请问 压电陶瓷片表面的导电涂层用什么啊

MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多层陶瓷电容器，也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，是使用最广泛的一种电容器。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来，经过高温烧结形成陶瓷块体，再在陶瓷块的两端封上金属层（外电极）而形成的。

MLCC的结构主要包括三大部分：

陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。

陶瓷介质：主要是绝缘性能优良的氧化物材料如钛酸钡、钛酸锶等，它们是构成电容器的电气特性的基础。

内部电极：内部电极存在于每层陶瓷介质之间，起传导电流作用。

外层电极又分为外部电极、阻挡层和焊接层。外部电极主要为铜金属电极或银金属电极，与内部电极相连接，以便外接电源的输入。阻挡层主要成分为Ni镀层，起到热阻挡作用。焊接层主要为Sn镀层，提供可焊接性。

MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、且价格低及稳定性高等优点，适合于信息功能产品轻、薄、短、小的需求，从而被大量使用，是现代电子产品不可或缺的元件。那MLCC是如何被制造出来的呢？

1.配料

将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨，形成均匀、稳定的瓷浆。瓷浆是个比较复杂的系统，一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂等组成。

陶瓷粉作为最主要的材料决定了MLCC的基本特性。粘合剂是高分子树脂，作用是使陶瓷粉之间维持一定的距离并提供强度。溶剂是甲苯和乙醇按照一定比例混合而成。分散剂，是为了避免陶瓷粉表面静电作用易发生的粘连及团聚，保证瓷浆能形成稳定分散的悬浮液的一种表面活性剂。添加剂是用于调节陶瓷粉本身的电特性、满足制品信赖性方面的某些要求、保证烧结能够较好地进行的。

2.流延

将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之间）。

成型过程中流延挤出方式分为两种。On roll方式一般适用于厚膜，是缝口模头挤出方式，使后滚轴的中心对上模具的喷口处；Off roll方式一般用于薄膜，是模具喷出口在后滚轴中心线的上方，基材在没有接触后滚轴处被涂覆上浆料，这种方式也称气垫法或张网法。

成型干燥需要调整线速、温度、泵流量，将瓷浆中溶剂大部分挥发，使薄膜收缩、致密化，从而具有一定厚度、膜密度。

3.印刷

通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，烘干后得到清晰、完整的介质膜片。

印刷类型分为四种：1.凸版印刷，在凸出部分蘸内电极浆料之后加压印刷。2.凹版印刷，在整个板上蘸内电极浆料之后只在凹进部分留内电极浆料进行印刷。3.平板印刷，利用水和油的排斥作用，版面蘸内电极浆料进行印刷。4.丝网印刷，通过丝网孔排出内电极浆后印刷。

丝网印刷与滚印/凹版印刷（Gravure printer）相比，设备工装成本低，内浆利用率高浪费少，电极图案渗边少，且丝网设计灵活，因此大多数厂家印刷方式类似SMT刷锡膏或者红胶工艺，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，有些厂家则采用印刷机，让陶瓷薄膜通过浆料池，让金属浆料附着到陶瓷薄膜上。

4.叠层

叠层是MLCC制造过程的第四个步骤，它的作用是将印刷好的介质膜片一张一张按一定错位整齐叠合在一起使之形成厚度一致的巴块。印刷后，在叠层时膜片被切割剥离，叠层时底部和顶面还需要加上陶瓷膜保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。该道制程需要管控的是叠层时的温度、压力、时间，以及错位位置的对位管控和环境的洁净度等，所以也需要在无尘室里面完成。

5.层压

将印刷、叠层后的巴块通过均匀温度的静水均压的方式，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，使其更加紧密结合在一起的过程。该道制程压力、保压时间、温度是关键品质因数（CTQ），需要重点管控外，压力的均匀性非常重要，因此最好的方式是放在水中进行压着。一般需要切片抽测确认压着的均匀性、结合度等以保证品质。

层压主要流程：巴块装密封袋→进层压机→加压加温层压→冷却→拆袋

6.切割

将层压后的巴块按产品的设计要求，使用片式薄刀片按设计尺寸对巴块进行横向纵向切割，使其成为完全分离的独立芯片（电容器生坯）。

切割原理：刀片对巴块进行下切时，刀座推动刀片向下运动，刀锋接触巴块面部，刀座继续推动锋利的刀锋向下铡压，当刀锋在刀座及惯性的作用下到达切割胶PET基材表面时，刀座迅速向上提升，从而完成一次切割。

切割原理

7.排胶

排胶指的是，在对切割后陶瓷生坯进行热处理，排除粘合剂等有机物。镍电极MLCC的空气排胶温度大概是在250℃左右，具体温度与尺寸规格以及配方有关，氮气排胶的温度可以更高，约400℃-500℃。

排胶主要流程：装钵排片→进排胶炉排胶→出排胶炉

8.烧结

烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好，致密性好，尺寸合格，高机械强度和优良电性能的陶瓷体，可分为两个阶段：致密化阶段与再氧化阶段。

烧结过程是在气氛炉中进行，一般烧结温度在1100℃~1350℃之间。由于是高温烧结，为了防止氧化等，烧结炉里面需要填充氮气/氢气。烧结的关键就是炉膛内的温度与其均匀一致性，还有就是应在一个热动态平衡中进行，空气应充分流动，使瓷体的晶相生长均匀与致密。

烧结主要流程：摆放→烧结→出烧结→卸钵

9.倒角

倒角，也叫研磨。经过烧结成瓷的电容器本体棱角分明，不利于与外部电极的连接，所以需要进行研磨倒角处理。倒角工序是将电容与水和磨介装在倒角罐里，通过球磨、行星磨等方式运动，除去陶瓷芯片表面毛刺，使芯片表面光洁，同时也使端面内电极充分暴露。管控的重点是转速、时间、温度，检查的重点是外观尺寸、弧度、暴露率等参数。

倒角主要流程：配罐→倒角→清洗→出罐→烘干

10.封端

通过封端机，将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来形成外部电极。

封端主要流程：芯片植入→沾浆→烘干→导出

11.烧端

在高温750℃左右，氮气空气，且有时会在加湿条件下，使端电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧，玻璃体熔融并浸润铜粉，使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。

12.电镀

指对烧端后的产品进行端头处理，其实质上就是电镀过程，即在含有镍和锡金属离子的电解质溶液中，将MLCC的端电极作为阴极，通过一定的低压直流电，分别不断在阴极沉积为一层镍和锡。

镍的作用：提高电容的抗热冲击性能，保护外部电极以及防止外部电极和Sn 形成合金状态。

锡的作用：提高电容的可焊性，使MLCC芯片在表面封装中能更好焊接在PCB板上。

13.测试

针对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能，对产品进行100%测试和分选，将不良品剔除，同时按不同容量范围分选出来。

主要测试项目：容量、损耗、耐压和绝缘。

14.外观检查

针对电容产品的外观形貌进行检查，将形态不佳的产品剔除。

主要识别项目：外观缺陷、尺寸异常品

15.编带

编带工程是将测试后的MLCC芯片，编入载带，并按固定数量卷成一个胶盘。编带是为了方便SMT制程中大量高速的自动贴装生产，也可以防止运输等过程导致MLCC碰撞破裂等问题。同时，为了防止混料，一般在编带机上，会对每一片MLCC再次进行容量测试。

16.包装

包装是贴识别标签和运输前打包的过程，MLCC制造商编带后的产品标签，一般只带有厂商自己的信息，包装过程则会增加客户信息的标签和条码，以便于客户识别。

包装主要流程：料盘标签贴装—产品装入盒及盒标贴装—盒子装入箱及箱标贴装。

后道包装过程，一般采用自动化管理检查，扫描条码后自动和对，避免混料错料。

以上就是MLCC制造中的十几道重点流程，可以看出，MLCC的制作工艺非常复杂，技术含量高，机械化程度高，对工厂环境，设备水平和制造管理水平的要求都非常高，是典型的高端制造行业。定位于高端MLCC系列的微容科技，在罗定搭建了行业顶尖的MLCC工业园，其工厂洁净度标准、设备精密度和自动化都有着行业最高标准，并且全流程都以自动化扫描设定参数和制程进行管理，同时利用全行业资深人才，积极开发并快速量产超微型、高容量、车规、高频等重点高端MLCC系列，成为中国高端MLCC的引领者。

2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。

3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极。

4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。

5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。

6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯。

7、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生坯内的有机物，以便下下步的烧结。

8、烧结：将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体。

9、倒角：将烧结后的产品放入罐内，加一定比例的磨介、水等，进行研磨，倒去产品的棱角，以便产品的下一步封端。

10、封端：将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极，并用低温烘干。

11、烧端：将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极，形成具有良好导电性的外电极。

12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN。

13、测试：将端处后的产品进行100%的测试分选，剔除不良。

14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品。

15、编带：将产品按照客户要求编成盘。

以上工序中，叠层印刷和烧结是特殊工序，流延、端处是关键工序。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）。

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司（如Murata、TDK、太阳诱电等）迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。

mlcc工艺流程介绍

1、配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。

2、流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。

3、印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

4、叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

陶瓷加热片，它是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、 外形呈圆形或方形的、 安全可靠的电加热平板。加热板由于使用时主要靠热传导， 因此热效率高。发热板的类型：可分薄壳式发热板、铸板式发热板管状元件铸板式电热板。

陶瓷发热芯是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后，在1600℃左右的高温下烘烧，然后再经电极、引线处理后，所生产的新一代中低温发热元件。是继合金电热丝，PTC加热元件之后的又一个换代新品，广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保、等各个需要中低温加热的众多领域。

丝网印刷机的优点：

1、更强立体感

由于丝印机所用油墨的特性，其油墨层的厚度相对较高。因此，与其他印刷方式相比，丝印机印刷的产品会使人看起来更有立体感。

2、产品颜色明显

丝印机可以使用多种类型和颜色的油墨。因此，用丝印机印刷就会具有比较耐光的特点。

3、印刷范围大

由于丝印机印刷的网框是特定的，所以丝印机印刷的产品可以比其他印刷方法印刷的产品更大，种类更多。

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在人类文明的今天，载人航天已成现实，网络科技已普遍应用于日常生活，科技进步仍在飞速发展的时刻，而在古瓷器的鉴定方面还是停留在刀耕火种的原始阶段。虽然在古瓷器鉴定上有诸如热释光、元素鉴定法以及脱玻化等诸多方法，仍然没有一种方法可以真正解决瓷器的新老问题。上帝给你制造一把神秘之锁的同时一定会给你一把钥匙，就看你能不能发现这把钥匙，去打开这把锁。晶体还原现象就是一把打开古瓷器之迷的钥匙。

一、自然界的晶体还原现象

这个世界很奇妙，大自然总是给人规律，又给万物以度做为形式的制约，超越了度形式就发生改变了。对于矿物质来说，主要有金属矿和非金属矿，比如金属矿的铜、铁、金等等，非金属矿的石英、长石、方解石等等，但不论是金属矿还是非金属矿都是以晶体形式存在，就是说自然界晶体是物质存在的最基本形式。而非晶体则是人为产物，如玻璃、沥青、石蜡等等。晶体内部分子的排列呈现一定的规律性，内能较小比较稳定，有固定的熔点。而非晶体内部分子排列杂乱无章，内能较大不稳定，非晶体则没有固定的熔点。由于人为因素破坏了物质原本的晶体结构，所以非晶体并不是物质本初的状态，内能较大很不稳定，在时间长河里，非晶体内部分子在不停地运动直到达到晶体结构而稳定下来，这个过程就是自然界非晶体向晶体转化的晶体还原现象。

二、制瓷技术导致瓷器非晶体的产生

我们讲玻璃和水晶的成分主要是二氧化硅，所不同的是玻璃是非晶体，而水晶就是晶体。从玻璃的制作过程我们知道，先把石英石、长石、石灰石、硼砂等原料粉碎，再经过高温溶化，然后冷却定型。石英石、长石、石灰石、硼砂等原料都是晶体，但粉碎、高温溶化后人为打乱了物质的原有结构，冷却定型后的玻璃就是非晶体了，这和瓷器的制作过程是基本相同的。制作瓷器所采用的胎主要成分是高岭土、粘土、瓷石、石灰石等。其中主要成分二氧化硅、三氧化二铝等，瓷器釉面的主要原料是石英石、长石、石灰石等，同样是粉碎后高温溶化形成瓷器光亮的釉面。釉面的主要成分是非晶体形式的二氧化硅。根据自然界的非晶体向晶体转化的晶体还原现象，瓷器的釉面随着时间的推移釉面内部分子不断运动最终还原成晶体而稳定下来。这个过程是很慢长的，不是一年两年也不是十年八年，但经历几百年之后，釉面就会出现不同程度的晶体点，所以釉面温润不再是火光。经检测清康熙瓷器釉面已经出现少量晶体点，明代瓷器釉面有较多的晶体点，宋代及以前瓷器釉面晶体点十分普遍。

三、目前古瓷器鉴定方法优缺点分析

1、传统“眼学”鉴定法

传统“眼学”鉴定法是以馆藏品做为样本，归纳总结馆藏品的特征，从而得出鉴定标准，稍有不同便一票否决。这种方法主观意识太浓，每个鉴定人员的认识理解也不尽相同，鉴定结果出入很大。而且馆藏品很有限，根据馆藏品归纳起来的特征也很片面，所以这种方法产生的冤假错案很多。但眼学鉴定法仍是目前官方唯一认可的方法。

2、元素分析鉴定法

元素分析鉴定法是采用能量色散X射线荧光谱仪，对瓷器釉面进行无损化学成分分析，再与数据库古代陶瓷的相关数据进行比较后，作出真假或年代判断的一种鉴定方法。由于目前古代陶瓷相关数据库不够完整，还不能足以支持这种鉴定方法。这种方法主要用于检测釉面锌的含量的多少来判定是否为仿品。

3、热释光鉴定法

热释光鉴定法是有损鉴定，它是根据陶瓷的胎中含有各种各样的矿物，如石英、长石和方解石等，其中石英含量最大，同时具有最强的热释光效应。这些矿物质在受到核辐射(如α，β和γ等射线)的作用时，会积累相应的能量。通过把陶瓷样本加热，这些矿物在历史上积累的能量会以发光的形式释放出来，而且热释光的强度与它们所累积接受的核辐射数量成正比。一件古陶瓷在当年的烧制过程中，它胎土中的石英、长石、方解石等矿物晶体千万年原始累积的热释光能量都会因烧制时的900~1300℃高温而全部释放掉，就像是把“热释光时钟”重新拨回零。从它烧成之日开始，该陶瓷器将重新积累热释光能量，它与烧制后时间长短成正比的。热释光方法就是通过测量所累积的辐射能得出古剂量，古剂量除以年剂量就得出该器件烧制后距离现在的时间，从而达到断代的目的。这种鉴定法对青铜和古陶器鉴定比较准确，而对以高岭土为主要原料的瓷器只能鉴定传世品，这是因为以高岭土为主要原料的瓷器具有较强的吸光性，对于出土器来说，长期埋在地下不具备吸收光能的基本条件，所以即使是真老的出土瓷器热释光能量依然很低，相当于新品而失去鉴定效果。

4、釉面脱玻化鉴定法

釉面脱玻化鉴定法只能鉴定传世品，因为传世品瓷器釉面经过几百年的光照釉面会出现明显的脱玻化，出土器则不然，在地下封存几百年釉面脱玻化仍不明显，所以无法鉴定出土瓷器。

5、晶体还原鉴定法

晶体还原鉴定法揭示的是自然规律，它不受主观意识的影响。人为破坏了矿物质的晶体结构，矿物质的分子、离子、原子都是不同意的，它们会在内能的作用下慢慢地回到原始的晶体状态。实验检测得知瓷器釉面经过300年后会出现少量晶体点，600年以上会出现明显的晶体点。这种方法对鉴定瓷器的新老有着独到之处，是目前任何其它方法不可替代的，这种方法的缺点是不能鉴定瓷器的确切年代。由于该方法对于确定瓷器的古代真品还是现代仿品不论是出土器还是传世品都十分有效，就这一点来说是功不可没。加上通过对器物的纹饰等因素的判定，断定确切年代就迎刃而解了。因此，古瓷器的晶体还原鉴定法，简单实用，科学无损是鉴定古瓷器真赝的根本出路。

四、晶体还原现象鉴定古瓷器的前景分析

虽然晶体还原现象鉴定古瓷器的方法科学实用，但这一技术只处于萌芽状态，还没有得到普及更不被官方认可。一件新事物的萌生总是漫长的，它一定是知识的更新和技术的进步的结果，要么就是有着某事物在某方面长期蒙冤而促使人们寻求真相大白的一天。由于在古瓷器鉴定方面没有科学依据，始终控制在所谓某些专家的主观臆断的话语权之中，许多不明真相的收藏爱好者总希望自己的藏品得到专家的认可，又有多少国宝级的古瓷器被这些专家判为现代仿品。据说北京电视台把在“王刚砸宝”栏目砸碎的瓷片展示给观众，证明这些确实和馆藏品不一样，不是真品确属仿品，那么和馆藏品不一样就是仿品吗？21世纪人们热爱的是文化，需要的是证据，根据量子力学理论，一件真品也好仿品也罢只要它离开了原始出生地随着时间流逝，在缺少科学认知的情况下，一定会走向态叠加，会遭受无数质疑。换句话说，在没有科学依据的前提下，证明一件仿品和证明一件真品同样困难。“王刚砸宝”栏目本身就是掉进愚昧无知的陷阱，不论事后怎样展示也只能越描越黑了。科学鉴定才是根本出路。

1、陶瓷发热芯是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后，在1600℃左右的高温下烘烧，然后再经电极、引线处理后，所生产的新一代中低温发热元件。

2、陶瓷是陶器与瓷器的统称，同时也是我国的一种工艺美术品，远在新石器时代，我国已有风格粗犷、朴实的彩陶和黑陶。陶与瓷的质地不同，性质各异。