瓷片电容如何焊接在电路板上

1.电容器为什么会与PCB板焊接不上呢？我们先从自身找原因。假设是引线的问题，智旭也有焊锡的工艺。电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量，如有不良，测试会发现啊？是引线上有异物？查看半成品尾数，10倍放大镜没有看到异常啊？排出我司制造原因后，询问客户焊锡时间，焊锡温度，焊锡材料，助焊剂等相关信息。客人简短的说了句，都是正常的，同以前一样。295度，3秒，锡铜合金，你们可以过来看看。

2.我一听，现在是无铅焊锡，温度怎么还那么高，焊料也不对啊!

为了更好的配合客户解决问题，也为了查询真正电容器焊接失效的原因，我司立即派品质工程人员到客户现场。晚上6点钟，到达客户车间。查看了失效的PCB板，还有客户认为不良的那些电容.

3.最后，有建议客户更换焊料。因为焊料的含银成份，直接影响上锡效果。

4.同时，也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊，这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间。工艺提高了，才能保证质量，品质才能稳定可靠。

贴片电容被普遍使用于各类电子范畴中，虽然不是用量最多的电子元器件，但焊接的损坏率很高，缘由许多都是出现在贴片电解电容的焊接问题上。以下给大家分享贴片电容的焊接方法有哪些:

1、预热：将焊锡机接上电源,将电烙铁预热,准备锡膏调节好温度以免焰铁头焊接敏感度下降,导致焊锡氧化。

2、辨认:贴片电阻、电容的焊接办法大抵是一样的，焊接点也很类似都是平铺的两个打仗点，但电容的打仗点中央有一条白线用以辨别电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而贴片电阻已。电阻普通都是玄色的,在背面商标有响应的数字代表其规格。

在电路板上也会有响应标识标出其地位。如在响应的电阻焊接点中央标有"R+数字"，对应焊接上便可。这电阻是不分正负无正极的而贴片电容且不一定。负极无正负极贴片电容普通为小正方形，其四周都可以贴片做焊接面。电容有正负极的电容绝对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有"C+数字"的焊接点位电容的焊接点，有"+"号的一端有正负极其正极。

3、定位:先用电烙铁熔一点焊锡到个中一个焊接点，再用银子夹取贴片电阻、电容安排焊接点上，再用电烙铁融化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，牢固电阻、电容。注重:电阻和电容要正放在两个焊接点正中央，若误差比较大，要用烙铁再次融化焊锡，微调电阻、电容的地位使其正对中央便可。

4、焊接:先融一些焊锡到烙铁头尖端,再点去焊接点的别的一段便可。

5、润色:在焊接好电阻、电容后，窥察其焊接点能否及格雅观。若分歧雅观，则应再焊,在点恰当松香，使焊锡外面圆润。

一般贴片电容怎么焊接步骤:先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处置一遍，避免焊盘镀锡不良或被氧化，造成欠好焊接。如果使用热风枪焊接，不是特别熟练，可以将温度设置的高一点（400℃），长期焊接的熟练工可以将温度设置在300℃即可。

贴片电容被普遍使用于各类电子范畴中，虽然不是用量最多的电子元器件，但焊接的损坏率很高，缘由许多都是出现在贴片电解电容的焊接问题上。以下给大家分享贴片电容的焊接方法有哪些:

1、预热将焊锡机接上电源,将电烙铁预热,准备锡膏调节好温度以免焰铁头焊接敏感度下降,导致焊锡氧化。

2、辨认贴片电阻、电容的焊接办法大抵是一样的，焊接点也很类似都是平铺的两个打仗点，但电容的打仗点中央有一条白线用以辨别电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而贴片电阻已。电阻普通都是玄色的,在背面商标有响应的数字代表其规格。

在电路板上也会有响应标识标出其地位。如在响应的电阻焊接点中央标有"R+数字"，对应焊接上便可。这电阻是不分正负无正极的而贴片电容且不一定。负极无正负极贴片电容普通为小正方形，其四周都可以贴片做焊接面。电容有正负极的电容绝对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有"C+数字"的焊接点位电容的焊接点，有"+"号的一端有正负极其正极。

3、定位先用电烙铁熔一点焊锡到个中一个焊接点，再用银子夹取贴片电阻、电容安排焊接点上，再用电烙铁融化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，牢固电阻、电容。注重:电阻和电容要正放在两个焊接点正中央，若误差比较大，要用烙铁再次融化焊锡，微调电阻、电容的地位使其正对中央便可。

4、焊接先融一些焊锡到烙铁头尖端,再点去焊接点的别的一段便可。

5、润色在焊接好电阻、电容后，窥察其焊接点能否及格雅观。若分歧雅观，则应再焊,在点恰当松香，使焊锡外面圆润。

贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。

电路板上每个贴片电容有两个焊盘，

1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上

2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。

4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。

这些步骤熟练后，速度是很快的。

元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。

集中贴件，集中补焊，集中修整。

贴片电阻、电容的焊接方法

工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源

一、 预热

将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。

二、 识别

贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。

 电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。

 无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。

 有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。

三、 定位

先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。

四、 焊接

先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。

五、 修饰

在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。

六、 清洗

取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。

容的焊接方法： 一、大型贴片电容焊接：1、先在大电容的焊脚和焊接该电容位置的焊盘上点锡，2、把电烙铁头放在对应电路板上该电容的一个焊盘上加热下，使该焊盘上的锡融化，同时对应电路板上该电容的丝印方向把大电容焊接好（注意：1、这些操作时间最有不能超过2S；2、电容的方向不能弄反了) 3、要是你没有焊接好，可以等一会儿后，再没有焊接好的焊盘上加热下，把焊锡融化就好，不可焊接太久）这样操作后，对于大电容就不会出现虚焊，无连焊等现象；焊点会饱满圆滑无气泡二、小型贴片电容焊接：1、电烙铁头放在对应电路板上该电容的一个焊盘上加热下，同时对应电路板上该电容的丝印方向把大电容焊接好（注意：1、这些操作时间最有不能超过2S；2、电容的方向不能弄反了) 3、要是你没有焊接好，可以等一会儿后，再没有焊接好的焊盘上加热下，把焊锡融化就好，不可焊接太久）这样操作后，对于大电容就不会出现虚焊，无连焊等现象；焊点会饱满圆滑无气泡 三、分立电容焊接：1、把你从电路板上拆下来的电容引脚上多余的锡用电烙铁弄干净2、用电烙铁和吸锡器把电路板该电容位置的孔位打通（方法你应当知道吧，我不写了）3、把该电容对于电路板上的丝印方向插进去，焊接好；这样就不会出现虚焊，无连焊等现象；焊点会饱满圆滑无气泡你知道电容的极性要怎么看不？不知道速回我，本人是一个电子工程师

怎样焊接贴片铝电解电容

1。实用型：用一把镊子，一把恒温烙铁就可以搞定，不是恒温，普通的也行。

2。在没有烙铁的情况下可以使用防风打火机进行焊接，不过要技术超一流才行，

贴片电解电容怎么焊接?

答：自动生产线上用回流焊，没有自动生产线的，当然只有手工用很细的电烙铁焊接了。

怎样焊接贴片铝电解电容用电烙铁可以完成吗 还是最好

实用型：用一把镊子,一把恒温烙铁就可以搞定,不是恒温,普通的也行.2.在没有烙铁的情况下可以使用防风打火机进行焊接,不过要技术超一流才行,

自动生产线上用回流焊，没有自动生产线的，当然只有手工用很细的电烙铁焊接了。

如何正确手工焊接贴片电容

贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。

电路板上每个贴片电容有两个焊盘，

1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上

2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。

4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。

这些步骤熟练后，速度是很快的。

元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。

集中贴件，集中补焊，集中修整。

贴片电容焊接及安装方法

贴片电容的产生是适应自动化的要求，其标准安装方式，是在底部涂锡膏，然后过回流焊自动焊接，如果是手工安装，为什么不用外挂式的电容，就成本而言，外挂式的更便宜。

如果你使用的线路板设计没有设计成外挂孔，而是贴片安装，最好的办法当然是更换设计为外挂式，改不了设计，就涂锡膏，用200℃以上的热风管吹。

大家贴片电阻电容都是怎么焊接上去的

贴片（SMT）电子元器件的焊接加工一般为2种，1、大批量生产是采用回流焊的办法进行，这需要专用装置；2、生产数量少的印制板采用手工焊接的办法，其办法是采用尖一点的恒温电烙铁，用镊子镊住元器件，先焊接一头，确定无误后再焊接另一头。

手工焊接贴片元器件看起来好象慢，其实比较焊接带腿的元器件来看只要熟练了并不慢。

贴片电解电容，有关安装方式有什么影响

贴片电解电容

贴片钽电容可以用电烙铁手工焊接，而贴片电解电容只能使用昂贵的贴片机进行焊接。去掉贴片变成直插解析过程，

这个道理对于工厂同样适用，有实力的大型代工厂为了提高产能，必然会购置多台SMT贴片机扩充生产线，因此其显示卡多采用贴片电解电容进行全自动安装。贴片和外挂的根本区别在于安装方式。

另外，从SMT的字面意思就可以理解，表面焊接的焊点在PCB正面，引脚不会穿透PCB而外挂电容的引脚要穿透PCB，焊点在PCB的背面，而小厂无力购买贴片机或者贴片机数量有限，只用于安装必不可少的贴片小电阻小电容之类的，所以其电容多为直插式。另外必须要了解的是，欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工很便宜，所以厂商更愿意使用外挂式安装。当然外挂式多用于中低端显示卡，高阶显示卡为了保证质量会尽量避免人工焊接!通过上面的介绍大家可以很容易了解到，外挂的优势就是装置要求不高，人力成本低而贴片的优势就是全自动化流水线作业，产能高、精度高，而且贴片电解电容在运输途中不像外挂式那样容易受损。

在之前在

贴片电解电容，是实现高频转换控制电路的开端

贴片电阻 电容和普通的电阻 电解电容混合使用 怎样焊接呢？

怎么可能一起焊接呢

贴片式电阻，电容怎么焊接

给一面的焊盘点一点锡,然后把元件放好，用烙铁点有锡的这面,锡化了就把烙铁拿开,就固定好了,再用锡点另一边.

我们可能都会认为。生活中导电的或者能在生活中作为传导电的只能是金属材料，但事实并不是这样的，生活中导电的物体很多，甚至被用来作为电器介质的也很多不是金属材料。陶瓷电容器就是其中一款电解质，主要是在表层涂抹银层，然后达到介质的效果。那么，它的具体作用有哪些呢?陶瓷电容器焊锡经常会遇到折断的情况，那么又是什么原因呢?小编这就为大家详细介绍一下。

陶瓷电容的作用：

在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。

高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。

陶瓷电容用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。

陶瓷电容器焊锡易断是什么原因

1、可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。

2、锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。

3.首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂

4、助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。

虽然陶瓷电容器生活中在我们的视线出现比较少，但是如果拆开一些期间，比如时钟拆开来会看到小小的彩色陶瓷，那就是陶瓷电容器。它有送电、配电等功能。陶瓷电容器子焊接的过程中需要很多工序，同时也要用到很多的原材料、涂料等等，工序等很多的操作导致了陶瓷电容器焊锡经常会遇到折断，所以在焊接的时候要格外小心，防止折断。

氧化铝陶瓷材料具有许多优良特性，当用于燃气轮机或往复式发动机，如箍、涡轮叶片、阀门部件和燃气轮机涡轮增压器部件时，它们的焊接技术尤为重要。

微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好，具有许多潜在的经济效益。迄今为止，该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。

陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性，在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是，氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外，最有前景的技术是陶瓷焊接，即焊接形状简单的陶瓷零件，制成形状复杂或大尺寸的部件。为此，陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷，并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质，微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的，因此接头可以均匀连接，避免出现裂纹。同时，微波加热的加热速度极快，内部陶瓷晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊前更均匀，使接头区材料保持优良表现。

氧化铝陶瓷电子基板

氧化铝陶瓷电子基板

以氧化铝陶瓷基板为例，我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节：

（一）氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节

钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。

镀通孔：在连接层之间钻孔铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序：除胶渣、化学镀铜和电镀铜。

干膜压制：制作光敏蚀刻感光层。

外层曝光：贴好感光膜后，电路板类似于制作工艺的内层，再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域，我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。

磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板，实现薄膜沉积。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷电子基板

（二）氧化铝陶瓷基板电镀

在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。

镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极（镀件）上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢，但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点，可以采用多层金属电镀，在镍作为中间层电路完成后，将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。

主要任务是完全剥离抗镀层，将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供一个完整的接线板。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷

铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法

浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。

该工艺最早出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。