普通陶瓷的导热系数是多少

氧化铝陶瓷的导热系数为：20W/m.K

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料。

氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

氧化铝陶瓷的硬度极大，洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。

氧化铝陶瓷耐磨性能好。其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。

它还有重量轻的特点，其密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

以下为氧化铝陶瓷含量 ≥92%的耐磨陶瓷的主要技术指标：

密度： ≥3.6 g/cm3

洛氏硬度： ≥80 HRA

抗压强度： ≥850 Mpa

断裂韧性KΙC： ≥4.8MPa·m1/2

抗弯强度：≥290MPa

导热系数：20W/m.K

热膨胀系数： 7.2×10-6m/m.K

氧化铝陶瓷坩埚

其他数据

氧化铝陶瓷含量： ≥92%

密度： ≥3.6 g/cm3

洛氏硬度： ≥80 HRA

抗压强度： ≥850 Mpa

抗弯强度：≥290MPa

原理

将氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99．99%外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10－30%的热塑性塑胶或树脂有机粘结剂应与氧化铝粉体在150－200温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。

经强化的氧化铝陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长，获得具有超高强度的氧化铝陶瓷。

特点

1. 硬度大

经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。

2. 耐磨性能极好

经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。

3. 重量轻

其密度为3.6g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

导热陶瓷绝缘片有以下特点：

1.陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)和170W/(m-K)，大小不限，厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料；

2.使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；

3.耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV，允许使用的最高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。

性能技术标准

耐磨陶瓷主要技术指标

项目 指标

氧化铝含量 ≥95%

密度 ≥3.65 g/cm3

洛氏硬度 ≥85HRA

抗压强度 ≥850 Mpa

断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2

抗弯强度 ≥290MPa

导热系数 20W/m.K

热膨胀系数： 7.2×10-6m/m.K

其它物理性能如下：

密度：3.2克/厘米3

莫氏硬度：9.5

比 热：0.17千卡/公斤·度

线膨胀系数：5×10-6(m/℃)

化学性质：

有良好的化学稳定性，抗酸能力强。在高温条件下碱性物质对其有侵蚀作用。

在1000℃以上长期使用能与氧气和水蒸气发生如下作用：

①SiC+2O2→Sio2+CO2 ②SiC+4H2O＝Sio2+4H2+CO2

致使元件中SiO2含量逐渐增多，电阻随之缓慢增加，为之老化。如水蒸气过多，会促进SiC氧化，由②式反应产生的H2与空气中的O2给合H2O再反应产生恶性循环，降低寿命。氢气(H2)能使元件机械强度降低。氮气(N2)在1200℃以下能防止SiC氧化1350℃以上与Si发生反应，使SiC分解。氯气(Cl2)能使Sic完全分解。

Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

性能特点：

◆

硬度大

◆

耐磨性能极好

◆

重量轻

◆

适用范围广

主要特性：

物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度（三米高空掉落不碎）

典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC

MOS管、IGBT等功率管导热绝缘

认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质

导热系数：25W

耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料

产品主要应用:

氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC

MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

以65%节能为例，传热系数km≤0.60 w/（m2.k）。其倒数即为符合墙体传热阻，再减去内外墙传热阻以及基墙传热阻就可以得到你用的外墙的热阻，再根据公式r = δ/λ（热阻=材料厚度/导热系数），即可算出你所需要的厚度。

下面列举几款常用保温材料的导热系数：

1、玻化微珠。导热系数：≤0.085。优点：防火、阻燃，克服了膨胀珍珠岩吸水率大易粉化等缺点。缺点：强度相对较低、吸水率偏高、保温效果一般。

2、岩棉板。导热系数：0.041-0.045。优点：防火，阻燃。缺点：吸湿性大，保温效果差。

3、陶瓷保温板。导热系数：0.08-0.10。优点：防火、不燃、不吸水、施工方便、使用耐久。

4、珍珠岩等浆料。导热系数：0.07-0.09。优点：防火性好、耐高温。缺点：保温效果差，吸水性高。

有机保温材料

1、聚苯板(EPS板 )。导热系数：0.037-0.041。优点：保温效果好、价格便宜。