抛光砖切割容易切破怎么办

因为水刀加工是在钻石喷嘴射出的‘水流’中加入了适量的“金刚砂”对高密度的建材，及石材进行切割的工艺。而且水刀加工可以利用电脑编程控制，加工任何复杂的图案，图形，文字等。并且切割表面，光滑平整，无锯齿状。所以抛光砖，全抛釉，以及微晶石都可以用水刀切割加工。

二、墙体的基层处理不合格，比如墙面的防水拉毛层脱层等；

三、铺贴瓷砖用的水泥，一般家装用325#水泥，如用425#水泥应拌合细沙，按1:2.5或1:3的比例充分搅合。如用425#水泥，应按要求：

（1）素浆的厚度不超过8mm，越厚干燥时的拉力越大，极易引起瓷砖的破裂；

（2）墙体要潮湿，瓷砖本身要吸足水分；

（3）铺贴完工后，一星期内用清水每隔6小时充分保养1次。

抛光砖的制作工序大致需要以下步骤：

1. 原料、配料 （原料、配料的检验，选用与均化）

2. 制粉 （球磨、除铁过筛、配色、喷雾造粒、原料陈腐）

3. 压制

4. 干燥

5. 釉线或印花

6. 烧成

7. 抛光

l 一、  原料、配料

l 工艺车间将坭砂料按照成分、温度以及砂石料配比等在实验室进行小试配方，接着中试，直到大试配方。此过程需注意原料的化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定、运输是否方便、均化、破碎、除铁等。

l 原料车间根据工艺车间提供的配方单进行投料，投料之前检验员进行坭砂料的水分检测。投料时需将水分除掉，投料过程中有监磅员进行监督。此过程需注意原料水分、配料准确性。配料的目的是将几种不同颜色的粉料混入一起，作为一种单一的颜色。

l 二、  制粉

1. 投完料后通过输送带输入球磨机进行球磨。球磨过程中需要对球磨机里面的树根或者杂物进行打捞，预防部分有机物面膜随后混入浆料而造成针孔或溶洞。

2. 球磨合格后将进行浆料检测。此过程需注意浆料细度、水分、粘度。浆料检测合格后才可放浆入浆池。浆池搅拌机不停对浆料进行搅拌，预防浆料沉淀。球磨是使原料达到一定的细度、成分均匀的过程。

3. 除铁过筛。浆池浆料放满后，需对浆料进行过筛以除去一些有机物，过粗物，并进行除铁。

4. 配色。按生产需求，浆池满后，部分工艺车间技术员会安排往浆池里加不同色料。加色料后搅拌取浆制饼窑炉试烧，并和标准版对比，直至颜色匹配。

5. 喷雾造粒。工艺车间在对好色后通知原料车间喷粉，即将浆料水分烘干，要求喷出来的粒子为球状颗粒。喷粉设备为喷雾塔。过程要求注意粉料水份、粉料级配、粉料结构。原理为：在喷雾干燥塔中利用热风炉向下送出的600℃的热风和向上喷射的泥浆的充分对流，进行干燥、造粒，形成空心的原料颗粒(真正的生产原料)，保证了压制成型阶段原料的有利结合。

6. 原料陈腐。即入粉料仓。将喷好的粉料进到分仓进行储存，原料进入料仓自然放置大约48小时以上，保证原料所含水分的均匀和物化性能的一致。

l 三、压制

将喷雾干燥后的粉料倒入冲压机冲压成砖型（砖坯）。压机吨位、模具，决定产品强度、尺寸、开裂等主要缺陷。

l 四、干燥

砖通过压机压制成型后进入干燥窑，干燥窑的作用是吧砖坯里的水分再烘干，直至水分含量在0.5%以下。

l 五、釉线或印花

砖坯出了干燥窑之后通过釉线进入烧成窑。

根据产品的不同，釉线有不同的用处。普通的微粉砖釉线只做输送带用；渗花砖则需要在釉线处进行印花和喷水。

l 六、烧成

砖坯进入烧成窑后通过高温让砖坯进行瓷化。

窑炉在烧成过程中需调节窑炉的烧成温度，温度曲线、窑炉气氛及急冷管的开度。调节以上条件可控制砖的吸水率、平整度、抗折强度、滞后变形及专卖你的针孔、防污程度。

l 七、抛光

砖烧出来后就进行抛光工序。

主要为几个步骤：

1. 前磨边

2. 第一道刮平

3. 第二道刮平

4. 摆动刮平

5. 粗抛

6. 精抛

7. 后磨边

8. 超亮洁

9. 分选

抛光过程中主要容易产生缺边角、磨花、划痕、棱形及尺寸不对等缺陷。抛光深度还容易产生色号的变化。

手提式切割机切割开孔要点：

1，准备一堆细沙，细沙堆成的面积要大于待切瓷砖且高度20CM以上；沙子堆平但不要堆实；不要一刀切断，先在表面切一道深约3mm的槽。

2，然后从一头沿着切出的槽将瓷砖切断到长度的2/3处，再从另一头切，直至切断。切割过程中一直要保持有足够的冷却水，并尽量将切割机贴紧瓷砖表面，以减小切割机的振动，切割速度要尽量慢。

3，切割锯片优先选用品牌的专用切割锯片。

4，优先考虑去专门的切割房使用台式切割机进行切割。台式切割机稳定性好，破损少。