瓷砖上有黑点或针孔，是什么造成的

在釉面砖的生产过程中，有一种缺陷是非常让技术人员头疼的。那就是针孔。

表现为釉表面出现细小毛孔，一般尺寸在0.03~0.5mm之间。刚好处于人肉眼可见的区域（再大就是釉泡了）。这样的气泡往往会直接影响到产品品质。

产生针孔的原因很多，一般分为三种情况：坯体引起的针孔缺陷、釉料引起的针孔缺陷，以及生产过程中工艺和意外因素引起的针孔缺陷。

01

坯体因素

1）坯体配方影响

坯体配方对釉面砖针孔现象影响很大。值得注意的是，并不是控制坯体中的碳酸盐类矿物原料，就可以阻止针孔的出现，而是应该配置合理的配方以及对应的烧成制度，让坯体中的烧成气体能够在釉烧过程之前，将该排除的气体尽量排除，以免烧成后期坯体中的气体进入釉面，导致针孔出现。

2）坯体入窑前水分过高

坯体入窑水分过高，导致于热带水分烘干不彻底，一部分没有及时排除的水分就会进入氧化分解阶段，降低了实际氧化分解区域的温度，导致各类氧化分解反应滞后，气体排除困难。于热带升温过快，也会导致釉面针孔。这样的情况，在南方的梅雨季需要特别注意。

3）素烧和素坯

如果坯体素烧温度不够，素坯欠火，会导致素坯中的物理化学反应不充分，其中的碳酸盐分解以及有机物的燃烧不完全，会导致针孔出现。同理，坯体结构松弛，孔隙率高，在釉烧时，也会容易造成针孔。坯体表面不干净，有很大可能导致针孔缺陷。

02

釉料因素

1）釉料配方影响

釉料中碳酸盐含量过高，容易导致针孔。目前建陶非常注重钙元素的含量，以避免针孔的出现。同时，釉料中的高岭土质量对釉面质量影响非常大。一般来讲，低灼减量的高岭土产生针孔的概率会更小。这也是为什么目前建陶釉料使用不少煅烧高岭土的原因之一。同时，酸洗高岭土的用量需要控制。酸洗高岭土中，硫酸盐的分解温度高，易造成针孔现象。

2) 釉烧过程

釉料高温粘度大，釉烧时间段，气体排除困难。在烧成的高温阶段，从坯釉中大量产生的气体冲破粘稠的釉面后，如果未能熔合或釉面表面张力过小，不能及时封闭气孔，就会留下针孔。同时，如果控制釉的高温粘度，配方设计为较小表面张力，让气泡可以快速排出釉面，同时釉面自动流平也是一种烧成方案，但配套的工艺设计也应做好。

3）釉的始熔温度设计过低

釉的始熔温度高低，釉面很早就出现液相闭合，这样坯体与釉中的气体就很难顺利排出，会导致釉面针孔的缺陷存在。

4）釉浆储存

储存时间长的釉浆，会出现分层现象，同时，釉中的有机物随时间因素发生降解变质，这些特别在南方的夏季，会出现不利影响。

03

工艺及其他因素

1）杂质

有机物质、杂质等，在未淋釉之前就掉落在坯体表面，或混入釉中的杂质未及时清除，在釉烧过程中就会导致釉泡出现。这类釉泡无规律，数量也较少。出现的时候，需要去生产线上仔细观察周边环境变化。

2）成型

成型时，生坯强度低，坯体结构疏松，孔隙率大，在釉烧过程中容易出现针孔。坯体表面未清扫干净，表面粗糙，也会导致针孔。

气泡总体来说，在坯釉中是必然存在的。通过控制配方及调整工艺，将其处理成肉眼不可见状态，是目前技术人员应考虑的事情。

也许是花的钱不到位，只能买到这种砖。

网上找的：参考一下。

现行的干压陶瓷砖一套国家标准还是1999年颁布的，该套标准大致可以分为两类，即GB/T3810-1999系列与GB/T4100-1999系列，前者为测试标准，是等同采用ISO标准（idt ISO1045-1994），后者为产品标准，修改采用ISO标准（neq ISO13006—1998）。该系列标准已经使用了五年，对我国的建陶行业生产起到了重要的指导作用，为我国的建陶进一步迈向国际市场做出了积极的贡献， 中华人民共和国国家标准《干压陶瓷砖》GB/T4100.1-1999中4.1.5条款，标准要求抛光砖的边直度、直角度和表面平整度允许偏差±0.2%,且最大偏差不超过2.0mm。根据这一项技术要求，对于目前市场上主要销售的600、800规格的抛光砖产品的边弯曲度绝对偏差范围分别为:-1.20mm~1.20mm、-1.60mm~1.60mm，而现在国内不少建陶生产企业生产抛光砖产品执行的企业标准都严于国家标准，具体数据见下表： 企业名称 标准要求 备 注 企业1 ±0.10% 某中国建筑卫生陶瓷知名品牌企业 企业2 ±0.09% 某抛光砖生产企业 企业3 ±0.08% 华东某台资企业 企业4 ±0.15% 一般建陶生产企业 企业5 ±0.12% 某中国国家名牌企业 上表5家具有代表性的建陶生产企业都是国内较好的抛光砖生产企业，其中不乏有国家名牌、中国建筑卫生陶瓷知名企业以及强势的台资企业 由于陶瓷生产工艺的特殊性，变形是绝对的，不变形是相对的，而往往在实际施工过程确实存在一些问题，工人对产品特点不清楚，铺贴方法不当等原因造成装饰效果不好。