陶瓷电阻片干燥温度多少
①低温型:低温NTC热敏电阻陶瓷的使用温度范围一般在4.2~300K,一般以Fe、Co、Ni、Mn、Cu等两种以上的过渡金属氧化物为主要成分来形成尖晶石结构,为了降低B值,可掺入少量稀土元素如La、Nd、Yb等。主要应用在宇航以及一系列低温工程与超导研究领域;
②中温型:中温NTC热敏电阻陶瓷的使用温度范围一般在室温~300℃,大多为尖晶石型含Mn氧化物陶瓷;
③高温型:高温NTC热敏电阻陶瓷的使用温度范围一般在300~1000℃,一般由ZrO2-Y2O3系、ZrO2-CaO系萤石型结构的材料构成。
陶瓷电阻BPR 56 0.25ΩJ,BPR代表电阻的类型为【功率型电流检测电阻器】,5代表电阻的功率为【5W】,6代表电阻的引脚直径为【0.6mm】,0.25Ω代表电阻的阻值为【0.25Ω】(欧姆),J代表阻值精度范围为±【5%】。
序号 项目 测试条件、项目 A-95测试值 GB/T5593规定值
1 体积密度 室温,/g/cm3 3.606 3.60
2 气密性 Pa.M3/S
通过 通过
3 抗折强度 室温,MPa 311.6 ≥280
4 平均线膨胀系数 (20-500)℃,1/℃ 7.04x10-6 (6.5-7.5)x10-6
(20-800)℃,1/℃ 7.66x10-6 (6.5-8.0)x10-6
5 介电常数 20℃ 9.3 9~10
6 介质损耗角正切值 20℃ 3.7x10-4 ≤4x10-4
7 体积电阻率 100℃,Ω.cm 3.9x1015 ≥1013
300℃,Ω.cm 2.9x1014 ≥1010
500℃,Ω.cm 2.9x1011 ≥108
8 直流出穿强度 KV/mm 26.3 ≥18
9 热稳性 (室温~800)℃ 通过 通过
10 化学稳定性 10%HCL mg/cm2 6.385 ≤7.0
1:9NaOH mg/cm2 0.182 ≤0.2
技术指标证书图片连接
样品名称:滑石瓷
按照国家标准GB/T5593-1996、GB/T5594-86法规定测得委托单位生产的滑石瓷的性能结果如下:
序号
项目
测试条件和单位
A-95测试值
GB/T5593规定值
1
体积密度
室温, g/cm3
2.808
≥2.70
2
抗折强度
室温, Mpa
151.4
≥140
3
平均线膨胀系数
(20~100)℃,1/℃
6.37×10-6
≤8×10-6
4
介电常数
20℃
6.2
≤7.5
5
介质损耗角正切值
20℃
5.4×10-4
≤8×10-4
6
体积电阻率
100℃, Ω·㎝
1.4×1015
≥1012
7
直流出穿强度
KV/mm
33
≥20
滑石瓷技术指标证书图片
耐热瓷技术指标
吸水率: 5-10%
比重: 2.2-2.6g/cm3
热膨胀系数: (20-100℃)X10-6:1.7-2.5
导热系数: (20-100℃)(千卡/米·小时·度):1.1-1.5
能具体说说是哪种陶瓷吗?常温下的电阻率?工业陶瓷有很多种,常见的有氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝,一般用氧化铝陶瓷做PCB基片,因为价格便宜。绝缘性能和氧化铝质量分数有关,我截张图,是氧化铝的一些理化参数,其中有体电阻率
瓷片电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。
电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(μF)/mju:/、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=1000毫法(mF),1毫法=1000微法(μF),1微法=1000纳法(nF),1纳法=1000皮法(pF)
1、容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10μF/16V;
2、容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示;
字母表示法:
1m=1000μF
1P=1pF(如470P=470pF)
1P2=1.2PF
1n=1000PF;
数字表示法:三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字,第三位数字表示有效数字后面零的个数,它们的单位都是pF。
如:
102表示标称容量为10×10²pF=1000pF;
104表示标称容量为10×(10^4)pF=100000pF;
470表示标称容量为47pF;
223表示标称容量为(22×(10^3))pF(即22000pF)。
在这种表示法中有一个特殊情况,就是当第三位数字用"9"表示时,是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。
如:229表示标称容量为22x10^(-1)pF=2.2pF。
106即为电容量,瓷片电容上标有106表示该电容的电容量为106uf。
uf是实际工作中常用的电容量单位,电容量之间的换算关系为:1法拉(F)=1000毫法(mF);1毫法(mF)=1000微法(μF);1微法(μF)=1000纳法(nF);1纳法(nF)=1000皮法(pF);即:1F=1000000μF;1μF=1000000pF。
扩展资料:
电容的其他参数:
1、额定电压,为在最低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的最高直流电压。如果工作电压超过电容器的耐压,电容器将被击穿,造成损坏。在实际中,随着温度的升高,耐压值将会变低。
2、绝缘电阻。直流电压加在电容上,产生漏电电流,两者之比称为绝缘电阻。当电容较小时,其值主要取决于电容的表面状态;容量大于0.1时,其值主要取决于介质。通常情况,绝缘电阻越大越好。
3、损耗。电容在电场作用下,在单位时间内因发热所消耗的能量称做损耗。损耗与频率范围、介质、电导、电容金属部分的电阻等有关。
4、频率特性。随着频率的上升,一般电容器的电容量呈现下降的规律。当电容工作在谐振频率以下时,表现为容性;当超过其谐振频率时,表现为感性,此时就不是一个电容而是一个电感了。所以一定要避免电容工作于谐振频率以上。
参考资料来源:百度百科-电容器
2)在制造NTC的全过程中不会发生变态,工艺宽容度高。
3)耐电流冲击力强,稳定度高。
4)在高温大电流状况下有较高的机械强度。
片式NTC热敏电阻主要有以下3种结构:第一种为单层型,产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻,产品为块状陶瓷结构,由NTC陶瓷体与Ag端电极组成。第二种为单层包裹玻璃型,产品称为多层陶瓷积层型NTC热敏电阻第二代产品结构基于MLCC的制造工艺,这种产品为多层陶瓷结构,有内电极,在生产单层的基础上在陶瓷体的表面加上了玻璃保护层。第三种为多层型,NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变,这种产品为厚膜结构,在单层型的基础上在陶瓷体内部加上了内电极。
拓展资料
一、NTC是什么意思?
NTC(Negative Temperature CoeffiCient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料.该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化.现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料
二、热敏电阻器的分类:
1、按温变(温度变化)特性分类——正温度系数(PTC)、负正温度系数(NTC)热敏电阻器。
2、按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型(突变型)、低灵敏度型(缓变型)热敏电阻器。
3、按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。
4、按结构及形状分类——圆片形(片状)、圆柱形(柱形)、圆圈形(垫圈形)等多种热敏电阻器。
三、热敏电阻的特点有:
1、灵敏度较高,其电阻温度系数要比金属大10~100倍以上,能检测出10-6℃的温度变化
2、工作温度范围宽,常温器件适用于-55℃~315℃,高温器件适用温度高于315℃(目前最高可达到2000℃),低温器件适用于-273℃~-55℃
3、体积小,能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度
4、使用方便,电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择
5、易加工成复杂的形状,可大批量生产
6、稳定性好、过载能力强。
四、片式NTC热敏电阻的应用
片式NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面它的测量范围一般为-10~+300℃,也可做到-200~+10℃,甚至可用于+300~+1200℃环境中作测温用。RT为NTC热敏电阻器;R2和R3是电桥平衡电阻;R1为起始电阻;R4为满刻度电阻,校验表头也称校验电阻;R7、R8和W为分压电阻,为电桥提供一个稳定的直流电源;R6与表头(微安表)串联,起修正表头刻度和限制流经表头的电流的作用;R5与表头并联,起保护作用。
而瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器,主要作用是在低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用
一般在电路板上压敏电阻位置标,有:VSR,VDR,RV等字样的是压敏电阻,而瓷片电容是用“C”标识
压敏电阻它的外观颜色一般为蓝色大小一般有5D7D10D14D20D25D等,它的表面刻字都是以XD为开头然后下面接着10XK2XXK18XK等印子,那些印子表示压敏电阻的耐压,例如印有10D471K那么表示这是压敏电阻,然后直径为10mm,耐压为470V误差范围为百分之十
而瓷片电容外观颜色也是蓝色,外观和压敏电阻很像,但是没有用D来作为大小之分,一般印字都是直接印与10X1KV22X1KV等例如印有102M400V,表示这款瓷片电容容量为102耐压为400V误差范围百分之二十
大部分情况下我们都可以通过印字标识来识别到底是瓷片电容还是压敏电阻,但是可能会存在印字错误、印字不清晰、没有印字等情况,这个时候我们就要用仪器去测量才能商机用了,这样才能有保障