抛光砖的工艺流程

你好！ 1.主要生产流程 瓷质抛光砖工艺流程图（原料->配料->球磨->对色->除铁->过筛->浆池陈腐->过筛->喷干制粉->贮料+微粉砖：微粉研磨+颗粒砖：造粒->混送料->成型->干燥+渗花砖：印花->烧成->检选->抛光->磨边倒角->防污处理->分级包装->入库 2.工序解析 1)原料：化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定，运输是否方便。均化、破碎、除铁。 2)配料：原料水份、配料准确性。 3)球磨：浆料细度、水份、粘度 4)过筛除铁：有机物、过粗物、游离铁质。 5)喷雾干燥：粉料水份、粉料级配、粉料结构。 6)贮料：水份均化，有机物发酵，保证压制砖坯的质量。 7)压制成型：压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度。 8)干燥：排除水分、防止炸裂、保证干燥坯体的强度。 9)施釉印花；采用平板丝印渗花技术，使产品表面纹理渗入砖坯达到3毫米左右，避免日久磨损问题。 10)烧成：通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础。 11)抛光：使砖坯表面光洁亮丽，涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、防污、打蜡等过程。 12)分级检选包装入库。 釉面砖的生产工艺： 原料进厂——检验——均化——电子配料——球磨——放浆——过筛、除铁——浆料均化——喷雾造粒——粉料陈腐——送料——压制成型——干燥——降温、吹灰——喷水——上底釉——上面釉——两次洗边——多道印花——干燥——生坯检验——一次烧成——磨边——倒角——分选——包装入库等

瓷砖破坏强度是指陶瓷砖的抗压能力。破坏强度是陶瓷砖产品一项重要的性能指标，若达不到国家标准的要求，会影响陶瓷砖的抗压能力，使用过程中会造成陶瓷砖的开裂、断裂,影响使用。断裂模数也是陶瓷砖的重要技术指标，断裂模数低的产品在使用中易造成开裂、破裂或表面缺陷。

瓷砖的检验标准：

1、表面质量

优等品：至少有95%的砖距0.8米远处垂直观察表面无缺陷。

合格品：至少有95%的砖距一米远处垂直观察表面无缺陷。

为装饰目的而出现的斑点、色斑不认为是缺陷。

（缺陷一般指：如抛光砖黑点、针孔、阴阳色、缺花、崩角、崩边等；釉面砖还有落脏、针孔、熔坑等）

2、物理性能

①、吸水率：它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。国家标准规定吸水率≤0.5%的称为瓷质砖。

（平均值不大于0.5%，单个值不大于0.6%，）吸水率>10%的为陶质砖（陶质砖的吸水率平均值为e>10%、单个值不小于9%，当平均值e>20%时，生产厂家应说明）。

②、强度：

a．瓷质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300n 　。

陶质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于600n。

b．瓷质砖断裂模数平均值不小于35mpa，单个值不小于32mpa，陶质砖断裂模数平均值不小于15mpa，单个值不小于12mpa。

③、抗热震性：经10次抗热震试验不出现炸裂和裂纹。

④、抗釉裂性：有釉陶瓷砖经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥落。

⑤、光泽度：抛光砖的光泽度不低于55。（光泽度是衡量抛光砖烧结程度的参考指标之一，光泽度越高，烧结致密性越好）。

⑥、耐磨性：无釉砖耐深度磨损体积不大于175mm3。

⑦、小色差：经检验后报告陶瓷砖的色差值。色差分两种，一种是单件产品自身上的色差，一种是单件与单件之间出现的色差。

前者出现的几率很小，而后一种色差较为常见。总体上说，轻微的色差是不可避免的，尤其是不同时间生产出来的产品，色调总是容易发生细微的变化。

这与原料变化、配比时计量偏差、烧成时温度、烧成气氛波动等，甚至与气候的改变都有关。所以工厂对出窑产品都要进行“色号”分拣，以保证同一批次产品的色调相同或基本相同。

扩展资料：

瓷砖的重要特征：

吸水率定义：水分吸附进开口气孔而增加的重量比率。

存在的原因：瓷砖在烧制过程中，坯体的原材料会产生气体，大部分气体会排出坯体，但也有部分气体会以大小形状不等的气泡形式残留在坯体中，存在的方式有：开口和闭口两种，开口部分就有吸附水分的能力。

影响吸水率的因素：配方组成、制造工艺（泥浆叙细度、成型压力、烧成制度等）吸水率是一切瓷砖品质的基础，吸水率越低。

其他性能如强度及致密度等越好，吸水率低的瓷砖，不因气候变化热胀冷缩而产生龟裂或剥落，但吸水率也并非越低越好。

耐磨性：是用在一定的作用力和一定的磨料，一定的转数下磨的陶瓷砖粉的体积来描述的，磨下来的陶瓷砖粉越多，耐磨性越差，耐磨性好的瓷砖抗重压，不易磨损，历久弥新，特别适合公共场所使用。

（1）色差

色差是指同一块砖或是统一批砖出现的颜色上的差别，达到影响装修效果的地步。色差又分为两类两批或两块砖之间的色差、单块砖上的色差。导致色差产生的原因也是多种多样，原料、坯料加工、成形和烧成等各环节控制不好都会产生色差。

（2）夹层

又叫起层、层裂、分层和重生，表现在产品上轻则砖面出泡，重者出现多层现象，严重成不了形，产生的根本原因是由于模内粉料中的气体排放不畅造成的，其影响因素很多，归结起来

主要有两方面的原因：一是粉料性能方面的原因，另一个是压机方面的原因。

（3）变形

是指相对于正常的砖所产生的不规则变化。影响变形的因素很多如坯体配方、成形、干燥制度等其中最主要的是烧成制度。变形主要表现为翘角、角下弯、上翘边、凹面、扭曲、不规则变形。

（4）大小头

又称大小边，是相对名义尺寸的边长相比大小不一，使得砖的形状不整，是陶瓷生产过程中，最易出现又较难解决的问题之一。产生的原因多种多样压机冲压对大小头会产生影响，喂料机的安装调试及参数的设定、模具、窑炉等都会对大小头产生影响。

（5）凸凹边

砖体的凸凹边缺陷也称窄腰、收腰、鼓肚、大肚等是瓷砖生产中较难解决的问题，该问题与大小头一起出现，引起大小头的原因也可以是引起凹凸边缺陷。常见的原因是粉料流动性差，在布料过程中导致模腔边缘部分取料相对偏少，或者由于喂料车和模具问题使模腔边缘部分取料偏少，在烧成时收缩不一致所致。

（6）开裂

引起砖坯开裂的原因很多，有设备问题，也有窑炉问题，它是瓷砖的主要缺陷之一。裂纹缺陷的形式多种多样，有侧裂、面裂和层裂。由压机导致的开裂有崩裂、纵裂；由烧成导致的裂纹，热炸、冷炸、表面裂纹。

抛光砖在市场上有多种叫法，如抛光砖、通体砖、玻化砖、完全玻化石等，是市场上的通俗叫法，专业叫法为“瓷质抛光砖”。

一、抛光砖的优点：

1、优点一：无放射元素：天然石材属矿物质，未经高温烧结，故含有个别微量放射性元素，长期接触会对人体有害；抛光砖不会对人体造成伤害；

2、优点二：基本可控制无色差：天然石材由于成岩时间、岩层深浅不同色差较大，抛光砖经精心调配，同批产品花色一致，基本无色差；

3、优点三：抗弯曲强度大：天然石材由于自然形成，成材时间、风化等不尽相同，导致紧密程度、强度不一；抛光砖由数千吨液压机压制，再经1200℃以上高温烧结，强度高；

4、优点四：砖体薄、重量轻：天然石材因强度低，故加工厚度较大，笨重，增加了楼层建筑物的负荷重量，形成潜在威胁，成本上升，并且增加了运输、铺贴等困难。

5、优点五：防滑：地面瓷砖安全防滑很重要，尤其是有老人孩子的家庭更看重瓷砖的防滑效果。抛光砖表面光洁鲜亮，很多消费者认为其防滑效果差，万一洒上水更增加了安全隐患，于是避之唯恐不及，只好选择“光芒内敛”的亚光瓷砖。事实上，所有的抛光砖都是防滑的，如果砖上有土会滑，有水反而会涩，因此只要做好日常清洁是不会影响其防滑效果的。在防滑性能上，抛光砖与哑光瓷砖是一样的。

二、抛光砖的缺点：

抛光砖在制作时留下的凹凸气孔，这些气孔会藏污纳垢，造成了表面很容易渗入污染物，甚至一些茶水倒在抛光砖上都回天无力。也许业界意识到这点，后来一些质量好的抛光砖在出厂时都加了一层防污层，但这层防污层又使抛光砖失去了通体砖的效果。如果要继续通体，就只好继续刷防层了。装修界也有在施工前打上水蜡以防粘污的做法。

三、工艺流程：

（一）、主要工艺流程：原料——配料——过筛除铁——喷雾干燥——贮料——压制——干燥——烧成——抛光——分级包装——入库

1、渗花砖：多印花——淋助渗剂工序。

2、对于颗粒砖：多造粒——混料工序。

3、对于微粉石：多微粉研磨——二次布料工序。

4、对于幻彩砖：主要石压机布料采用多管式定量布料系统。

（二）、工序分析：

1、原料：化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定、运输是否方便、均化、破碎、除铁。

2、配料：原料水分、配料准确性。

3、球磨：浆料细度、水分、粘度。

4、过筛除铁：有机物、过粗物、游离铁质。

5、喷雾干燥：粉料水份、粉料级配、粉料结构。

6、贮料：水分均化、有机物发酵，保证压制砖坯的质量。

7、压制：压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度。

8、干燥：排除水分、防止炸裂、保证干燥坯体的强度。

9、印花：固定图案、设计渗花釉的配方。

10、淋助渗剂：确保渗透深度。

11、烧成：通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础。

12、抛光：是砖坯表面光洁亮丽，涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、涂防污剂、打蜡、贴膜等过程。

13、分级检选包装入库。

抛光砖的生产工艺过程大致需要以下步骤：

原料检验，选用与均化——配料——球磨——除铁过筛——喷雾干燥，造粒——粉料陈腐，除铁——成型——烘干——素烧——施釉——印花——烧成——抛光球磨——防污处理——分选包装——进仓等等环节。

抛光砖的制作工序大致需要以下步骤：

1. 原料、配料 （原料、配料的检验，选用与均化）

2. 制粉 （球磨、除铁过筛、配色、喷雾造粒、原料陈腐）

3. 压制

4. 干燥

5. 釉线或印花

6. 烧成

7. 抛光

l 一、  原料、配料

l 工艺车间将坭砂料按照成分、温度以及砂石料配比等在实验室进行小试配方，接着中试，直到大试配方。此过程需注意原料的化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定、运输是否方便、均化、破碎、除铁等。

l 原料车间根据工艺车间提供的配方单进行投料，投料之前检验员进行坭砂料的水分检测。投料时需将水分除掉，投料过程中有监磅员进行监督。此过程需注意原料水分、配料准确性。配料的目的是将几种不同颜色的粉料混入一起，作为一种单一的颜色。

l 二、  制粉

1. 投完料后通过输送带输入球磨机进行球磨。球磨过程中需要对球磨机里面的树根或者杂物进行打捞，预防部分有机物面膜随后混入浆料而造成针孔或溶洞。

2. 球磨合格后将进行浆料检测。此过程需注意浆料细度、水分、粘度。浆料检测合格后才可放浆入浆池。浆池搅拌机不停对浆料进行搅拌，预防浆料沉淀。球磨是使原料达到一定的细度、成分均匀的过程。

3. 除铁过筛。浆池浆料放满后，需对浆料进行过筛以除去一些有机物，过粗物，并进行除铁。

4. 配色。按生产需求，浆池满后，部分工艺车间技术员会安排往浆池里加不同色料。加色料后搅拌取浆制饼窑炉试烧，并和标准版对比，直至颜色匹配。

5. 喷雾造粒。工艺车间在对好色后通知原料车间喷粉，即将浆料水分烘干，要求喷出来的粒子为球状颗粒。喷粉设备为喷雾塔。过程要求注意粉料水份、粉料级配、粉料结构。原理为：在喷雾干燥塔中利用热风炉向下送出的600℃的热风和向上喷射的泥浆的充分对流，进行干燥、造粒，形成空心的原料颗粒(真正的生产原料)，保证了压制成型阶段原料的有利结合。

6. 原料陈腐。即入粉料仓。将喷好的粉料进到分仓进行储存，原料进入料仓自然放置大约48小时以上，保证原料所含水分的均匀和物化性能的一致。

l 三、压制

将喷雾干燥后的粉料倒入冲压机冲压成砖型（砖坯）。压机吨位、模具，决定产品强度、尺寸、开裂等主要缺陷。

l 四、干燥

砖通过压机压制成型后进入干燥窑，干燥窑的作用是吧砖坯里的水分再烘干，直至水分含量在0.5%以下。

l 五、釉线或印花

砖坯出了干燥窑之后通过釉线进入烧成窑。

根据产品的不同，釉线有不同的用处。普通的微粉砖釉线只做输送带用；渗花砖则需要在釉线处进行印花和喷水。

l 六、烧成

砖坯进入烧成窑后通过高温让砖坯进行瓷化。

窑炉在烧成过程中需调节窑炉的烧成温度，温度曲线、窑炉气氛及急冷管的开度。调节以上条件可控制砖的吸水率、平整度、抗折强度、滞后变形及专卖你的针孔、防污程度。

l 七、抛光

砖烧出来后就进行抛光工序。

主要为几个步骤：

1. 前磨边

2. 第一道刮平

3. 第二道刮平

4. 摆动刮平

5. 粗抛

6. 精抛

7. 后磨边

8. 超亮洁

9. 分选

抛光过程中主要容易产生缺边角、磨花、划痕、棱形及尺寸不对等缺陷。抛光深度还容易产生色号的变化。

一、抛光砖和全抛釉的区别

关于抛光砖和全抛釉的区别，接下来就从材质、工艺、硬度、吸水率和肌理特点这几个方面来分析。

1、材质区别

由于抛光砖和全抛釉选材都差不多，它们的坯体结构也是一样的，因此关于玻化砖和全抛釉的区别从材质上来看的话，其实没有太大的区分度。

2、工艺区别

从工艺上来看看有关于玻化砖和全抛釉的区别：

①抛光砖和全抛釉在制作的过程中都需要经过高温烧制，但是抛光砖烧制的温度和要求就要比全抛釉高很多，这也造成了抛光砖和全抛釉硬度上的差别

②在抛光工艺上的差别，抛光砖运用硬抛技术对砖体加工深度较深，通常表面磨削量可达0.8-1.5毫米，而抛釉砖属于软抛，表面磨削深度最多0.3-0.5毫米，如果磨削深度太大，则容易损伤抛釉砖表面釉层

③抛釉砖在高温烧成之前砖坯表面做了2-3道施釉处理，而抛光砖的表面是不用施釉工艺处理的

④由于抛釉砖表面磨削量不大，因此对于烧成的平整度方面要求比抛光砖更高，难度更大。

3、硬度区别

大家都知道，由于抛光砖和全抛釉在工艺制作上的差异，主要是表面施釉与否的差异，造成了玻化砖和全抛釉的烧成后坯体硬度差异。抛釉砖由于表面施釉处理，其硬度相对较抛光砖低，一般情况下，抛光砖的硬度在莫氏7度左右，甚至更大，而抛釉砖的莫氏硬度小于5正是由于产品硬度由于产品硬度硬度不同，抛光砖和全抛釉烧成后加工处理不同，抛釉砖只能做软抛处理。

4、吸水率区别

抛光砖和全抛釉相比，由于抛光砖的硬度比较高，其吸水率也要比全抛釉瓷砖低很多，因此将抛光砖用作墙砖，那么就很容易出现脱落等情况。但是全抛釉瓷砖用作墙砖却没有任何问题，这就是吸水率影响玻化砖和全抛釉的区别的具体表现。

5、纹理的区别

其实关于抛光砖和全抛釉的区别，我们能用肉眼区别的就是抛光砖和全抛釉的肌理效果。全抛釉瓷砖采用抛光砖的主要生产工艺和高难度的烧成技术，再加上引进当前最先进的喷墨打印技术，全抛釉瓷砖的砖面纹理也会更加的精美，其价格也比抛光砖价格高。

6、从表面区别抛光砖和全抛釉：

全抛釉和抛光砖表面都是光亮大气。仅从表面看，如果不是经常接触瓷砖的，你很难完全区分开来。

①颜色上区分：抛光砖砖面的各种颜色之间相差不会太强烈，你全抛釉也完全不受限制，红黑黄蓝青紫完全没问题的。

②从纹路的细致：抛光砖的纹理做不到非常小，全抛釉可以做到像针线一样的细纹。

③最关键的区别就是砖坯：抛光砖是把颜色渗入到砖体里面，所以在表面以下1-2mm砖体的颜色与表面是相同。而全抛釉则完全不一样的，完全不会渗入到砖体的，如果砖面只有一层非常溥的一个颜色层的就肯定是全抛釉。