陶瓷电容厂家有哪些

广东微容电子科技有限公司位于广东省罗定市，主营被动电子元器件MLCC，是中国高端MLCC主要制造企业。

微容科技创始人陈伟荣是改革开放后中国电子行业最早的开拓者之一，曾任康佳集团总裁7年，因看好基础元器件产业在中国的发展，2000年开始进入MLCC行业，20年潜心深耕，带领出了一支专业成熟的MLCC技术研发及运营管理团队。

基于对行业的深入认识，微容自成立起定位做高端MLCC，全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源，突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC。

罗定微容科技园近期总规划投资120亿元人民币，计划在2028年左右实现年MLCC产能1.5万亿片的规模，成为行业前三大厂商之一。截至2021年，已投入20亿元，MLCC月产能超过300亿片。其中高容量系列突破至47μF容量，并继续扩展100μF等更高容量以及不同尺寸和电压的规格。射频系列及01005、0201超微型系列已成为行业主力制造商，车规MLCC体系及产品平台建设完成，实现AEC-Q200标准0603、0402、0201系列产品开发量产。

微容在高端MLCC的成果和前景，得到了电子行业的高度认可，已配合众多电子行业的龙头企业。扎根于高端制造产业的微容，坚持用匠心做好产品，快速跻身全球MLCC一线厂商，为中国高端制造电子产业的规模化、产业化打下坚实的基础，为全球电子科技产业的发展提供有力的资源保证。

真实。太阳诱电（常州）电子有限公司于2019年08月23日成立。法定代表人福田智光，该公司经过国家审核认证，是一家真实正规的公司。太阳诱电常州项目是我市目前投资规模最大的日资制造业项目，项目主要产品多层陶瓷电容器，项目质量高、产业带动能力强，已被列入江苏省重大项目清单。

电容器生产厂家

宁国佳明电容器制造有限公司

本公司公司专业生产CBB65、CBB61、CBB60、CBB66A、CBB66B型金属化薄膜电容器。产品技术先进、性能可靠，拥有完善的检测手段和健全的质量保证体系。产品先后通过CQC、SO9001国际质量体系认证。产品主要与空调器、洗衣机、电风扇、电冰箱等家电配套。前进中的佳明人，将继续秉承“求精创新、诚信经营”的宗旨，与各界朋友一道携手共进、共创辉煌!

CBB60电容器采用边缘加厚的金属化锌铝膜作为电极和介质。外形为圆柱形，ABS或PBT塑料外壳。CBB60具有良好的稳定性和防潮性。

CBB65经过卷绕机卷绕后装入铝质外壳中。再在外壳中装入高纯度的蓖麻油使其保持真空状态，并且可以使产品耐高温。

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。

基本介绍中文名 ：贴片电容 外文名 ：Multiplayer Ceramic Chip Capacitors 缩写 ：MLCC 尺寸,命名,封装,贴片电容的分类,NPO电容器,X7R电容器,Z5U电容器,Y5V电容器,MLCC电容选型,电容的作用,内部结构, 尺寸 贴片电容有两种尺寸表示方法，一种是以英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，这些是英寸表示法， 04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸（mm） 英制尺寸 公制尺寸 长度及公差 宽度及公差 厚度及公差 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 1206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 1210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2220 57505.70±0.40 5.00±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00 命名 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 贴片电容的命名： 0805CG102J500NT 0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸 CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的 500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。 N：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式，T 表示编带包装， 贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异 贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。 贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容，系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。 贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。 容量精度在5%左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10%左右。 Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20%左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。 封装 贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列， 具体分类如下：类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 贴片电容的分类 一 NPO电容器 二 X7R电容器 三 Z5U电容器 四 Y5V电容器 区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。 NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到 125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。 封 装 DC=50V DC=100V 0805 0.5---1000pF 0.5---820pF 1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 1210 560---5600pF 560---2700pF 2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。 X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要套用于要求不高的工业套用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。 封 装 DC=50V DC=100V 0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF 1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF 1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。 尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率回响，使其具有广泛的套用范围。尤其是在退耦电路的套用中。下表给出了Z5U电容器的取值范围。 封 装 DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF 1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF Z5U电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围10℃ --- 85℃ 温度特性 22% ---- -56% 介质损耗 最大 4% Y5V电容器 Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。 Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器。 Y5V电容器的取值范围如下表所示 封 装 DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF 1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF Y5V电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围 -30℃ --- 85℃ 温度特性 22% ---- -82% 介质损耗 最大 5% 贴片电容器命名方法可到AVX网站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。 MLCC电容选型 主要MLCC主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、平尚电子科技、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。 容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的 电容 选形要素。 选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 介质的性能 -C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业套用 -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合套用于去耦电路 -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容 MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 电容的作用 1）旁路 旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连线处在通过大电流毛刺时的电压降。 2）去耦 去耦，又称解耦。 从电路来说， 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大， 驱动电路要把电容充电、放电， 才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大， 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是晶片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作，这就是所谓的“耦合”。 去耦电容就是起到一个“电池”的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。 将旁路电容和去耦电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去耦合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF 等；而去耦合电容的容量一般较大，可能是10μF 或者更大，依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。 3）滤波 从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1μF 的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。电容越大低频越容易通过。具体用在滤波中,大电容（1000μF）滤低频，小电容（20pF）滤高频。曾有网友形象地将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变，由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化，频率越高，峰值电流就越大，从而缓冲了电压。滤波就是充电，放电的过程。 4）储能 储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000μF 之间的铝电解电容器（如EPCOS 公司的B43504 或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式，对于功率级超过10KW 的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。 内部结构 它的外表是陶瓷做的，但不止只有一种，它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等。 通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷晶片，再在晶片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

原理,分类,选型, MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 原理 结构原理 由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷晶片，再在晶片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。 分类 按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。 按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。 目前在便携产品中广泛套用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型碱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模组电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。 选型 容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的 电容 选形要素。 1. MLCC 选型：仅仅满足参数还远远不够 购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到 MLCC 的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的 选型 是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。 2.选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 -失效 -价格与供货 3.不同介质性能决定了 MLCC 不同的套用 -C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业套用 -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合套用于去耦电路 -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容 MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

在被动元件市场上，日系仍一家独大，美、韩、台、陆各有所长。据悉，全球近80%的市场份额被日系厂商垄断，仅龙头村田、TDK两家去年被动元件收入就超过百亿，几乎占据了市场一半以上的份额。

美系厂商在二战后也积极发展被动元件，两大被动龙头威世和基美通过多起大并购，在该领域成功上位。

韩国方面，三星在1988年研发出超小型MLCC，直到2007年才开始针对MLCC大幅扩产，从单月200亿只扩产至2011年480亿只，并于2015年达到588亿只/月，市占率高达20%，并且，三星不惜以压低毛利的手段抢占市场。

台湾的被动元件市场则呈现诸侯割据模式，各厂商实力均衡。大陆方面虽然目前主要以中低阶产品为主，但也涌现出一批高质量的厂商。

涨声一片，整体交期3-6个月

由于几大日系厂商近年逐步停产中高容MLCC，转投利润更丰富的车用产品，导致3C消费电子领域出现巨大供需缺口。

 

在交期方面，三星电子自用MLCC库存目前已水位告急，旗下子公司三星电机已在釜山、菲律宾和中国天津工厂全面启动扩大生产，整体交期3-6个月。

在价格方面，陶瓷粉末、电极金属与包装材料等上游材料成本上升，各被动元件厂商陆续上调产品价格。以下为各厂商上调产品价格的时间线：

2016年10月，多家代理商收到国巨的调价通知，其最主打的RC系列厚膜电阻全线涨价：0201涨价5%，0603涨价5%，0805-1026涨价3%，而其交期普遍拉长至8-10周，接近延长了一倍。

2017年2月25日，台湾厚声发布公告，上调部分电阻产品价格：由于原材料、人力和企业运营成本上升，为应对行业的趋势，厚生集团自3月1日起，对0603（含）以上尺寸晶片电阻CHIP-R在目前售价基础上调升10%左右，具体以报价单为主。

2017年4月20日，苹果MLCC及R-Chip产品供应商、全球第一大电阻生产商和全球第三大波被动原件制造商台湾国巨向代理商和客户发涵宣布，晶片电阻R-CHIP和晶片电容MLCC价格调整。

2017年4月21日，国内最大片式电阻厂商风华高科向客户发片式电阻产品涨价通知。

2017年6月1日，TDK向代理商发布通知MLCC开始涨价，日厂已顺利涨价成功且热门品项涨幅达5%-8%。

2017年6月19日，国巨通知MLCC涨价15%-30%，交期从6周延长至24周。

2017年7月12日，全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂发布涨价通知：各项成本（包含）运费及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。

哪些产品属于被动元件？被动元件和主动件的区别在哪？

被动元件为无源器件，主动元件则为有源器件，所谓源指的就是“电压源”、“电流源”等。

一般来说，被动组件不必接电就可以运作，能产生调节电流电压、储存静电、防治电磁波干扰、过滤电流杂质等的功能。相对于主动组件，被动组件在电压改变的时候，电阻和阻抗都不会随之改变。

另一种说法认为，在偏压的条件下利用其电器特性来当组件的都是主动组件 ，而被动组件应该是不会因为偏压的改变而改变电器特性的组件。

主动组件：电路组件中能够执行资料运算、处理的组件。包括各式各样的芯片，例如半导体组件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动组件，主要有diode、BJT、MOSFET等等。

一般来说贴片陶瓷电容最大容值是100uF，尺寸有1210,1812等规格。

通常情况下，100uF的贴片陶瓷电容会比同样规格的钽电容还要贵，所以如果需要再大的容值，比如220uF，470uF等等，一般都是直接选用钽电容。

钽电容寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好，即便是同等价格前提下，也是优于贴片陶瓷电容的选择。

这种贴片电容是积层贴片陶瓷片式电容器。

积层贴片陶瓷片式电容器是一种用陶瓷粉生产技术，内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积，高耐温度系数的电容，高频性能好，用于高稳定振荡回路中，作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合,这种电容器不宜使用在交流（AC)脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿，所以不建义使用在交流电路中。

贴片电容有两种尺寸表示方法，一种是以英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，这些是英寸表示法， 04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸。

陶瓷（瓷介）电容分为2种，是瓷片电容和多层陶瓷电容

多层陶瓷电容

又分为2种，是贴片陶瓷电容和独石电容

独石电容就是在陶瓷贴片电容的两端焊接上引脚并且包封的电容

独石电容又分为径向独石电容和轴向独石电容