风管上如何焊接陶瓷片子

粘陶瓷片用什么胶 ，有高温胶，还有低温胶，看用哪种

陶瓷片AB胶用途：本产品广泛用于耐磨陶瓷片的粘贴，特别是火电、钢铁、冶炼、机械、煤炭、矿山等行业遭受强烈粉料冲刷或浆料冲蚀磨损严重的设备粘贴耐磨陶瓷片。特别适用于高温工况耐磨陶瓷片的粘贴。 磨煤机出口管道、排粉机内壳、钢铁厂除尘系统、风管弯头等处耐磨陶瓷片的粘贴。 球磨机出口斜管部位及引风机风壳粘贴陶瓷耐磨内衬，也可用于钢铁厂、冶炼厂料斗、料仓、矿车内粘贴耐磨陶瓷片。 输煤、排灰系统及冶金钢铁业的输料、配料系统中的料仓、料斗等设备上耐磨陶瓷片的粘粘。也适用于高温工况机械零件的粘接与修补。

粘陶瓷片胶粘贴陶瓷片有机胶

陶瓷片AB胶

AB胶

陶瓷AB胶使用方法

1. 表面处理：打磨或喷砂清除被粘物表面的灰尘、油污及锈迹后用清洗剂清洗。

2.配胶：按A：B(质量比)=1：2将两种组分混合均匀。

3. 施胶：将调好的胶均匀涂敷于待粘物表面。

4.固化：常温24h完全固化或常温2h后加热至80℃保温4h完全固化。

内衬陶瓷钢管采用SHS－离心法制备陶瓷内衬钢管时，离心力对Fe＿2O＿3和Al的燃烧过程及其产物的相分离和组织有重要影响，陶瓷内衬钢管具有良好的机械性能和耐蚀性，复合钢管中，陶瓷层受压应力，金属管受张应力，这种残余应力分布使复合管具有良好的抗机械冲击和抗热冲击性。

内衬陶瓷钢管焊接时一般要小电流焊接，尽量管对接缝隙在4-6mm，最好采用二氧化碳保护焊接，不会对内部陶瓷造成影响。内衬陶瓷钢管内部陶瓷无法焊接，一般保证陶瓷管内部陶瓷对其无缝隙，外刚体采用小电流焊接即可。

焊接衬垫产品质量、技术性能符合造船规范和中华人民共和国船舶行业标准认证。把衬垫放在钢板和工件所规定的形状和尺寸的坡口背面，从正面焊，既能双面一次成形，背面焊缝成型饱满，焊迹整齐。

该产品耐潮性能良好，焊接时电弧稳定，保证焊接质量，提高工效，极大的改善了焊工工作条件。

一种粘贴式陶质焊接衬垫，供一般结构钢和普通低合金结构钢平、立、横向位对接单面焊用，操作简便。陶瓷焊接衬垫产品广泛应用于船舶建造、钢结构、桥梁、建筑、管道工程、压力容器、化工机械、冶金机械制造中。

扩展资料：

一般衬垫中间都会有一条红色的对准线（不包括圆柱那种），贴的时候对应板缝中间。还有一点很正要，贴衬垫的时候一定要把铁板表面的灰尘清理干净，要不会贴不紧，焊接的时候容易脱落。其实很简单的。

电流电压小点，后手抬高，焊缝如果不大可以不用摆动，略微轻摆即可，特别注意：焊丝要烧熔池上，别顶到衬垫，后手一定高台，枪头略微向下。

参考资料来源：百度百科——陶瓷焊接衬垫

1、无论陶瓷、石头等材料的面积大小，都可以粘接，是用AB胶枪非常方便

2、铝合金、铁、不锈钢还是铜等，还需要知道金属的表面是否有喷油漆。

3、耐高温，耐水煮，防老化，耐温在120度以下都是没有问题的，当然如果需要耐更高的温度，我们有其他的胶水推荐。

4、胶水颜色为白色，双组份

5、胶水的主要作用：主要用于各种金属材料品牌之间的粘接，各类塑胶，金属与橡胶、海棉铝材、水泥、陶瓷、玻璃与玻璃、玻璃与金属、塑料的粘接等需耐温耐水的粘合，广泛应用于电子电器粘接与密封、塑胶玩具、电子制品、建筑工业等行业，起到粘接、防水、绝缘、耐老化，抗气候等特点，具有优良的粘接效果

【使用方法】

● 清除被粘材料表面的水份、灰尘、油污等，保持待粘面干净。

● 大面积粘接，可双面涂胶。在一粘接面涂敷A剂，另一面涂敷B剂即可贴合，贴合后需搓动几次。

● 小面积粘接，可把AB剂混合后涂布在一粘接面，再贴合两粘接面或以自动混合涂胶机涂布，贴合后3～5分钟左右，即可获得初期强度，24小时后，强度达到最高。

另：焊接温度对焊接质量有很大影响。电流又是影响焊接温度的主要因素。由于陶瓷和金属是两类性质不同的材料,相互结合时在界面上存在化学及物理性能差异,焊接时陶瓷材料很难被润湿。当焊接电流过小时,熔化金属在接头上往往只形成球珠,或者熔渣夹杂在陶瓷与金属间,使陶瓷与金属不能焊在一起。而焊接电流过大时,又由于复合钢管和陶瓷层都比较薄,如焊接溶池温度控制不好,容易使陶瓷层和复合钢管被烧穿形成废品。只有当焊接电流控制比较适宜时,熔池中的熔渣被电弧吹出,熔化的金属在金属一侧形成溶池后逐渐在陶瓷上铺展开,陶瓷与金属由平面相连的机械结合转变为具有凹凸起伏的微冶金结合方式,使陶瓷与金属的结合强度明显增强。

微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好，具有许多潜在的经济效益。迄今为止，该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。

陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性，在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是，氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外，最有前景的技术是陶瓷焊接，即焊接形状简单的陶瓷零件，制成形状复杂或大尺寸的部件。为此，陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷，并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质，微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的，因此接头可以均匀连接，避免出现裂纹。同时，微波加热的加热速度极快，内部陶瓷晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊前更均匀，使接头区材料保持优良表现。

氧化铝陶瓷电子基板

氧化铝陶瓷电子基板

以氧化铝陶瓷基板为例，我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节：

（一）氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节

钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。

镀通孔：在连接层之间钻孔铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序：除胶渣、化学镀铜和电镀铜。

干膜压制：制作光敏蚀刻感光层。

外层曝光：贴好感光膜后，电路板类似于制作工艺的内层，再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域，我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。

磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板，实现薄膜沉积。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷电子基板

（二）氧化铝陶瓷基板电镀

在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。

镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极（镀件）上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢，但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点，可以采用多层金属电镀，在镍作为中间层电路完成后，将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。

主要任务是完全剥离抗镀层，将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供一个完整的接线板。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷

铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法

浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。

该工艺最早出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。

管道焊接及检验

①焊工按焊接作业指导书施焊；

②焊工必须持证上岗，不得超项次超期施焊；

③施焊前应将坡口表面及坡口边缘不小于20mm范围内的污物清理干净；

④焊接材料按焊作业指导书要求烘烤、保温、发放；

⑤焊接起弧应在坡口内进行，严禁在管壁起弧；

⑥NG工艺管道采用焊条电弧焊、CNG工艺管道采用氩弧焊焊接方法，前一层未焊完不得焊接下一层，在焊接中应确保起弧与收弧质量，收弧时应将弧坑填满，层间接头应相互错开；

⑦除焊接工艺有特殊要求外，每条焊道应一次连接焊完。如因故被迫中断，应采取防裂措施。再焊时必须检查，确认无裂纹后方可继续施焊；

⑧在焊完每一道焊缝，应在焊缝边缘易观察部位用记号笔作出焊工标记钢号，并填写“施焊记录”；

⑨在下列环境中应停止施焊（未采取防护措施时）

a、焊条电弧焊接时，风速等于或大于8m/s；

b、气体保护焊焊接时，风速等于或大于2m/s；

c、相对湿度大于90%；

d、下雨天气。

⑩焊接接头的表面质量应符合下列要求：

a、不得有裂纹，未熔合、气孔、夹渣、飞溅存在；

b、焊缝不允许咬边。

c、焊缝表面不得低于管道表面，焊缝余高△h应符合下列要求：

①100%射线检测的焊接接头，其△h≤1+0.1b1，且不大于2mm；

②其余焊接接头，△h≤1+0.2b1，且不大于3mm；

③角焊缝高度不低于较薄件厚度；

注：b1为焊接接头组对后坡口的最大宽度，mm；

焊缝检验完毕后，填写“焊缝外观质量检查记录”。

GB50236-98现场设备、工业管道焊接工程施工及验收