氧化锌 中所含的各化学成分 分别在陶瓷釉料中有什么作用

以高炉煤气干法除尘灰为原料提取氧化锌的生产工艺。

炼铁除尘灰的氧化锌源自于铁矿石。烧结矿中主要为铁酸锌[ＺｎＯ·Ｆｅ2Ｏ3或(ＺｎＦｅ)Ｏ·Ｆｅ2Ｏ3]，入炉后很快还原成Ｚｎ。还原的锌很快挥发，也会在炉内产生循环，Ｚｎ挥发到上部又重新氧化成ＺｎＯ，它部分被煤气带走，部分随炉料下降循环。渗入炉衬的Ｚｎ蒸气在炉衬中冷却下来，并氧化成ＺｎＯ，体积膨胀破坏炉墙。聚集在内壁和上升管的ＺｎＯ还能生成炉瘤，给高炉生产带来不利影响，所以要严格控制入炉Ｚｎ。特钢除尘灰源自于废钢，其含铁量比炼铁除尘灰还要高，炼铁、特钢除尘灰本是可以回收利用的，就是因为含Ｚｎ量较高，除尘灰参与烧结配料后造成高炉上部结瘤，长期没有有效利用。

因此需探讨一个除尘灰提炼回收氧化锌的方案，把除尘灰资源有效地利用起来。下面分析此方案的可行性。

氧化锌提炼回收分析

1　氧化锌提炼回收工艺

国内外氧化锌生产工艺目前还是以直接法和间接法为主，直接法氧化锌工艺以含氧化锌的原料经氧化还原直接产出氧化锌产品。该法受原料限制，质量不高，但可以使资源得到有效利用。

采用直接法平炉工艺流程是：在除尘灰中配入无烟煤粉、粘结剂、石灰→搅和→烘干→入炉燃烧，发生氧化还原反应→产生锌蒸汽→氧化室氧化分离→冷却→收尘室混合烟气分离→低度氧化锌产品和炉渣。

生产工艺全流程负压，无废水排放，废气达标排放。

除尘灰经氧化还原产出低度氧化锌产品，经过提炼回收氧化锌的除尘灰用于高炉，可大大减轻锌害、避免炉身上部及上升管结瘤。

氧化锌回收率70%～80%，产品含氧化锌是60%～80%。用平炉提炼回收氧化锌后的渣是大块渣，需破碎成小的块状渣。经过提炼锌后的渣类似于烧结矿，比较致密，含Ｆｅ比例比除尘灰有所升高，在30%～50%之间。有害杂质减少，可作为低品位矿供高炉使用。

2　苏钢除尘灰资源

苏钢特钢除尘灰中的锌来自于废钢，除尘灰都是总包外卖，目前除尘灰产出量约20ｋｇ/ｔ钢左右，按特钢年产65万ｔ钢估算，一年除尘灰产出量13000ｔ。

炼铁除尘灰的锌来自于矿石，除尘灰曾经回收一段时间直接给烧结使用，现在也是总包外卖。炼铁除尘灰产出量约25ｋｇ/ｔ铁，氧化锌有回收价值的布袋除尘灰约占40%左右，按年产70万ｔ铁估算，一年布袋除尘灰产出量7000ｔ。目前有回收价值的除尘灰有20000ｔ。

随着苏钢技改项目的实施，特钢年产将达100万ｔ钢。按除尘灰产出量20ｋｇ/ｔ钢估算，一年除尘灰产出量20000ｔ。氧化锌有回收价值的炼铁、特钢除尘灰将有27000ｔ。

格子型球磨机除尘器、溢流型球磨机除尘器、陶瓷内衬球磨机除尘器、橡胶内衬球磨机除尘器

物料在粉磨过程中，产生大量的热，使磨内温度和出磨物料温度大大提高，从而恶化操作，出现糊球糊衬板现象，降低产量、增加电耗。众所周知，_有效的防治办法，_是加强通风。通风量的大小，一般以磨内风速来衡量。业内_多年的研究结果表明：球磨机的产量随风速的提高而提高，但风速_过0.7m/s之后，产量已不再提高了。由于通风还有排出磨内水分、输送磨细粉料等其他作用，所以磨内风速有时按不同需要，还会进一步提高，_达到1.5m/s左右。

加强通风是球磨机节能高产必不可缺的重要手段，但是通风也会带来成品细粉的流失和环境污染，因此，_低阻的收尘设备是必备的合作伙伴。只有二者密切配合，才有实现球磨机节能高产、清洁生产的可能。经过近十年的实践表明，这些收尘设备中，袋收尘器_为出色，功能_为齐全，越来越受到人们的青睐。

2布袋除尘设备的_功能

2.1 环保与清洁生产

粉尘治理时需要_的经济投入，有许多企业经常为环保效益与经济效益不能双赢而犯愁。实际上，在粉磨车间安装袋收尘器，只要合理选择和使用，完全可以做到有利可图，不到半年时间，回收粉尘的价值，_可回收袋收尘器的全部投资。

布袋除尘设备是以纤维织物过滤的原理来完成消烟除尘过程的。随着针刺毡滤料和复膜滤料的出现，袋收尘器的除尘效率可以达到99.99%以上，排放浓度低于50mg/m3、甚至低于10

mg/m3，实现无烟排放，接近_。许多水泥厂主要车间的清洁生产，都是从粉磨车间安装袋收尘器开始的。我国水泥工业大气污染物排放标准与_标准接轨后，要求粉尘排放浓度低于50mg/m3，袋收尘器当之无愧地成为_可靠的_除尘设备。

2.2提高比表面积与避免过粉磨现象

在水泥生产过程中，进入生料磨或水泥磨的物料都是不同组分的配合物料，如生料系统的石灰岩质原料、硅质原料、粘土质原料以及铁质原料等等；再如进入水泥磨的熟料、石膏、混合材（如粉煤灰、水渣等）。各组分物料被粉磨的难易程度（即易磨性）不同，导致随时间增加而被磨细的程度（粉磨速度）也不相同。在磨机内部有效停留时间里，有些组分物料很快_达到了粉磨的细度要求，但不得不伴随其他难磨的组分物料在磨机内继续停留，越磨越细，_过了出磨的细度要求。随着磨温的升高，这些细粉产生的静电作用越来越强，不仅缓解了研磨体的冲击作用，而且会糊球、糊衬板，降低粉磨效率，这_是“过粉磨现象”，应当尽量避免。

实施新的水泥_标准后，要求水泥的细度、比表面积增加了，各企业不同程度地调整了研磨体级配等工艺参数，适当延长物料在磨内的停留时间，以求出磨物料更细、细粉含量更多，与此同时_更容易产生过粉磨现象。为避免产生过粉磨现象，_提高磨内风速，加大通风量，把容易磨细的物料提前、及时、迅速地排出筒体之外，这项工作可由通风除尘系统来完成。长期运行的实践证明：由袋收尘器和风机组成的通风除尘系统，不仅可以帮助球磨机提高出磨物料的比表面积，适应新标准要求，而且，还能同时避免过粉磨现象，显著提高粉磨效率。可以说，袋除尘器在提高比表面积、避免过粉磨方面有着不可替代的作用。

2.3适应设备大型化与高浓度细粉收集

设备大型化，是现代水泥工业技术进步的显著标志，不仅单机生产能力高、规模效益好，而且使物料配合均匀、产品质量稳定。在新型干法生产中选择大型立磨，在现代立窑生产中采用大磨群窑技术，已经成为我国水泥企业_生产力的代表。大型化的粉磨工艺流程，离不开大型化的高浓度布袋除尘设备，它不仅是粉尘治理的环保设备，更是完成细粉收集的生产设备。

2.4优化颗粒组成与提高水泥早期强度

有些企业认为，圈流粉磨系统生产的水泥没有开流磨机生产的水泥早期强度高，于是纷纷把高产的圈流粉磨改成为低产的开流磨。如果仔细分析其原因，其实是水泥颗粒组成是否合理的问题。业内_研究结果表明，水泥强度主要取决于其颗粒组成中3～30μm颗粒的含量；而早期强度又主要取决于5μm下的颗粒的含量。在开流粉磨过程中，尤其是开路长磨，物料在磨内停留时间较长，出磨水泥颗粒中粒径分布比较宽、微细粉含量高且以5μm以下的颗粒居多，以它直接作为成品水泥，自然早期强度发挥较快，但后期强度增进率一般不高。由于开流磨容易产生过粉磨现象、粉磨效率受到影响，同规格的开流球磨机比圈流磨机台时产量低30%左右。所以，目前国内水泥厂采用圈流粉磨系统的还是占绝大多数。

物料在圈流磨机内停留时间短，且出磨物料_经过选粉机分选，细度合格的作为成品，不合格的重新返回磨机再粉磨。问题主要出在选粉机上，目前国内水泥厂（尤其是立窑企业）使用的选粉机，大部分是依靠重力或离心力沉降原理来收集成品细粉，从结构性能上讲，它们_很难收下5μm以下的颗粒，加上物料在选粉机内停留时间有限，所以成品中微细粉含量不如开流磨多。近年来引进制造的O-Sepa选粉机采用袋收尘器收集细粉，正常工作时，在滤袋表面还附着一层粉尘层，99%以上的微细颗粒都可以收集下来，因而成品水泥的颗粒组成得以_，早期强度不存在偏低的问题。不同粉磨工艺流程、不同选粉机配置的成品颗粒分析结果列于表1。从粒径分布情况可以看出，以袋收尘器为细粉收集的O-Sepa选粉机与球磨机组成的闭路系统，水泥成品颗粒组成既不影响早期强度的发挥，又有利于后期强度增进率的提高。

2.5实施粗粉细选工艺与提高磨机产量

在实际生产中，由于选粉机结构性能的限制以及粉磨系统工艺参数的控制等方面的原因，选粉效率往往达不到_，一般仅维持在65%～85%之间。也_是说，粗粉回料中总有15%以上的合格细粉被返回磨机重新粉磨。这不仅浪费了能源，同时细粉还会缓解研磨体的冲击作用，降低粉磨效率。

根据颗粒流体力学的基本原理，在一个密闭的容器内，气体通过物料颗粒层时，不仅可以把不同颗粒大小的粉状物料，按不同的高度悬浮分离开来，而且，气流可以将这些粉状物料输送到不同的位置。如果是粒径相同的粉状物料，随着气流速度的不同，会出现三种不同的气、固混合状态：固定床、流化床和气力输送床；“如果是一群粒径不同的粉状物料，随着气流速度的不同，_会按粒径大小，由小到大顺序排列，先后从固定床进入流化床和气力输送床。只要控制好气流速度和粉状物料颗粒层的厚度（颗粒层阻力），_可以在流化床与气力输送床之间找到一个合适的范围，实现按粒径大小进行物料分级的过程。”这_是“粗粉细选”的工艺原理。

“闭路粉磨系统的粗粉细选工艺”，_是在选粉机的粗粉出口，安装一台小型、简单的气力分级设备，对选粉机的粗粉回料进行再次“粗粉细选”，不但能增加粉磨系统产量，而且还能提高球磨机的粉磨效率。磨尾袋收尘器_是粗粉细选分级机的细粉收集设备，物尽其用、环保节能，不再新增其它设备。一个φ2.2×7m的闭路水泥粉磨系统，可以从选分机粗粉回料中再选出2～3t/h的细粉。这样，增产带来的经济效益，不到一个月_可以收回全部技术改造投资。

2.6消除爆炸隐患与取代电收尘器

在新型干法水泥生产中，煤粉制备是_的工艺环节。烘干兼粉磨也是常见的节能高产工艺流程。但是，只要与煤粉或可燃气体打交道，__注意两个问题：一是自燃，二是爆炸。煤粉在堆积状态下，氧化速度_过散热速度，_会发生自燃现象。煤磨在运转或停转时，系统内某些沉积的煤粉容易发生自燃；当环境温度较低时，若系统温度控制也较低，容易产生结露现象，造成煤粉粘结堵塞，也会引起自燃。另一问题是发生爆炸。当煤粉很细时，在悬浮状态下，直接与空气接触，一旦引燃_能迅速发生氧化反应而发生爆炸。根据对多次爆炸事故的分析可知，发生爆炸有三个必要条件：气体混合物中的可燃物浓度达到爆炸_；气体混合物中的氧含量达到足以发生爆炸的程度；混合物中的热能（火种）足以引起爆炸。为了实现煤磨的安全生产，首先要防止煤粉在系统各部分积聚；二是要利用各种防爆装置。目前，具有_和防爆功能的袋收尘器是煤磨通风除尘的_选择。

顺便提一下，随着我国水泥环保标准与_标准的接轨，业内_已经提出：新型干法回转窑窑尾收尘器也应该淘汰电收尘器，改换为大型防爆_的袋收尘器，以防止因窑尾废气中CO_标而关闭收尘器，从而引起颗粒物_标排放的严重污染。

3 正确使用布袋除尘设备的技术要点

3.1处理风量、过滤风速、过滤面积

布袋除尘设备是利用袋状滤布和过滤的方式来净化含尘气体的。选择布袋除尘设备的主要依据，首先是处理风量（处理风量越大，需要收尘器的体积也越大）。满足磨机通风量的要求、系统漏风量和料气比（粉尘浓度）的要求，是决定处理风量大小的前提。磨机的通风量等于磨内通风截面积乘以磨内风速；但在实际生产中，人们习惯用经验办法，按磨机的台时产量（生产能力）来确定配套袋收尘器的处理风量。公式如下。

Q=kG

式中：Q——处理风量，m3/h；

G——磨机台时产量，t/h；

k——经验系数，磨机通风取：500～600m3/t；细粉收集取：1200～1300 m3/t。

例：水泥磨台时产量为20 t/h，磨尾袋收尘器仅是磨机通风除尘设备，处理风量应选12000

m3/h；球磨机与O-Sepa选分机组成的闭路粉磨系统，台时产量为100

t/h，磨尾袋收尘器既是环保除尘设备，又是细粉收集装置，因此处理风量应选130000m3/h。

不同类型或不同制造厂家生产的袋收尘器，在处理风量相同的情况下，设备的体积有时会相差很大。这是因产品结构和材质不同而造成的差异。具体地说，_是收尘器所选择的滤布不同，其允许的过滤风速也不相同。过滤风速是单位面积滤布上通过含尘气体的体积流量，它表征了滤布承载粉尘层和净化含尘气体的能力。由于袋收尘器工作原理的特殊性，不仅要求气、固分离效率高，而且还要求滤布清灰后，重新恢复过滤的能力强。因此，过滤风速过大，会造成通风阻力增大和滤布的堵塞及损坏，影响收尘器安全运转时间；过滤风速小，有利于延长收尘器的寿命、提高净化效果；但在完成_的处理风量的前提下，滤布的面积（即：过滤面积）必然增加，收尘器的体积也随之扩大，设备造价提高。

处理风量、过滤风速、过滤面积三者的数学关系如下：

Q=60Su

式中：Q——处理风量，m3/h；

S——过滤面积，m2；

u——过滤风速，m/min。

例如：φ3×11m闭路生料磨的台时产量为70t/h时，需要通风除尘的处理风量为42000

m3/h；如果选择普通的涤纶布袋收尘器，过滤风速应≤0.7m/min，则该收尘器的过滤面积应不小于1000m2。

3.2滤布材质的选择

除尘布袋是袋收尘器过滤含尘气体的主要工作部件。水泥工业_常用的滤布主要由有机或无机纤维织物制成。根据目前袋除尘技术的发展，按工作原理可以把滤布分成两大类：粉尘过滤滤布和表面过滤滤布。前者织物纤维的缝隙大于50μm，净化过程是以在滤布上的粉尘层过滤为主；而后者在滤布上复有一层薄膜，薄膜上的孔隙_3μm以下，水泥工业粉尘一般都阻留在薄膜上，净化过程是以表面过滤为主，接近于零排放。在水泥环保标准与_接轨的_，它具有越来越多的用武之地。但后者价格是前者的5～10倍，在水泥环保市场上现在还没有被多数企业所接受。

粉尘过滤除尘布袋价格便宜、品种齐全，是目前水泥行业普遍选用的袋收尘器的材料。由于滤布的选择需要考虑含尘气体的物理及化学性质、气体温度、湿度、含尘浓度、粉尘颗粒大小及可燃性、腐蚀性等影响因素，所以正确选择滤布是使用好袋收尘器的关键。

一般来说，对于球磨机、破碎机、包装机等通风除尘设备的常温无腐蚀的含尘气体，选用有机材料纤维织物的滤布，如涤纶类合成纤维纺织品及针刺毡等；针刺毡滤料是以针刺法成型的一种新型纤维织物滤布。它的过滤单元呈单纤维状态，是一种三维微孔结构的滤布，含尘气体通过时呈层流状态，在高过滤风速的情况下，也能够得到较小的通风阻力。与普通织布相比，该滤布的孔隙形态不同。普通织布主要是靠经纬线交错所构成的孔隙作为过滤之用，这些孔隙还不到整个织布体积的一半；而针刺毡是由单纤维络合交错的纤维空隙作为过滤的细孔，这些细孔在毡的整个体积内所占比例相当大，一般为70%～90%。在布重和厚度相同的情况下，用于过滤的细孔，针刺毡是普通织布的1.4倍。因此，针刺毡透气性好，清灰容易，过滤风速也可以提高，单位面积的处理风量大。在相同处理风量的条件下，滤布所允许的过滤风速决定了过滤面积的大小和袋收尘器的体积。普通合成纤维织物滤料的过滤风速一般应≤0.5m/min，而针刺毡滤料可以达到0.8～1.0m/min；因此，利用针刺毡滤料制成的袋收尘器，体积往往小于前两种滤料制成的袋收尘器，但是，由于针刺毡滤料制造工艺复杂，滤布及其除尘设备价格略高。

对于立窑、回转窑、烘干机、冷却机等热工设备的高温腐蚀性含尘气体，要选择玻璃纤维材质的纺织品、膨体纱、针刺毡滤布。玻璃纤维滤布具有_、耐腐蚀、结构紧密、尺寸稳定、粉尘易剥离、过滤效果好等特点，是用于高温烟气净化的理想过滤材料。

近年来，除尘布袋、滤料的发展呈多样性，高分子塑料烧结膜滤料、高分子材料涂膜工艺取得了较大的进展，如纺粘长纤维PSU烧结膜滤料，纺粘长纤维PTFE复膜滤料，表面光滑，疏水，不粘灰，滤材材质坚固，刚性强度高，适合于高温、高湿、高黏性粉尘、高浓度粉尘的工业烟尘净化，透气度50～60m3/cm2.s，长久使用温度300℃，_过一般常用的玻纤袋的长久使用温度。

3.3清灰方式的选择

袋式除尘器在工作过程中，随着粉尘在滤布上的聚积，通风阻力逐渐上升，系统处理风量迅速减少，给生产过程带来影响，因此_定期_滤布上的积灰，恢复滤布的通风过滤作用，这是正确使用袋收尘器的重要环节之一，决不可掉以轻心。清灰方式分为机械振打和反吹风清灰两大类。对于小型袋收尘器可以采用机械振打清灰方式；而处理风量在4000

4000m3/h以上的布袋除尘设备_应该采用反吹风的清灰方式，这样才能_滤布迅速恢复过滤能力。反吹风清灰分为常压反吹风和高压脉冲反吹风两种。对于净化湿含量较低含尘气体的袋收尘器，可用普通离心通风机进行常压反吹风清灰；而对于净化湿含量或粉尘浓度较高的含尘气体袋收尘器，一般都应采用由空压机提供气源的高压脉冲反吹风清灰方式。

清源环保公司生产的球磨机除尘器主要针对一下型号类型的球磨机：格子型球磨机除尘器、溢流型球磨机除尘器、陶瓷内衬球磨机除尘器、橡胶内衬球磨机除尘器。

对于氧化锌的光腐蚀,很少看到详细原理,一般我们可以通过掺杂其他物质或者引入其它氧化－还原电解质进行表面保护来解决.

我觉得主要是氧化锌的化学性质不稳定,紫外光照射后,形成的光生电子-空穴具有很强的氧化还原能力,这些光生电子-空穴和不稳定的锌离子反应就会生成别的物质,发生光腐蚀.

而二氧化钛中钛离子的稳定性比较高,很难发生氧化还原反应,所以抗腐蚀性也就比较好.

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以

代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸

点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚

BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不

用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可

能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有

一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，

由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以

防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用

此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有

玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心

距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗

口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～

2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为

QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片

焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm

和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，

只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利

用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工

业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采

用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点

与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技

术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠

性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采

用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装

在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的

底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称

为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不

怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶

瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半

导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高

速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已

实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑

LSI 电路。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗

小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计

今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的

中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的

结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP

外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，

在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm

中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分

为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。

MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使

用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为

0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷

条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见

BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采

用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑

LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。

了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装

型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设

备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制

品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，

是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普

及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。

J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现

在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P

－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引

脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得

较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。

也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小

于QFP。

日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC

也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。

是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、

DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及

带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业

会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP

低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点

难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，

还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶

瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情

况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP

的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已

出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护

环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹

具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为

0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、

0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用

TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的

名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中

心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是

比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些

种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座

的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。

在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人

计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封

装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各

异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见

DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距

1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数

26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ

封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意

增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料

和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不

超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为

TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

中频炉除尘灰自燃提炼之后变成氧化锌。以高炉煤气干法除尘灰为原料提取氧化锌的生产工艺。炼铁除尘灰的氧化锌源自于铁矿石。

除尘灰氧化锌生产线可以用于冶金生产。例如氧化锌就可利用回转窑进行提炼加工。氧化锌是一种重要的化工添加剂，广泛地应用于橡胶加工、硅酸盐制。

一是用作熔剂；氧化锌在低温熔块釉中作为熔剂使用时，一般用量在５％－１０％之间，在低温生料釉中用量普通为５％左右。

二是用作乳浊剂：在含有氧化铝较高的釉料中加入氧化锌，可提高釉面的乳浊性。因为氧化锌能与Ａ１２Ｏ３生成锌尖晶石ＺｎＯＡ１２Ｏ３晶体。在含锌乳浊釉中，Ａ１２Ｏ３能够提高釉面的白度和乳浊度。ＳｉＯ２则可以提高釉面的光泽。

三是用作结晶剂：在艺术釉结晶釉中，氧化锌是不可缺少的结晶剂，在熔釉急冷却时，就形成为较大的晶体花纹，非常漂亮。在结晶釉中、氧化锌的用量高达２０－３０％。

四、用以制作钴天蓝釉：氧化锌在钴天蓝釉中是非常重要的助熔剂，它能够使氧化钴在釉中形成美丽的天蓝色。

五、用作陶瓷颜料：由于具有较强的助熔剂作用，氧化锌可以作为陶瓷颜料助熔剂，矿化剂及釉料载体。氧化锌在使用中也应该注意以下几点：１、在使用前须经过高温煅烧，煅烧温度在１２００℃左右。如果不煅烧直接加入生釉中，将会影响釉料的工艺性能。在加入熔块料中则无需煅烧。２、氧化锌在釉料中用量过大将会影响釉面光泽。３、氧化锌对某些色釉有不佳影响，尤其是铬釉。 值得一提的是佛山部分陶瓷企业通过长期研究发现，氧化锌还可以在减少陶瓷墙地砖的吸水率方面有特效。业内人士认为，在陶瓷釉料配方中采用细度１０００目左右的氧化锌粉末，由于颗粒尺寸的细微化，比表面增加，使吸水率降低。当然，目数越高，氧化锌的价格越高，所带来的生产成本越高。