抛光砖墙面施工工艺是什么都有哪些

干挂抛光砖铺贴方法:应先放线审核，然后下料。因为使用中有很多不是整块的砖，让经销商加工，砖的尺寸和磨边都比现场加工好。然后工人开始根据下料的图纸固定挂件(市场上有那种很小的挂件，专门就是挂抛光砖的)，砖到场后，在砖的背面用云石胶 粘贴碎的地砖片(大概是10公分长，6，7公分宽。用整块的砖切割得出，也可用石材，效果更好)这样做的目的就是能用在其背面切割槽，用胶水固定挂件。在挂好两层时，面层应用更强力的胶水涂在刚才预制的碎砖上，在两层的缝隙部位粘贴，起到临时固定作用。依次到顶，然后等云石胶凝结后，去掉临时固定的碎砖，密封。

抛光砖湿贴法，这里要提一下的是，以前在大家眼里，湿贴的主要材料是水泥，但随着抛光砖的不断发展，抛光砖体积越来越大，结构与石材越来越相似，如果仍旧用水泥来粘贴现代科技生产出来的抛光砖的话，水泥粘贴抛光砖的安全问题，可不考虑了吗?报道说曾经有个市场调查，主要调查对象上一年前用水泥和普通瓷砖来粘贴的建筑工程，调查结果发展:300*300以后下大小规格的抛光砖一年内基本没有出现脱落现象，但都已经空鼓了，300*300以上规格的抛光砖7~9个月左右就出现了严重的脱落现象，而像600*600这样大规格的抛光砖则不到一个月就出现了严重脱落现象了。这个调查结果实在让人吃惊，同时也让抛光砖湿贴技术提出了要求。现在抛光砖湿贴材料主要用“抛光砖胶”，学名:树脂型粘结剂

抛光砖的生产工艺过程大致需要以下步骤：

原料检验，选用与均化——配料——球磨——除铁过筛——喷雾干燥，造粒——粉料陈腐，除铁——成型——烘干——素烧——施釉——印花——烧成——抛光球磨——防污处理——分选包装——进仓等等环节。

你好！ 1.主要生产流程 瓷质抛光砖工艺流程图（原料->配料->球磨->对色->除铁->过筛->浆池陈腐->过筛->喷干制粉->贮料+微粉砖：微粉研磨+颗粒砖：造粒->混送料->成型->干燥+渗花砖：印花->烧成->检选->抛光->磨边倒角->防污处理->分级包装->入库 2.工序解析 1)原料：化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定，运输是否方便。均化、破碎、除铁。 2)配料：原料水份、配料准确性。 3)球磨：浆料细度、水份、粘度 4)过筛除铁：有机物、过粗物、游离铁质。 5)喷雾干燥：粉料水份、粉料级配、粉料结构。 6)贮料：水份均化，有机物发酵，保证压制砖坯的质量。 7)压制成型：压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度。 8)干燥：排除水分、防止炸裂、保证干燥坯体的强度。 9)施釉印花；采用平板丝印渗花技术，使产品表面纹理渗入砖坯达到3毫米左右，避免日久磨损问题。 10)烧成：通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础。 11)抛光：使砖坯表面光洁亮丽，涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、防污、打蜡等过程。 12)分级检选包装入库。 釉面砖的生产工艺： 原料进厂——检验——均化——电子配料——球磨——放浆——过筛、除铁——浆料均化——喷雾造粒——粉料陈腐——送料——压制成型——干燥——降温、吹灰——喷水——上底釉——上面釉——两次洗边——多道印花——干燥——生坯检验——一次烧成——磨边——倒角——分选——包装入库等

贴瓷砖的施工工艺流程如下

基层处理：将尘土、杂物彻底清扫干净，不得有空鼓、开裂及起砂等缺陷。

弹线：施工前在墙体四周弹出标高控制线，在地面弹出十字线，以控制地砖分隔尺寸。

预铺：首先应在图纸设计要求的基础上，对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格的挑选，然后按照图纸要求预铺。对于预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整、交换，直至达到最佳效果，按铺贴顺利堆放整齐备用。

铺贴：铺设选用1:3干硬性水泥砂浆，砂浆厚度25mm左右。铺贴前将地砖背面湿润，需正面干燥为宜。把地砖按照要求放在水泥砂浆上，用橡皮锤轻敲地砖饰面直至密实平整达到要求。

勾缝：地砖铺完后24h进行清理勾缝，勾缝前应先将地砖缝隙内杂质擦净，用专用填缝剂勾缝。

清理：在家装贴瓷砖施工过程中随干随清，完工后（一般宜在24h之后）再用棉纱等物对地砖表面进行理。

地面瓷砖的铺设注意事项：

瓷砖在使用前要浸水半日，以砖体不冒泡为准。

厨房、卫生间应有流水坡度，不积水，水不倒流。施工中破坏原防水层的，须做防水处理，积水12小时试验无渗漏。

地砖铺设完成后，要用纸板等覆盖砖面，并至少要在24小时后才能在砖面上行走。

贴瓷砖之后。

提示：

铺贴1小时后，应及时将留在砖面的水泥、填缝剂或其它粘污物体抹擦干净，因为像填缝剂附着四个小时后是比较难清洗的。

铺贴12小时后，应敲击砖面进行检查，若发现有空鼓声的应重新铺设。砖铺贴完成24小时后方可行走，彻底擦洗，以清水混合清洁剂，彻底将瓷砖清洗干净。