贴片陶瓷电容开裂是什么原因

陶瓷裂纹用云石胶或AB胶，如果缝隙甚微，就点502渗入粘接。陶瓷是陶器和瓷器的总称。人们早在约8000年前的新石器时代就发明了陶器。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。陶瓷材料一般硬度较高，但可塑性较差。除了使用于食器、装饰上外，陶瓷在科学、技术的发展中亦扮演着重要角色。陶瓷原料是地球原有的大量资源黏土经过淬取而成。而粘土的性质具韧性，常温遇水可塑，微干可雕，全干可磨；烧至700度可成陶器能装水；烧至1230度则瓷化，可几乎完全不吸水且耐高温耐腐蚀。其用法之弹性，在今日文化科技中有各种创意的应用。发明了陶器。陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。

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本产品属改性环氧树脂聚合物，抗老化能力超卓，与耐磨陶瓷粘结形成坚固且有缓冲力的抗磨层，固化后抗水、防腐蚀性能极佳。

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稠度高，不崩不漏，利用率高达98%以上，其抗震、抗压、抗拉、抗冲击等物理性能卓著。

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吸纳由冷缩热胀或风力引起的移动，及由输送系统或配料系统引起的震动，可在维修工程中填补裂缝裂纹及增强板材的强度和耐久性。

★ 可常温固化，也可加热固化。

★ 用作修补剂时最高工作温度为300℃，用作结构粘接时最高工作温度为250℃。

应用范围：

★本产品广泛用于耐磨陶瓷片的粘贴，特别是火电、钢铁、冶炼、机械、煤炭、矿山等行业遭受强烈粉料冲刷或浆料冲蚀磨损严重的设备粘贴耐磨陶瓷片。特别适用于高温工况耐磨陶瓷片的粘贴。

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磨煤机出口管道、排粉机内壳、钢铁厂除尘系统、风管弯头等处耐磨陶瓷片的粘贴。

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球磨机出口斜管部位及引风机风壳粘贴陶瓷耐磨内衬，也可用于钢铁厂、冶炼厂料斗、料仓、矿车内粘贴耐磨陶瓷片。

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输煤、排灰系统及冶金钢铁业的输料、配料系统中的料仓、料斗等设备上耐磨陶瓷片的粘粘。也适用于高温工况机械零件的粘接与修补。

使用方法

★ 表面处理：打磨或喷砂清除被粘物表面的灰尘、油污及锈迹，最后用清洗剂清洗。

★ 配胶：按A：B(质量比)=1：1将两种组分混合均匀。

★ 施胶：将调好的胶均匀涂敷于待粘物表面。

★ 固化：常温24h完全固化或常温2h后加热至80℃保温4h完全固化。

Al2O3陶瓷：氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。陶瓷贴片硬度≥HRA85，仅次于金刚石的硬度，而且表面光滑摩擦系数小，耐磨性能十分理想，尤其是在高温氧化性介质或腐蚀介质中，陶瓷贴片的材料较之其它金属材料性能优越得多。

耐磨弯头陶瓷片

氧化铝陶瓷片

耐磨陶瓷片

粘贴加焊接。

技术参数：1760℃高温烧结而成；国家权威检测部门检测AL2O3含量为95.02%；洛氏硬度≥85（HRA）；抗拉强度≥550Mpa；密度≥3.8g/cm3；抗折强度≥370Mpa；耐高温：1760℃。

2．结合媒体层（IV型无机胶粘合剂）

基本特征：高粘合力、高防水、耐高温，基于国内高科技研究成果研制。

技术参数：国家权威检测部门检测胶粘接面抗拉强度≥24.2Mpa；260℃下抗拉强度≥18 Mpa；胶粘接面剪切强度≥7.08Mpa；耐温：-35～1250℃。

3．焊接钢碗和螺栓（可焊接式防磨耐热钢）

基本特征：防磨、高焊接强度、耐高温、良好的热稳定性。

技术参数：焊接面抗拉强度≥199Mpa；焊接面剪切强度≥32.2Mpa；耐高温：1450℃。

逻辑

问题，的确需要费脑筋。。。

陶瓷

裂纹

的形成，是有规律性的，

简而言之，就是

坯体

和釉面的

收缩率

不同造成的，（釉面的收缩率大于坯体，所以

高温

烧成后冷却整体凝固时，表面开裂）

我们一般看见的

裂纹釉

是经过人为调配

釉药

配方得出的。

根据这个

原理

，

一般来讲没有裂纹的釉面不可以在常温下“做出裂纹”，

一般的釉面，除非用

彩绘

的方法模拟绘制出

条纹

，

但是也得经过800左右

低温

烧制。

如果绝对按照你说的要求，

恐怕只能用金刚砂的电磨（一种用于精细打磨多功能小

电动工具

，网上查得到）仔细刻画，或者用玻璃刀刻画，，，

最后，在刻画的

痕迹

里填上

颜料

，模拟裂纹。。。

另外，要注意的前提是，

研究掌握了裂纹

肌理

的规律，以及熟悉电磨或者玻璃刀的操作控制

技巧

，

才能仿制出精彩的东东。。。

耐力板(又称PC板，聚碳酸酯，实心板、防弹玻璃、卡布隆板、塑胶实心板、聚碳酸脂板、航空透视板)是以高性能的工程塑料聚碳酸酯或聚碳-----酸脂加工而成。特性:耐撞击、打不破 强度超过强化玻璃、压克力板数百倍，坚韧安全、防盗、防弹效果最佳。 可圆拱、可弯曲: 加工性佳、可塑性强、能依工地现场实际需要，弯曲成拱形、半圆形等式样。随着经济的不断发展耐力板行业也越来越受关注，并被广泛应用到生活中的各个行业。

耐磨陶瓷片是古代陶瓷产物，具有优越的抗腐蚀才能和抗磨损才能。耐磨陶瓷的硬度很高，是目前耐磨性仅次于金刚石的耐磨资料。耐磨陶瓷片的密度较小，分量仅是金属的一半，是耐磨损和抗腐蚀任务件外表资料的最优选择之一。耐磨陶瓷片产物目前重要被使用与各类工业磨损环境，例如各类风机叶轮及壳体的耐磨和防腐。耐磨陶瓷片还常被用于和各类金属资料复合制成耐磨管道弯头。耐磨陶瓷片的另一个重点使用范畴是各类水泵、渣浆泵、循环水泵的壳体、叶轮及各类过流部件的耐磨防磨。

另外，耐磨陶瓷片与金属资料复合制造时，人们通过无数次的实验，终于找到了最适合的衔接方式，这种方式主要有粘接式、镶套式和机械焊接式。这三种方式各有其特点，可以根据实际情况选择其中的一种衔接方法，这样就极大地满足了企业的需求。

微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好，具有许多潜在的经济效益。迄今为止，该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。

陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性，在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是，氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外，最有前景的技术是陶瓷焊接，即焊接形状简单的陶瓷零件，制成形状复杂或大尺寸的部件。为此，陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷，并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质，微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的，因此接头可以均匀连接，避免出现裂纹。同时，微波加热的加热速度极快，内部陶瓷晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊前更均匀，使接头区材料保持优良表现。

氧化铝陶瓷电子基板

氧化铝陶瓷电子基板

以氧化铝陶瓷基板为例，我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节：

（一）氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节

钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。

镀通孔：在连接层之间钻孔铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序：除胶渣、化学镀铜和电镀铜。

干膜压制：制作光敏蚀刻感光层。

外层曝光：贴好感光膜后，电路板类似于制作工艺的内层，再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域，我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。

磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板，实现薄膜沉积。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷电子基板

（二）氧化铝陶瓷基板电镀

在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。

镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极（镀件）上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢，但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点，可以采用多层金属电镀，在镍作为中间层电路完成后，将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。

主要任务是完全剥离抗镀层，将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供一个完整的接线板。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷

铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法

浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。

该工艺最早出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。