贴片电容电阻供应商哪个好？ 介绍下呗~
松下、力特、村田等，这些贴片电容，硬之城上都有。
贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。
电容的作用
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1）旁路
旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。
就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。
这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
2）去耦
去耦，又称解耦。 从电路来说，
总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大， 驱动电路要把电容充电、放电，
才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，
这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作，这就是所谓的“耦合”。
去耦电容就是起到一个“电池”的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。
将旁路电容和去耦电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去耦合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF
等；而去耦合电容的容量一般较大，可能是10μF
或者更大，依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。
3）滤波
从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1μF
的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。电容越大低频越容易通过。具体用在滤波中,大电容（1000μF）滤低频，小电容（20pF）滤高频。曾有网友形象地将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变，由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化，频率越高，峰值电流就越大，从而缓冲了电压。滤波就是充电，放电的过程。
4）储能
储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150
000μF 之间的铝电解电容器（如EPCOS 公司的B43504
或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式，对于功率级超过10KW
的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。
瓷片电容和独石电容是使用频率较高的电容，在发展过程中受到了大家的关注和青睐
这两种电容从不同的角度看是有一定的差别，接下来我要分析的是这两者的区别
大家可以根据优势选择合适的电容
瓷片电容采用的是薄瓷片两面渡金属膜银而成
其优点就是体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容），相对来说，有利必有弊，而瓷片电容的弊端就是易碎！容量低
经常被应用在高频震荡、谐振、退耦、音响中
瓷片电容用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成
(陶瓷又分I类瓷、II类瓷、III类瓷)单片瓷单层结构，一般纽扣大小带两根引脚
正因为单层结构，瓷片电容器一般容量不大但电压高
MLCC电容多层结构，往往一个MLCC内部多达几十层甚至更多
其中每一单层都相当于一个电容，几十层就相当于几十个电容器并联
所以MLCC容量做很大,但电压不高
一般都是表面贴封装
独石电容则体积比CBB更小，其他同CBB，有感经常会用于模拟、数字电路信号旁路、滤波、音响中
独石电容完全是MLCC的一个变种，在MLCC上焊接两根引线用环氧树脂封装
瓷片电容体积小，温度系数范围广，介质损耗小，漏电小，耐潮湿
缺点：容量小，机械强度差
独石电容容量大，适于低频
瓷片电容适于高频
可以取代
以上的内容就是多角度看待瓷片电容和独石电容
通过这两者的对比，是否有了解到哪种电容更具有优势呢
在选用任何一款电容都好做好功课，就不会在选用上浪费时间
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美系厂商在二战后也积极发展被动元件，两大被动龙头威世和基美通过多起大并购，在该领域成功上位。
韩国方面，三星在1988年研发出超小型MLCC，直到2007年才开始针对MLCC大幅扩产，从单月200亿只扩产至2011年480亿只，并于2015年达到588亿只/月，市占率高达20%，并且，三星不惜以压低毛利的手段抢占市场。
台湾的被动元件市场则呈现诸侯割据模式，各厂商实力均衡。大陆方面虽然目前主要以中低阶产品为主，但也涌现出一批高质量的厂商。
涨声一片，整体交期3-6个月
由于几大日系厂商近年逐步停产中高容MLCC，转投利润更丰富的车用产品，导致3C消费电子领域出现巨大供需缺口。
在交期方面，三星电子自用MLCC库存目前已水位告急，旗下子公司三星电机已在釜山、菲律宾和中国天津工厂全面启动扩大生产，整体交期3-6个月。
在价格方面，陶瓷粉末、电极金属与包装材料等上游材料成本上升，各被动元件厂商陆续上调产品价格。以下为各厂商上调产品价格的时间线：
2016年10月，多家代理商收到国巨的调价通知，其最主打的RC系列厚膜电阻全线涨价：0201涨价5%，0603涨价5%，0805-1026涨价3%，而其交期普遍拉长至8-10周，接近延长了一倍。
2017年2月25日，台湾厚声发布公告，上调部分电阻产品价格：由于原材料、人力和企业运营成本上升，为应对行业的趋势，厚生集团自3月1日起，对0603（含）以上尺寸晶片电阻CHIP-R在目前售价基础上调升10%左右，具体以报价单为主。
2017年4月20日，苹果MLCC及R-Chip产品供应商、全球第一大电阻生产商和全球第三大波被动原件制造商台湾国巨向代理商和客户发涵宣布，晶片电阻R-CHIP和晶片电容MLCC价格调整。
2017年4月21日，国内最大片式电阻厂商风华高科向客户发片式电阻产品涨价通知。
2017年6月1日，TDK向代理商发布通知MLCC开始涨价，日厂已顺利涨价成功且热门品项涨幅达5%-8%。
2017年6月19日，国巨通知MLCC涨价15%-30%，交期从6周延长至24周。
2017年7月12日，全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂发布涨价通知：各项成本（包含）运费及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。
哪些产品属于被动元件？被动元件和主动件的区别在哪？
被动元件为无源器件，主动元件则为有源器件，所谓源指的就是“电压源”、“电流源”等。
一般来说，被动组件不必接电就可以运作，能产生调节电流电压、储存静电、防治电磁波干扰、过滤电流杂质等的功能。相对于主动组件，被动组件在电压改变的时候，电阻和阻抗都不会随之改变。
另一种说法认为，在偏压的条件下利用其电器特性来当组件的都是主动组件 ，而被动组件应该是不会因为偏压的改变而改变电器特性的组件。
主动组件：电路组件中能够执行资料运算、处理的组件。包括各式各样的芯片，例如半导体组件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动组件，主要有diode、BJT、MOSFET等等。
2、内部含有放电电阻，这是为电容器在切断运行电压后放掉其中大量电荷而设立的，因此具有阻值高、与电容器并联等特点。对它的要求是在运行电压切断1min内使电容器两端电压降至50v以下，并能随电容器经受各项试验，此外其阻值还应考虑叠加直流电压的作用等。
3、整机（微波炉）及电容器在结构和电路设计时应充分注意提高防爆的能力。
扩展资料
微波炉是利用食物在微波场中吸收微波能量而使自身加热的烹饪器具。在微波炉微波发生器产生的微波在微波炉腔建立起微波电场，并采取一定的措施使这一微波电场在炉腔中尽量均匀分布，将食物放入该微波电场中，由控制中心控制其烹饪时间和微波电场强度，来进行各种各样的烹饪过程。
而瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器，主要作用是在低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用
一般在电路板上压敏电阻位置标，有：VSR,VDR,RV等字样的是压敏电阻，而瓷片电容是用“C”标识
压敏电阻它的外观颜色一般为蓝色大小一般有5D7D10D14D20D25D等，它的表面刻字都是以XD为开头然后下面接着10XK2XXK18XK等印子，那些印子表示压敏电阻的耐压，例如印有10D471K那么表示这是压敏电阻，然后直径为10mm，耐压为470V误差范围为百分之十
而瓷片电容外观颜色也是蓝色，外观和压敏电阻很像，但是没有用D来作为大小之分，一般印字都是直接印与10X1KV22X1KV等例如印有102M400V，表示这款瓷片电容容量为102耐压为400V误差范围百分之二十
大部分情况下我们都可以通过印字标识来识别到底是瓷片电容还是压敏电阻，但是可能会存在印字错误、印字不清晰、没有印字等情况，这个时候我们就要用仪器去测量才能商机用了，这样才能有保障
