瓷片最高能承受多高温度

瓷片电容耐压值一般是指电容两极之间可以承受的电压的最大值

耐压值一般只有测试时才会达到，用于测试瓷片电容质量

即使在测试时，耐压值也是保持一个很短的时间

如果长时间进行耐压测试，就会损坏瓷片电容

瓷片电容额定电压是指电容器运行的电压范围

是保障电容长期稳定工作的标准电压，使用中电容两端施加电压不能超过这个值

最好是与这个值相等

这样才可以保证电容正常工作

瓷片电容击穿电压是指电容两极之间可以破坏的最小电压

通俗解释：耐压值=最高电压；额定电压=工作电压；击穿电压=破坏电压我们也可以把耐压值和击穿电压理解是一个意思，当加在瓷片电容上的电压超过耐压值的时候，瓷片电容会被击穿

体积的大小是没什么分别的，因为体积大容量可以做的更大，体积小的因为体积的原因所以最大容量得到了限制。从机械力去分析体积大点能曾受外力会大点，人去更换的时候也方便点，当然要考虑到实际应用的空间。

卫生间装修是离不开瓷砖装饰的，因为卫生间里是属于用水区域，而瓷砖也属于防水材料，所以卫生间和瓷砖似乎是息息相关的！

既然卫生间装修必须要用到瓷砖，那么是瓷片好还是瓷砖好呢？

雨哥首先说明一点，其实瓷片也是属于瓷砖的一个种类，只不过是档次稍微低一点，因为坯质不同，但也可以统称是瓷砖！既然要区分开来哪就分呗，以下雨哥就根据自己的经验跟大家聊聊卫生间装修是用瓷片好还是瓷砖好这个问题。

用瓷片装修卫生间的优点：因为瓷片的坯质是属于“泥质”，在贴砖时需要经过泡水处理。瓷片属于墙面装饰专用，经过泡水之后可以直接使用水泥浆来贴，牢固程度绝对是放心保证的，我们不用担心，这也是瓷片最大的优点！

缺点：瓷片砖的表面瓷层比较薄，而且坯体的坚硬程度比较低，耐水性也比较小，在施工过程中容易出现崩瓷或开裂的现象，使用过程中可能会出现透水的情况，这些都是瓷片的缺点！

下图是泡水中瓷片

用瓷砖装修卫生间的优点：真要将瓷片和瓷砖区分，瓷砖指的就是地板砖，用来装修卫生间的墙面也就是我们常说的地砖上墙，地砖上墙最大的优点就是能提高装饰效果！加上瓷砖的坯质坚硬和表面瓷层密度和厚度都比较好，耐水性强和平整程度都比较理想。

缺点：用瓷砖来装饰墙面讲究的是铺贴技术和辅料，目前针对地砖上墙一般都是采用“湿挂”或“干挂”两种方式。因为地砖上墙最大的缺点就是容易出现空鼓和脱落的现象，因为瓷砖的坯质不透水从而影响了粘贴材料和瓷砖的粘结力，因此若使用传统的“湿贴方法”的话，铺贴后的质量问题就成了最大的弊端！

下图属卫生间瓷片装饰

综上所述：瓷砖和瓷片各有各的优缺点，谁好谁坏主要是根据多方面因素考虑，并不是拿来比较分高低的。

比如说：从铺贴之后的质量方面考虑，雨哥就建议使用瓷片装修卫生间，这种做法在我们的自建房装修中最为普遍。因为瓷片的价格要比瓷砖便宜，加上现在瓷片生产工艺已经达到了很好的质量要求，耐水和不透水已经达到标准，而且装饰效果也不见得有多差！

下图是卫生间瓷片装饰

选择瓷砖装饰的理由：选择瓷砖装饰一般都是为了达到更好的效果，而且也不计较总体成本，因为瓷砖的品质要比瓷片好，如果能避免施工的质量问题，选择瓷砖装饰效果确实要比瓷片装饰好很多（个人喜好除外）！

下图：卫生间瓷砖装饰

本文结语：通过瓷砖和瓷片的优缺点对比，最后选择瓷砖还是瓷片也都是个人喜好了！选择瓷片的可以节约多重成本，使用普通的湿贴方法也不会有多大的质量问题。使用瓷砖的话不仅材料成本增加，工费也会跟着增加，更重要的是有些铺贴质量问题综合多种因素则不可避免。因此从铺贴之后的质量和造价成本上来选择的话，雨哥建议使用瓷片装修卫生间。

压机成型的压力也比地板砖要小很多，从而烧成的温度也比较低，地板砖烧成1200都左右，瓷片的烧成要低200度左右。所以它的成品密度比较小，相同规格的砖，瓷片拿起来会轻很多。玻化砖：经过技术加工，砖面硬度高，表面光滑明亮，但防滑性差。微晶玻璃化砖：微晶玻璃复合砖，耐候性优良，抗污性能好，但抗划伤性差且明显。

瓷砖和瓷片表面厚度不一样，听名字就知道瓷砖比瓷片厚。瓷片表面光滑，瓷砖要求有一定的防滑性，这样安全性能会更高。瓷砖比瓷砖使用寿命长。瓷片吸水率低。瓷砖比瓷片重。

看抗污性，用油性比花，五分钟能擦干净的瓷砖抗污性好，听声音，清纯的密度更高，看平整度，测面竖起来立得住和两片砖拼起来中间没有缝隙的平整度高瓷砖一般都是贴在地面又俗称地砖，也有业主把地砖一分为二地砖上墙。比较常用的瓷砖规格有：600x600mm、800x800mm、600x1200mm等各类型尺寸。由粘土、石英沙等等混合，经过由研磨等多道工序加工而成，打造成耐酸碱的瓷质或石质建材，统称瓷砖。瓷砖一般都是贴在地面又俗称地砖，也有业主把地砖一分为二地砖上墙。

卫生间墙面都需要粘贴墙砖，也就是提主所说的瓷片，瓷片材质不同，300*600的规格比较多，瓷片精致薄而小巧，因为瓷片比较耐脏、耐污、耐油渍好打理，家装理想的墙面装饰材料。地砖需要经得起重压和经年累月的使用，一般都是高吨位压制出来，密度很高，很是压手。而瓷片的密度就比较小，一般比较轻薄，制作成本比地砖低，需要符合轻便方便上墙铺贴的作用。

2、结构胶指强度高（压缩强度>65MPa,钢-钢正拉粘接强度>30MPa，抗剪强度>18MPa）,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接的胶粘剂。

电容额定电压：指的是产品的标准的工作电压

指某一用电器在这个电压下能够长时间正常工作，比如电视的额定电压为220V

额定电压值是保障电容长期稳定工作的标准电压，使用中电容两端施加电压不能超过这个值

最好是与这个值相等

电容的耐压值一定要比额定工作电压高

不论是安规电容还是瓷片电容，因为市场需求不同，制造商都会生产不同的耐电压产品，耐电压和额定电压有对应关系

现在人们对装修也是越来越重视了，而装修的过程中都会让我添瓷砖，在瓷砖到处都能够看见，所以说瓷砖是家里装修的好材料。家里装修都会需要用到瓷砖，现在那么大品位提高了，从而对瓷砖的要求也是越来越高了。家里装修被运到池砖和瓷片，尺寸和植片也都是装修用到的材料。大家可能只是对瓷砖了解，而对此片不是太了解，所以就不知道瓷砖和瓷片有什么区别，接下来小编就给大家介绍一下。

　　瓷砖和瓷片的区别

1.瓷片指的是墙面用的表面有次面的薄层贴片,而瓷砖则是指有瓷面的地砖。两者最明显的差异就是厚薄程度不一。瓷片越光滑越好,而瓷砖要求表面有一定的防滑性。佳的瓷片内部不存在一星半点气泡,否则很容易受冻碎裂,而瓷砖对内部是否存在气泡要求不高。.瓷片应当属于通体陶瓷,但不属于砖,而属于片瓷砖是瓷,是由瓷土烧制而成的。

2.防滑区分,一般的瓷砖是用来铺地板的,所以必须具备一定的防滑功能,而且防滑效果越高越高,但是瓷片正好相反,瓷片是用来装饰的,因此越光滑越好,如果光面不光滑,就说明质量不好。

3。归类不同,瓷片是属于瓷器,属于陶瓷,跟家中的花瓶或者盘子等材质是一样的,因此归类为瓷。但是瓷砖属于地板,属于砖,是烧制而成,二者的制作工艺有很大差别,使用的材料也不同,属于不同的门类。

　　瓷砖和瓷片选购技巧:

1、查看平整度.把两块同一品种的砖面对面重叠在一起,四角对齐,转动其中的一片,转动容易者质量差,反之则好。此法不能用于检测仿古砖。仿古砖的显著特点是表面色彩和花纹的任意变化,表面可以凹凸不平。

2、用对角比尺寸,这个方法比较简单。把两块同一品种的砖面对面重叠在一起,四角对齐,转动其中的一片,四边尺寸始终一致者好。此法尤其适用于表面光滑的瓷砖检测。看光洁度、这是检测抛光砖品质的一个重要指标。将抛光砖表面的保护蜡用软布或试剂清洗干净,放在灯光或阳光下,表面越亮越好。

3、听声音、用硬物轻击,声音越清脆,则瓷化程度越高,质量越好。也可以左手拇指、食指和中指夹瓷砖一角,轻松垂下,用右手食指轻击瓷砖中下部,如声音清亮、悦耳为上品,如声音沉闷、滞浊为下品。看吸水率.吸水率的大小是瓷砖质量的一个重要标志。将一小杯水倒在砖体的背面,水消失得越快说明吸水率越高,质地越疏松,强度越弱,反之则反。

有关瓷砖和瓷片的区别小编就给大家介绍到这里了，相信大家看了以后，对瓷砖和瓷片儿，的概念有所了解了吧，知道它两者之间到底有什么区别了吧?家里装修都会用到瓷砖和瓷片，瓷砖使用的频率是越来越高，而此片也是一种很好的装修材料。瓷砖和瓷片各有各的优缺点，也不能说能哪种材料好，哪种材料不好。如果大家需要选购瓷砖的话，可以把这两种不同的材料进行对比，然后选择合适的装修材料。

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低