陶瓷片散热怎么样才好

陶瓷散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置。

陶瓷散热片优势 ：

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；

2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；

4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；

6、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；

7、陶瓷属于无机材料，更符合环保；

LN碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从Ra32～0.16微米一次加工到Ra0.04～0.02微米。

LN陶瓷散热片优势

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；

2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；

4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；

6、陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；

7、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；

8、陶瓷属于无机材料，更符合环保；

9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！

10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。

如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等；

陶瓷散热片是通过晶体在其平衡位置的震动从而消耗能量散热的；而金属是通过金属电子的运动消耗能量的。两个物质散热机理不同

优势：陶瓷本身具有耐高温、绝缘的特性，常用来做绝缘材料。在厚膜电路、功率模块中常使用氧化铍陶瓷作为散热和绝缘片，它具有极好的导热性能，但是生产氧化铍陶瓷的过程是有毒的，所以各厂家都在开发低毒、无毒的替代产品。

最后说一声，图没有找到，像这种图片应该在科学文献里找，但是那些网站大部分都要钱的

Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α-

Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

性能特点：

◆

硬度大

◆

耐磨性能极好

◆

重量轻

◆

适用范围广

主要特性：

物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度（三米高空掉落不碎）

典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC

MOS管、IGBT等功率管导热绝缘

认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质

导热系数：25W

耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料

产品主要应用:

氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC

MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。

相对于塑胶材料，导热陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。

你要看是哪种陶瓷，普通的就没有铝的导热好！

普通的陶瓷瓦有氧化铝、氮化硼、氮化铝等其他的。但是氧化铝比较便宜，导热性能比较差，大概导热系数能达到30W/M*K，氮化硼、氮化铝价格比较高，200元/KG，导热系数能达到100-200W/M*K。

如果你不需要绝缘，最好推荐用金属，铜或者铝，铜的导热系数能到300W/M*K，铝的也是200W/M*K左右，性价比很高。

所有的陶瓷材料不是散热都很好的，因为陶瓷材料的这种东西一般是不耐摔的，如果不小心摔到地上，可能会导致碎裂，同时这种东西也是具有保温性的，只有很薄的特殊材料的陶瓷才会有一点散热功能，因此不是所有的陶瓷材料散热都很好的。

其实，陶瓷手机不仅仅是陶瓷外壳，最主要的还是内部元器件和一些关键点，陶瓷具有很好的散热能力，这样手机在使用过程中就很大程度降低了热损伤，并且和金属结构比较，陶瓷具有稳定的强度和性能，耐腐蚀性极其优良并且不导电，对于里面的电路元件来说起到了保护作用，也减少了电量的损耗，此外，陶瓷不会发生湍流现象，也不会屏蔽信号；在外部方面，陶瓷结构硬度很大，减少了划擦等情况的发生，更深层次的讲，相较于玻璃材料，陶瓷有更低的亚表面损伤，通俗的讲就是稳定性好不容易损坏。

陶瓷基板的散热能力好。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。

所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。

陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。