需要采购陶瓷基板印刷机，压电陶瓷片的丝印机谁家有

一般用线切割或者数控机床。

氮化硅陶瓷，是一种烧结时不收缩的无机材料陶瓷。氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上最坚硬的物质之一。具有高强度、低密度、耐高温等性质。

氮化硅陶瓷的市场应用

汽车产业：烧结氮化硅的主要应用在汽车行业作为一个发动机零件材料。 在火花点火发动机中，氮化硅用于较低磨损的摇臂垫，用于较低惯性的涡轮增压器和较少的发动机滞后，以及用于增加加速度的废气控制阀。

轴承： 与其他陶瓷相比，氮化硅陶瓷具有良好的抗冲击性。 因此，在性能轴承中使用由氮化硅陶瓷制成的滚珠轴承。 一个代表性的例子是在美国宇航局航天飞机的主发动机中使用氮化硅轴承。由于氮化硅球轴承比金属硬，所以这减少了与轴承轨道的接触。氮化硅球轴承可以在高端汽车轴承，工业轴承，风力涡轮机，赛车运动，自行车，溜冰鞋和滑板中找到。

氮化硅轴承

高温材料：氮化硅长期以来一直用于高温应用。 特别地，它被确定为能够存活在氢/氧气火箭发动机中产生的严重热冲击和热梯度的少数单片陶瓷材料之一。

氮化硅推进器。左：安装在试验架上。右：用H2O2推进剂进行测试

医疗：氮化硅具有许多矫形应用。该材料也是用于脊柱融合装置的PEEK（聚醚醚酮）和钛的替代物。 与PEEK和钛相比，氮化硅的亲水，微观结构表面有助于材料的强度，耐久性和可靠性。

脊柱融合

金属切削刀具：由于其硬度，热稳定性和耐磨性，散装的整体式氮化硅被用作切割工具的材料。 特别推荐用于铸铁的高速加工。 热硬度，断裂韧性和耐热冲击性意味着烧结氮化硅可以切割铸铁，硬钢和镍基合金。

陶瓷刀具

电子产品：通常用作制造集成电路中的绝缘体和化学屏障，以电隔离不同结构或作为体微机械加工中的蚀刻掩模。 作为微芯片的钝化层，它优于二氧化硅，因为它是对水分子和钠离子的显着更好的扩散阻挡，微电子学的两个主要腐蚀源和不稳定性。

利用压电陶瓷片的压电效应，可用万用表判断其好坏。

将压电陶瓷片的两极引出两根导线，然后把陶瓷片平放到桌子上，将两根引线分别接至万用表两表笔上，把万用表拨至最小电流挡，然后用铅笔橡皮头轻按陶瓷片，若万用表指针明显摆动，说明陶瓷片完好，否则，说明已损坏。"志高仪器专业提供:分析仪器,科学仪器,光学仪器,实验仪器,无损检测,电子侧量,工业控制,自动化,电力设备,压力,物位,流量,温度,校准,校验,传感器,变送器,分析仪,测试仪,检测仪,色谱,光谱,电工,示波器,测温仪,流量计,酸度计,探伤仪,振动仪,硬度计,试验机,水分测定,监测仪,电泳仪,测定仪,万用表,水质分析,示波器 ,热分析,分光光度计,电化学,低温,表面,比表面,便携式,衍射仪,PH计,COD测定,天平,元素分析仪,试验箱,超声波,工控机,老化箱,测厚仪等产品" 联系地址：广东省深圳市南山区东滨路世纪广场西座729室

耐磨陶瓷片处理技术有哪些特点

1、内衬陶瓷片采用互锁式结构，在钢管内经上形成一个完整的圆形结构，环环相扣形成一个机械自锁力，使陶瓷片不易脱落。陶瓷块紧贴钢管内壁互压贴附，衔接牢固，保证瓷块不脱落。

2、陶瓷片表面光滑，使粉尘输送阻力减小，陶瓷片错列布置，耐撞击，单个瓷块间横向间隙不大于0.1㎜，竖向间隙不大于0.2㎜，相邻的两块高度差不大于0.2㎜。

3、耐磨陶瓷片硬度85值以上，耐磨耐腐蚀。

耐磨陶瓷片耐磨弯头

耐磨陶瓷片处理技术

换能片上用的有超声波陶瓷片，所以其用途和雾化片有些相似。

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MLCC的结构主要包括三大部分：

陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。

陶瓷介质：主要是绝缘性能优良的氧化物材料如钛酸钡、钛酸锶等，它们是构成电容器的电气特性的基础。

内部电极：内部电极存在于每层陶瓷介质之间，起传导电流作用。

外层电极又分为外部电极、阻挡层和焊接层。外部电极主要为铜金属电极或银金属电极，与内部电极相连接，以便外接电源的输入。阻挡层主要成分为Ni镀层，起到热阻挡作用。焊接层主要为Sn镀层，提供可焊接性。

MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、且价格低及稳定性高等优点，适合于信息功能产品轻、薄、短、小的需求，从而被大量使用，是现代电子产品不可或缺的元件。那MLCC是如何被制造出来的呢？

1.配料

将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨，形成均匀、稳定的瓷浆。瓷浆是个比较复杂的系统，一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂等组成。

陶瓷粉作为最主要的材料决定了MLCC的基本特性。粘合剂是高分子树脂，作用是使陶瓷粉之间维持一定的距离并提供强度。溶剂是甲苯和乙醇按照一定比例混合而成。分散剂，是为了避免陶瓷粉表面静电作用易发生的粘连及团聚，保证瓷浆能形成稳定分散的悬浮液的一种表面活性剂。添加剂是用于调节陶瓷粉本身的电特性、满足制品信赖性方面的某些要求、保证烧结能够较好地进行的。

2.流延

将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之间）。

成型过程中流延挤出方式分为两种。On roll方式一般适用于厚膜，是缝口模头挤出方式，使后滚轴的中心对上模具的喷口处；Off roll方式一般用于薄膜，是模具喷出口在后滚轴中心线的上方，基材在没有接触后滚轴处被涂覆上浆料，这种方式也称气垫法或张网法。

成型干燥需要调整线速、温度、泵流量，将瓷浆中溶剂大部分挥发，使薄膜收缩、致密化，从而具有一定厚度、膜密度。

3.印刷

通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，烘干后得到清晰、完整的介质膜片。

印刷类型分为四种：1.凸版印刷，在凸出部分蘸内电极浆料之后加压印刷。2.凹版印刷，在整个板上蘸内电极浆料之后只在凹进部分留内电极浆料进行印刷。3.平板印刷，利用水和油的排斥作用，版面蘸内电极浆料进行印刷。4.丝网印刷，通过丝网孔排出内电极浆后印刷。

丝网印刷与滚印/凹版印刷（Gravure printer）相比，设备工装成本低，内浆利用率高浪费少，电极图案渗边少，且丝网设计灵活，因此大多数厂家印刷方式类似SMT刷锡膏或者红胶工艺，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，有些厂家则采用印刷机，让陶瓷薄膜通过浆料池，让金属浆料附着到陶瓷薄膜上。

4.叠层

叠层是MLCC制造过程的第四个步骤，它的作用是将印刷好的介质膜片一张一张按一定错位整齐叠合在一起使之形成厚度一致的巴块。印刷后，在叠层时膜片被切割剥离，叠层时底部和顶面还需要加上陶瓷膜保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。该道制程需要管控的是叠层时的温度、压力、时间，以及错位位置的对位管控和环境的洁净度等，所以也需要在无尘室里面完成。

5.层压

将印刷、叠层后的巴块通过均匀温度的静水均压的方式，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，使其更加紧密结合在一起的过程。该道制程压力、保压时间、温度是关键品质因数（CTQ），需要重点管控外，压力的均匀性非常重要，因此最好的方式是放在水中进行压着。一般需要切片抽测确认压着的均匀性、结合度等以保证品质。

层压主要流程：巴块装密封袋→进层压机→加压加温层压→冷却→拆袋

6.切割

将层压后的巴块按产品的设计要求，使用片式薄刀片按设计尺寸对巴块进行横向纵向切割，使其成为完全分离的独立芯片（电容器生坯）。

切割原理：刀片对巴块进行下切时，刀座推动刀片向下运动，刀锋接触巴块面部，刀座继续推动锋利的刀锋向下铡压，当刀锋在刀座及惯性的作用下到达切割胶PET基材表面时，刀座迅速向上提升，从而完成一次切割。

切割原理

7.排胶

排胶指的是，在对切割后陶瓷生坯进行热处理，排除粘合剂等有机物。镍电极MLCC的空气排胶温度大概是在250℃左右，具体温度与尺寸规格以及配方有关，氮气排胶的温度可以更高，约400℃-500℃。

排胶主要流程：装钵排片→进排胶炉排胶→出排胶炉

8.烧结

烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好，致密性好，尺寸合格，高机械强度和优良电性能的陶瓷体，可分为两个阶段：致密化阶段与再氧化阶段。

烧结过程是在气氛炉中进行，一般烧结温度在1100℃~1350℃之间。由于是高温烧结，为了防止氧化等，烧结炉里面需要填充氮气/氢气。烧结的关键就是炉膛内的温度与其均匀一致性，还有就是应在一个热动态平衡中进行，空气应充分流动，使瓷体的晶相生长均匀与致密。

烧结主要流程：摆放→烧结→出烧结→卸钵

9.倒角

倒角，也叫研磨。经过烧结成瓷的电容器本体棱角分明，不利于与外部电极的连接，所以需要进行研磨倒角处理。倒角工序是将电容与水和磨介装在倒角罐里，通过球磨、行星磨等方式运动，除去陶瓷芯片表面毛刺，使芯片表面光洁，同时也使端面内电极充分暴露。管控的重点是转速、时间、温度，检查的重点是外观尺寸、弧度、暴露率等参数。

倒角主要流程：配罐→倒角→清洗→出罐→烘干

10.封端

通过封端机，将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来形成外部电极。

封端主要流程：芯片植入→沾浆→烘干→导出

11.烧端

在高温750℃左右，氮气空气，且有时会在加湿条件下，使端电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧，玻璃体熔融并浸润铜粉，使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。

12.电镀

指对烧端后的产品进行端头处理，其实质上就是电镀过程，即在含有镍和锡金属离子的电解质溶液中，将MLCC的端电极作为阴极，通过一定的低压直流电，分别不断在阴极沉积为一层镍和锡。

镍的作用：提高电容的抗热冲击性能，保护外部电极以及防止外部电极和Sn 形成合金状态。

锡的作用：提高电容的可焊性，使MLCC芯片在表面封装中能更好焊接在PCB板上。

13.测试

针对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能，对产品进行100%测试和分选，将不良品剔除，同时按不同容量范围分选出来。

主要测试项目：容量、损耗、耐压和绝缘。

14.外观检查

针对电容产品的外观形貌进行检查，将形态不佳的产品剔除。

主要识别项目：外观缺陷、尺寸异常品

15.编带

编带工程是将测试后的MLCC芯片，编入载带，并按固定数量卷成一个胶盘。编带是为了方便SMT制程中大量高速的自动贴装生产，也可以防止运输等过程导致MLCC碰撞破裂等问题。同时，为了防止混料，一般在编带机上，会对每一片MLCC再次进行容量测试。

16.包装

包装是贴识别标签和运输前打包的过程，MLCC制造商编带后的产品标签，一般只带有厂商自己的信息，包装过程则会增加客户信息的标签和条码，以便于客户识别。

包装主要流程：料盘标签贴装—产品装入盒及盒标贴装—盒子装入箱及箱标贴装。

后道包装过程，一般采用自动化管理检查，扫描条码后自动和对，避免混料错料。

以上就是MLCC制造中的十几道重点流程，可以看出，MLCC的制作工艺非常复杂，技术含量高，机械化程度高，对工厂环境，设备水平和制造管理水平的要求都非常高，是典型的高端制造行业。定位于高端MLCC系列的微容科技，在罗定搭建了行业顶尖的MLCC工业园，其工厂洁净度标准、设备精密度和自动化都有着行业最高标准，并且全流程都以自动化扫描设定参数和制程进行管理，同时利用全行业资深人才，积极开发并快速量产超微型、高容量、车规、高频等重点高端MLCC系列，成为中国高端MLCC的引领者。

一、电厂耐磨陶瓷片介绍

微晶氧化铝瓷片、耐磨陶瓷片、陶瓷衬板、高铝衬板、氧化铝陶瓷板、又称氧化铝衬板，其主要成分为三氧化二铝，即氧化铝（Al2O3），原料氧化惰性氧化铝，化学性质稳定，不与流经物料发生反应，是一种机械设备表面耐腐蚀、损、耐高温、抗冲击的优异非金属材料。

二、电厂陶瓷片规格型号

耐磨陶瓷片是白色长方体，根据外形不同，分为马赛克、粘接衬板、焊接衬板、梯形管道衬板和弧形旋流器衬板。

1、.粘接衬板是实心的白色长方体，常用规格有150*100、150*50、120*80等型号。在施工时，用陶瓷专用胶将衬板与工作面相粘接。

2、焊接衬板的中间有一个上大下小的圆孔通过先粘后焊来进行衬板固定，铁帽通过中间圆孔与钢板焊接，后用瓷帽来保护焊点。相对粘接衬板，焊接衬板的耐冲击能力更强，可以耐更高温度，解决了胶受温度影响的限制。

3、电厂一般用厚度5-6mm的陶瓷片，磨煤机出口管道那儿的陶瓷片一般用8mm-10mm的陶瓷焊接板。

三、电厂陶瓷片性能特点

1. 硬度大

耐磨陶瓷片洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过钢和不锈钢的性能。

2. 性能好

耐磨陶瓷片性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。

3. 重量轻

耐磨陶瓷片密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

4. 粘接牢固、耐热性能好

陶瓷片采用耐热强力胶粘贴在设备内壁。在350℃下可长期运行不老化，用于粘固型产品的无机粘合剂耐温750℃，粘接剂耐温性能和粘接力性能指标达标。

四、电厂陶瓷片应用领域

耐磨陶瓷片主要应用于钢铁厂、热电、煤炭、水泥等行业中物料输送设备及选粉设备内外表面。适合火电、钢铁、冶炼、机械、煤炭、矿山、化工、水泥、港口码头等企业的输煤、输料系统、制粉系统、排灰、除尘系统等一切磨损大的机械设备上，均可根据不同的需求选择不同类型的产品。

五、电厂陶瓷片包装

有些陶瓷片单片的规格非常小容易损坏，电厂陶瓷片的长途运输非常重视。物流不像快递，包装那么坚固，而且由于物流多为大件货物，在装卸分拣的时候多采用机械，一般操作不当会撕裂外包装，导致陶瓷片掉落。

陶瓷片运输一般分为两种方式，粘接成张的陶瓷片一般用纸箱包装，而陶瓷散片多采用覆膜编织袋包装。这两种包装正常情况下都不会有问题，但是在长途运输的过程中要经过多次的分拣转运，这大大增加了包装破损的可能性。针对这种情况我们采取了多种保护方法，对于一次性数量较大的货物我们一般会采取打包托盘的方式，一是保证货物不会丢失，同时也给货物增加了额外的保护层。但是对于比较零散的货物我们多是采用加厚包装的方式来进行保护，目前来看效果还是不错的，客户几乎没有反应过有货物破损丢失的情况。