普通陶瓷的导热系数是多少？比如普通的瓷碗、瓷杯子或瓷的卫生洁具。
普通陶瓷的导热系数通常在0.03W/m.K~2.00W/m.K之间，因为陶瓷的材质不是固定的，所以具体需要根据不同的材质标准、不同的使用目的等来决定。
不同成分的陶瓷的导热系数不同，高导热性能的陶瓷可以和铝的导热性能相媲美；而导热系数小的陶瓷的导热系数和钢材相差不是很大。
扩展资料：
影响陶瓷导热系数的因素：
1、湿度：材料吸湿受潮后，导热系数就会增大。水的导热系数为0.5W/(m·K),比空气的导热系数0.029W/(m·K)大20倍。而冰的导热系数是2.33W/(m·K)，其结果使材料的导热系数更大。
2、温度：材料的导热系数随温度的升高而增大，但温度在0～50℃时并不显著，只有对处于高温和负温下的材料,才要考虑温度的影响。
3、热流方向：当热流平行于纤维方向时，保温性能减弱而热流垂直纤维方向时，保温材料的阻热性能发挥最好。
陶瓷中氧化铍陶瓷的导热系数k最高。
25℃时部分陶瓷的导热系数k，单位
[W•/（m•℃）]
陶瓷材料—k
氧化铍（BeO）瓷—243
氮化铝（AlN）—175
氮化硼六方（BN）—56.94
氧化镁（MgO）瓷—41.87
氧化铝（Al2O3）96％瓷—31.77
氧化铝（Al2O3）99％瓷—31.4
氮化硅（Si3N4）—12.56
（数据引自《电气电子绝缘技术手册》，P．482）
1.陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)和170W/(m-K)，大小不限，厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料；
2.使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；
3.耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV，允许使用的最高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。
相对于塑胶材料，导热陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。
