瓷片是不是只铺墙上的，还有铺地上的要买瓷砖呢，还是地砖呢

瓷片仅有表面那一层是釉层，瓷片的砖胚相比瓷砖而言构造较为疏松，吸水率大，而瓷片表面的釉层又几乎不吸湿，因此黏贴瓷砖以前的泡茶再加上贴上墙后消化吸收混合砂浆的水份，还会使瓷砖坯体吸水膨胀，而表面的釉层又转变并不大，那样整体面层釉层和砖胚的热膨胀系数不一样，造成瓷砖釉层层裂开，发生龟壳状的裂痕。

黏贴瓷片时墙底保留太小了，因为瓷片吸水率大，瓷片中间互相压挤，瓷片面釉层因为接到压挤而出现缝隙。像一些平常暴晒到太阳光的阳台墙面假如挑选用瓷片，还会由于时常遭受太阳光的直射造成瓷砖热涨冷缩力度比较大，导致瓷砖裂痕的造成。墙面吸水率大，特别是洗手间环境要素。工程材料中常采用的黏合剂配制不合理，施工过程中黏合剂占比配置不合理，造成结团以后容积发生了转变，混凝土过干便会造成开裂。

墙面砖铺贴不合理，水泥型号高或者是用的纯水泥都是会造成墙面开裂。激光切割生产加工过的砖裂开激光切割时导致内裂，通过长时间后，受混凝土收拢及外部地应力等要素的干扰导致开裂。提议瓷砖激光切割用专门的水刀切割机来激光切割。铺装中采用的水泥是伪劣混凝土，使路面底层对砖体无法造成较强黏性，以至砖在热涨冷缩的情况下发生缝隙。

陶泥和带有熟石膏的瓷砖吸水率比较大，当施工过程中如果不长期泡浸便会导致墙面空鼓，裂开。选购专门的瓷砖添缝剂来添缝，又不便又消耗，用结构胶来添缝，专业性又过强。实际上可以拿美白牙膏来修复这种缝隙， 缓缓的挤压一些美白牙膏，用手指头把沐浴露匀称擦抹在缝隙处。把周边不必要的美白牙膏拿布或是卫生纸轻轻地擦下去。直到晾干了，您的瓷砖墙壁如同一个新的一样了。

通体砖:

通体砖的表面不上釉，而且正面和反面的材质和色泽一致，因此得名。通体砖比较耐磨，但其花色比不上釉面砖。分类分为防滑砖、抛光砖和渗花通体砖。适用范围被广泛使用于厅堂、过道和室外走道等地面，一般较少使用于墙面。

釉面砖:

釉面砖就是砖的表面经过烧釉处理的砖。一般来说，釉面砖比抛光砖色彩和图案丰富，同时起到防污的作用。但因为釉面砖表面是釉料，所以耐磨性不如抛光砖。分类按原材料分为陶制釉面砖和瓷制釉面砖。依光泽不同，又分为亚光和亮光两种。适用范围厨房应该选用亮光釉面砖，不宜用亚光釉面砖，因油渍进入砖面之中，很难清理。釉面砖还适用于卫生间、阳台等。

抛光砖:

抛光砖就是通体砖经过打磨抛光后而成的砖。相对于通体砖的平面粗糙而言，抛光砖就要光洁多了。这种砖的硬度很高，非常耐磨。在运用渗花技术的基础上，抛光砖可以做出各种仿石、仿木效果。分类可分为渗花型抛光砖、微粉型抛光砖、多管布料抛光砖、微晶石。适用范围除卫生间、厨房外，其余多数室内空间都可使用。

玻化砖:

玻化砖是由石英砂、泥按照一定比例烧制而成，然后经打磨光亮但不需要抛光，表面如玻璃镜面一样光滑透亮，是所有瓷砖中最硬的一种。玻化砖在吸水率、边直度、弯曲强度、耐酸碱性等方面都优于普通釉面砖、抛光砖及一般的大理石。但是玻化砖也不是完美的，它的缺陷就是经过打磨后，毛气孔暴露在外，灰尘、油污等容易渗入。分类主要是地面砖。属于抛光砖的一种。适用范围玻化砖适用于客厅、卧室、走道等。

马赛克:

马赛克是一种特殊存在方式的砖，它一般由数十块小块的砖组成一个相对的大砖。耐酸、耐碱、耐磨、不渗水，抗压力强，不易破碎。分类它主要分为陶瓷马赛克、大理石马赛克、玻璃马赛克。适用范围它以小巧玲珑、色彩斑斓被广泛使用于室内小面积地、墙面和室外墙面和地面。

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低

在建筑陶瓷领域，瓷片指的是应用在墙面铺贴的陶瓷砖产品，它的吸水率在8%至15%介于炻与陶之间。

不同制作工艺制作出的瓷片不一样厚，不同的需求也要求制作不同厚度的瓷片，就算是在同一制作过程中，不同位置制作出的瓷片也会有所差异。

由于瓷片表面纹路多变、细腻，主要应用于墙面的铺贴装饰，尤其适合厨房、卫生间和阳台的铺贴。