氧化铝陶瓷片的包装方法
热压和热等静压。在对氧化铝陶瓷片进行包装时，需要使用热压和热等静压方法进行包装，确保陶瓷片的完整性。氧化铝是一种无机物，是一种高硬度的化合物，熔点为2054度，沸点为2980度，在高温下可电离的离子晶体，常用于制造耐火材料。
氧化铝陶瓷片是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此氧化铝陶瓷片具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。
氧化铝陶瓷片氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。
氧化铝陶瓷片,用于需要导热、散热、绝缘、耐高温、耐高电压击穿的电子电气领域，热传导系数高，稳定性好。而氧化铝陶瓷片是一种高导热，高绝缘的一款材料。
氧化铝含量不同，性能耐磨瓷片九九瓷比九五瓷高，耐磨瓷片九九瓷在耐磨陶瓷中不太常见。
氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。
高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。
因为陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此，近年来斯利通陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。
