新买的瓷片有点拱起正常吗
一般情况下新买的瓷片有点拱起属于正常的。
稍微有点拱的瓷片才是好瓷片大概在0.4-0.8mm之间。因为砖坯的吸水率一般会大于10%，釉面这层是不吸水的，吸水就会膨胀，就会把砖拉直拉平。完全平整的瓷片很容易拉开裂。
经常看到有贴砖师傅泡水时间不够，要么泡了一大半，一小半没泡，最后剩几片要完工了，拿着没泡的直接就上了。这样都容易造成开裂，有色差等问题。一定要泡12小时以上，充分排出砖坯空气，色泽一致，完全拉直。
扩展资料：
新买的瓷片介绍如下：
看瓷砖的侧面，主要是看内在部分的颗粒是否细腻和均匀。如果颗粒大且粗糙的，那这样的砖密度也很疏松，日后使用容易出现问题。所以，应选择颗粒细腻而均匀的瓷砖。
看砖体表面的光泽度。将瓷砖放在打斜板上，如果砖体表面的影子越清晰的，则证明砖的光泽度就越高，因此硬度就越强、耐用性也好相反，影子越模糊的，那瓷砖的硬度就低，不宜选取。
参考资料来源：新华网-瓷砖种类一箩筐 咋选购你知道吗?
参考资料来源：人民网-欲涉足瓷器收藏 可先从瓷片标本入手
不超过2mm，相邻瓷砖接缝高低差不超过0.5mm。瓷砖翘拱度标准要求是平整度偏差小于±0.2%且最大值不超过2mm。如果以600×600规格的瓷砖来说，就是其平整度的偏差数值应该在-1.2mm至_1.2mm之间且最大值不超过2mm。
1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发
1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点
现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右
因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠
陶瓷材料有几个种类
自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等
和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点
由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整
瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容
按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等
瓷片电容的分类：瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数
Ⅰ类瓷片电容技术参数（ClassⅠceramiccapacitor），过去称高频瓷片电容技术参数（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容
它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿
Ⅱ类瓷片电容技术参数（ClassⅡceramiccapacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数（Lowfrequencycermiccapacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容，因此也称铁电瓷片电容技术参数
这类电容的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中
常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有：X7R、X5R、Y5V、Z5U其中：X7R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字7位最高工作温度+125℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；X5R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；Y5V表示为：第一位Y为最低工作温度-30℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%，-82%±15%
Z5U表示为：第一位Z为最低工作温度+10℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%，-56%
1、平整度：指瓷砖表面的水平程度，表面越平整，铺贴效果越好，只要正确铺贴就不会有拱起或者凹下去的现象。平整性佳的瓷砖，表面不弯曲，不翘角，容易施工，施工后地面平整。
2、色差：将瓷砖平放在地面上，拼成1平方公尺，距离三公尺观看，是否有颜色深浅不同或者无法衔接的感觉，有没有造成美观上的障碍，如无，则表明无色差。无色差的瓷砖铺在家中，给人美的享受，而有色差的瓷砖则让人烦躁，眼睛不舒服。
3、釉面：釉面应该均匀、平滑、整齐、光洁、细腻、亮丽、色泽一致。光泽釉应晶莹亮泽、无光釉应柔和、舒适。如果表面有颗粒、不光洁、颜色深浅不一、厚薄不匀甚至凸凹不平、呈云絮状，则为下品。
4、硬度：瓷砖以硬度良好、韧性强、不易碎为上品。仔细观察残片断裂处是细密还是疏松，色泽是否一致，是否含有颗粒。以残片棱角互相划痕，是硬、脆，还是较软，是否留下划痕还是散落粉末。如为前者，该瓷砖为上品，后者为下品。 GB/T3810.6-2006《陶瓷砖试验方法第6部分：无釉砖耐磨深度的测定》
GB/T3810.11-2006《陶瓷砖试验方法.第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定》
GB11947-1989《无釉陶瓷墙地砖》
GB50176-1993《民用建筑热工设计规范》
GB/T9195-1999《陶瓷砖和卫生陶瓷分类及术语》
GB/T6952-2005《卫生陶瓷》
GB/T4100-2006《陶瓷砖》
JC456-92《陶瓷锦砖》
看是否正常，也就是是否合格，就是看偏差数值是否在国标要求之内，国家关于瓷砖的平整度误差标准要求是小于±0.2%（最大值不超过2mm），也就是指向上拱起或向下弯曲的的偏差不超过±0.2%*瓷砖边长，800*800的平整度误差标准要求是小于±0.2%*800=±1.6mm ，且最大值不超过2mm，如果800*800的瓷砖，超过了该标准即属于不合格的产品。
瓷片电容的耐压一般在25V到50V之间。
瓷片电容：是电子元器件，主要由陶瓷的材料做成的隔离介子，属于绝缘体。大量用于中大型电子设备和微小型单片机。
耐压值：是一个设计标称值，表明这种类型的电容器能够在此电压以下长期工作。进行检验耐压值是在该电容器两端施加超过这个数值的电压。比如：标称耐压200V的电容器施加500V一分钟或几分钟没有发生放电或炸裂等现象，则说明其在200V电压下能够长期工作，以上举例只是假设数值，为了能够形象了解耐压参数，具体的施加电压要看制造厂的标准，也有可能不是逐个检验，只是抽样检验。
参考资料
卢本.设计与分析.天津：天津大学出版社，2003
