瓷片电容103怎么焊接？
1.电容器为什么会与PCB板焊接不上呢？我们先从自身找原因。假设是引线的问题，智旭也有焊锡的工艺。电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量，如有不良，测试会发现啊？是引线上有异物？查看半成品尾数，10倍放大镜没有看到异常啊？排出我司制造原因后，询问客户焊锡时间，焊锡温度，焊锡材料，助焊剂等相关信息。客人简短的说了句，都是正常的，同以前一样。295度，3秒，锡铜合金，你们可以过来看看。
2.我一听，现在是无铅焊锡，温度怎么还那么高，焊料也不对啊!
为了更好的配合客户解决问题，也为了查询真正电容器焊接失效的原因，我司立即派品质工程人员到客户现场。晚上6点钟，到达客户车间。查看了失效的PCB板，还有客户认为不良的那些电容.
3.最后，有建议客户更换焊料。因为焊料的含银成份，直接影响上锡效果。
4.同时，也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊，这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间。工艺提高了，才能保证质量，品质才能稳定可靠。
就是把贴片电容焊到万能板上咯，常说的洞洞板。贴片电容中间是不导电的呀，就焊在两个洞之间就得了，电容如果是有点大的话，就焊到对角的两个洞不就得了。新手的话，先在你要焊的两个洞加点锡，然后用尖嘴的镊子夹住电容，先点好一头，然后加锡就得了。
粘贴加焊接。
技术参数：1760℃高温烧结而成；国家权威检测部门检测AL2O3含量为95.02%；洛氏硬度≥85（HRA）；抗拉强度≥550Mpa；密度≥3.8g/cm3；抗折强度≥370Mpa；耐高温：1760℃。
2．结合媒体层（IV型无机胶粘合剂）
基本特征：高粘合力、高防水、耐高温，基于国内高科技研究成果研制。
技术参数：国家权威检测部门检测胶粘接面抗拉强度≥24.2Mpa；260℃下抗拉强度≥18 Mpa；胶粘接面剪切强度≥7.08Mpa；耐温：-35～1250℃。
3．焊接钢碗和螺栓（可焊接式防磨耐热钢）
基本特征：防磨、高焊接强度、耐高温、良好的热稳定性。
技术参数：焊接面抗拉强度≥199Mpa；焊接面剪切强度≥32.2Mpa；耐高温：1450℃。
此类0.1uf电容器，通常都是旁路或者电源高频滤波用的普通电容，拆除用0.047到0.22uf瓷片或者聚丙烯涤纶电容替换都行。
