瓷砖自己怎么抛光

打磨后的瓷砖、地板砖没有光泽度。因为被打磨的地方已经变得比较粗糙了。瓷砖、地板砖有光泽，在一定的光线下能看到物体的倒影我们称之为镜面反射，一旦被砂纸打磨过后，表面的粗糙度增加就变成了漫反射了，所以没有光泽。被砂纸打磨后的瓷砖、地板砖容易变脏。瓷砖、地板砖被砂纸打磨过后因为表面变得粗糙，所以容易藏污纳垢，总是黑乎乎的一片。再加之打磨后的瓷砖、地板砖表面的防护层已经破坏日常的污渍就容易顺着瓷砖毛孔渗透到瓷砖内部，就更加容易变脏，又因为是渗透到瓷砖内部了所以很难清洁干净。

还原新砖的方法：把抛头安装在手持抛光机上面，绿垫与抛头接触，棕色的一面与砖面接触，然后在变黑无光的地方倒上清水，绿垫与砖面的角度5-8度，启动抛光机，速度调到4-5档之间，扶着机器磨抛3分钟，水磨干了也可磨抛20秒，然后你从侧面看反光，磨过的地方没有疤痕也出现亮光了，表面平滑，这时候把绿垫取下，安装白色抛光垫?用小块毛巾把膏状的釉面修复剂涂在砖面损伤打磨过的地方，涂上去不用等可立即抛，白色抛光垫压着修复剂，启动抛光机速度调到4-5挡，轻轻左右摆动抛光，白垫旋转摩擦产生的热量与修复剂起反应，形成釉面光亮层，磨抛1分钟左右，抛干后再涂釉面修复剂，再次抛光，直到损伤处亮光和其它地方一样就可以了,保证让你做出亮丽光泽。修复后光泽可达到90度，釉面坚硬耐磨，与砖面融为一体，耐水擦洗、耐磨，和新砖没什么区别，融合的非常好。

抛光砖的制作工序大致需要以下步骤：

1. 原料、配料 （原料、配料的检验，选用与均化）

2. 制粉 （球磨、除铁过筛、配色、喷雾造粒、原料陈腐）

3. 压制

4. 干燥

5. 釉线或印花

6. 烧成

7. 抛光

l 一、  原料、配料

l 工艺车间将坭砂料按照成分、温度以及砂石料配比等在实验室进行小试配方，接着中试，直到大试配方。此过程需注意原料的化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定、运输是否方便、均化、破碎、除铁等。

l 原料车间根据工艺车间提供的配方单进行投料，投料之前检验员进行坭砂料的水分检测。投料时需将水分除掉，投料过程中有监磅员进行监督。此过程需注意原料水分、配料准确性。配料的目的是将几种不同颜色的粉料混入一起，作为一种单一的颜色。

l 二、  制粉

1. 投完料后通过输送带输入球磨机进行球磨。球磨过程中需要对球磨机里面的树根或者杂物进行打捞，预防部分有机物面膜随后混入浆料而造成针孔或溶洞。

2. 球磨合格后将进行浆料检测。此过程需注意浆料细度、水分、粘度。浆料检测合格后才可放浆入浆池。浆池搅拌机不停对浆料进行搅拌，预防浆料沉淀。球磨是使原料达到一定的细度、成分均匀的过程。

3. 除铁过筛。浆池浆料放满后，需对浆料进行过筛以除去一些有机物，过粗物，并进行除铁。

4. 配色。按生产需求，浆池满后，部分工艺车间技术员会安排往浆池里加不同色料。加色料后搅拌取浆制饼窑炉试烧，并和标准版对比，直至颜色匹配。

5. 喷雾造粒。工艺车间在对好色后通知原料车间喷粉，即将浆料水分烘干，要求喷出来的粒子为球状颗粒。喷粉设备为喷雾塔。过程要求注意粉料水份、粉料级配、粉料结构。原理为：在喷雾干燥塔中利用热风炉向下送出的600℃的热风和向上喷射的泥浆的充分对流，进行干燥、造粒，形成空心的原料颗粒(真正的生产原料)，保证了压制成型阶段原料的有利结合。

6. 原料陈腐。即入粉料仓。将喷好的粉料进到分仓进行储存，原料进入料仓自然放置大约48小时以上，保证原料所含水分的均匀和物化性能的一致。

l 三、压制

将喷雾干燥后的粉料倒入冲压机冲压成砖型（砖坯）。压机吨位、模具，决定产品强度、尺寸、开裂等主要缺陷。

l 四、干燥

砖通过压机压制成型后进入干燥窑，干燥窑的作用是吧砖坯里的水分再烘干，直至水分含量在0.5%以下。

l 五、釉线或印花

砖坯出了干燥窑之后通过釉线进入烧成窑。

根据产品的不同，釉线有不同的用处。普通的微粉砖釉线只做输送带用；渗花砖则需要在釉线处进行印花和喷水。

l 六、烧成

砖坯进入烧成窑后通过高温让砖坯进行瓷化。

窑炉在烧成过程中需调节窑炉的烧成温度，温度曲线、窑炉气氛及急冷管的开度。调节以上条件可控制砖的吸水率、平整度、抗折强度、滞后变形及专卖你的针孔、防污程度。

l 七、抛光

砖烧出来后就进行抛光工序。

主要为几个步骤：

1. 前磨边

2. 第一道刮平

3. 第二道刮平

4. 摆动刮平

5. 粗抛

6. 精抛

7. 后磨边

8. 超亮洁

9. 分选

抛光过程中主要容易产生缺边角、磨花、划痕、棱形及尺寸不对等缺陷。抛光深度还容易产生色号的变化。

（一）、主要工艺流程：原料——配料——过筛除铁——喷雾干燥——贮料——压制——干燥——烧成——抛光——分级包装——入库

1、渗花砖：多印花——淋助渗剂工序。

2、对于颗粒砖：多造粒——混料工序。

3、对于微粉石：多微粉研磨——二次布料工序。

4、对于幻彩砖：主要石压机布料采用多管式定量布料系统。

（二）、工序分析：

1、原料：化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定、运输是否方便、均化、破碎、除铁。

2、配料：原料水分、配料准确性。

3、球磨：浆料细度、水分、粘度。

4、过筛除铁：有机物、过粗物、游离铁质。

5、喷雾干燥：粉料水份、粉料级配、粉料结构。

6、贮料：水分均化、有机物发酵，保证压制砖坯的质量。

7、压制：压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度。

8、干燥：排除水分、防止炸裂、保证干燥坯体的强度。

9、印花：固定图案、设计渗花釉的配方。

10、淋助渗剂：确保渗透深度。

11、烧成：通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础。

12、抛光：是砖坯表面光洁亮丽，涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、涂防污剂、打蜡、贴膜等过程。

13、分级检选包装入库。

一、瓷砖在使用过程存在问题

1、新安装瓷砖常见问题：

刚安装的瓷砖还未能正直使用便会出现成片发黑现象，而且普通清洁很难彻底清净。此种现象出现多是因为，瓷砖在出厂时，为了表面光泽更好，厂家在瓷砖表面打蜡，蜡在安装前或安装后吸附灰尘，灰尘借助蜡中的有机溶剂渗入瓷砖表面内层所致

2、瓷砖表面出现黑色金属划痕：

清洁公司因瓷砖硬度比金属硬度更高，划痕变通清洁难以干净。

3、表面花纹与花纹中的污渍：

瓷砖在使用过程中特别是过道或门口区域的瓷砖表面容易出现花纹，影响光泽并渗入污渍，影响美观。

4、表面烧伤发黑：

使用一定时间后的瓷砖常常发现瓷砖表面出点滴或成片黑色，并且非常难于清净干净，纵使清洁干净了，不久又恢复了黑色。

5、其它问题：

表面生锈、表面电焊点、断裂与缺失等。

二、如何清除瓷砖表面出现的问题

1、清洁表面成片发黑污渍方法

用起蜡水或正一品105度对其表面彻底清洁，基本均可以清洁干净其表面污渍，恢复瓷砖本来颜色；但是正因为瓷砖在出厂时打蜡增光，多是表面釉面不够致密，不致密的表面在清洁后仍然容易渗入污渍。所以不管用那种清洁剂清洁干净后，仍建议用正一品106度进行晶面抛光，致密再造其新釉面。特别注意：清洁不能用含氢氟酸的清洁剂，若无法断定清洁剂中是否含有氢氟酸，可以不选用水性清洁剂，可以避免氢氟酸存在，因为氢氟酸必须溶解于水中，只要水剂或浆剂的清洁剂均不用于清洁瓷砖。

2、瓷砖表面出现黑色金属划痕清洁方法

用正一品105度瓷砖研磨清洁粉配百洁布擦试即清除。

3、花纹中的污渍清洁与晶面

花纹中的污渍用普通清洁剂一般无法有效清洁干净，清洗用105度研磨清洁粉清洁，非常快捷彻底。由于表面花纹存在，说明表面釉面已经破坏，不仅光泽差，同时污渍极容易再次进入花纹中。所以应在清洁后及时用正一品106度对其表面釉面修复。106度何以将清洁后的光泽在15度左右，且存在带大量花纹的瓷砖修复达光泽75-80度。

4、表面烧伤发黑

洁而亮、洁厕灵、外墙水、空调水等中均含有一定的氢氟酸或锋利的研磨粒子，清洁瓷砖表面时容易破坏了瓷砖釉面。这一现象是瓷砖最难解决的问题-----不仅清洁干净难、且洁净后无法阻止污渍再次进入无釉面的瓷砖内。105度能将被破坏的釉面瓷砖中的污渍清洁干净，同时用106度晶面抛光3遍或以上还可以彻底修复瓷砖釉面层。翻新打蜡效果极佳：无论是从正面、斜面视觉还是从防污效果都可以和新瓷砖相比---完全变成了新的。

三、如何翻新瓷

1、原则上所有瓷砖均可以翻新，公司只是表面喷绘图案的瓷砖打磨翻新后图案不再存在了。纳米氧化硅系列抛光晶面产品出现为瓷砖翻新晶面提供了保障。可以保障瓷砖在翻新晶面后其效果可比新的瓷砖更为漂亮。

2、瓷砖翻新程序与方法和花岗石翻新相同，只要在翻新碟、翻新机、晶面剂选择正确，比花岗石翻新更容易，成本并不比大理石翻新高。

3、特别说明：选择削切力强的打磨碟、一定重量的打磨机、纳米氧化硅抛光材料