陶瓷电容品牌有哪些

这个是涤纶电容，容量360P一般这个电容在低压电路上不容易坏，用万用表10K档不通一般是好的，是不是容量减少用万用表电容档可以测试出来。坏了可以找一个360P的涤纶或者瓷片电容都可以代替，修理店电气市场应该有的，也可以从旧电器上拆。

MLCC行业主要上市公司：目前国内MLCC行业上市公司主要有风华高科(000636)、三环集团(300408)、火炬电子(603678)等。

本文核心数据：MLCC行业产业链全景图谱、MLCC成本结构、中国MLCC配方粉市场竞争格局、全球及中国MLCC电极材料市场规模、中国军用MLCC行业市场规模、中国手机用MLCC需求量、中国基站用MLCC需求量、中国汽车用MLCC需求量、全球MLCC行业市场规模、中国MLCC行业市场规模、中国MLCC进出口、全球MLCC企业竞争格局、全球MLCC主要供应商产能、中国MLCC行业主要公司经营情况、全球MLCC区域竞争格局、中国MLCC区域竞争格局

行业概况

1、定义：MLCC行业分类众多

片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。

MLCC分类较多，一般有三种分类标准。按照所采用的陶瓷介质类型可分为Class 1类、Class

2类按照温度特性、材质、生产工艺、填充介质可分为C0G、NPO、X7R、Z5U、Y5V按照材料SIZE封装大小可分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402、0201、01005等。

2、产业链剖析：行业应用范围广泛

MLCC行业上游主要是陶瓷粉体材料和电极材料，其中陶瓷粉体材料包括高纯钠米钛酸钡基础粉和MLCC配方粉，属于纳米材料、稀土功能与信息功能材料的交叉行业电极材料包括镍、银、钯、铜、银等。MLCC行业下游是终端电子产品行业，MLCC产品应用领域广泛，其下游客户几乎涵盖了所有需要电子设备的领域，从航天、航空、船舶、兵器等武器装备领域到轨道交通、汽车电子、智能电网、新能源、消费电子等工业和消费领域，终端电子产品市场的需求直接影响MLCC的需求。

MLCC产业链涉及多个行业和企业，上游主要原材料供应商有国瓷材料、三环集团、海外华晟、博迁新材等中游MLCC制造重点企业主要有风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子、宇阳科技等。

行业发展历程：行业快速发展

我国MLCC的生产起步在80年代中期，“原电子工业部下属715厂、798厂以及若干省市直属企业先后从美国引进13条MLCC生产线，为中国新型电子元器件产业的发展打下了基础。历经三十多年的发展，国内MLCC行业通过持续引进吸收国外生产技术，已经积累了一定的研究和生产能力，常规产品的生产工艺及技术指标基本能够满足国内大部分的市场需要。在全球科技竞争日趋激烈的趋势下，当下国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。

上游供给情况

1、MLCC陶瓷材料

MLCC的成本主要来源于各类原材料，总体占比基本都在50%之上。其中，陶瓷粉体材料是MLCC的关键原材料，在高容MLCC中，陶瓷粉料占比高达35-45%在低容MLCC中，陶瓷粉料占比在20-25%。

从国内市场来看，目前从事MLCC配方粉批量生产的企业极少，主要包括国瓷材料、三环集团等，其中国瓷材料是国内MLCC配方粉的主要生产并对外销售的企业，目前其MLCC产能为10000吨/年，其市场占有率在80%左右。

2、电极材料

电极材料是MLCC的另外一种主要原材料，占MLCC成本的10%~20%左右。其分为内电极和外电机两类。其中内电极材料中使用的导电相金属粉体主要有镍、银、钯，外电极材料中使用的导电相金属粉体主要有铜和银。数据显示，2020年全球MLCC电极材料市场规模约86.87亿元，中国MLCC电极材料市场规模约45.05亿元。

下游需求情况

1、手机市场

据国家统计局统计数据显示，2020年全年中国手机产量达到了14.7亿台，累计下降9.5%。2021年一季度中国手机产量达到3.5亿台，累计增长33.9%。

从手机用MLCC需求规模来看，前瞻结合国家统计局、HIS、财通证券等多方数据，对中国手机用MLCC需求进行测算。目前，单部手机MLCC量平均在1000只左右。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2020年我国手机行业MLCC需求规模在14531亿只左右。

2、汽车市场

据中国汽车工业协会发布产销数据显示，2020年，中国乘用车市场共计生产1999.4万辆，同比下降6.5%商用车产量为523.1万辆，同比增长20.0%。

受益于政策的优惠，我国新能源汽车市场从2014年开始快速发展，新能源汽车产量大幅上升。根据中国汽车工业协会统计据显示，2020年国内新能源汽车产量为136.6万辆，同比增长7.5%。

从需求规模来看，前瞻结合中汽协、华创证券等多方数据，对中国汽车用MLCC需求进行测算。2020年我国常规燃油车、混合动力车、纯电动汽车用MLCC需求量分别约为7157700万只、312000万颗和1989000万只，合计9458700万只。

行业发展现状

1、中国为全球最大的需求市场

根据中国电子元件行业协会数据显示，2018年，全球MLCC市场规模约为1102亿人民币2019年，全球MLCC市场量价齐降，整体市场规模为963亿元人民币，同比下降12.6%。2020年上半年，由于全球新冠疫情的影响，全球经济受损较重，疫情初期多数MLCC生产企业的正常经营被打断。下半年随着MLCC主要生产地区逐步恢复生产，MLCC产业逐渐升温，全年全球MLCC市场规模达到1017亿元。

从国内市场来看，中国已经成为全球最大的MLCC市场。根据中国电子元件行业协会数据显示，目前中国MLCC行业市场规模约为460亿元，约占全球的45.23%。

2、行业进口依赖度高

根据中国海关总署数据显示，中国MLCC进口依赖度较高。2020年，中国MLCC进口量为3.08万亿颗，出口量为1.63万亿颗。进口产品主要集中在中高端，2020年，MLCC进口平均单价为26.35美元/万颗，出口单价为23.60美元/万颗。

行业竞争格局

1、 企业竞争：日系厂商占主导地位 国产进程加速

——全球：MLCC行业竞争格局

全球MLCC企业分为3个竞争梯队。其中，第一梯队主要为日韩厂商，比如村田和三星电机，在产能和技术上领先全球第二梯队为中国台湾厂商，在技术上略逊于第一日本大厂，比如国巨和华新科等第三梯队为中国大陆厂商，比如风华高科和三环集团，在全球份额较低，主要以中低端产品为主。

从企业竞争格局来看，目前全球MLCC行业龙头企业为村田、三星电机、国巨。2020年，村田、三星电机、国巨全球份额分别为32%、19%、15%。

——我国：MLCC行业竞争格局

我国MLCC行业主要公司有风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子等。

2、区域竞争：全球集中于日本 中国集中于广东

——全球：MLCC行业区域竞争格局

从区域竞争格局来看，目前日本地区企业的整体市场占有率最高，达到56%，而中国大陆MLCC制造商仅占全球6%的份额，大陆厂商产能供应较小。

——我国：MLCC行业区域竞争格局

从MLCC企业的区域集中度来看，我国MLCC产地主要集中于广东。截至2021年8月17日，广东省的MLCC企业数量占全国总数的40%左右，说明我国MLCC企业的区域分布较为集中。

行业发展前景及趋势

1、下游市场需求持续推动行业发展

随着5G应用的加速推进以及新能源汽车的需求爆发，MLCC需求迎来爆发。前瞻预测到2026年我国市场规模将达到730亿元。

2、产品向“五高一小”发展

MLCC广泛应用于手机、PC、基站、物联网、汽车及军工等领域，随着5G、新能源汽车、军工信息化等建设进程加速，MLCC迎来新一轮增长周期同时，随着下游电子产品逐渐向轻薄化方向发展，推动MLCC产品向“五高一小”方向发展。即高容量化、高频化、耐高温、高可靠性以及小型化然而当前我国MLCC仍需大量进口，国产化进程迫在眉睫，在当下全球科技竞争日趋激烈的形势下，国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。。

它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状

CBB电容就是聚丙烯电容

聚丙烯电容（CBB）电容量：1000p--10u额定电压：63--2000V主要特点：稳定，低损耗，体积较大应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路

外形同一些薄膜电容

无感CBB电容2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成.无感,高频特性好,体积较小不适合做大容量,价格比较高,耐热性能较差.安规电容是电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全的电容

三者的区别：1、陶瓷电容是针对高频高压使用的瓷介电容器，其中额定电压为400V和250V的电容，分别命名为Y1Y2电容，即安规瓷片电容

2、CBB电容属于薄膜电容

根据经验，很多厂家就用聚丙稀金属薄膜电容

CBB和安规电容材质一样的，都是聚丙烯薄膜，耐冲击能力优越

电容：铝帛、铝带，介质为氧化铝，直接在铝带上生成。纸介电容、纸介油浸电容：铝帛，介质为电容器纸。瓷片电容：瓷片，两侧沉积金属膜，介质为瓷片。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

用烧结的钽块作正极，电解质使用固体二氧化锰温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器，特别是漏电流极小，贮存性良好，寿命长，容量误差小，而且体积小，单位体积下能得到最大的电容电压乘积对脉动电流的耐受能力差，若损坏易呈短路状态超小型高可靠机件中。

作用

在直流电路中，电容器是相当于断路的。电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是最常用的电子元件之一。 这得从电容器的结构上说起。最简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质（包括空气）构成的。

通电后，极板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的绝缘物质，所以整个电容器是不导电的。不过，这样的情况是在没有超过电容器的临界电压（击穿电压）的前提条件下的。

以上内容参考：百度百科-电容器

2、无极性可变电容；制作工艺：可旋转动片为陶瓷片表面镀金属薄膜，定片为镀有金属膜的陶瓷底；动片为同轴金属片，定片为有机薄膜片作介质；优点：容易生产，技术含量低。；缺点：体积大，容量小；用途：改变震荡及谐振频率电路。调频、调幅、发射/接收电路

3、无极性无感CBB电容；制作工艺：2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。；优点：无感，高频特性好，体积较小；缺点：不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。；用途：耦合/震荡，音响，模拟/数字电路，高频电源滤波/退耦

4、无极性CBB电容；制作工艺：2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。；优点：有感，高频特性好，体积较小；缺点：不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。；用途：耦合/震荡，模拟/数字电路，电源滤波/退耦

5、无极性瓷片电容；制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。；优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）；缺点：易碎，容量低；用途：高频震荡、谐振、退耦、音响

6、无极性云母电容；制作工艺：云母片上镀两层金属薄膜；优点：容易生产，技术含量低。；缺点：体积大，容量小用途：震荡、谐振、退耦及要求不高的电路无极性独石电容体积比CBB更小，其他同CBB，有感；用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响

7、有极性电解电容；制作工艺：两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸在电解液中。；优点：容量大。；缺点：高频特性不好。；用途：低频级间耦合、旁路、退耦、电源滤波、音响

8、钽电容；制作工艺：用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。；优点：稳定性好，容量大，高频特性好。；缺点：造价高。；用途：高精度电源滤波、信号级间耦合、高频电路、音响电路

9、聚酯（涤纶）电容；符号：CL；电容量：40p--4u；额定电压：63--630V；主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差；应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路

10、聚苯乙烯电容；符号：CB；电容量：10p--1u；额定电压：100V--30KV；主要特点：稳定，低损耗，体积较大；应用：对稳定性和损耗要求较高的电路

11、聚丙烯电容；符号：CBB；电容量：1000p--10u；额定电压：63--2000V；主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差；应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路

12、云母电容；符号：CY；电容量：10p--0。1u；额定电压：100V--7kV；主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小；应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路

13、高频瓷介电容；符号：CC；电容量：1--6800p；额定电压：63--500V；主要特点：高频损耗小，稳定性好；应用：高频电路

14、低频瓷介电容；符号：CT；电容量：10p--4。7u；额定电压：50V--100V；主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差；应用：要求不高的低频电路

15、玻璃釉电容；符号：CI；电容量：10p--0。1u；额定电压：63--400V；主要特点：稳定性较好，损耗小，耐高温（200度）；应用：脉冲、耦合、旁路等电路

16、铝电解电容；符号：CD；电容量：0。47--10000u；额定电压：6。3--450V；主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大；应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等

17、钽电解电容（CA）、铌电解电容（CN）；电容量：0。1--1000u；额定电压：6。3--125V；主要特点：损耗、漏电小于铝电解电容；应用：在要求高的电路中代替铝电解电容

18、空气介质可变电容器 ；可变电容量：100--1500p；主要特点：损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式 等；应用：电子仪器，广播电视设备等

19、薄膜介质可变电容器 ；可变电容量：15--550p；主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大；应用：通讯，广播接收机等

20、薄膜介质微调电容器 ；符号： 可变电容量：1--29p；主要特点：损耗较大，体积小；应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿

21、陶瓷介质微调电容器 ；符号： 可变电容量：0。3--22p；主要特点：损耗较小，体积较小；应用：精密调谐的高频振荡回路

那就费时费工了，

把中周内附氧化电容弄碎，焊回原处，另寻瓷片电容（常用的为10-100pf。大多为68pf）并连在中周的引脚上即原瓷管电容的位置。

微调中周，直到自动搜台存台或不跑台为止。