激光能切陶瓷吗

可以的，有专门切割陶瓷的 陶瓷激光切割机，像是氧化铝、淡化铝、氧化锆、氯化钠等等各类型的陶瓷激光都能做，当然太厚的激光是没办法了，一般来说2mm以内的问题都不大，越薄越容易实现，同时精度也更高。陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工。具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比，是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。

可以的，有专门切割陶瓷的 陶瓷激光切割机

陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工。具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比，是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。

陶瓷激光切割的多道切割法

多道切割法即采用激光多次扫描同一切割轨迹而达到去除材料的目的。一般先以较低功率激光多次扫描同一加工路径，以不断推进加工深度，至一定厚度后，转而以

高功率激光完成切割。该方法工艺最为简单，但可靠性差。优点在于每道切割时单位长度输入的能量小，可以降低热载荷，抑制裂纹产生与扩展。但是此法在提出之

际就已被明确指出这是一种牺牲加工时间和效率的切割方法，用该方法切割8.5mm的氧化铝陶瓷需要60或100次激光的重复扫描“走刀”

实验发现激光扫描所产生的熔渣很难及时排除，往往因严重堆积造成切缝堵塞及残余热作用霍加。因此，该方法更适用于以气化切割机制为主的陶瓷。采用调Q的CO2激光及纳秒级脉宽抑制裂纹，以气化多道切割方式对Si3N4陶瓷进行无损切割研究，可以将微裂纹尺寸控制在晶粒尺寸的范围。

陶瓷激光切割机 -注意事项：

高速气流体现了对激光与陶瓷相互作用区一定的冷却作用，使激光与陶瓷互相作用产生的热量向基体内部的传导深度降低，从而使由于受热融化快速冷却而产生的

重铸层厚度下降。当切割速度增大到一定值时，脉冲叠加程度下降，单位长度热作用时间降低，甚至部分依靠热振促成基体断裂；脉冲休止时间内，激光割嘴运动距

离超过光斑直径，脉冲激光叠加作用消失，单个脉冲单独作用时，其温度梯度大，热传导时间短，从而使高速气流的冷却作用变得不明显。

在脉宽为0.3ms,复合作用超音速切割气流的前提下，平均功率是影响重铸层厚度的最主要因素，切割速度次之，脉冲频率再次。平均功率是决定单脉冲峰值能

量的关键因素，峰值能量又是决定温度梯度即热传导深度的关键因素；脉冲频率的增加可以提高脉冲搭接程度，但并不一定引起热量累积和向切口两侧传导的当量增

加；切割速度的提高本质上在于降低脉冲重叠导致的热量累积，直至达到单个脉冲所能切断的陶瓷厚度。所以选定合适平均功率，辅以切割速度及脉冲频率的匹配是

获得较小重铸层厚度的先决条件。

其他建议：二氧化碳的切割面好些，YAG的切割面光洁度不够好

曲线切割。激光切割陶瓷体是可以实现无接触自动化切割的一项高新技术，主要功能就是可以实现曲线切割，比人工精确很多，失误率极小。是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法，具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点。

买激光切割机  建议找——汉马激光

技术参数：

雕刻面积：1300x1000mm                                                                                                            

无级调速

激光功率：60W\、80w、100W、120W、150W、可自由选择

分 辨 率：0.025mm

最小成形文字：汉字2mm、英文字母1mm

重复定位精度：±0.01mm

电源：Ac220v±100%,50HZ/60HZ

总功率：<1500w

工作温度：0℃-45℃

工作湿度：5%-95%

(无凝水)

支持图文格式：

BMP、GIF、JPEG、PCX、TGA、TIFF、PIT、CDR、DWG、DXF.

整机重量：400kg

外形尺寸：1850×1500×1130mm

打包后尺寸：1950x1600X1300mm   550kg   (本数据只供参考、最终以实际的打包材料和方式为准！）

适用材料：

木制品、纸张、皮革、布料、有机玻璃、环氧树脂、亚克力、毛料、塑料、橡胶、瓷砖、水晶、玉石、竹制品等非金属材料。

LED芯片一般都是用紫外激光切割的，分背切、正切合隐形切割，背切既是对外延生长的衬底进行切割，正切既是在二氧化硅保护层的掩蔽下对芯片之间的切割道作用切割，隐形切割既是将激光焦点聚于芯片切割道的内部进行烧蚀。LED衬底有单晶硅、碳化硅、氧化铝、等等等，应用最多的是氧化铝，这些材料都是属于陶瓷。陶瓷又硬又脆，你觉得那种方式适合切割陶瓷呢，机械切割肯定是不行的

陶瓷环主要就是管辅助气体这块的，易碎，那属于常用件，和喷嘴聚焦镜一样都需要多多储备

陶瓷环出现问题最多体现在喷嘴丢失报警上，该换就换，别凑合着用了

激光技术交流论坛回答

利用激光方法可以进行切割，激光切割的特点是：切割宽度窄，可进行曲线切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是说不能切太厚。刀具切割属于固结切割方式，一般是各种类型的手动切割机、金刚石锯片。砖坯通过切割机工作平面上的导轨，人工推入金刚石锯片下方。金刚石线切割机床可以切割碳化硅陶瓷，切割速度快、平整度高。

光纤激光加工材料属于热加工，靠高温气化材料，所以在陶瓷背面会不可避免的形成熔渣，需要后续工艺去除掉，比如用刀片刮或者砂轮打磨。

皮秒激光破坏物质的原理据说是库伦爆炸效应，是属于冷加工，将原子核外电子击飞，没有热作用。还有一种说法是热传导时间大于激光能量持续时间，热效应还没传递到物质上，激光能量已经作用完成，破坏掉材料了，所以没有熔渣，材料表面也会很干净。

国内知道的有德中公司，比较早在做皮秒激光设备，主要用于陶瓷，UV激光难加工的材料方面做应用，看过他们做的样品，的确和CO2激光，光纤，UV激光有不同，效果非常好，若是有材料需要可以找他们做测试，具体还要看实际加工效果。

都是手打，望采纳。

陶瓷基板切割打孔加工陶瓷基板切割打孔加工 金属板材激光打孔 具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015,W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点: 激光打孔速度快,效率高,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作 用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过计算机进行程序控制,可以实。现高效率 打孔。在不同的工件上。激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。 激光加工小孔主要应用在 可对金属、陶瓷、金刚石、硬质合金、石墨、硬塑料等材料,进行高精密微孔加工,我公司还将开拓更广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于级高新区，公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。