要开陶瓷厂都需要什么设备瓷片地砖厂

排名上面的都是一些大型的品牌，信誉不错的，其实这个排行榜根本没意义，建议多去建材市场看看，选择瓷砖的品牌也尽量选大品牌，质量有保障的。还要自己动手测试一下质量。做到自己有数。

检验方法：

1. 可以进行敲打，声音清脆说明瓷砖瓷化密度和硬度高、质量好

（用手轻轻敲击地砖，若此砖发出"噗、噗"的声音那表明它的烧结度不够，质地比较次。若发出轻微的"咚咚"声，它的质地相对于前一块来讲就比较坚硬）

（其实方法很简单，用手去敲，高密度的瓷砖敲出来有玻璃清脆的香声。而低密度的瓷砖发出沉闷的砖瓦的声音。）

2. 测测瓷砖的吸水率，吸水率越低，代表瓷砖的内在稳定性越高，也就越适合湿气或水分含量较高的空间(比如卫生间、厨房)，不会产生黑斑等问题

3. 用一杯水倒在瓷砖背面，水渍扩散迅速，说明吸水率偏高，反之则较低

4.可以用硬物刮一下瓷砖釉面，如果留下痕迹，说明品质差

5. 看看瓷砖的颜色清不清晰，凭肉眼看一下有没有针孔，针孔容易堆积脏物

6. 瓷砖的平整度，侧面平直，铺起来容易，效果也好（目测法，将地砖置于平整面上，看其四边是否与平整面完全吻合，同时看瓷砖四个角是否均是直角，再将瓷砖置于同一品种及同一型号的瓷砖中观察其色差程度）

7. 选择地砖时经常看到材料商放在地上使劲地踩，这只能说明他的地砖底部平整而不能说

明他的瓷砖质量好

8. 在地面划一下，差的瓷砖因密度关系，完完全全象是一支粉笔，划到哪都印痕。

9. 重点一在"看"。一看等级。优等品最佳，三等品和等外品则让人担心了；二看外观和釉

面。好的瓷砖无凸凹、鼓突、翘角等问题，边直面平。釉面光洁，无颗粒或色彩深浅不一现

象；三看图案。图案要细腻，无明显漏色、错位、断线或深浅不一。

10. 重点二在"听"。以一手的拇指、食指和中指夹瓷砖一角，轻松垂下，另一手食指轻击瓷

砖中下部，如声音清亮、悦耳为上品，如声音沉闷、涩浊为次品。

11. 切出瓷砖断片（一般可以向店家要已碎的残片观察），看断裂处。断裂处细密，硬脆，

色泽一致的为上品。

12. 将水滴在瓷砖背面，水散开后浸润得慢的瓷砖密度大，视为上品。

13. 除了颜色依您喜欢的外，您还要认真选择：首先从包装箱内拿出任意四块瓷砖，放在平坦的地面对比一下，四块砖是否平坦一致，瓷砖对角的地方是否嵌接。再就是用手掌敲击瓷砖表面，听声音：好的瓷砖声音比较低沉：而不好的瓷砖声音明亮，并有明显回响。当然，从声音上来评好坏是相对的。但第一种比较方法却不可轻视，国产与进口砖的最大区别主要就在瓷砖制品的规格一致性上。

14. 一看砖的釉面，瓷砖表面要平滑、细腻；高光釉面砖应晶莹亮泽，亚光和半亚光釉则应

柔和、反光均匀。可试以硬物刮擦瓷砖表面，若出现刮痕，则表示施釉不足，表面的釉磨光

后，砖面便容易藏污，较难清理。二看产品尺寸是否标准，可用卡尺测量对角线，不规则的

瓷砖在铺装时会不成直线，造成不美观。三看变形，可用肉眼直接观察，看产品边直面平，

这样产品变形小，施工方便，铺贴后砖面平整美观。四看图案，花色图案要细腻、逼真，没

有明显的缺色、断线、错位等缺陷

15. 看包装。首先看有无厂名、厂址及商标，以免买到“三无”产品。其次，看产品质量等级及吸水率的大小。一般来说，吸水率愈低的产品，强度相对较高，抗冻性也相对较好。如果用户购买陶瓷砖主要用于铺地或用于室外墙面，需购买吸水率较低的产品，如瓷质砖或炻瓷砖。如果用户购砖主要用于室内墙面，如厨房、卫生间墙面，可选用吸水率较高的产品，如陶质砖。但需要指出的是，该类产品对抗龟裂、抗热震性、耐污染性及耐化学腐蚀性要求相对较高。第三，看产品的摩擦性能。

如果用户购买陶瓷砖用于铺地，就需查看产品的摩擦系数及磨损等级。

16. 看表面质量。

首先看花色是否美观悦目，符合自己的审美趣味。其次，距样品1米左右，在一定的光照条件下，观察样品有无缺釉、裂纹、烟熏、落脏、釉泡、斑点、磕碰等表面缺陷；距样品3米左右，观察产品表面有无色泽差别，以便粗略掌握产品的光泽度。第三，用手或锤轻轻敲击样品，如果出现金属般回音，表明产品结构殷实；如果出现闷音，表明产品可能存在结构分层缺陷。

17. 看产品的外形。首先看产品的实际尺寸与所标注的工作尺寸是否吻合。其次看产品的变

形程度，看产品表面是否平整、边角是否平直等。

18. 瓷砖优劣检测六法

1、将瓷砖背面滴数滴茶叶汁或清水，待数分钟后，视其水滴吸入扩散的程度，不吸水或吸水率低则品质佳。

2、敲击瓷砖倾听声音是否清脆，声音愈脆，瓷化度、密度愈高、硬度佳。

3、以锐物刮擦瓷砖是否有刮痕，若有刮痕表示施釉差易使人滑倒，表面的釉磨光后，砖面弄脏将无法清洗干净。

4、瓷砖的颜色、色度清晰、自然者，表示瓷化度高，色度不清晰，瓷化度低。

5、选购时，在一米内以肉眼观察表面有无针孔，若有，表示釉面没有完全融合，易产生堆积污物的情形。

6、翘曲度的观察：以肉眼观看瓷砖侧面是否平直，若翘曲情形严重会影响日后瓷砖的牢固。

19. 看瓷砖表面的白色是否恰当，色差是否明显，是否有裂纹，特别要注意检查是否有暗纹，看瓷砖的正面以及边缘是否镀满釉层。然后再从瓷砖的侧面观察，看其表面釉层上是否有斑点或疵点等。如果无上述特征，则说明瓷砖的质量较令人满意。二是听。将两块瓷砖轻轻碰击，如发出“当当”的脆响者，则说明其坯子压得紧实，密实度高，质量好；如其声音为“扑扑”的闷响者,则表示其坯子质地不密，或者有暗纹，其质量差。三是按。将瓷砖面朝玻璃平放，按其四角，以测定其平整度，因为越平整的瓷砖其质量也就越好，反之则次。最后，如果消费者需大批量选购瓷砖时，那就不妨废弃一两块瓷砖，将墨水滴在瓷砖的背面予以观察，如果滴入的墨水立即被吸收，则说明其密实度较差。

20. ：（1）尺寸误差，几何尺寸是否标准是判断瓷砖优劣的关键，用卷尺量一量砖面的对角线和四边尺寸以及厚度是否均匀即可判断

（2）色差，随机开箱抽查几块，放在一起逐一比较，一般有细微差别是正常的，如果十分明显就有问题了，不过不同生产批号的瓷砖也有色差，购买时最好一次将数量买足，否则以后配色很难一致；

（3）裂纹，釉下层裂纹，表面龟裂；

（4）不平，釉层虽然光亮，但釉层内或釉层中有夹杂物；

（5）斑点，釉面颜色中孤立变异色点；

（6）外伤，碰碎或深度裂纹，边角不齐。

21. 看外观

首先，根据个人的爱好和居室的功能要求以及所需的实地布局，从地砖的规格、色调、

质地等方面进行筛选。

质量好的地砖规格大小统一、厚度均匀，地砖表面平整光滑、无气泡、无污点、无麻面、色

彩鲜明、均匀有光泽、边角无缺陷、90度直角、不变形，花纹图案清晰，抗压性能好，不

易坏损。

看质量。

先从包装箱中任意取出一片，看表面是否平整、完好，釉面应均匀、光亮、无斑点、缺釉、磕碰现象，四周边缘规整。釉面不光亮、发涩、或有气泡都属质量问题。

看规则程度。取出一片砖，两片对齐，中间缝隙越小越好。如果是图案砖必须用四片才能拼

凑出一个完整图案来，还应看好砖的图案是否衔接、清晰。把这些砖一块挨一块竖起来，比

较砖的尺寸是否一致，小砖偏差允许在正负1毫米，大砖允许在正负2毫米

看色差。将一箱砖全部取出，平摆在一个大平面上，从稍远地方看整个效果，不论白色、其

他色或图案，应色泽一致，如有个别砖深点、浅点，这样会很难看，影响整个装饰效果。

第二、

看内在品质

外观是第一步，第二步就是要检测瓷砖的内在品质了。因为光看上去好看不行，还要看硬度，看耐磨度，看吸水率。这些直接决定了瓷砖的使用寿命，是一些非常关键的因素。硬度：拿一片砖去敲另一片，或用其他硬物去敲一下砖，如果砖的声音清脆、响亮，说明砖的质量好、烧的熟；如果声音异常，说明砖内有重皮或裂纹现象：重皮就是砖成形时，料里空气未排出，造成料与料之间结合不好、内裂，从表面上看不出来，只有听声音才能鉴别。耐磨度：耐磨度光凭感官是不能确定的，更多的可能要依靠一些技术指标。在众多的标准中，配度（也叫耐磨度）是一个重要的判断标准，它表明面砖容易磨损的程度，一般来说可以分为五度：

Ⅰ度：耐磨损率最低，一般用于展示、墙面及活动极少的地方。

Ⅱ度：耐磨的程度要大于Ⅰ度的瓷砖，主要用于浴室、卧室等没有硬摩擦的环境中。

Ⅲ度：耐磨度适中，主要用于活动量较大的场所。如客厅、厨房等。

Ⅳ度：耐磨度较高。在豪华住宅的门厅、走廊以及公共场所使用非常适合。

Ⅴ度：

Ⅴ度的划分没有一个清楚的概念。但从理论上讲，具有超耐磨度，一般用于非家庭环境中，如机场、车站等。吸水率：吸水率也是瓷砖使用过程中的一项很重要的指标。判断瓷砖吸水率的方法很简单，只需要将一滴水滴到瓷砖的反面，看其吸收的速度就可以了。一般来说，吸水和渗透速度越快的瓷砖，其吸水率越高，反之则越低。一般来说，吸水率低的瓷砖质地更加致密，品质更好。

1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发

1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点

现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右

因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠

陶瓷材料有几个种类

自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等

和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点

由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整

瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容

按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等

瓷片电容的分类：瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数

Ⅰ类瓷片电容技术参数（ClassⅠceramiccapacitor），过去称高频瓷片电容技术参数（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容

它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿

Ⅱ类瓷片电容技术参数（ClassⅡceramiccapacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数（Lowfrequencycermiccapacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容，因此也称铁电瓷片电容技术参数

这类电容的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中

常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有：X7R、X5R、Y5V、Z5U其中：X7R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字7位最高工作温度+125℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；X5R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；Y5V表示为：第一位Y为最低工作温度-30℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%，-82%±15%

Z5U表示为：第一位Z为最低工作温度+10℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%，-56%

一、电厂耐磨陶瓷片介绍

微晶氧化铝瓷片、耐磨陶瓷片、陶瓷衬板、高铝衬板、氧化铝陶瓷板、又称氧化铝衬板，其主要成分为三氧化二铝，即氧化铝（Al2O3），原料氧化惰性氧化铝，化学性质稳定，不与流经物料发生反应，是一种机械设备表面耐腐蚀、损、耐高温、抗冲击的优异非金属材料。

二、电厂陶瓷片规格型号

耐磨陶瓷片是白色长方体，根据外形不同，分为马赛克、粘接衬板、焊接衬板、梯形管道衬板和弧形旋流器衬板。

1、.粘接衬板是实心的白色长方体，常用规格有150*100、150*50、120*80等型号。在施工时，用陶瓷专用胶将衬板与工作面相粘接。

2、焊接衬板的中间有一个上大下小的圆孔通过先粘后焊来进行衬板固定，铁帽通过中间圆孔与钢板焊接，后用瓷帽来保护焊点。相对粘接衬板，焊接衬板的耐冲击能力更强，可以耐更高温度，解决了胶受温度影响的限制。

3、电厂一般用厚度5-6mm的陶瓷片，磨煤机出口管道那儿的陶瓷片一般用8mm-10mm的陶瓷焊接板。

三、电厂陶瓷片性能特点

1. 硬度大

耐磨陶瓷片洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过钢和不锈钢的性能。

2. 性能好

耐磨陶瓷片性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。

3. 重量轻

耐磨陶瓷片密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

4. 粘接牢固、耐热性能好

陶瓷片采用耐热强力胶粘贴在设备内壁。在350℃下可长期运行不老化，用于粘固型产品的无机粘合剂耐温750℃，粘接剂耐温性能和粘接力性能指标达标。

四、电厂陶瓷片应用领域

耐磨陶瓷片主要应用于钢铁厂、热电、煤炭、水泥等行业中物料输送设备及选粉设备内外表面。适合火电、钢铁、冶炼、机械、煤炭、矿山、化工、水泥、港口码头等企业的输煤、输料系统、制粉系统、排灰、除尘系统等一切磨损大的机械设备上，均可根据不同的需求选择不同类型的产品。

五、电厂陶瓷片包装

有些陶瓷片单片的规格非常小容易损坏，电厂陶瓷片的长途运输非常重视。物流不像快递，包装那么坚固，而且由于物流多为大件货物，在装卸分拣的时候多采用机械，一般操作不当会撕裂外包装，导致陶瓷片掉落。

陶瓷片运输一般分为两种方式，粘接成张的陶瓷片一般用纸箱包装，而陶瓷散片多采用覆膜编织袋包装。这两种包装正常情况下都不会有问题，但是在长途运输的过程中要经过多次的分拣转运，这大大增加了包装破损的可能性。针对这种情况我们采取了多种保护方法，对于一次性数量较大的货物我们一般会采取打包托盘的方式，一是保证货物不会丢失，同时也给货物增加了额外的保护层。但是对于比较零散的货物我们多是采用加厚包装的方式来进行保护，目前来看效果还是不错的，客户几乎没有反应过有货物破损丢失的情况。

什么是瓷片电容？瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器

通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路的电容器及垫整电容器，按容量分为可调堦的可变电容器及和容量固定的固定电容器

瓷片电容按频率分为高频瓷片电容和低频瓷片电容

高频瓷片电容体积小、稳定性高、高频特性好、损耗小（tgδ瓷片电容有什么特点呢？高频电容，容量小；频率高；损耗小；工作稳定

低频电容，体积小；容量大；耐电压高；价格低

瓷片电容的作用瓷片电容MLCC(1类)微型化，高频化，超低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温，主要应用于高频电路中

瓷片电容MLCC(2类)微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本

主要应用于中，低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用

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通常用于高稳定震荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器

瓷片电容只要针对于高频,高压瓷片电容取决于你使用在什么场合,典型作用可以消除高频干扰

优点1.容量损耗随温度频率具高稳定性2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构作用MLCC(1类)—微型化,高频化,超低损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠,无极性,低容值,低成本,耐高温.主要应用高高频电路中

MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性,高可靠,耐高温,低ESR,低成本.主要应用于中,低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低