用陶瓷衬垫如何焊接

氧化铝陶瓷材料具有许多优良特性，当用于燃气轮机或往复式发动机，如箍、涡轮叶片、阀门部件和燃气轮机涡轮增压器部件时，它们的焊接技术尤为重要。

微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好，具有许多潜在的经济效益。迄今为止，该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。

陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性，在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是，氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外，最有前景的技术是陶瓷焊接，即焊接形状简单的陶瓷零件，制成形状复杂或大尺寸的部件。为此，陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷，并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质，微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的，因此接头可以均匀连接，避免出现裂纹。同时，微波加热的加热速度极快，内部陶瓷晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊前更均匀，使接头区材料保持优良表现。

氧化铝陶瓷电子基板

氧化铝陶瓷电子基板

以氧化铝陶瓷基板为例，我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节：

（一）氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节

钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。

镀通孔：在连接层之间钻孔铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序：除胶渣、化学镀铜和电镀铜。

干膜压制：制作光敏蚀刻感光层。

外层曝光：贴好感光膜后，电路板类似于制作工艺的内层，再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域，我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。

磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板，实现薄膜沉积。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷电子基板

（二）氧化铝陶瓷基板电镀

在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。

镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极（镀件）上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢，但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点，可以采用多层金属电镀，在镍作为中间层电路完成后，将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。

主要任务是完全剥离抗镀层，将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供一个完整的接线板。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷

铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法

浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。

该工艺最早出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。

1、无论陶瓷、石头等材料的面积大小，都可以粘接，是用AB胶枪非常方便

2、金属具体是哪种材质，如铝合金、铁、不锈钢还是铜等，还需要知道金属的表面是否有喷油漆。

3、耐高温，耐水煮，防老化，耐温在120度以下都是没有问题的，当然如果需要耐更高的温度，我们有其他的胶水推荐。

4、胶水颜色为白色，双组份

5、胶水的主要作用：主要用于各种金属材料品牌之间的粘接，各类塑胶，金属与橡胶、海棉铝材、水泥、陶瓷、玻璃与玻璃、玻璃与金属、塑料的粘接等需耐温耐水的粘合，广泛应用于电子电器粘接与密封、塑胶玩具、电子制品、建筑工业等行业，起到粘接、防水、绝缘、耐老化，抗气候等特点，具有优良的粘接效果

【使用方法】

● 清除被粘材料表面的水份、灰尘、油污等，保持待粘面干净。

● 大面积粘接，可双面涂胶。在一粘接面涂敷A剂，另一面涂敷B剂即可贴合，贴合后需搓动几次。

● 小面积粘接，可把AB剂混合后涂布在一粘接面，再贴合两粘接面或以自动混合涂胶机涂布，贴合后3～5分钟左右，即可获得初期强度，24小时后，强度达到最高。

2，陶瓷本身的热导率低，耐热冲击能力弱。焊接时尽可能减小焊接部位及周围的温度梯度，焊后控制冷却速度。

3，大部分陶瓷导电性差，甚至不导电，很难用电焊的方法。为此需采取特殊的工艺措施。

4，由于陶瓷材料具有稳定的电子配位，使得金属与陶瓷连接不太可能。需对陶瓷金属化处理或进行活性钎料钎焊。

5，由于陶瓷材料多为共价晶体，不易产生变形，经常发生脆性断裂。目前大多利用中间层降低焊接温度，间接扩散法进行焊接。

6，陶瓷与金属焊接的结构设计与普通焊接有所区别，通常分为平封结构、套封结构、针封结构和对封结构，其中套封结构效果最好，这些接头结构制作要求都很高。

粘贴加焊接。

技术参数：1760℃高温烧结而成；国家权威检测部门检测AL2O3含量为95.02%；洛氏硬度≥85（HRA）；抗拉强度≥550Mpa；密度≥3.8g/cm3；抗折强度≥370Mpa；耐高温：1760℃。

2．结合媒体层（IV型无机胶粘合剂）

基本特征：高粘合力、高防水、耐高温，基于国内高科技研究成果研制。

技术参数：国家权威检测部门检测胶粘接面抗拉强度≥24.2Mpa；260℃下抗拉强度≥18 Mpa；胶粘接面剪切强度≥7.08Mpa；耐温：-35～1250℃。

3．焊接钢碗和螺栓（可焊接式防磨耐热钢）

基本特征：防磨、高焊接强度、耐高温、良好的热稳定性。

技术参数：焊接面抗拉强度≥199Mpa；焊接面剪切强度≥32.2Mpa；耐高温：1450℃。

1、陶瓷表面金属化。属于陶瓷烧制工艺，比较难以掌握；

2、使用活性钎料。在表面形成金属层，再进行其它方式的钎焊。

常见工艺之一，是将选定的箔状钎料包覆在经酸洗等工艺处理过的陶瓷需焊接的部位，（在真空下）加压加热，在陶瓷表面形成金属层。

不开坡口的对接横焊，当板厚为3-5毫米时应采用双面焊。正面焊时焊条直径为3。2-4毫米，焊条与下板成75-80度。当焊件较薄时，用直线往返形运条法，使熔池金属有机会冷却，不至于使熔池温度过高，可以防止烧穿。焊件较厚时，可采用短弧直线形或小斜圆圈形运条法焊接，便可得到合适的熔深，运条速度应稍快些，旦要均匀，避免焊条熔化金属过多地聚集在某一点上形成焊瘤和焊缝上部咬边等缺陷。

开坡口的对接横焊，第一道焊缝选用细焊条，当间隙大时宜采用直线往复形运条法。第二道焊缝采用斜圆圈运条法。在施焊过程中，为防止焊缝表面咬边和下面产生熔化金属下淌现象，每个斜圆圈形与焊颖中心线的斜度不得大于45度。当焊条末端运到斜圆上面时，电弧应更短，并稍停片刻，然后缓慢将电弧引到焊缝的下边，即原先电弧停留的旁边，这样做能有效地避免各种缺陷，使焊缝成形良好。