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陶瓷电容怎么检测

如意的茉莉
奋斗的枕头
2022-12-31 02:09:29

陶瓷电容怎么检测?

最佳答案
细心的胡萝卜
开放的外套
2025-12-05 04:37:25

测试工具:容量测试仪、绝缘电阻测试仪。

陶瓷电容分(NPO、X7R、Y5V、Y5P、Z5U X5R)材质。

#NPO 为高频电容:容量测试频率:1MHZ 电压:1V

#X7R Y5V Y5P Z5U 容量测试频率:1KHZ 电压:1V或0.3V

#X5R 容量测试频率:100HZ 电压:0.3V

可以百度下载陶瓷电容规格书,各工厂做出的电容测试标准是一致的,你可以参照规格书上面的要求去测试,每家公司有详细说明。

最新回答
爱听歌的小兔子
清秀的黄豆
2025-12-05 04:37:25

压电陶瓷的等效电路中有静态电容和动态电容用HP4192量测,频率设定1KHz时,得到的电容值是2.8nF;估计只计算了静态电容再用一般电容表量测,得到的电容值是3.1nF。估计是两者之和

义气的草丛
活力的时光
2025-12-05 04:37:25
高压陶瓷电容器,就是使用在电力系统中的高压陶瓷电容器,一般像电力系统的计量,储能,分压等产品中,都会用到它

高压陶瓷电容是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成的

高压陶瓷电容器出厂前都是要经过测试的,今天我们就一起来探讨一下高压电容器有那些测试项目,这些项目又是如何测量的

高压陶瓷电容器出厂前进行的测试是为了更好地检验它是否合格,是否符合客户的要求,是否能保障使用的寿命

高压陶瓷电容的主要测试项目有以下七项:1、串联电阻测试,绝缘电阻测试

2、耐压实验,包括额定工作电压24小时工作测试;也包括击穿耐压,即破坏性测试,电容被击穿前的那一个临界电压就是击穿电压(标定电压的二倍高压下不击穿)

3、拉力测试,即引线与芯片焊接的牢固度

4、老化测试,高压陶瓷电容在模拟工作环境状态下运作30~60天,测试其衰减其各项参数的变化

5、正负温变化率测试,即-40度到+60度状况下,电容的变化率

6、寿命测试,即在老化测试的基础上,再对电容进行高频冲电流下快速充放电测试,得到的充放电次数就是充放电寿命,注意,这个寿命的得出是在长时间的老化之后得出的

7、局放测试,即局部放电测试

以上就是高压陶瓷电容如何测量的方法,如果大家对此还有疑问的话,可以到一些合格生产电容的厂家去观察他们是如何测量高压陶瓷电容的

魔幻的小蝴蝶
舒心的巨人
2025-12-05 04:37:25
104陶瓷电容就是0.1uF的陶瓷电容。测试陶瓷电容器耐压时,可用绝缘电阻表与直流电压表配合的方法进行测量。

它的原理是当摇动绝缘电阻表手柄时,直流发电机就开始工作。对于额定电压为500V的绝缘电阻表,当手摇转速达到每分钟120转时,其应输出500V的直流电压,因为它输出电流很小,所以对电容器无损害。

操作方法如下:

首先将直流电压表(也可用万用表直流电压挡)和被测电容器并联到绝缘电阻表的两个端钮上,接好后缓慢加速摇动绝缘电阻表手柄,察看电压表指示值,如指针不再上升或上升又降低,此时测出的即是该电容器的最高耐压值,也是它的临界击空值。在工作中也可用1000伏绝缘电阻表或2500V的绝缘电阻表及相适应的直流电压表,对耐压值较高的电容器进行测试。

需要注意的是,接线前和测试后都要将电容器作放电处理,而且直流电压表连接时要判断好绝缘电阻表的正、负极性。

优秀的冰棍
耍酷的玉米
2025-12-05 04:37:25
MLCC要检测的项目有:常规电性能、偏置电压、温度特性、寿命、低压潮湿、可焊性、耐焊接热、端头拉力、润湿性、抗弯曲性能、回流焊或波峰焊等

369200835@qq.com 有空交流

风趣的大地
完美的枫叶
2025-12-05 04:37:25
电容是陶瓷圆板电容,容量是30pf,没有标单位的为最小单位pf,下滑线代表直流额定电压50v,一般都可以耐压到500v没问题,因为它的的芯片厚度至少都有15条。此容量一般都是k档或J档,温度特性是SL 或N750.

陶瓷电容器 (ceramic capacitor;ceramic condenser ) 就是用陶瓷作为电介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多,也有管形、圆形等形状。

满意的康乃馨
美满的期待
2025-12-05 04:37:25
测试贴片电容是需要辅助仪器设备的,一个是电桥(10UF以上容量的需要把频率调到125HZ,以下的调到1KHZ),二个是耐压测试仪(需调成直流DC电压)。不同耐压的贴片电容需根据厂家提供的最高电压来进行测试。耐压测试之后,用电桥来检测电容的容量值和DF值的变化,得出贴片电容是否合格的结论。贴片电容测试方法的PDF文件可以加回答者的QQ索取!

隐形的发卡
传统的冬日
2025-12-05 04:37:25
通常,电容器采用的介质材料主要包括:空气(介电常数K几乎与真空相同,定义为1);天然介质:如云母,介电常数(K)为4~8;合成材料:如陶瓷,K值范围由9~1500。 电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份,可以通过配方调整制成具有极高介电常数和其他适当电特性的介质材料。这是陶瓷电容器,尤其是片式多层陶瓷电容器(MLCC)技术的基础。MLCC制造过程中的所有工艺和其它材料的确定原则都趋向于实现其介电性能的最优化

壮观的高山
敏感的战斗机
2025-12-05 04:37:25
1、配料:将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均,以备流延之用。

2、流延:将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜,以备印刷之用。

3、印刷:在流延后的瓷膜上印刷上一层电极,也就是MLCC的内电极。

4、叠层:将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。

5、层压:叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密,所以通过层压将其压紧,不分层,形成一体。

6、切割:把层压后的大块生坯,按照不同的规格切割成小的生坯。

7、排胶:将切割后的生坯装成专用的钵内,然后放入烘箱内,用300度左右的温度来进行排胶,去除生坯内的有机物,以便下下步的烧结。

8、烧结:将排胶后的产品放入高温烧结炉内,设定曲线进行更高温度的烧结,使生坯烧结成瓷,形成具有一定强度及硬度的瓷体。

9、倒角:将烧结后的产品放入罐内,加一定比例的磨介、水等,进行研磨,倒去产品的棱角,以便产品的下一步封端。

10、封端:将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极,并用低温烘干。

11、烧端:将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极,形成具有良好导电性的外电极。

12、端处:烧端后的产品具有导电性,但还未具有良好的可焊性(可焊的除外),所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN。

13、测试:将端处后的产品进行100%的测试分选,剔除不良。

14、外观:将测试后的产品进行外观分选,剔除测试合格,但外观不良的产品。

15、编带:将产品按照客户要求编成盘。

以上工序中,叠层印刷和烧结是特殊工序,流延、端处是关键工序。

伶俐的帆布鞋
故意的外套
2025-12-05 04:37:25
一般铝电解电容器的漏电流计算公式是:I ≤ KCV(μA)。K是常数:0.03;C是电容量;V是工作电压。

小于计算值均为合格品。

你说的陶瓷电容没有“漏电流”这一电性能参数的。

电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而,由于铝氧化膜介质上浸有电解液,在施加电压时,重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常,漏电流会随着温度和电压的升高而增大。

所以说是不是你用的电容太小了使电容温度过高了呢?

如果你说的漏电偏高肯定会导致整个电路无电,你想想电容不就是一端在正,一端在负么。。。

新手回答,望采纳!!!