请问什么是瓷片，瓷片和瓷砖有区别吗

釉面砖有着平滑细腻的表面质感和清淡高雅的花色图案，因此倍受市场青睐，是建筑陶瓷市场的主要产品之一。但正是由于釉面砖的这种釉面效果，使其外观缺陷会比其它建筑陶瓷产品更加明显，因此其釉面质量标准会更严于其它建陶产品，下面，小编为大家讲解一下釉面砖“凹釉”的相关介绍。

　　一、“凹釉”的定义及分类

　　“凹釉”也叫釉坑，成品釉表面可见到直径不等的圆形凹坑，因此可与印花粘网缺陷分开。

“凹釉”可分成两大类：

(1)、物理型“凹釉”：一般过淋釉钟罩后可见，面积较大，数量不多，呈敞口状。

(2)、化学型“凹釉”：过淋釉钟罩后不见，但烧成后可见，面积较小，数量较多，呈火山口状。

　　二、原因分析及解决措施

1、物理型“凹釉”

物理型“凹釉”主要由于釉浆中有油污或者坯体表面吸水率不一所造成。具体解决措施为：　　   (1) 坯体原料配料球磨时混有树根、草皮和包装袋等有机质，素烧后坯体表面留有小坑，施釉以后釉浆沉落而形成凹陷，因此应在装球入料前尽可能除去这些有机质。一般小孔洞由于釉的表面张力没有影响，但直径大于2mm的孔洞则有此缺陷。

(2) 粉料中间夹杂死料和结块等，致使成形时坯体致密度不一，从而使坯体表面吸水率不一。此时应稳定干燥塔的操作，防止出现堵枪或塌料情况，同时加强粉料过筛。

(3) 粉料干湿度不一也会出现2所列的情况，此时应稳定干燥塔的操作，同时保证陈腐时间充足。

(4) 成形时毛边脱落后被推入模腔中再次与粉料受压成形，其吸水率与正常粉料不一，一般成形后可见生坯表面有较深颜色的薄片。此时应改善模具结构，更换模具，同时加强高压气吹扫的操作。

(5) 坯体表面粗糙，凹凸不平，釉浆依附于坯体表面形成凹凸不平效果。此时应调整粉料级配，同时选用硬质胶模或钢模。

(6) 坯体表面受到破坏时也会产生如此缺陷。此时应调整扫灰刷子的压力，清洁推坯平台。

(7) 坯体表面粘有坯粉时，素烧后粘粉处氧化烧成不足，导致吸水率不一致。此时应加强入窑前清扫坯表的工作。同时要注意窑顶落渣或爆砖也会产生类似影响。

(8) 坯体表面在干燥窑和素烧窑中发生油渍污染，与釉浆相斥。此时应使烧嘴完全燃烧，防止油滴或油炭渣落在坯体表面。

(9) CMC质量不好或者变质发酵，也会影响釉浆质量。此时应选用优质的CMC，注意夏季高温时釉浆保存时间不能太长。

(10) 在釉料的制备贮运过程中混入油质，尤其在换用釉泵管桶及搅拌机等新设备或在设备维修后应注意不要混入油污。少量的这种“凹釉”缺陷可以加入适量的洗洁精等来消除若不能消除则要停止使用，换用新釉料，同时应注意检查釉浆放浆所用压缩空气是否混入油质。

(11) 施釉前喷水不均匀，甚至出现水滴，从而使坯体表面吸附釉浆不一。此时可采用刀形喷嘴保证喷水效果均匀。若用甩釉机淋水，则应提高其转速和加装甩釉塑片。

(12) 釉浆中混入气泡，施釉于坯体表面后容易破裂形成“凹釉”。此时应保证釉浆足够的高度陈腐时间釉桶中釉浆的高度不低于釉泵立柱上的射流孔，防止搅拌混入气泡在钟罩上加装隔离筛网以除去气泡。

　　(13) 施釉线工作环境不佳，灰尘漂浮，落到淋釉未干的釉面上。此时应加强施釉线清洁，同时多洒水。有条件的话，把施釉至印花段封闭，甚至把整个施釉线封闭避免灰尘漂落。

(14) 由施釉时施釉速度、淋釉重量和钟罩形状等造成，此时应调整淋釉工艺参数并使其稳定。

2、化学型“凹釉”

　　化学型“凹釉”主要由烧成时坯体釉层中发生的化学反应造成，一般生产中比较少见。具体解决措施为：

(1) 在坯体配方中引入碳酸盐、硫酸盐等矿物较多，在烧成过程中受热分解所释放的气体冲开熔融釉层，尤其在坯料球磨筛余量较大时更加明显。此时应调整好坯体配方，降低烧失量同时控制好泥浆筛余量。

　　(2) 坯体原料中混有煤渣、铁质等，在烧成过程中与釉料发生反应。这种“凹釉”一般可见于凹坑中心处有黑色或绿色点状，因此应注意过筛除铁。

(3) 干燥塔制粉时水煤浆燃烧不完全产生的煤灰混入粉料中，烧成过程中继续燃烧并放出气体。此时只能控制好热风炉，使水煤浆完全燃烧，并杜绝煤渣混入粉料。

(4) 素烧时坯体氧化分解不完全，釉烧过程中仍有大量挥发气体，尤其大规格砖这种现象更加明显。此时应调整烧成曲线，延长氧化分解段。

(5) 釉浆中有大颗粒杂质存在，烧成时反应异常，而该处釉料过少不能补平。此时应将釉料过100目筛才使用。

　　(6) 熔块在熔制过程中反应不完全，气体未完全排除，在烧成时釉料发生第二次反应而造成。此时要求控制好进球熔块的质量，每批次熔块须做砖样实验。

　　(7) 面釉的始熔温度太低，与坯体成熟温度不相匹配。此时可在面釉中适当提高高岭土的加入量。

　　(8) 面釉的高温粘度大，表面张力不够匹配，熔融釉面不能拉平。此时应适当降低面釉的高温粘度。

三、“凹釉”缺陷

　　1、“凹釉”缺陷在水晶瓷片中比较常见，其产生原因涉及到釉面砖的每个生产工序，同时伴随有其它缺陷产生，需要时刻监测整个工艺流程。

2、“凹釉”缺陷在亮面瓷片较为常见，但其他釉面砖都会出现，只是个别哑光砖、仿古砖不明显看到。

3、在建筑陶瓷生产中，我们应加强分析各种缺陷的产生原因，准确快捷地解决生产中的实际问题，降低生产成本，提升质量档次。

以上就是小编的介绍，希望能够帮到你哦!

瓷片与瓷砖的差异在于，瓷片和瓷砖是两个不同的概念。下面从三个方面去进行分析：

1.瓷片指的是墙面用的表面有次面的薄层贴片，而瓷砖则是指有瓷面的地砖。两者最明显的差异就是厚薄程度不一。

2.瓷片越光滑越好，而瓷砖要求表面有一定的防滑性。最佳的瓷片内部不存在一星半点气泡，否则很容易受冻碎裂，而瓷砖对内部是否存在气泡要求不高。

3.瓷片应当属于通体陶瓷，但不属于砖，而属于片；瓷砖是瓷，是由瓷土烧制而成的。

很多时候，我们搞不清楚 瓷片 瓷砖 的区别在 装修 过程中的作用是什么不同，原本需要厚的，结果买回来是薄的，导致师傅也无从下手，所以瓷砖和瓷片都分别用在哪些地方大家也需要好好研究一下。

基本定义

所谓瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料，总称之为瓷砖。其原材料多由粘土、 石英 沙等等混合而成。 抛光砖 、仿古砖都属于瓷砖。

瓷片指的是墙面用的表面有次面的薄层贴片，是 内墙砖 的一种，表面光滑，属于 通体砖 瓷砖类中的抛光砖：是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖，属通体砖的一种。相对通体砖而言，抛光砖表面要光洁得多。

抛光砖坚硬耐磨，适合在除洗手间、 厨房 以外的多数室内空间中使用比如用于阳台，外墙装饰等。在运用渗花技术的基础上，抛光砖可以做出各种仿石、仿木效果。瓷砖类中的仿古砖：仿古砖不是我国建陶业的产品，是从国外引进的。仿古砖是从彩釉砖演化而来，实质上是上釉的瓷质砖。

与普通的 釉面砖 相比，其差别主要表现在釉料的色彩上面，仿古砖属于普通瓷砖，与磁片基本是相同的，所谓仿古，指的是砖的效果，应该叫仿古效果的瓷砖，仿古砖并不难清洁。不同的是在烧制过程中，仿古砖技术含量要求相对较高，数千吨液压机压制后，再经千度高温烧结，使其 强度 高，具有极强的耐磨性，经过精心研制的仿古砖兼具了防水、防滑、耐腐蚀的特性。

瓷片和瓷砖的区别

1.使用范围不同：

瓷片是瓷砖中的一种陶质砖(釉面砖)是最适合贴在墙面的瓷砖。瓷砖是指有瓷面的 地砖 ，而瓷片是指贴墙面用的表面有瓷面的薄层贴片。

2.分类、厚度不同：

瓷片是墙面的表面有瓷面的薄层贴片，而瓷砖则是指有瓷面的地砖。瓷片与瓷砖最面显的差异在于厚薄程度不一，厚薄明显不同，瓷砖厚，瓷片薄。

3.表面要求不同：

瓷片与瓷砖表面要求也存在差异，瓷片越光滑越好，而瓷砖要求表面有一定的防滑性。

4.内部质地不同：

瓷砖与瓷片在内部质地方面要求也有所不同，瓷砖对内部是否存在气泡要求不要，瓷片要求内部不存在一星半点气泡。因为有气泡时，瓷片很容易受冻碎裂。瓷片应当属于通体 陶瓷 ，但不属于砖，而属于片，瓷砖是瓷，是由瓷土烧制而成的。

5.使用寿命不同：

瓷砖与瓷片在内部质地方面要求也有所不同，瓷砖对内部是否存在气泡要求不要，瓷片要求内部不存在一星半点气泡。因为有气泡时，瓷片很容易受冻碎裂。瓷片应当属于通体陶瓷，但不属于砖，而属于片，瓷砖是瓷，是由瓷土烧制而成的。

通过上述的内容简述了瓷砖瓷片的定义，分类，厚度，要求，质地，说一些大致上的知识，选择上能很快上手，后期的施工，管理，检查，售后都是必不可少的一门学问，相信大家还是需要多加留意。

瓷砖和地砖与瓷砖的差异在于，瓷片用在墙上、瓷砖和地砖用在地面上。下面从进行分析：

瓷片指的是墙面用的表面有次面的薄层贴片，而瓷砖则是指有瓷面的地砖。两者最明显的差异就是厚薄程度不一。

瓷片越光滑越好，而瓷砖要求表面有一定的防滑性。最佳的瓷片内部不存在一星半点气泡，否则很容易受冻碎裂，而瓷砖对内部是否存在气泡要求不高。

瓷片应当属于通体陶瓷，但不属于砖，而属于片；瓷砖是瓷，是由瓷土烧制而成的。

地砖是用来铺地面的砖，地砖分为3类：釉面砖、瓷质砖、拼花砖。

扩展资料：

瓷质地砖

就是吸水率在0.5%以下的瓷砖。

材质：粘土、石英、长石烧制而成。

生产工艺：生产工序一般为选料、配料、粉碎、沉浆、喷雾干燥、压坯成型、干燥、烧结、检验及包装等步骤。

计算公式：需要数量=总面积/瓷砖的长度/瓷砖的宽度

瓷片保养除污

瓷片日常清洗可选用洗洁精，肥皂等清洗：用肥皂加少量氨水与松节油的混合液，清洗磁砖可使磁砖更有光泽。

在生活中如果不小心把茶水或者其它日常生活用品附着在磁砖上面，应及时擦洗干净，必要时应用相应清洁用品清洗；抛光砖应定期对其打蜡处理，时间间隔为2~3个月为宜。

当砖面如出现划痕，可在划痕处涂抹牙膏，用干布擦拭可修复。砖与砖缝隙处可不定期用去污膏去污垢，再在缝隙刷一层防水剂可防霉菌生长。

瓷片常用的除污方法：茶水、咖啡、啤酒、冰淇淋、油脂等污染物用氢氧化钠或碳酸氢钾溶液；墨水、水泥等污染物用盐酸、硝酸等稀溶液；油漆、涂料等污染物请使用专用清洁剂。

参考资料：百度百科--瓷片

参考资料：百度百科--地砖

毛面劈开砖，深红色，规格240*53。目前最常用的外墙饰面砖。

又名劈离砖，是陶瓷墙砖的一种。一般以各种粘土或配以长石等制陶原料经干法粉碎加水或湿法球磨压滤后制成含水湿坯泥，再以装有中空模具的真空螺旋挤出机挤出成为由扁薄的筋条将两片砖坯连结为一体的中空坯体，再经切割干燥后烧成，然后以人工或机器沿筋条连结处劈开为两片产品，故名劈开砖。

劈开砖按表面的光滑程度分，可分为平面砖和拉毛砖，前者表面细腻光滑，后者是在坯料中加入颗粒料并在模具出口安装细钢丝对砖坯表面进行剖割，产品表面布满粗颗粒或凹坑，从而使产品表面获得粗糙的装饰效果。

附一张平面劈开砖的实景图吧，你就更明白了

瓷片：一种用于镶嵌桌几床柜作装饰的瓷制品，亦称“镶嵌瓷”。多长方形，或圆、椭圆、棱形，上面雕刻或绘制花卉动物之类，亦有书写诗词、吉语的。民国初年，这种瓷制品还在流行。

釉面砖：釉面砖就是砖的表面经过烧釉处理的砖。就是表面用釉料一起烧制而层的，主体又分陶土和瓷土两种，陶土烧制出来的背面承红色，瓷土烧制的背面呈灰白色。釉面砖表面可以做各种图案和花纹，比抛光转色彩和图案丰富，因为表面是釉料，所以耐磨性不如抛光转。

玻化砖：玻化砖是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖，属通体砖的一种。吸水率低于0.5%的陶瓷都称为玻化砖，抛光砖吸水率低于0.5%也属玻化砖（高于0.5%就只能是抛光砖不是玻化砖），然后将玻化砖进行镜面抛光即得玻化抛光砖，因为吸水率低的缘故其硬度也相对比较高，不容易有划痕。

抛光砖：抛光砖是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖，属通体砖的一种。相对通体砖而言，抛光砖表面要光洁得多。抛光砖坚硬耐磨，适合在除洗手间、厨房以外的多数室内空间中使用比如用于阳台，外墙装饰等。在运用渗花技术的基础上，抛光砖可以做出各种仿石、仿木效果。

古陶瓷和现代民用陶瓷在工艺上有很大差别。

首先是材料的纯度差异。古陶瓷受限于原料选矿和提纯的工艺与设备，胎和釉里都含有大量杂质，如氧化镁、氧化钙、氧化铁等，杂质元素都在10余种以上，因而瓷器的呈色单色性较差，都是呈过渡色，绝无艳丽的单色。即使同窑烧制的相同配方的一批瓷器，每件呈色并不相同。现代日用陶瓷胎、釉的纯度很高，即使是质量很差的原料，杂质含量也远低于古陶瓷。现代陶瓷的胎色纯白，釉无色透明。

其次是材料的颗粒度差异。古陶瓷原料的粉碎、研磨和过滤工艺与设备都很落后，都是人工或简单机械作业，陶瓷原料的粒径大约从几微米到几百微米，尺寸跨度达3个数量级以上。粒度不均匀导致古陶瓷的胎不能做得很薄，壁厚也不能很均匀，表面凹凸不平，棱线不直，挂釉厚薄不均，露胎处较粗糙，致密度不高。不管刮胎成型操作如何精细、手艺如何高超、胎面刮得多平，胎料粒度不均匀都会导致烧结时局部隆起或塌陷，凹凸不平和釉的厚薄不均不可避免。现代陶瓷原料的粒径可以控制在同一数量级，质量最差的原料粒径差也达不到2个数量级。因此，现代陶瓷中的气相和玻璃相占比很低，细润致密，烧结变形很小，厚度非常均匀，表面是标准的几何弧度或镜面，釉的润湿性很好，很薄且均匀，绝无不挂釉的狭缝或露胎点，胎釉结合十分牢固。

第三是颜料的差异。古陶瓷所用颜料都是天然矿料，纯度低且粒度较粗，呈色如前述。釉下彩边际发散（有毛边），有立体感；釉上彩堆釉较厚，难以描绘细微笔画，覆盖性较差，有通透感，色彩过渡变换复杂，各不同部位颜料呈色存在较大差别。现代颜料都是化工产品，单色性好，覆盖性强，无通透感，呈色艳丽，边缘界限分明，细微笔画绝无浸染过渡，颜料层很薄，无立体感。在化工颜料中掺杂也不能掩盖这些特征。

第四是烧结缺陷的差异。由于胎釉材料成分、粒度、杂质的差异和炉内温度分布的差异等，古陶瓷基本都存在程度不同的胎裂、釉裂、气泡、脱釉、意外呈色、表面不平、釉厚薄不一且有堆釉等缺陷，只有个别品种古陶瓷少有或没有可见气泡。现代陶瓷可以完全消除这些缺陷，人工制造这些缺陷很容易识别。

瓷片与瓷砖其实是两个不同的概念；

瓷片是陶质砖不是瓷质砖，瓷片指的是贴墙面用的表面有瓷面的薄层贴片，但是瓷片是不与墙面直接接触的，而是与墙面之间有一定的距离。

瓷片侧面

瓷砖是整块的砖，而不是片，粘贴之后是与墙面完全贴在一起的，中间用水泥沙子固定。

瓷片与瓷砖主要又有以下几个区别：

瓷片（陶质砖）相对瓷质砖容易吸水，硬度和耐用度要低。

瓷片是越光滑越好，瓷砖是要求表面具有一定的防滑性。

我们还可以从下面的这几组数据里直观的看出来具体的区别：

首先，陶和瓷在烧制的过程中原料和温度是不一样的。

陶的原料大多是低硅低铝高铁的粘土，烧制温度一般在800-900℃左右，一般1100℃以下；

瓷的原料是高硅高铝低铁或高硅高铝高铁的瓷土，可以1200℃以上高温烧制，玻化程度高，会更硬，所以瓷质砖也叫作玻化砖。

可能现在会有人想问，那什么叫做玻化呢？

玻化就是坯体或釉焙烧时，由玻璃相开始生成直至制品烧成的过程。

第二，陶的吸水性强，容易吸水。瓷的吸水性弱，基本上不会吸水，并且介于二者之间还有一个炻[shí]

下面给大家展示一下分类的标准：

瓷质砖 吸水率 ≤0.5%；

炻瓷质 吸水率 大于0.5%小于等于3%；

细炻质 吸水率 大于3%小于等于6%；

炻质砖 吸水率 大于6%小于等于10%；

陶质砖 吸水率 大于10%。

所以想快速区别，就可以在砖背面倒上水，水快速散开被吸收的那个就是瓷片。