碳化硅陶瓷散热片有哪些优点
碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,
极大地增加了与空气接触的散热面积,增强其散热效果。同时其热容量较小,本身蓄热量较小,其热量能更快速地向外界传递,产品主要的特色:环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业,可有效解决电子及家电行业导热及散热问题,同时其特别适用于中小瓦数功耗,设计空间讲究轻、薄、短、小的产品,其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
碳化硅陶瓷基片产品说明:
材料:SiC
颜色:浅绿色
特点:
1、高散热能力,高热导系数,与高绝缘能力
2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境
3、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题
4、重量轻,高表面积
5、易于安装,无长期保存之品质问题
6、为环保材质与环保制程产品,对环境友善。
用途:
零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥
LED: 背光模组,一般(商用)照明
TV:薄型LCD电视
网络设备: AP、路由器、ADSL、modern,S / W,机顶盒
信息技术: M/B, NB, Video, Card
内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
电源: Power module, power transistor
Al2O3陶瓷:氧化铝含量高,结构比较致密,具有特殊的性能,故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构,而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中,这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构,因此陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。陶瓷贴片硬度≥HRA85,仅次于金刚石的硬度,而且表面光滑摩擦系数小,耐磨性能十分理想,尤其是在高温氧化性介质或腐蚀介质中,陶瓷贴片的材料较之其它金属材料性能优越得多。
耐磨弯头陶瓷片
氧化铝陶瓷片
耐磨陶瓷片
现在随着电厂钢厂都在降低生产成本,耐磨弯头、耐磨管道、磨煤机都需要自己采购材料,进行粘贴耐磨陶瓷片,那么现在用什么陶瓷胶好呢?即经济又实惠,施工方便粘接强度高。
1、粘贴陶瓷一般用陶瓷ab胶。我们现场施工经常用这种陶瓷胶,感觉效果非常好。无毒无气味儿,操作比较方便,很多电厂水泥厂都用这种陶瓷胶粘贴陶瓷。
2、耐磨弯头粘贴技巧,首先把陶瓷胶混合均匀,搅拌一分钟。均匀的涂抹在管件上,然后把陶瓷片均匀的压倒上面,这样粘贴的陶瓷片,不易脱落保证AB胶和陶瓷片钢铁充分接触。一般粘贴陶瓷弯头要从中间外弧开始粘贴,这样向两边延伸,从而保证陶瓷片粘贴更平滑均匀,这样粘贴的陶瓷片不易脱落,使用寿命长。表面要求平整,填胶均匀无气泡产生,不得有突起耐磨陶瓷片,以免影响流量,降低耐磨性能。
3、陶瓷胶广泛用于耐磨陶瓷片的粘贴,特别是火电、钢铁、冶炼、机械、煤炭、矿山等行业遭受强烈粉料冲刷或浆料冲蚀磨损严重的设备粘贴耐磨陶瓷片。适用于高温工况耐磨陶瓷片的粘贴,火力发电厂磨煤机一次粉管,锅炉磨煤机一次风送粉管道,磨煤机出口粉管也经常应用。
4、陶瓷片胶使用注意事项,严格配胶比例,配备的陶瓷胶需按1/2比例要求严格配制,并且3分钟搅拌均匀使成分相互融合。环境温度控制在5~40℃之间,如气温过低时,应将温度加至控制温度之间。还应避免在直接日晒和强风状况下施工,防止因为陶瓷片的热胀冷缩效应造成互相挤压而变形,并且强风还会因扬尘严重影响陶瓷胶的粘结强度。
陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,具有一定技术难度。目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。其中深圳市光拓光电的陶瓷COB封装已能量产,深圳晶蓝德也开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场,日本及国内很多企业都开始走COB封装模式,它是未来发展的必然趋势。
导热陶瓷绝缘片有以下特点:
1.陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)和170W/(m-K),大小不限,厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高,因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下,导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K);是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料;
2.使用寿命较长。可以减少设备的维修次数,提高设备运行的安全性和稳定性;
3.耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV,允许使用的最高温度达1600℃,能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境,满足电源产品在各种场合的应用要求。
2、压电陶瓷片加锡,先对压电陶瓷片铜/钢基片加锡,由于铜/钢基片散热快,锡不能加多,只是焊接时间延长,一般要在2.5秒以上的时间才能让锡点可靠的附着在铜/钢基片上。再对镀银涂层加锡,要求锡焊点小,加锡时间小于1.5秒即可。