高压陶瓷贴片电容哪家的好

三环集团坚持技术创新，高技术陶瓷产品已覆盖到电子、通讯、机械、电工、环保、新能源等应用领域。主要产品有多层片式陶瓷电容器、金属玻璃封装连接端子、SMD用陶瓷封装基座、LED用陶瓷封装基座、氮化铝、氧化铝陶瓷基板、光通信用陶瓷部件、电阻器用陶瓷基体、固定电阻器、高频绕线片式电感器瓷芯及底片、燃料电池电极片等，形成以先进陶瓷为依托的多门类产业，产品进入全球知名厂家采购链。

三环集团集材料、产品、装备研发与制造为一体，1997年以本公司为依托，组建了广东省电子陶瓷工程技术研究开发中心，2003年被认定为广东省企业技术中心，开展对新材料、新产品、新装备、新技术的研究与创新。公司先后承担完成多项国家、省级科研项目，研发了多项高新技术产品，创新了一大批光、机、电一体化的高精度专用设备，多项科研成果荣获广东省科技进步奖。公司被认定为国家高新技术企业、国家863成果产业化基地、广东省第一批创新型企业，连续23年入选中国电子元件百强企业。

MLCC行业主要上市公司：目前国内MLCC行业上市公司主要有风华高科(000636)、三环集团(300408)、火炬电子(603678)等。

本文核心数据：MLCC行业产业链全景图谱、MLCC成本结构、中国MLCC配方粉市场竞争格局、全球及中国MLCC电极材料市场规模、中国军用MLCC行业市场规模、中国手机用MLCC需求量、中国基站用MLCC需求量、中国汽车用MLCC需求量、全球MLCC行业市场规模、中国MLCC行业市场规模、中国MLCC进出口、全球MLCC企业竞争格局、全球MLCC主要供应商产能、中国MLCC行业主要公司经营情况、全球MLCC区域竞争格局、中国MLCC区域竞争格局

行业概况

1、定义：MLCC行业分类众多

片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。

MLCC分类较多，一般有三种分类标准。按照所采用的陶瓷介质类型可分为Class 1类、Class

2类按照温度特性、材质、生产工艺、填充介质可分为C0G、NPO、X7R、Z5U、Y5V按照材料SIZE封装大小可分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402、0201、01005等。

2、产业链剖析：行业应用范围广泛

MLCC行业上游主要是陶瓷粉体材料和电极材料，其中陶瓷粉体材料包括高纯钠米钛酸钡基础粉和MLCC配方粉，属于纳米材料、稀土功能与信息功能材料的交叉行业电极材料包括镍、银、钯、铜、银等。MLCC行业下游是终端电子产品行业，MLCC产品应用领域广泛，其下游客户几乎涵盖了所有需要电子设备的领域，从航天、航空、船舶、兵器等武器装备领域到轨道交通、汽车电子、智能电网、新能源、消费电子等工业和消费领域，终端电子产品市场的需求直接影响MLCC的需求。

MLCC产业链涉及多个行业和企业，上游主要原材料供应商有国瓷材料、三环集团、海外华晟、博迁新材等中游MLCC制造重点企业主要有风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子、宇阳科技等。

行业发展历程：行业快速发展

我国MLCC的生产起步在80年代中期，“原电子工业部下属715厂、798厂以及若干省市直属企业先后从美国引进13条MLCC生产线，为中国新型电子元器件产业的发展打下了基础。历经三十多年的发展，国内MLCC行业通过持续引进吸收国外生产技术，已经积累了一定的研究和生产能力，常规产品的生产工艺及技术指标基本能够满足国内大部分的市场需要。在全球科技竞争日趋激烈的趋势下，当下国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。

上游供给情况

1、MLCC陶瓷材料

MLCC的成本主要来源于各类原材料，总体占比基本都在50%之上。其中，陶瓷粉体材料是MLCC的关键原材料，在高容MLCC中，陶瓷粉料占比高达35-45%在低容MLCC中，陶瓷粉料占比在20-25%。

从国内市场来看，目前从事MLCC配方粉批量生产的企业极少，主要包括国瓷材料、三环集团等，其中国瓷材料是国内MLCC配方粉的主要生产并对外销售的企业，目前其MLCC产能为10000吨/年，其市场占有率在80%左右。

2、电极材料

电极材料是MLCC的另外一种主要原材料，占MLCC成本的10%~20%左右。其分为内电极和外电机两类。其中内电极材料中使用的导电相金属粉体主要有镍、银、钯，外电极材料中使用的导电相金属粉体主要有铜和银。数据显示，2020年全球MLCC电极材料市场规模约86.87亿元，中国MLCC电极材料市场规模约45.05亿元。

下游需求情况

1、手机市场

据国家统计局统计数据显示，2020年全年中国手机产量达到了14.7亿台，累计下降9.5%。2021年一季度中国手机产量达到3.5亿台，累计增长33.9%。

从手机用MLCC需求规模来看，前瞻结合国家统计局、HIS、财通证券等多方数据，对中国手机用MLCC需求进行测算。目前，单部手机MLCC量平均在1000只左右。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2020年我国手机行业MLCC需求规模在14531亿只左右。

2、汽车市场

据中国汽车工业协会发布产销数据显示，2020年，中国乘用车市场共计生产1999.4万辆，同比下降6.5%商用车产量为523.1万辆，同比增长20.0%。

受益于政策的优惠，我国新能源汽车市场从2014年开始快速发展，新能源汽车产量大幅上升。根据中国汽车工业协会统计据显示，2020年国内新能源汽车产量为136.6万辆，同比增长7.5%。

从需求规模来看，前瞻结合中汽协、华创证券等多方数据，对中国汽车用MLCC需求进行测算。2020年我国常规燃油车、混合动力车、纯电动汽车用MLCC需求量分别约为7157700万只、312000万颗和1989000万只，合计9458700万只。

行业发展现状

1、中国为全球最大的需求市场

根据中国电子元件行业协会数据显示，2018年，全球MLCC市场规模约为1102亿人民币2019年，全球MLCC市场量价齐降，整体市场规模为963亿元人民币，同比下降12.6%。2020年上半年，由于全球新冠疫情的影响，全球经济受损较重，疫情初期多数MLCC生产企业的正常经营被打断。下半年随着MLCC主要生产地区逐步恢复生产，MLCC产业逐渐升温，全年全球MLCC市场规模达到1017亿元。

从国内市场来看，中国已经成为全球最大的MLCC市场。根据中国电子元件行业协会数据显示，目前中国MLCC行业市场规模约为460亿元，约占全球的45.23%。

2、行业进口依赖度高

根据中国海关总署数据显示，中国MLCC进口依赖度较高。2020年，中国MLCC进口量为3.08万亿颗，出口量为1.63万亿颗。进口产品主要集中在中高端，2020年，MLCC进口平均单价为26.35美元/万颗，出口单价为23.60美元/万颗。

行业竞争格局

1、 企业竞争：日系厂商占主导地位 国产进程加速

——全球：MLCC行业竞争格局

全球MLCC企业分为3个竞争梯队。其中，第一梯队主要为日韩厂商，比如村田和三星电机，在产能和技术上领先全球第二梯队为中国台湾厂商，在技术上略逊于第一日本大厂，比如国巨和华新科等第三梯队为中国大陆厂商，比如风华高科和三环集团，在全球份额较低，主要以中低端产品为主。

从企业竞争格局来看，目前全球MLCC行业龙头企业为村田、三星电机、国巨。2020年，村田、三星电机、国巨全球份额分别为32%、19%、15%。

——我国：MLCC行业竞争格局

我国MLCC行业主要公司有风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子等。

2、区域竞争：全球集中于日本 中国集中于广东

——全球：MLCC行业区域竞争格局

从区域竞争格局来看，目前日本地区企业的整体市场占有率最高，达到56%，而中国大陆MLCC制造商仅占全球6%的份额，大陆厂商产能供应较小。

——我国：MLCC行业区域竞争格局

从MLCC企业的区域集中度来看，我国MLCC产地主要集中于广东。截至2021年8月17日，广东省的MLCC企业数量占全国总数的40%左右，说明我国MLCC企业的区域分布较为集中。

行业发展前景及趋势

1、下游市场需求持续推动行业发展

随着5G应用的加速推进以及新能源汽车的需求爆发，MLCC需求迎来爆发。前瞻预测到2026年我国市场规模将达到730亿元。

2、产品向“五高一小”发展

MLCC广泛应用于手机、PC、基站、物联网、汽车及军工等领域，随着5G、新能源汽车、军工信息化等建设进程加速，MLCC迎来新一轮增长周期同时，随着下游电子产品逐渐向轻薄化方向发展，推动MLCC产品向“五高一小”方向发展。即高容量化、高频化、耐高温、高可靠性以及小型化然而当前我国MLCC仍需大量进口，国产化进程迫在眉睫，在当下全球科技竞争日趋激烈的形势下，国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。。

业界表示，电阻龙头国巨2月稼动率40%不到，订单外溢到旺诠等相关电阻厂，其他厂商也进行一定程度的涨价。

据中国台湾媒体报道，受国巨电子涨价行为影响，电阻等被动元件掀起了涨价潮，台厂奇力新旗下旺诠上周通知通路商、EMS客户调涨电阻价格，调涨幅度达60%以上，为历次涨价最大单一涨幅，后续不排除再涨的可能性。

从年初开始，MLCC、芯片电阻等被动元件已多次计划调涨价格。此前涨价主要由龙头国巨电子主导，目前已经扩大到行业内其他参与者，涨价效应已然形成。

被动元件对现代科技至关重要

被动元件主要用于电路中，控制信号传递、增益信号大小等功能，对于芯片、通信、面板等高新技术行业不可或缺。

电容、电感及电阻是最重要的三种被动电子元件，占了整个市场90%的份额，它们的单颗成本、价格都很低，普通电阻可能只要几毛、几厘钱，但是电子产品中这三大被动元件的用量极大，主板、显卡PCB上动辄上百颗电阻。

被动元件的市场规模增长迅速，2016年达到242.4亿美元，预计2021年达到328.9亿美元，复合增长率达6.29%。随着5G、VR、AI等多种前卫功能的逐步落地，未来被动元件的市场空间将会获得倍数级的增长。

相较于MLCC，电阻标准化程度相对较高，进入门槛相对较低，但是电阻的市占率却高度集中在台湾，加上日商在非车用的大尺寸电阻上，有淡出姿态，韩系厂商也不产制电阻，因此电阻是比电容更依赖台厂的被动元件，台系厂商拥有绝对的话语权。以产能来看，国巨是台湾被动元件龙头，也是全球芯片电阻龙头，月产能已经达到900亿颗，全球份额高达34%，遥遥领先第二大厂KOA的9%，全球第二大厂至第五大厂的产能合计，不及一家国巨。

近期被动元件价格连续上涨

被动元件的涨价经过了两个大的阶段。节前主要是价格止跌回稳，需求上升节后主要是收疫情影响，交通不畅、开工率低导致的供应减少，下游客户哄抢导致价格暴涨。

去年下半年开始，被动元件就从底部跃起，价格一路上涨。去年11月末，被动元件厂商大毅科技率先表示已对旗下电阻产品完成了涨价动作。后国巨以关闭交易系统的方式来了一波花式涨价。三星电机在去年12月就针对分销商调涨MLCC价格，并锁定在104、105等常用料号上，调涨幅度约5-10%。

节后疫情导致生厂厂家迟迟难以开工，下游客户库存严重不足，补仓需求急升。龙头厂商国巨电子由于估计开工情况不足，此前已经连续数次调高了产品价格预期涨幅，最新涨幅在70-80%之间。

业界表示，电阻龙头国巨2月稼动率40%不到，MLCC、晶片电阻的库存均不到30天，加上对EMS客户调涨的幅度中，有为数不少的规格涨幅达100%以上，订单外溢到旺诠等相关电阻厂。其他厂商来看，华新科针对通路商调涨10%，旺诠上周针对大中华区直营及经销客户调涨全系列电阻价格幅度达60%以上，后续还有继续上调的可能性。

天风证券(7.06 +0.71%,诊股)认为，疫情扩大行业供需缺口，涨价逻辑强化，密切关注日韩供应链进展。另外，未来5G/IOT/电动车供应链需求增长，推升被动元器件景气度。

什么是瓷片电容？瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器

通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路的电容器及垫整电容器，按容量分为可调堦的可变电容器及和容量固定的固定电容器

瓷片电容按频率分为高频瓷片电容和低频瓷片电容

高频瓷片电容体积小、稳定性高、高频特性好、损耗小（tgδ瓷片电容有什么特点呢？高频电容，容量小；频率高；损耗小；工作稳定

低频电容，体积小；容量大；耐电压高；价格低

瓷片电容的作用瓷片电容MLCC(1类)微型化，高频化，超低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温，主要应用于高频电路中

瓷片电容MLCC(2类)微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本

主要应用于中，低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用

瓷谷电子，专业生产CG品牌安规电容及瓷片电容30年，生产的瓷片电容器规格型号多，全自动生产设备及检测设备在行业领先

出货快，钻石品质

本着安全的安规电容生产，为科技守护美好生活，更好的守护我们身边最爱的人的安全

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瓷片电容又称圆片瓷介电容，分为高压瓷片电容和低压瓷片电容

瓷片电容的优点主要有耐温，用时持久，价格便宜

应用领域比较广泛，大量用于中大型电子设备和微小型单片机

瓷片电容222，首先是要看用在什么设备上，还需了解电压是多少

要求不高的话同容量普通无极电容都行

容量是2200pf，没相同容量的话可以找两个瓷片电容并联

如是安规瓷片电容，就不要随意找替代，如是Y1电容222一般标志上还有许多认证符号，只能用同类的Y1，Y2电容，产品上有标识耐压300或400V，最高测试耐压可达4000VAC的，其他的电容只如容量相近，耐压相近便可代替

瓷片电容已承受着电子科技产品走进人们的生活中

选择质量好的瓷片电容就犹为重要

找正规的瓷片电容厂家，如果是安规瓷片电容，需是有安规认证的原厂，质量得以保证，并各方面都可以协助配合

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高压瓷片电容器，一个主要的特点就是体积小耐压高

高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容器，在“瓷片”电容器中一般DC50v以下叫低压，DC50V~500V为中高压，DC1000v~6000v和为高压，安规Y电容也是属于高压，DC6000v以上为超高压

2KV、3KV电压很常见

常用于高压场合

高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用

二、瓷片电容规格有哪些瓷片电容用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成的电容器

瓷片电容(瓷介电容)作用主要有三个方面：1.容量损耗随温度频率具高稳定性2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构

通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器如消除高频干扰

瓷片电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿

陶瓷有I类瓷，II类瓷，III类瓷之分，I类瓷，NP0，温度特性，频率特性和电压特性佳，因介电常数不高，所以容量做不大II类瓷，X7R次之，温度特性和电压特性较好III类瓷，介电常数高，所以容量可以做很大，但温度特性和电压特性不太好

瓷片电容器一般体积不大

另外，再强调一个重要特点：瓷介电容器击穿后，往往呈短路状态

(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后，一般呈开路状态瓷片电容规格Ⅱ类瓷也叫做高介电常数型(HighDielectricConstantType)，是适用於作旁路、耦合或用在对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中的具有高介电常数的一种电容器

该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表徵

其特性符合以下标准：用途：1).旁路和耦合2).对Q值和容量稳定性要求一般的分步电路

三、电容的识别方法电容器耐压的标注有一种是采用一个数字和一个字母组合而成

数字表示10的幂指数，字母表示数值，单位是V(伏)

字母ABCDEFGHJKZ耐压值1.01.251.62.02.53.154.05.06.38.09.01J代表6.3*10=63V2G代表4.0*100=400V3A代表1.0*1000=1000V由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法

如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF

如果是4n7就是4.7nF，不标单位的直接表示法：用1～4位数字表示，即指数标识，容量单位为pF，如独石和一些瓷片电容，一般就用指数形式，471就代表47×10^1pF=470pF

瓷片电容也有直接标识容量的，单位就是pF

钽电容，一般直接标识数值，常见单位莡F

(电容数字标识部分由pongo网友补充，在此表示感谢!)色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数(单位为pF)颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9

电容的识别：看它上面的标称，一般有标出容量和正负极，比如钽电容上，有白线的一端就是正极，另外像电解电容，就用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负

电阻电容序列值电容容值系列

瓷片电容是瓷片电容又称圆片瓷介电容分为高压瓷片电容和低压瓷片电容等，高压瓷片电容有哪些特点?瓷片电容规格有哪些呢，下面小编来向你介绍!一、高压瓷片电容高压瓷片电容器，就是以陶瓷材料为介质的电容器

高压瓷片电容器，一个主要的特点就是耐压高

高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容器，在“瓷片”电容器中一般DC50v以下叫低压，DC100V~500V为中高压，DC1000v~6000v和为高压，安规Y电容也是属于高压，DC6000v以上为超高压

2KV、3KV电压很常见

常用于高压场合

高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用

二、瓷片电容规格有哪些瓷片电容用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成的电容器

瓷片电容(瓷介电容)作用主要有三个方面：1.容量损耗随温度频率具高稳定性2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构

通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器如消除高频干扰

瓷片电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿

陶瓷有I类瓷，II类瓷，III类瓷之分，I类瓷，NP0，温度特性，频率特性和电压特性佳，因介电常数不高，所以容量做不大II类瓷，X7R次之，温度特性和电压特性较好III类瓷，介电常数高，所以容量可以做很大，但温度特性和电压特性不太好

瓷片电容器一般体积不大

另外，再强调一个重要特点：瓷介电容器击穿后，往往呈短路状态

(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后，一般呈开路状态瓷片电容规格Ⅱ类瓷也叫做高介电常数型(HighDielectricConstantType)，是适用於作旁路、耦合或用在对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中的具有高介电常数的一种电容器

该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表徵

其特性符合以下标准：用途：1).旁路和耦合2).对Q值和容量稳定性要求一般的分步电路

三、电容的识别方法电容器耐压的标注有一种是采用一个数字和一个字母组合而成

数字表示10的幂指数，字母表示数值，单位是V(伏)

字母ABCDEFGHJKZ耐压值1.01.251.62.02.53.154.05.06.38.09.01J代表6.3*10=63V2G代表4.0*100=400V3A代表1.0*1000=1000V由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法

如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF

如果是4n7就是4.7nF，不标单位的直接表示法：用1～4位数字表示，即指数标识，容量单位为pF，如独石和一些瓷片电容，一般就用指数形式，471就代表47×10^1pF=470pF

瓷片电容也有直接标识容量的，单位就是pF

钽电容，一般直接标识数值，常见单位莡F

(电容数字标识部分由pongo网友补充，在此表示感谢!)色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数(单位为pF)颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9

电容的识别：看它上面的标称，一般有标出容量和正负极，比如钽电容上，有白线的一端就是正极，另外像电解电容，就用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负

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简单的介绍了下瓷片电容，希望能让亲们重新了解高压瓷片电容，瓷谷电子专业制造瓷片电容，安规Y电容30载，为您的安全生活提供有力保障，好质量的瓷片电容请联系瓷谷电子，，24小时热线免费咨询

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低