什么是陶瓷片,它的用途是什么
Al2O3陶瓷:氧化铝含量高,结构比较致密,具有特殊的性能,故称为特种陶瓷。Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构,而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中,这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构,因此陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。陶瓷贴片硬度≥HRA85,仅次于金刚石的硬度,而且表面光滑摩擦系数小,耐磨性能十分理想,尤其是在高温氧化性介质或腐蚀介质中,陶瓷贴片的材料较之其它金属材料性能优越得多。
耐磨弯头陶瓷片
氧化铝陶瓷片
耐磨陶瓷片
高频陶瓷又称装置陶瓷,在电子设备中用于安装、固定、保护元件,作为载流导体的绝缘支撑以及各种集成电路基片的陶瓷。具有介电常数小,介质损耗低,机械强度高,以及较高的介电强度、绝缘电阻和热导率等。
常用的高频绝缘陶瓷有高铝瓷、滑石瓷等。随着电子工业的发展,尤其是厚膜、薄膜电路及微波集成电路的问世,对封装陶瓷和基片提出了更高的要求,已有很多新品种,例如氧化铍瓷、氮化硼瓷等。目前正研究发展氮化铝瓷和碳化硅瓷,它们的共同特点是热导率较高。
① 高铝瓷 以 α-氧化铝为主晶相,含氧化铝在75%以上的各种陶瓷。具有优良的机电性能,是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种。可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件,也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件和多种陶瓷基片等。
② 滑石瓷 以天然矿物滑石为主要原料,以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良,价格低廉。缺点是热膨胀系数较大,热稳定性较差,强度比高铝瓷低。滑石瓷广泛用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。
③ 氧化铍瓷 以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷。具优良的机电性能。最大特点是热导率高(与金属铝几乎相等),可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片。由于氧化铍粉剧毒,在生产和使用上受到一定程度的限制。
④ 氮化硼瓷 以六方氮化硼为主晶相的陶瓷。其特点是热导率虽在室温下低于氧化铍瓷,但随着温度升高而热导率降低较慢。在500~600℃以上时,氮化硼瓷的热导率超过氧化铍瓷。它还具有良好的电性能。此外,由于它硬度低(莫氏硬度属2级),可任意加工或切削成各种形状。氮化硼瓷特别适于制作在较高温度下使用的电子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件,如大功率晶体管的管座、管壳、散热片、半导体封装散热基板以及各种高温、高频绝缘瓷件等。
气力输送耐磨管道是耐磨损行业中常用管道,特别是在气力输送过程中管道拐弯处易磨损,是行业的共性难题。许多工程技术人员或弯头生产厂家研发了各种各样的耐磨弯头如双金属耐磨弯头、陶瓷内衬弯头等,得到的广泛的应用和认可,但是有的耐磨工况更严重,所以要采取_合理的陶瓷弯头制作方法。根据公司 十多年的生产使用经验,总结以下电厂陶瓷弯头耐磨制作注意事项。
1、陶瓷采用互锁结构,防止冲击过大,造成陶瓷脱落现象。耐磨层采用增韧高铝陶瓷片或增韧高铝陶瓷环;
2、合格介质管、浓介质管、煤(介质)混合管及泵前管路均采用增韧高铝陶瓷耐磨材质;缸体材质采用20#碳钢无缝钢管。
3、瓷片或瓷环应紧密结合,瓷片或瓷环的间隙不大于1mm;纵向粘贴要错缝,避免煤粉直接冲击陶瓷片缝隙。
4、增韧高铝陶瓷管道8mm;内壁应整洁,顺滑,无高低不平现象,瓷片或瓷环间的高度差不超过05mm
5、增韧高铝陶瓷粘贴完毕,要全部检验一遍,对于漏胶处,要重新粘贴陶瓷片。
6、陶瓷片粘贴需要按照介质介质流向粘贴,是粘贴陶瓷片更牢固耐冲击。