大小规格的抛光砖一年内基本没有出现脱落现象，但都已经空鼓了，300*300以上规格的抛光砖7~9个月左右就出现了严重的脱落现象，而像600*600这样大规格的抛光砖则不到一个月就出现了严重脱落现象了。这个调查结果实在让人吃惊，同时也让抛光砖湿贴技术提出了要求。现在抛光砖湿贴材料主要用“抛光砖胶”，学名：树脂型粘结剂。

抛光砖湿贴方法：1.、基面处理：基面应牢固、平整、干净，无污染、松散物、空鼓等，有养护剂、脱模剂、较光滑的混凝土面需打磨粗糙后施工。

2、将25kg的抛光砖胶粉料加水量约为7l，先加水后倒料,用电动搅拌器搅拌成均匀无颗粒的胶浆，放置3~5分钟再搅拌一次即可使用。

3、用齿形刮板将抛光砖胶胶浆均匀的涂刮在工作面上，每然后将瓷砖或石材揉压于基面上并调整瓷砖的平行度，粘贴时应从下向上粘贴。

4、如果要求粘贴背沟较深的瓷砖或者石材时，除工作基面外还应在瓷砖或石材的背沟处涂抹胶浆以避免空鼓。

抛光砖表面的蜡，完工保洁的时候全部清理好就行，以后就是自己家里用，质量好的话不会很容易就渗入杂物弄脏

吸水率——它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。国家标准规定吸水率≤0.5%的称为瓷质砖，（平均值不大于0.5%，单个值不大于0.6%，）吸水率>10%的为陶质砖（陶质砖的吸水率平均值为e>10%、单个值不小于9%，当平均值e>20%时，生产厂家应说明）。强度——瓷质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300n 。陶质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于600n。瓷质砖断裂模数——平均值不小于35mpa，单个值不小于32mpa，陶质砖断裂模数平均值不小于15mpa，单个值不小于12mpa。抗热震性——经10次抗热震试验不出现炸裂和裂纹。抗釉裂性——有釉陶瓷砖经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥落。光泽度——抛光砖的光泽度不低于55。（光泽度是衡量抛光砖烧结程度的参考指标之一，光泽度越高，烧结致密性越好）。耐磨性——无釉砖耐深度磨损体积不大于175mm3。小色差——经检验后报告陶瓷砖的色差值。色差分两种，一种是单件产品自身上的色差，一种是单件与单件之间出现的色差。前者出现的几率很小，而后一种色差较为常见。总体上说，轻微的色差是不可避免的，尤其是不同时间生产出来的产品，色调总是容易发生细微的变化，这与原料变化、配比时计量偏差、烧成时温度、烧成气氛波动等，甚至与气候的改变都有关。所以工厂对出窑产品都要进行“色号”分拣，以保证同一批次产品的色调相同或基本相同。

单纯从防污性能上来说，防污性最好的是全抛釉和微晶石两个系列的产品，因为这两种材料都是在全瓷砖胚的基础上增加了一层处理层（全抛釉是增加了一层釉层、微晶石表面是增加了一层微晶玻璃复合层），增加的处理层都是非常致密的，液体是渗漏不进去的。

另外，对于你上面所罗列的一些瓷砖方面的名词做一些说明：

1、上述的所有产品，都可以称之为玻化砖。玻化的意思就是指全瓷砖，其吸水率小于0.5%，凡是吸水率小于0.5%的瓷砖都可以称之为玻化砖。

2、抛光砖：就是砖面经过了抛光处理的玻化砖，也称之为玻化抛光砖。（吸水率大于0.5%的抛光砖是不符合国家标准要求的）

3、全抛釉：就是在全瓷砖胚的基础上在砖面增加了一层釉面，能够起到非常好的防污性能，但其质量的好坏，和胚釉结合力有关系，低档的全抛釉产品胚釉结合力差，容易导致釉层剥离开裂的问题。

4、微晶石：也有称之为微晶玉，在全瓷的砖胚基层上增加了一层微晶玻璃复合层，使瓷砖具有非常强的仿石仿玉效果。其好坏和微晶玻璃层本身质量以及与胚体的结合强度有关系，选择微晶石产品建议选择品质好的产品。

5、超晶石：在瓷砖现在业内同行的陶瓷系列名称中没有这个说法，这个只是一些小厂家或低档品牌自己所创造的一个噱头、炒作概念吸引消费者眼球。

对于很多小伙伴来说，在装修时，认为地砖和墙砖是一样的，可以混着使用，其实这非常不安全，也不很科学。那么，地砖和墙砖有哪些区别？铺设墙砖与地砖有哪些注意事项？下面我们来介绍地砖和墙砖的区别，以及铺设时的注意事项，希望对您有所帮助。

一、地砖与墙砖的区别

1、地砖墙砖的吸水率不同

严格来说，墙砖是属于陶制品，而地砖则是属于瓷制品，它们的本质以及物理属性都是不一样的，不管是从选黏土配料还是到烧制工艺都有非常大的区别。一般墙砖的吸水率大概在10%左右，比吸水率只有1%的地砖可是要高出数倍。

2、使用的地方不同

一般地砖都是铺设在卫生间和厨房的地面，因为它的吸水率低，这样卫生间和厨房才不会受到水汽的影响，更不容易吸纳污渍。而墙砖是由釉面陶制的，含水率高，所以它的背面通常都比较粗糙，这样才有利于用黏合剂把墙砖贴上墙，而地砖在墙上是贴不牢固的，墙砖用在地面则会因为吸水多而变得不易清洁，所以两者不能混着用。

3、铺设顺序有讲究

因为地砖是由内而外贴的，所以如果地面有坡度或者有地漏的话，应该注意安排水方向找坡；而墙砖则是从下往上铺贴的，并且为了美观起见，最底层的砖应该最后贴。

二、铺墙砖和地砖的注意事项

1、在准备贴砖前，应该基层把基层清理好，比如墙面上的石灰膏、乳胶漆、壁纸等装饰物，或者地面上有污物等，这些都一定要清理干净，不然水泥砂浆会与基层黏结不牢固；如果墙体的自身有裂缝的话，应该先妥善处理后才可以贴砖。

2、墙砖贴完后应该再压地砖，如果有出现半块砖的情况，应该尽量把它放在最下面。另外，在贴墙砖的时候不能一面墙一次贴到顶，这样瓷砖容易出现塌落的情况。

3、因为墙面砖有着比较高的含水率，所以在粘贴的时候一定考虑到这个特性，在贴之前应充分把基层浇水进行湿润，瓷砖也要先在水中浸泡最少20分钟才能使用。

内容由好好住用户英锐齐装修设计提供，更多问题来好好住APP和屋主直接交流吧~