导热陶瓷绝缘片的特点有哪些
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导热陶瓷绝缘片有以下特点:
1.陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)和170W/(m-K),大小不限,厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高,因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0
W/(m-K)以下,导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K);是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料;
2.使用寿命较长。可以减少设备的维修次数,提高设备运行的安全性和稳定性;
3.耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV,允许使用的最高温度达1600℃,能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境,满足电源产品在各种场合的应用要求。
LTD陶瓷片的应用
专业人士推荐应用实例:产品有以下问题,可选择高导热陶瓷片
1、开机后半小时以上,有炸机,烧管现象的,需电路检查无异常。
2、开机一段时间,测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
3、手摸管子很发烫,而散热片不发热的情况。
4、产品卖出后,很长一段时间,客户退回的烧管坏机。
5、设备对于导热绝缘要求高。
Al2O3结构,因此陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。
性能特点:
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硬度大
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耐磨性能极好
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重量轻
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适用范围广
主要特性:
物理性能:高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度(三米高空掉落不碎)
典型应用:强电流、强电压、高温部位、IC
MOS管、IGBT等功率管导热绝缘
认证情况:天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质
导热系数:25W
耐压耐温:1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料
产品主要应用:
氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC
MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备,强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。
氧化铝陶瓷片是以氧离子构成的密排六方结构,而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中,这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构,因此氧化铝陶瓷片具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。
氧化铝陶瓷片氧化铝含量高,结构比较致密,具有特殊的性能,故称为特种陶瓷。
氧化铝陶瓷片,用于需要导热、散热、绝缘、耐高温、耐高电压击穿的电子电气领域,热传导系数高,稳定性好。而氧化铝陶瓷片是一种高导热,高绝缘的一款材料。