什么东西可以粘陶瓷

MCH发热片如何与传热体紧贴，这个问题很重要，不然产品装配完成后，传热体表面温度一致性就很差。首先要保证MCH表面平整度要好，同时也要求传热体与其接触的面平整，在两个相接触的平面上涂上导热胶，然后用弹性不锈钢片来固定他们两者之间的接合力。不能过大也不能过小。

1涂抹导热硅胶方法与涂抹导热硅脂大同小异，但由于导热硅胶在第一次使用的时候会被CPU高温熔化，然后均匀粘合在CPU与散热片上，当温度下降冷却后，硅胶则把CPU和散热片紧密地联结在一起，因此在涂抹时要注意不能涂抹过多，否则高温熔化后的硅胶会流到CPU插槽上面，不仅会把CPU牢固地粘在CPU插槽上，而且还有可能使CPU的针脚绝缘，导致CPU无法正常工作!

2用导热硅脂、硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决问题；而拆卸粘有导热硅胶的CPU就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因(万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开)。

佳日丰泰导热硅胶系列有（高）导热硅胶片、（高）导热矽胶布（片）、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅（矽）胶管、TO-220/3P绝缘帽套、导热双面胶等；导热硅胶片是一种极佳的导热材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且适用范围广。

方法如下：

1、机械方法。可利用冲击或敲打等方法拆胶，这是种方法是最简单实用的一种。

2、加温法。把胶接件加热至导热硅胶的最高耐受温度或更高，在持续一定时间后硅胶胶粘剂会发生碳化并失效。

3、溶解法。导热胶若使用的是磷酸盐无机胶，用氨水可溶解，若是硅酸盐则无机胶用水可溶解，若是酚醛缩醛胶则用浓烧碱水煮即可溶解。

导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。

并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

那不是为计算机芯片散热用的，是PTCP这样的陶瓷发热元件专用胶，表面失粘时间为60分钟，适用温度：-50°C-200°C。

你买错东西了，计算机上不能用胶，只能用硅脂，不能粘上去。如果你想自己为北桥加散热，要用硅脂，再想办法买个小散热器用什么东西夹住它俩。

导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。