陶瓷散热片与一般金属散热片的优势在哪里?哪个价格更贵?
LN碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种,都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约95%,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC约97%以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。此外还有立方碳化硅,它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体,用以制作的磨具适于轴承的超精加工,可使表面粗糙度从Ra32~0.16微米一次加工到Ra0.04~0.02微米。
LN陶瓷散热片优势
1、陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
2、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝,密闭环境下,主动辐射散热能力8.8倍与金属材料,散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低,保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性;
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;
6、陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式;
7、陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;
8、陶瓷属于无机材料,更符合环保;
9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源!
10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。
如:超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等;
碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,
极大地增加了与空气接触的散热面积,增强其散热效果。同时其热容量较小,本身蓄热量较小,其热量能更快速地向外界传递,产品主要的特色:环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业,可有效解决电子及家电行业导热及散热问题,同时其特别适用于中小瓦数功耗,设计空间讲究轻、薄、短、小的产品,其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
碳化硅陶瓷基片产品说明:
材料:SiC
颜色:浅绿色
特点:
1、高散热能力,高热导系数,与高绝缘能力
2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境
3、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题
4、重量轻,高表面积
5、易于安装,无长期保存之品质问题
6、为环保材质与环保制程产品,对环境友善。
用途:
零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥
LED: 背光模组,一般(商用)照明
TV:薄型LCD电视
网络设备: AP、路由器、ADSL、modern,S / W,机顶盒
信息技术: M/B, NB, Video, Card
内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
电源: Power module, power transistor
陶瓷散热片优势 :
1、陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
2、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝,密闭环境下,主动辐射散热能力8.8倍与金属材料,散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低,保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性;
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;
6、陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;
7、陶瓷属于无机材料,更符合环保;
相对于塑胶材料,导热陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色,其电阻高,高频特性突出,且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能,因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料,还可以用作绝缘体,在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。
陶瓷基板的散热能力好。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
陶瓷基板产品问世,开启散热应用行业的发展,由于陶瓷基板散热特色,加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域,如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。
陶瓷基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市场领域更宽广。
硬盘是电脑主要的存储媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。碟片外覆盖有铁磁性材料。硬盘有固态硬盘(SSD 盘,新式硬盘)、机械硬盘(HDD 传统硬盘)、混合硬盘(HHD 一块基于传统机械硬盘诞生出来的新硬盘)。SSD采用闪存颗粒来存储,HDD采用磁性碟片来存储,混合硬盘(HHD: Hybrid Hard Disk)是把磁性硬盘和闪存集成到一起的一种硬盘。绝大多数硬盘都是固定硬盘,被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。磁头复位节能技术:通过在闲时对磁头的复位来节能。多磁头技术:通过在同一碟片上增加多个磁头同时的读或写来为硬盘提速,或同时在多碟片同时利用磁头来读或写来为磁盘提速,多用于服务器和数据库中心。
Al2O3结构,因此陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。
性能特点:
◆
硬度大
◆
耐磨性能极好
◆
重量轻
◆
适用范围广
主要特性:
物理性能:高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度(三米高空掉落不碎)
典型应用:强电流、强电压、高温部位、IC
MOS管、IGBT等功率管导热绝缘
认证情况:天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质
导热系数:25W
耐压耐温:1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料
产品主要应用:
氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC
MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备,强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。
电脑保养哪有那么多废话?很简单的!
1、笔记本最重要的是因为其移动性,所以在使用的时候说不搬动基本不可能。尽量轻拿轻放。可以保护硬盘。
2、笔记本的屏幕容易吸引灰尘,屏幕脏了就要清洗。推荐3M系列,贵了点,但是值。
3、躺在床上看电影的时候如果笔记本感觉比较热了,就不要再继续吧笔记本放在被子上。被子会堵住封口,影响散热。
4、也是散热。笔记本用了一年到二年左右一定要拆开清洗一次!这是我最想说的经验。至于原因,你拆开后注意看本本散热出风口就知道了。要拆开后才看得到。因为笔记本的散热出风口里面是金属导片,外面才是本本模具。
5、电脑每月推荐用优化大师 清理系统垃圾、整理硬盘碎片、检查硬盘坏道。这三样一月一次一定要做,不要多做也不要少做,一月一次最好。可以提高笔记本速度,降低故障。(懂点电脑的可以用 冰点还原 软件把C盘给保护还原起来,这个就不说了,有点复杂)
6、我看你们都说的用键盘膜,真的没必要做。为了好看吗?笔记本用键盘膜对散热非常有害!定期清洗、注意保养才是关键!笔记本本来就空间小,散热不好的话,对里面的电子元件之类的损害非常大,使用寿命也有影响。
7、总结下:
1 屏幕、键盘不要搞毛的膜,注意清洁
2 电脑每月一次的硬盘碎片、坏道检测、系统垃圾清理必须进行
3 散热!一定要注意散热。发现散热不好的话就赶紧查原因!
4 你问道电池,你那样是不对的。
电池取下来不用时,他有自身放电的,不过很轻微而已。
电池接在电脑上,接通市电的时候,电脑是不会用电池供电的,相反会自动为电池充电,充满后会自动断电!
所以没必要吧电池取下来。但是需要注意的是,不用电脑时,电池也会自己轻微放电,并且随时准备供电给笨笨开机。
所以。。。。电池不用取下,但是每月放电。充电一次即可。(可以和清理垃圾文件一起做)。我的做法是每月把电源拔下,用电池开机、运行大型游戏或高清电影(注意修改电源选项里面的电池使用方案,把用电到多少自动关机给去掉,否则有的会到10%电量就自动开启保护措施)把电池用到0%,再关机,充电。充满后即可。
我是07年购买的 LG RD400 。真的非常称赞这个机型。我用到现在三年多除开散热问题清洗过一次外,从没出过什么问题,包括显示器亮点、坏点,硬盘故障,无线连接之类的。到现在我还是用他在玩WOW。
话比较多,有不明白的可以给我发邮件。